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时间: 2020-1-15 10:10
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本人总结的电子硬件设计规范PCB硬件设计规范1:PCB的机型版本号。2:PCB的MARK点。3:要加测试点,测试点要∮1.5~2.5MM,测点注意要均匀,测试点距离大于2MM,测点要有说明。4:需要过波峰焊的一面,贴片元件焊盘与直插元件焊盘最小距离3MM,便于做过波峰焊夹具。5:丝印大小统一,而且同一方向摆放。6:元件距离板边最少3MM。走线距离板边1.5MM。7:排座,晶振,储能电感下面加白色丝印块隔离,避免与过孔短路。8:发热量大的元件在PCB上考虑做好散热。9:PCBLAYOUTOK后,要进行检查,检查过程:将PCB的元件丝印图打印出来,进行核对,具体检查内容有:连接座子封装,位置,尺寸,限高及模具装配是否OK。符合产品要求的PCBLAYOUT要求1:机型模具设计时,配合考虑PCB符合布局无干扰(电流,电磁方面)排线的走线方面,电源的分立方面,音视频信号是否顺畅,发热源处理方面。2:原理图规化⑴原理图每一部分全部统一模块化,并且标注清楚,负责这部分电路的工程师统一管理好这部分电路的PCB封装。⑵案子导入要有完整的PCBLAYOUT结构图,最好能有一套模具配合。……