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彩色PDP烧结工艺研究第22卷第2期光电子技术Vol.22No.22002年6月OPTOELECTRONICTECHNOLOGYJun.2002产品与技术彩色PDP烧结工艺研究徐卫东Ξ(南京电子器件研究所,国家平板显示工程技术中心,南京,210016)2002年4月10日收到摘要分析了在PDP厚膜制备过程中,烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理,提出了一种工艺途径使基板形变量控制在20Λmm以内。解决了107cm彩色PDP精密对位的技术关键;同时介绍了山崎公司152cm彩色PDP烧结炉的构造及控制原理,给出了几个典型的厚膜烧结曲线。关键词厚膜烧结等离子体显示中图分类号:TN141.5文献标识码:A文章编号:10052488X(2002)0220106205ResearchontheFiringTechnologyforColorPDPXuWeidong(NanjingElectronicDevicesInstitute,ChinaNationalEngineeringResearchCenterforFlatPanelDisplays,Nanjing,210016)AbstractThispaperanalyzesthephysicalprinciplesofthevariationofpatternscausedbythefiringprocessinfabri……