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一、TEST工程前面已经创建、运行起来了，这里简单分析一下工作代码。由于工程比较大，各种控制隐藏的比较深，不花点时间还一时半会不能理解。当然，这里也不会面面俱到，详细分析每一段代码，这里主要挑选两条线进行分析，一个MCB对外的P0控制接口，另外一个是调试时用的6种数据模式。这些内容适合刚入门的，高手的可以忽略。TEST工程主界面如下： 1、约束文件example_top.ucf，处理引脚锁定的，前面我们修改过这个文件。 2、debug调试的三个文件，分别是icon、ila、vio，后面分稍详细分析一些。 3、DDR3读写主文件，DDR3黑盒子文件、时钟及PLL相关文件、顶层文件。 4、右侧窗口显示的是工程的顶层文件example_top.v的内容，参数宏定义，72行-119行，这部分参数是前面MIG生成DDR3核的过程中定义的。 二、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：行号105到128行， 是引脚定义，实际上连接到DDR3上的引脚。第一个信号calib_done信号比较重要，程序下载到FPGA芯片里后，这个引脚会变高。如果电路板硬件有问题的话，这个引脚为保持为低。 三、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：140行定义的是6个端口仅使能了P0端口；148行是修改后的PLL相关设置，图中说明的非常详细。 四、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：行号457开始的是与DEBUG相关的几个信号，包含VIO信号；472行是输出内部的校准信号calib_done；497行是例化PLL时钟相关的模块。 五、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：从512行开始的是DDR3的例化黑盒子模块，这部分及其下层代码都是加密的，用户无需关注。用户只需要关注DDR3核开放给用记的三组接口就行。 六、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：626行说明的是6个端口，641开始的是P0口的三组信号，这里仅说明P0，其它5个口类似。 七、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：行号830开始，例化的是DDR3读写模块，是主要的P0口读写文件。 八、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图：行号1039开始，是关于调试的，包括后面的icon、ila和 vio三个模块。其中下面3指出的是VIO相关的3个信号，用来设置6种测试模式的，后面会有介绍。 九、继续看顶层文件example_top.v的内容，如下图： 是chipscope调试时用的三个模块例化，再往后是三个模块的声明。至此，主文件分析完毕 。 良子USB，20200215 专注USB3.0、FPGA、PCIE、定制UVC摄像头 QQ:392425239