tag 标签: 蓝牙低能耗

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    2022-6-17 07:34
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    基于GR5515的蓝牙低功耗参考设计(附BOM表)
    低功耗蓝牙(Bluetooth LE,BLE)也称蓝牙低能耗技术,在医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴领域非常普及。本参考方案基于GR5515低功耗蓝牙SoC,能够帮助用户开发具有中心角色和/或外围角色的蓝牙产品,广泛应用于智能手环/手表、电子货架标签、跟踪器、主动笔、打印机、游戏手柄等各类AIoT产品。 方案特点 本设计基于汇顶科技GR5515 SoC,集成了多个输入按键、LED指示灯以及UART,支持Bluetooth 5.1协议, 包括所有角色、低功耗扩展广播、2M PHY、低功耗远距离传输、多连接等。通过GPIO口的多路复用, 用户可轻松扩展I2C、I2S、PWM、SPI、ADC等外设。 GR5515开发板 该开发板配置一块1.44英寸TFT LCD显示屏,兼容Arduino UNO接口, 可通过该接口连接外设,如G-SENSOR、心率计等模块。主要性能包括: - 支持Bluetooth 5.1的单模低功耗蓝牙SoC - 多功能按键和LED指示灯 - 支持Arduino模块插接接口,IO电压可以通过level shift灵活配置 - 支持调试功能的SEGGER J-Link OB - UART转USB接口 - Micro USB接口连接PC - 1.44寸TFT彩色显示屏 - 板上集成QSPI Flash GR5515 Starter Kit电路原理 芯齐齐BOM分析 本设计BOM元件总数117个。除了GR5515蓝牙SoC,还采用了1个来自Microchip公司的ATSAM3U2CA-CU 32位M3内核MCU,以及来自ADI公司的3个LT1962 LDO和MAX3378EETD电压转换IC。 其中,电路标号U4为GR5515是面向AIoT应用,除了具备低功耗蓝牙特性,还具备强大的驱屏能力。GR5515采用QFN56封装,可用于构建智能可穿戴设备,以及带彩色屏幕的智能可穿戴设备。 U15为32-bit ARM Cortex M3 MCU采用100引脚TFBGA封装,工作电源电压1.8V,I/O电压3.3V,最大时钟频率96MHz,DRAM存储器128kB,RAM存储器36kB,带有3个USART接口,4个SPI接口,1个USB接口。ATSAM3U2CA-CU芯片具有I/O数量57个,提供8个ADC通道,10bit、12bit各4个,工作温度-40°C ~ 85°C。 U16 NC7SZ126M5X是来自安森美的5引脚SOT-23封装的无极性缓冲器和线路驱动器,工作电压1.65V to 5.5V,输入、输出各1路,高电平输出电流-32mA,低电平输出电流32mA,静态电流2uA,Pd-功率耗散200mW。 MLCC中,晶振Y100的负载匹配电容C147、C148,偏置电压基准电容C151,以及RF天线接收端电容C191、C117、C118选择容差5%以下的NP0电容器。 晶振频率器件方面,两个谐振器(XTAL)频率分别为32MHz、32.768kHz,振荡器(XO)频率12MHz,两个负载电容为10pF容量MLCC。
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