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专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统 麦克风（ Silicon MEMS Microphone ，以下简称“ MEMS 麦克风”） 模拟接口放大器芯片 EMT6913 。该芯片针对低功耗 MEMS 麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为 EMT6913 放大器芯片开发的修调软件， MEMS 麦克风模组（以下简称“硅麦模组”）制造企业可以根据不同 MEMS 麦克风器件的特性和应用系统的特点，将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态，从而大大提高产品性能和生产效率。 作为一款针对中端市场开发的硅麦前置放大器芯片， EMT6913 的设计重点是为硅麦模组制造商带来高性能和麦克风器件适配灵活性，从而为硅麦模组创造高经济性。为此，该芯片采用了重庆东微电子已获专利的模拟电路技术、自主创新的电路设计、全新版图设计和可编程增益调节软件，不仅获得领先业界的产品低失真，而且具有出色的抗电源干扰和抗射频干扰能力。 EMT6913 的实测电源纹波抑制比（ PSRR ， Vpp =100mV@217Hz 方波）达到了 -79dB ，总谐波失真（ THD ）为 0.06% （ 94dB SPL @ 1KHz ），抗射频干扰能力为 -113dB (1800MHz) 。 EMT6913 芯片采用重庆东微电子提供的自主开发的修调工具软件和片上修调逻辑配合，通过输出引脚把封装好的 MEMS 麦克风的灵敏度调整到 +-1dB 。 EMT6913 的放大器增益调整范围为 0dB 到 10dB, 电荷泵偏压调节范围为 8 到 16V 。因此，即使配合普通的 MEMS 声音传感器，生产出来的硅麦模组的信噪比（ SNR ）也可达到 63dB 以上，从而为硅麦模组制造商提供了更高的经济性和灵活性。 由于采用了高集成度的设计， EMT6913 可以支持硅麦模组制造商去开发更加小巧的模组，且放大器部分不需要任何外围电路。搭载 EMT6913 的高性能、低功耗和小体积硅麦模组可以支持智能手机、平板电脑、智能音箱、蓝牙耳机、声控玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些 MEMS 麦克风制造商的传感器及模组制造设备。 EMT6913 即将在 2023 年第四季度实现全面量产。 重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术积累和丰富的应用经验，一直专注于微型声学和 X 射线成像系统模拟集成电路的设计和开发。此前，重庆东微电子已成功推出面向中高端市场的模拟接口放大器芯片 EMT6910 ，该器件可与高性能、高灵敏度的 MEMS 麦克风一起封装，从而打造信噪比高达 66dB 的高品质硅麦模组；该器件也可以采用专用修调软件进行灵敏度修调。随着 EMT6913 的推出，东微电子在 MEMS 麦克风接口放大器电路方面已经形成了全系列的产品。 重庆东微电子股份有限公司于 2019 年 2 月成立于重庆沙坪坝区大学城科技园，公司核心技术团队曾长期服务于在 2007 年 2 月成立于北京中关村国际孵化园的北京东微世纪科技有限公司。重庆东微电子采用无晶圆厂半导体设计公司模式，致力于高端模拟及混合信号集成电路设计开发，为系统厂商和整机用户提供高集成度、高竞争力的集成电路解决方案及芯片定制服务。 东微电子主要产品应用于工业及消费类电子、包括：无线通讯、便携式电源，医疗电子、安防探测等领域，其核心技术与主要产品包括模拟音频和高效率电源管理解决方案、 X 射线及红外射线成像系统信号处理、 MEMS 传感器接口芯片等。除了相关芯片产品，重庆东微电子也向用户提供模拟芯片的设计和代流片服务，为客户提供了领先同侪的模拟芯片设计或产品。