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2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）在西班牙巴塞罗那正式开幕。全球知名移动运营商、设备制造商、技术提供商、物联网企业齐聚一堂，以领先的技术、创新的场景、前瞻的洞察向全行业输送最新鲜的行业观点。 作为全球领先的物联网无线通信模组解决方案提供商，广和通以“向新造G，智赢未来”全新主题惊艳亮相，旨在以极“数”提升连接价值，极“智”扩展应用场景，极“速”缩小数字鸿沟，极“简”创造绿色未来，从而助力打造“全球化”的智慧世界，践行“用5G创新重塑未来城市（Shaping Future City with 5G Innovations）”的理念。 产品前线 | “看”重磅新品惊艳亮相 随着AIoT产业发展“行至水深处”，5G、IoT、AI、大数据等技术正在进一步融合，物联网企业对行业的挖掘正进一步纵深发展，数字化项目 的规模正进一步扩大……察变风向、顺应大势，广和通在本届MWC上联合合作伙伴带来了多款重磅新品，以先进技术与产品为用户带来卓越的无线通信体验。 MWC 2023期间，广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、高通技术公司产品市场高级VP颜辰巍、广和通海外市场拓展部VP Amy DuBuysere出席发布会现场，来自知名媒体IoT-Now分析师Jeremy Cowan主持发布会，并由GSMA分析师Barbara Pareglio进行开场致辞。 Fx190系列利用高通芯片的AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端；Fx180系列则针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。新系列产品的突破性5G性能将为终端设备带来更优的传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。 广和通与联发科技始终保持紧密合作，积极推动全球5G行业发展。 此次，广和通还宣布新一代基于MediaTek T830的5G模组FG370已率先实现量产，并携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案 ，囊括CPE与MiFi的参考设计方案，全面支持WiFi 7多个先进特性。 广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光、广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦出席现场 ，并共同发布基于FG370的FWA解决方案。得益于MediaTek T830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。该方案更合理地考虑了5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。 Cat.1作为中低速物联网的重要技术，在蜂窝物联网领域帮助企业降本增效。 期间，中国联通联合紫光展锐、广和通带来新一代LTE Cat.1 bis无线通信模组——雁飞 VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞 。一方面，该模组支撑全频段LTE Cat.1网络，支持最大下行速率10.3Mbps和最大上行速率5.1Mbps，可以满足80%的中低速小型物联网设备的速率需求；另一方面，受益于LTE Cat.1网络和展锐8850芯片，该模组也具有比同类模组更好的节电表现，搭配2000mAh电池，可令设备在低功耗模式下工作500余天。三方的通力合作，将进一步赋能物联网终端设备。 独木不林 | “携”生态伙伴共赢未来 如果说产品是企业抢占市场的立身之本，那么生态就是企业发展壮大的生命之源。模组行业本就在整个AIoT产业链中起到承上启下的重要作用，因此广和通始终重视和合作伙伴共建生态，助推行业发展，共赢数字时代。 早在2021年6月，广和通便与领军IoT云平台涂鸦智能正式签订合作协议，打造一站式AIoT通信解决方案。MWC 2023期间， 在涂鸦智能举办的“Tuya Day”活动上，广和通受邀与国内外知名运营商、芯片商、物联网企业等同台共聚，为全球开发者带来移动通信技术助力IoT应用的全新观点及案例 。 在演讲中，广和通分享了与涂鸦的合作模式——通过预集成涂鸦智能PaaS平台，融合双方在云平台和通信领域的独特优势，能进一步挖掘更加丰富的AIoT全场景应用。此外，广和通还带来了“去中心化物理基础设施网络(DePIN)”、“融合智能机器人”等前沿技术和洞察，也期待更多企业和开发者加入广和通的合作伙伴生态中来。 值得一提的是，本次展会上，广和通的模组产品在MTK、英特尔、紫光展锐等多家合作伙伴的展台上均有亮相，充分展现了多方生态伙伴之间的紧密关系，彰显了广和通在产业链中承上启下的重要作用。 体验升维 | “来”展台体验可交互动态展品 本次广和通的展台共设六大区域，分别为5G FWA、5G AIoT、大规模物联网（Massive IoT）、行业解决方案（Industries Solutions）、动态演示（live demos）、开发套件（Development Kits）。 在5G FWA展区，广和通带来了多款搭载5G模组FG160、FG360、FG370系列的5G FWA解决方案，覆盖CPE、IDU、ODU、MiFi等丰富终端形态。FWA通过电磁波代替电缆作为信号传输的介质，避免了传统光纤接入所需要的挖沟、布线等繁琐过程，能够为地广人稀的区域提供灵活快速的宽带及WiFi覆盖，也能为小微企业/商铺及临时场所提供经济便捷的宽带接入，因而近年来被广泛应用于智慧城市、智能制造、智慧交通等物联网场景，市场前景广阔。 广和通在发展迅猛的5G FWA市场扎根已久，积累了深厚的技术与市场优势，打造了许多成功商用案例，全球市场份额遥遥领先。 此外，5G AIoT展区展示了边缘智能设备、工业手持终端等5G+AI创新应用，强大的边缘计算能力与5G高速通信相互使能，将助力更多场景的智慧化升级；大规模物联网（Massive IoT）展区呈现了智能电表、智能水表等IoT典型应用，其基于物联网实现远程数据采集，提高了集采效率、降低了人工成本；行业解决方案（Industries Solutions）展区带来了追踪器、智能POS机等行业应用，彰显了基于无线连接的物联网解决方案在物流、零售等多个领域结出的数字化硕果；开发套件（Development Kits）展区带来了可快速商用落地的解决方案，能帮助终端客户缩短开发时间，迅速进入市场。 漫步广和通展区，除了传统的静态展品，参展观众们还能在动态演示（live demos）展区及其它多个区域体验多款可交互的动态展品。观众戴上智能VR检测眼镜，就能在元宇宙世界中体验瑕疵检测的全流程；观众拿起工业手持终端扫码二维码，就可以查询货品的详细信息……丰富有趣的展区互动吸引众多参展者驻足体验。 聚焦时刻 | “邀”全球媒体观众直击现场 展会期间，GSMA特邀部分观众举行了“5G主题巡馆”活动。在参观广和通展台时，观众们通过现场专家的讲解和互动展品，充分体验到在万物互联时代，5G为人们工作、生活、生产所带来的便捷、极简与高效。 除了观众， 全球媒体也将视线聚焦广和通展区。Beecham Research对广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler 进行主题专访 ，共同探讨了此次多款重磅发布的新品、物联网解决方案的优势，以及广和通的新解决方案如何赋能智能边缘应用等话题。 写在最后 作为最具影响力的移动通信领域展会之一，MWC向来被誉为全球移动通信行业的晴雨表。本届MWC，中国通信企业以创新的技术、产品、场景闪耀着独属于自己的光彩，既展现了中国在5G时代的引领地位，也向全世界传递了中国寻求合作共赢的开放态度。广和通身为中国通信领域的重要企业代表，将积极践行“向新造G，智赢未来”的创新思维，以连接之力助力智能渗透千行百业，让更加智能的未来世界加速到来。

9月28日-30日，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）于拉斯维加斯顺利举办。 全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商广和通以“Accelerating 5G Commercialization for Smarter, Connected Products”（加速5G规模化商用，打造更智能、更互联的终端设备）为主题，亮相#W2.834展台。广和通现场全方位展示了多款5G模组无线解决方案，以及一系列5G智能化终端方案。值得一提的是，广和通还重磅发布了基于骁龙 X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列，且多款模组取得认证重大进展，进一步帮助客户开拓全球物联网市场。 5G毫米波新品助阵，尽展5G加速度 FX170（W）系列激发毫米波潜能，超高速率加持 ，其中FG170W和FM170W支持5G Sub-6和全球毫米波频段，支持8CC CA，频宽高达800MHz，发挥5G极致速率，极大提升5G在无线宽带连接、工业互联、5G专网等对通信速率、时延有更高要求行业应用的性能及表现。 连获北美两大重要运营商认证及完成拉美运营商5G驻网测试， 助客户巩固美洲市场 广和通LTE-A模组FG101/FM101/FM101-CG系列拥有丰富的子型号与地区版本，并已获得了多个欧洲、北美运营商及行业法规认证，包括T-Mobile、AT&T以及FCC/IC/TSCA/RoHS/HF/GCF/PTCRB等法规认证。为更全面满足全球客户部署终端的需求，FM101-NA率先取得北美又一重要运营商Verizon认证，这标志着FM101-NA可为Verizon的客户提供无线连接服务，畅快连接北美地区无线网络。 为持续释放5G商用价值，优化5G模组整体架构，广和通于7月推出了在射频结构、吞吐量以及天线设计上均进行升级的FG360迭代版本。近期，FG360-NA迭代版已通过T-Mobile认证测试并取得认证证书。加之5G低频段的4*4 MIMO设计与PC1.5特性，内置了FG360-NA迭代版本的终端设备即可在运营商部署的5G低频段中畅享高速率。 日前，广和通5G R16模组FG160/FM160在拉美主流运营商TIM的5G SA商用网络下完成了5G驻网和打通端到端数据业务测试，其卓越5G性能可为FWA等终端提供Gbps级的下行速率。 5G AIoT一站式解决方 案推 动行业智能化转型 随着全球5G规模化商用进程发展，越来越多的5G终端应用于千行百业中。在此次展会中，广和通联合终端客户展示了多款5G AIoT一站式解决方案： POS设备 ：基于安卓系统的低成本、高性能POS设备为中小型企业提供便捷、高效的信息识别服务。内置了广和通LTE Cat1模组MC116，POS设备可在4G网络下畅快运行，同时丰富的外设接口可连接至更多终端。 资产追踪Tracke r：针对重型车辆的车队管理和追踪，基于广和通 LTE Cat1模组 L610-LA的追踪器可在海外各个运营商网络下运行。资产追踪不仅在追踪资产数量和定位上，还在监控资产实时运行状态，L610-LA能够帮助客户极大节省、降低运营成本和功耗，实现更科学的资产管理。 FWA终端 ：搭载广和通4G/ 5G模组 的移动宽带设备（FWA、CPE、路由器、网关）可适用于家庭/办公/工业联网，性能与网络容量较传统设备大大提升。5G模组FG360支持Wi-Fi6功能，可帮助移动设备实现畅快联网，高效管理视频、语音、文本等物联网数据，可将网络信号扩展至家庭/办公/工业园区的每一个角落。此外，5G R16模组FG160具备强大性能与更高能效，在Open CPU模式下能扩展的Wi-Fi性能也更强，可支持160MHz频宽，4K QAM高阶调制技术和Wi-Fi 6E，充分满足5G工业路由器的联网需求。 现场还展出了可内置5G模组FG160-NA或FG160-EAU的5G ODU，为偏远地区提供稳定、高质量的无线通信。仅需一张SIM卡，通过4*4 MIMO增益网络效率，5G ODU即可在户外提供高达2.5Gbps的5G网络。 多款基于5G AIoT模组创新解决方案，助客户快速开发终端 广和通不止专注于模组产品研发，还提供各类可快速复制且商用的5G AIoT解决方案，“即拿即用”，快速满足客户终端开发需求。展会采用交互式、动态化的方式进行方案展示，全面突出方案调通过程。 5G智能模组 SC161搭载高通SM6350芯片平台，采用8核高端平台2*A77 2.0GHz + 6*A55 1.7GHz处理器，支持5G SA/NSA，兼容4G/3G网络制式。5G高速率与高算力处理器结合，拥有超强的多路拍摄和图形处理能力。基于SC161的机器视觉识别Demo能够帮助终端快速进行图像与视频分析，广泛应用于门禁系统、AI应用、VR/AR、车联网、智慧医疗、智慧家居以及智慧城市。 5G超高清视频直播是5G商用的重要落地应用。内置广和通5G智能模组SC161与5G模组FG160的5G高清直播Demo可在5G SA/NSA模式下流畅播放4K视频。SC161与FG160同时支持Open CPU功能，便于终端设备精简开发。 广和通携诸多创新型5G AIoT产品应用亮相MWC Las Vegas 2022，为全球客户及行业伙伴带来了更广泛的无线通信解决方案。未来，广和通也将不断发挥自身在产品、研发、生态、渠道方面的优势，带来更多更广泛的行业场景化方案，充分满足5G规模化商用的演进需求。

作者: 孙昌旭 2015巴塞罗那通信展(MWC）前一天，MTK出其不意地发布了两大消息：首先，MTK将针对手机和平板产品线发布全新的品牌--helio。无线通信事业部总经理朱尚祖表示这将是联发科技的一个全新里程碑。发布会现场在西班牙巴塞罗那一个有名的酒吧中，全世界的记者到了不少，这显然是MTK大举进军欧美市场的一个重要信号。朱尚祖说这个英文的品牌还没有中文名字，你们说叫什么中文名字好呢？MTK接下来会有一个隆重的中文征名活动，还会有重奖，如果评论中有好的名字，昌旭我可以给他们推荐，呵呵。有了这个新命名，大家以后就不会被联发科技紊乱的产品编码抓狂了。（如有兴趣可以看我的新浪微博@孙昌旭中已有几百个大家推荐的中文名字）。 为什么会叫这样一个英文名字呢？朱尚祖解释说他是来自于希腊神话中的一个太阳神的名字，也就是说要让mtk的每一个客户每一个用户都照到阳光。 helio 目前有两个系列，高端的x系列和中端的p系列。接下来他发布了helio 的第一款产品：helio X10，也就是之前大家称乎的MT6795平台。     helio X10由8个A53内核构成，主频提升到2.2GHz。可以支持4k2k/30fps 的H.265硬解码编码。这款产品已经有客户在设计了，产品马上面试，所以也没有太多的新奇，只是采用了新的命名规则，是新的命名规则中的第一款。之前市场上的MT6753，将被命名为helio P系列产品。   MTK发布三款A72产品，抢首发太玩命 不过接下来，MTK在ARM Cortex A72平台上的抢首发才是令人大跌眼睛。 MTK今天出人意外的，发布了最新的ARM Cortex A72平台的产品，MT8173，用于平板电脑，采用28nm工艺，并现场展示了这款平板电脑的DEMO。由于之前大家所知道的这个MT8173平台采用的是A57的内核，所以今天这个举动让很多客户都很吃惊。谢清江解释说：“由于A57的功耗太高，所以我们已经放弃A57内核的平台，MT8173改用A72的平台，我们后面就会只推A72平台的方案。之前的A57方案并没有开始推。”   如果说上面这个改变影响还不是很大，那么，以下这款新的产品，是之前大家没想到的。发布helio X10后，谢清江表示马上还有一款新的helio 产品发布，他向我透露马上要发布的正是4核A72+4核A53手机平台，但采用20nm工艺，三季度出芯片，四季度就有手机出来。那么，之前大家期盼的16nm FINFET工艺的A72，8核手机芯片什么时候发布呢？谢清江表示说，会在年底发布。唉！这速度，今年内仅A72内核的新产品就会有两代，手机公司又要哭了。计划永远跟不上变化快呀！ 考虑到MTK如此的拼命，我建议helio的中文名字就叫做“好累哟”哈哈。  

  这次MWC2014上，无线充电第一大标准组织WPC展示了众多磁共振无线充电产品。在磁共振技术领域积极回应A4WP这段时间以来的高调。 点击图片上方的“无线充电圈“，关注无线充电行业   WPC展示了下一代的Qi无线充电标准产品，支持磁共振技术的无线充电产品。产品主要来自其会员ConvenientPower、PowerbyProxi、LeggettPlatt、PLDS和松下等。   WPC将会考虑其强大的用户基础和生态系统，包括400多款已经通过Qi认证的产品，4000多万台已经面市的无线充电产品和62款支持Qi的手机。 因此WPC的下一代的磁共振标准除了将支持更大的充电距离外，也将兼容以前发布的WPC1.1的磁感应标准。   WPC的Qi磁共振标准将会带个大家更好的用户体验，就像他们宣传的那样，相对于普通的磁共振技术，他们将会带来更高的充电效率，更低的电磁辐射。   我们拭目以待，期待WPC在磁共振技术和标准上的再一次发力和爆发。   对无线充电感兴趣的朋友可关注我们的微信， 微信号：WXCDQ360（ 无线电充电圈）    

西班牙巴塞罗那MWC 2014的第一天，众多品牌手机展出多款新机型。无线充电也再次成了这次盛会的最大亮点之一。 点击图片上方的“无线充电圈“，关注无线充电行业。   除了展出众多支持无线充电的手机外，好几家主芯片厂商也展出支持无线充电功能的主芯片。况且芯片是源头，芯片的支持对无线充电的发展意义重大！   博通（Broadcom） 博通推出的全球第一款5G WiFi MIMO芯片 BCM4354 宣布支持无线充电。BCM4354支持由A4WP无线充电标准组织推出的Rezence磁共振无线充电技术。   联发科（MTK） 联发科推出了一款支持无线充电前端芯片 MT3188 ，也是全球第一款支持多模无线充电的芯片。MT3188支持磁共振无线充电，同时支持WPC和PMA的磁感应无线充电标准。 新推出的64位平台MT6732和真8核LET品牌MT6595都将可能搭配无线充电。   对无线充电感兴趣的朋友可以关注微信，微信号：WXCDQ360（ 无线电充电圈 ）