标签: 5G模组

AIoT Korea Exhibition 2024（韩国首尔物联网展2024）期间， 广和通发布5G模组FG370-KR，为韩国5G AIoT产业提供卓越5G解决方案，加速韩国5G规模化商用。 据韩国通讯委员会（Korea Communications Commission）2023年报告统计，韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测，预计2024年底，韩国5G用户将超过4G，并在2028年达到6900万。 目前，韩国5G市场在全球处于领先地位，并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用，不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用，同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段，将助力韩国市场快速部署5G FWA。 FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。 此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎（Network Processing Unit）和 Wi-Fi 网络加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。 在5G速率方面，FG370-KR集成M80 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 全频段5G网络，助力终端客户畅享5G宽带体验。 FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ，提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面，FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC2，这使得5G上行能力得到增强，并帮助增大 5G有效覆盖范围。 FG370-KR支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。 与此同时，FG370-KR还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升宽带接入产品的用户体验。 得益于以上软硬件特性，FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者，将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案，推动5G宽带加速发展。 广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示 ：“面向快速发展的韩国5G市场，广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR，帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来，广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。”

6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。 FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面，该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，动态频率选择）技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。 作为全球首款基于MediaTek T830量产的模组，FG370率先助力客户终端在全球Tier 1运营商商用。随后，广和通于今年MWC 24上发布三频BE19000 CPE解决方案。如今，广和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模组FG370的CPE解决方案，在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。FG370创新与卓越特性帮助客户以更高性能、更优成本抢占FWA市场高地。 联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：“我们很高兴与广和通保持紧密合作，共同探索富有竞争力的新产品和市场机遇，这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源，为客户提供更高品质的产品和服务。我们相信，双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案，推动行业的繁荣和发展。” 广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“面对用户日益增长的高速率、低时延、大容量无线连接需求，广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案，更大程度上变革用户体验，进而推动AI智能终端快速落地。未来，广和通将持续与联发科技为全球头部运营商提供丰富的5G产品组合与先进技术，提升全球5G用户连接体验。” 关于广和通 广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

4月9-10日，第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会暨展会于杭州顺利举办，现场汇聚电力终端企业、电网公司、计量检测机构、科研院所及各行业企业代表。 在“双碳”目标下，广和通聚焦智能电网发展，携多款高性能 4G/5G模组 、 RedCap模组 及 智慧电网解决方案 亮相T22-T23展位。 本次展会特设“5G RedCap电力应用”展示，5G RedCap摄像头利用5G网络大带宽、高可靠特性，在电力生产、配网、用电安全综合监控上发挥重要作用，解决电力运行监测成本与功耗难题。 在智慧新能源展区，内置广和通模组的光伏采集设备（采集棒/采集器/采集盒子等）可采集逆变器、汇流箱、辐照仪、气象仪、电表等设备数据，便于电站管理人员和用户对运行数据及用电量进行管理。光伏气象站在线监测系统集数据采集、存储、传输和管理于一体，可实时收集所处环境的空气温湿度、大气压力、风速、风向、雨量、光照强度、太阳总辐射等影响光伏电站运作的关键数据和其他环境要素，以极简方式简化设备安装连接、配置、维护、数据采集传输等环节，赋能智慧新能源。 在智能电网展区，电网计量采用集中抄表方式，集中器下挂几十至上百个智能电表，由集中器采集电表数据后统一回传至计量主站。为实现双向实时互动，满足智能用电和客户个性化服务需求，提升电网用电负荷精细化监控水平，智能电表与主站间需实现直连通信，并将采集频次提升至秒级。此时，高级计量利用5G广连接特性，连接海量智能电表，为用户提供智能用电等个性化需求。 未来，伴随智能电网与新能源高速发展，能源互联网将进一步建设，助力碳中和目标的实现。广和通将持续与电网、电力客户等行业伙伴共同助力智能电网、智慧新能源蓬勃发展。

世界移动通信大会2024期间， 广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。 该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。 Matter由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，以下简称联盟）开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，使终端在不同平台和生态系统之间连接并运行，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，并携手ST等生态合作伙伴为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。 Matter作为基于IPv6的智能家居开源标准协议，建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，可提高家居终端之间的兼容性，降低终端开发成本。广和通5G模组FG370基于MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。 采用广和通FG370模组的5G CPE通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter门锁、灯、插座、空调、音响等家居终端，实现了家居设备的统一控制。 此外， 基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案内置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee两种工作模式，发挥网关桥接作用。 STM32WB55芯片通过串口UART与CPE中的主处理器T830连接，接收来自主处理器的指令，使用对应协议（Bluetooth/Thread/Zigbee）连接并控制对应的智能家居设备，简化Matter网关配置。在软件方面，广和通Matter解决方案提供“智慧家庭SDK”参考设计，助力客户精简协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。 智慧家居解决方案在MWC2024展示 此次广和通与意法半导体携手合作智慧家居解决方案，助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，重新定义智慧家居连接模式，为用户创造更便捷智能的家庭环境。 连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示 ：“ Matter协议旨在提升物联网互操作性，使得不同家居终端实现高效、统一的连接。在Matter应用过程中，广和通与意法半导体携手合作并推出基于5G模组的智慧家居解决方案。我们相信，在成员们的共同协作下，Matter将逐步向更完善、更统一的智能家居标准演进。” 意法半导体无线产品事业部市场经理于引表示 ：“意法半导体专注于半导体技术创新，致力于为客户提供优质的物联网连接方案。很高兴看到我们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。” 广和通MBB事业部副总裁陶曦表示 ：“ Matter能实现不同通信协议的智慧家居终端的统一控制，使家居设备实现高效互联互通。广和通很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，打破智慧家居的孤岛现象，使能FWA成为智慧家居中心。未来，广和通将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。”

12月2-5日，由新华社和海南省人民政府、中国品牌建设促进会等联合主办的2023中国企业家博鳌论坛在海南博鳌顺利举办。 作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通受邀出席本届大会重要平行论坛-2023数字科技创新发展大会。 本次分论坛以“强化数字赋能 加快产业转型”为主题，由新华网主办，高通公司协办，以开放包容的国际视野，强化创新驱动，分享前沿技术研发和应用发展。 大会开始，高通公司中国区董事长孟檏进行“5G+AI开启数实融合新空间”的致辞。他表示，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端通用大模型相结合，将更好地赋能数字化转型。 在以“开创万物智联新机遇”为主题的圆桌论坛上，广和通CEO应凌鹏分享行业相关见解。作为全球首个实现“物超人”的国家，中国物联网市场发展迅猛并呈现多方面亮点。 应凌鹏认为低碳化、普惠化、智能化是物联网市场发展的亮点，物联网技术融合云计算、大数据、人工智能，助力全球碳中和，带来新的能源革命，同时深入人们生活与工作，普惠至千行百业、千家万户。 为推动终端数智化，物联网技术创新需重视规模化商用，以轻量普适的技术赋能更多场景。面对中速率物联网场景， RedCap就是以“减法”推动更多原4G终端用上5G，加速5G规模应用。 当谈及中国企业出海，应凌鹏表示：“ 企业出海首先要解决产品竞争力和系统性问题。广和通打造海外当地团队，从各个地区本地化需求出发，理解当地用户，为其提供专业、及时、高效的技术支持。 同时，广和通通过与出海企业交流，找到行业痛点，共同解决出海难题。” AI大模型是数字经济发展的新生力量，正体系化地推进产业发展，与各行业场景深度融合，驱动企业内部重塑产品和供应链建设。 广和通深度洞察5G与AI的融合，助推“5G+AI”普惠至各行各业智能化转型。在5G创新应用拓展方面，广和通5G AIoT模组已应用于智慧矿山、智慧工业、智慧城市等领域，助力生产现场传感器、摄像头形成海量连接，极大增强对生产状态的布控能力。再者，AI技术通过对网络边缘侧的大规模数据分析，实现精准的异常故障预警与管理，提高智能制造安全性与生产效率。 未来，广和通将聚焦5G+AI前沿技术，提升企业效率,助力产业高质量发展，携手合作伙伴共创智能、便捷、高质的未来世界。