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AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass     为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制 电路板 的低损耗玻璃纤维纱L-Glass™。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。   　　据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的核心条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。 　　在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电常数为4.86，损耗因数为0.0050，而E玻璃纤维的介电常数为6.81，损耗因数为0.0060，因此L玻璃纤维的低损耗性能使其成为高信号速度作业的理想材料。此外，L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9 ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4 ppm/℃，这使得L玻璃纤维成为IC封装基板的佳选，因为在此用途中热膨胀与硅的不适配会因热环境而加剧，致使电路板产生缺陷。 　　AGY的L玻璃纤维纱将以多种支数规格供应，它们可按106、1080、2113/2313和2116织物牌号织造低损耗的玻璃布。另外，根据市场需要，还可生产更多支数规格的纱线。  

AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass     为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass™。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。   　　据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的核心条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。 　　在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电常数为4.86，损耗因数为0.0050，而E玻璃纤维的介电常数为6.81，损耗因数为0.0060，因此L玻璃纤维的低损耗性能使其成为高信号速度作业的理想材料。此外，L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9 ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4 ppm/℃，这使得L玻璃纤维成为IC封装基板的佳选，因为在此用途中热膨胀与硅的不适配会因热环境而加剧，致使电路板产生缺陷。 　　AGY的L玻璃纤维纱将以多种支数规格供应，它们可按106、1080、2113/2313和2116织物牌号织造低损耗的玻璃布。另外，根据市场需要，还可生产更多支数规格的纱线。