标签: pcb技术,线路板,激光,pcb板

        概述：多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔技术主要用于高密度,小微孔 PCB板 的制作,现在PCB行业中的多阶盲埋孔也称为HDI线路板。双面线路板与多层线路板过度到HDI线路板产品其目的在于节省布线空间，从而达到减少PCB线路板体积的目的。随着科学技术的发展，HDI线路板应用的领域将会越来越广泛。  一)、激光钻孔,   1. 线路板厂 生产多层线路板盲埋孔PCB板工艺技术中最重 要的激光钻孔加工技术，为什么 盲埋孔线路板工艺技术一定要用到激光钻孔，主要是由以下几个因素决定的  :    a 、客户设计的PCB线路板资料要求用激光钻孔;    b 、因一些高密电路板设计时的盲孔孔径很小=6MIL ,需用激光才能钻孔.    c 、高难度线路板的特殊盲、埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 这种结构的PCB我们称做为HDI电路板或盲埋孔pcb。 2. 激光钻孔的原理： 多层线路板盲埋孔PCB板工艺技术 用到的 激光钻孔是利用PCB板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .  3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前公司的多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔技术所用到的 线路板RCC材料有三个供应商:  生益公司 ,  三井公司 ,LG公司 材料:  树脂厚度    50    65   70   75   80  (um) 等           铜箔厚度    12    18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东 生益 公司的 S6018介电常数 为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门.  4. PCB板激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿线路板的铜皮，故在激光钻孔前要在PCB板的盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在PCB板的L2/LN-1层， 要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDIPCB板材尺寸。 5.多层线路板盲埋孔PCB板 生产流程特点: A). 当PCB板线路总层数为N  , L2—Ln-1 层 先按正常双面线路板流程制作完毕, B).  电路板压完板，锣完外围后流程改为： ---钻LDI定位孔---干膜---蚀盲孔点---激光钻孔---钻通孔 ---沉铜----(正常工序)。 6.盲埋孔PCB板制作中其他注意事项： A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:  C).IPC-6016是HDI板标准： 多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔孔壁铜厚：0.4mil(min). 焊锡圈要求  ：允许相切 如果线路板的PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP D).PCB板边=0.8” 二).机械钻盲/埋孔： 1.适用范围： 当PCB板的盲孔尺寸=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔技术的电镀方法: A).正常情况下,任何PCB板线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,线路板压板流程完成后,PCB板厚=80MIL ,通孔需板 电镀+图形电镀,因此, 多层盲孔PCB板电镀时PCB外层板面不能板电镀. C).满足上述两条件后, 多层盲孔 PCB板的盲孔电镀按如下方法进行: I).当 多层盲孔 PCB 线路板的外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀   II).如果PCB板的外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; III).如果电路板的外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;  3. 贴膜的方式: 1)      PCB盲孔纵横比=0.8 (L/D) 时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2)      线路板盲孔纵横比0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀. 4. 盲孔曝点的方法: 1)      盲孔=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔, 2)      盲孔0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔, 5. 埋孔贴膜方式 : 1)      当埋孔面的线宽=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点, 2)      当埋孔面的线宽4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 , 6. 注意事项 : 1)    如果PCB板纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚  ,   D=盲孔/埋孔直径 . 2)    线路板盲孔/埋孔电镀菲林 : “ 曝光点的直径D=D-6 (MIL) ” 曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3)    需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) . 多层线路板盲埋孔PCB板工艺技术 加工在要 注意的一些特别要求 : 1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔 需要很多树脂, 为防止其影响 压板厚度,  经RD要求时, 可在压板前 用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔. 2. 线路板的外层有盲孔时 ,   a. 因PCB板在压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要  有一 除胶工序;   b. 因电路板的外层干膜前会清洁PCB板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜. 其相关工序如 :  压板 →除胶 → 钻孔 → 沉铜 →板电镀 →干膜 → 图形电镀 . 3. 另外在做层数高的盲孔线路板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有PCB板的CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 ,  例如 : PR4726010 .                               4. 关于盲孔电路板板边宽度,因考虑盲埋孔PCB板会有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写 线路板生产流程 LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在 特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序. 6. 在写 多层线路板盲埋孔PCB板 生产流程LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :如PCB板的CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如电路板的CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做。盲埋孔线路板PCB板激光钻孔技术非常重要，所涉及的面也比较多，这里先做个初步了解，更多的多层线路板盲埋孔PCB板技术请关注网站www.hdpcb.com更新或华迪阿里旺铺vhdpcb.1688.com.会有更多的PCB技术资料更新。 文章来源： http://www.hdpcb.com/fpcb/news/hdifpcb4/179.html