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          Cadence在国内的应用并不是太多，可以参考的资料也有限，相对PROTEL来说，确实有些难度，好在我之前所在的公司，标准化工作做的还算不错，电子设计方面是只允许使用Cadence的，其它的软件并不被使用，所以对Cadence还算熟悉。        有很多朋友向我询问如何制作Cadence的PCB封装，说在网上找了许久也找不到。其实，有些新器件的Cadence封装网上是没有的，只能靠自己了，就是有幸恰好找到了自己需要的封装，可能也耽误了不少的时间。我这里将制作Cadence的PCB封装简单串联一下，理清思路，实际绘制一个BGA的256引脚的封装。        绘制PCB封装，先要参考几个手册（附件提供下载，供朋友们使用）。首先是关于芯片的器件手册，这里以ALTERA公司的EP4C15F17C8N为例，朋友们可以自己到官网上去下载这个DATASHEET；第二就是关于封装的标准化组织IPC提供的一个小软件，名字叫PCB Matix LP Viewer V2010；第三就是Cadence提供的制作PAD的小程序，这里不作介绍。        打开ALTERA公司关于器件封装的文件pkgds.pdf，找到芯片EP4C15F17C8N的封装说明，第146页，如下图， 这个封装倒底采用的是什么国际标准，可以看125页的说明，如下图，   接下来我们打开PCB Matix LP Viewer V2010，再加载BGA封装库，找到上图中对应的封装标准，如下图，   打开Cadence软件，用向导方式新建一个PCB封装的文件，如下图，            　　其余的操作请看附件的图片，共有１６张，我都打包放在一起，就是附件的cadence_cy4c15f17c8n_dvk.zip，这里就不一一帖出来了。另外，前面提到的文件pkgds.pdf，大小是7M多，超过了附件大小的限制，无法上传，朋友们可以从ALTERA的官网上下载。   更多文章请访问： 我的博客： http://bbs.ednchina.com/BLOG_liangziusb_440752.HTM 我的淘宝店铺： http://shop64171919.taobao.com 我的实体店铺：北京新中发电子市场2557号 良子.2012年    承接USB开发工程 QQ：2687652834    392425239