tag 标签: 拓扑

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  • 热度 4
    2016-5-26 18:18
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    上篇文章把拓扑里面最常见的T型和Fly_by型拓扑简单的总结后,本期的围殴话题又该划上句号了,在此也感谢大家的一贯支持和意见,尤其是某些细 心的小伙伴们帮忙指出了中间的一些错误,当然还有我们勤劳得像小蜜蜂一样的高速先生成员们,虽然我们知道每周2篇的原创技术文章写到后面是越来越难(一边 忙项目还要一边想下篇文章该写什么了,臣妾做不到啊!有莫有?),但我们还是一如既往的在坚持着。所以也希望广大喜欢高速先生文章的伙伴们珍惜我们的劳动 成果,如果觉得好且很受用,欢迎大家点赞及转发,转发请注明出处及作者,我们不介意,不要学“某位”同学哈! 回到正题,在这个围殴开篇的时候征集了大伙的一些问题及最感兴趣的话题,其中最多的是 T型拓扑和Fly_by拓扑的应用 ,所以上一篇文章中我们特意针对 T型 和 Fly_by拓扑 已经做了一些总结。那么这一篇就让我们再来回顾下其他的拓扑和端接方式吧,同时也将开篇时大家的一些其他问题争取在终结篇给大家答复。 首 先,简单总结下各拓扑的应用场合问题。点对点拓扑主要用在时钟及比较单一的芯片连接上,这个谁都会,就两个芯片,当然必须点对点啊!同时与点对点搭配最多 的就是源端串联端接,当然也有其他的并联端接。那么点对点拓扑可不可以不用外部端接?当然是有的,如DDR3的数据信号就可以不用外部端接,因为它有 ODT(片内端接)。还有一些可调驱动的电路,其他的就比较少了。如果不想加外部端接又要保证系统足够稳定怎么办呢?高速先生的回答是:仿真,仿真,仿真 (重要的事情说三遍哈)!另外还有一些经验可以供大家参考,那就是将线路阻抗做小(源端匹配的考虑,一般芯片驱动内阻都是低于50欧姆的)!点对多点拓扑 就稍微复杂点,主要看信号速率以及负载数目了。超过100MHz的多负载拓扑及端接方案建议先仿真,一两句话也说不清楚,具体问题具体分析吧。 其次,不同的端接方式有不同的考虑点。 源端串联端接,主要是匹配源端阻抗不连续的,可以消除源端的反射,对信号的幅值(过冲)有一定的减弱作用,同时对信号的上升时间也有一定的减缓,串联阻值与驱动内阻之和尽量等于传输线阻抗。/ppbr/末端并联端接也用的比较多,如前文提到的T点及Fly_by拓扑,其中上拉比较常见,端接电阻通常和传输线阻抗一致,但也有例外,如负载较多的情况下这个阻值还会根据信号质量有一些变化,具体多少最好是通过仿真来确定,最后可以通过测试来验证。 戴维南端接的 效果其实和末端上拉是一样的,在早期的DDR2设计上见得比较多,就相当于上下拉端接。好处是不需要额外转Vtt电路,一个电阻接到Vcc,一个电阻接到 地,并联之后的效果相当于一个电阻上拉到Vtt。不好的地方就是需要2个电阻,功耗较大,对布线空间本来就很稀缺的设计来说不怎么好实现。通常来说这两个 并联电阻的阻值是一样的,如100ohm,这样并联后的等效电阻为50ohm,和我们大部分的传输线阻抗一致,这个在DDR2的设计里面经常是这样配置 的。当然还有一些其他的电阻组合,如一些非DDR2的情况,有见过80//120组合的,不管怎么组合,通常的原则是并联后的有效阻抗保持和传输线阻抗一 致,另外还取决于两个电阻中间需要的电平的值(分压的原则)。 最后来看看AC端接,其实如果有经常做DDRx设计的朋友们对这个端接也是非常熟悉的,如我们的DDRx时钟信号,有时我们使用100欧姆并联电阻端接,有时我们就使用AC端接,两端分别接个电阻再到电容,然后再到Vcc或者地,这个就是我们说的AC端接,如下图所示。
  • 2014-9-1 19:03
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      总线拓扑结构的分类: 总线拓扑结构可以分为星型拓扑结构,树形拓扑结构,总线型拓扑结构还有环形拓扑结构,按照485总线的标准布线规范,485总线布线只能按照总线型拓扑结构进行布线,但是现场环境复杂多变,为了485线路能够稳定运行,可能需要其他的拓扑结构,利用相应的设备,485总线是可以有其他的拓扑结构的。 本文介绍一下相关的拓扑结构形式以及他们是怎样实现的。 总线型拓扑结构 : 总线型拓扑结构是485总线布线的标准敷设方式,其主控设备与多个从控形成手牵手的菊花链连接方式,即:假设整个485总线上有A,B,C,D,E多个设备,其接线方式是,将A的485+接到B的485+接口上,再从B的485+上面再引一条线接到C的485+上面,以此类推,一直接到E的485+接口上面,485-的接线方式和485+的接线方式类似。   星型拓扑结构:星型拓扑结构是485总线使用得比较多的接线方式,由于485总线上的设备相对比较分散,而且主控设备一般作为主控室大多都位于中心位置,星型拓扑结构是很多施工方选择的接线方式,星型拓扑结构必须要借助485集线器才可以做到。   树形拓扑结构:其实总线型拓扑结构就是一种特殊的树形拓扑结构,只不过总线型拓扑结构的分支距离几近于零,而485总线在通信时,如果有分支并且超过一定距离的话,就会形成信号反射,从而导致485信号相互干扰,导致信号变弱甚至于出错,导致整个系统通信质量大大下降,将485中继器接在分支上,将分支与主干线相互隔离,使其没有信号反射问题,从而可以使得485总线可以实现树形拓扑结构。   环形拓扑结构:485总线一般情况下都不会用到环形拓扑结构,如果要敷设成环形拓扑结构,485总线的通信方式必须是四线全双工485通信模式,只有在全双工通信模式下,才可以有环形拓扑结构。
  • 热度 2
    2014-1-25 17:09
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      一、您好:我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻(10欧姆到100欧姆); 1、这样做的主要目的是什么?串接的电阻阻值应该怎么来确定? 2、对于程序FLASH(比如NOR型的flash,access time=70ns)的数据和地址总线需要这样做吗?   不知道你的具体的拓扑结构,我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你的拓扑结构以及芯片的驱动能力及时序要求决定。   二、是TR or TF决定该线路是否为高速信号,在信号的测量中,我们经常会发现信号的上升沿太缓慢,或出现抖动,那么他究竟有什么因素决定呢? 与逻辑们本身的性能和负载大小有什么具体的关系,以前在作阻抗匹配的时候会发现加大了窜连珠智慧会增大TR.   决定因素很多,例如你的负载是否太重,你的匹配是否合适,芯片的驱动能力等等。这个要分DC和AC来分析,我们在设计时主要看AC,驱动外的负载在芯片 Switch时,可等效为阻容电路,实际就是驱动芯片对这个阻容的充放电能力。加大串连电阻的阻值,RC电路的时间常数显然会增加,你的上升下降沿自然会变缓。   三、在做AGND和DGND的分割时,隔离槽的宽度多少为合适?8mil是否足够(falltime=3ns)?   如果是Agnd和Dgnd的话,主要是看EMC的要求和加工的要求(防止短路),我们一般是50mil,8mil可能太小. Dear sir,   四、Could you tell me how to identify the reasons that cause SI problems from the waveforms of a signal? For example: it's cause by unmarched impadance, ect. Thank you!   It's difficult to identify the exact reasons just from the waveforms of a signal. Because the waveform is the total effect of all SI causes(noise). So you can just find the possible problems in your real design. Of course, if you just change one parameter(eg. termination resistor) you can get some rules of waveform. You can do some sweep simulation in some simulators to get some results.   五、我们在设计PCB时,将CPU的16位数据和24位地址总线用一个扩展接口引出,以期望能扩展多个其它外部设备。总线频率最高可达40MHz。我们希望使用比较通用的连接器,因此打算采用PC104模块上所使用的64pin长引脚连接器,引脚数量和扩展功能都能满足。 请问专家:采用此连接器是否会制约总线的频率?   采用连接器肯定会对这些信号的质量有影响,但是否制约总线频率,就要看设计的好坏了。在设计时,要考虑串扰,反射、以及时序,对于连接器来说,就需要很好的安排信号在连接器上的分布,以及两边PCB的走线。   六、有几个名词的定义我不是很清楚,就是: 1、什么叫微带线、带状线? 2、什么叫电长走线? 1 在PCB上,微带线一般是指传输线只有一个参考平面的传输线,一般就是表层的走线;带状线一般是指在传输线的两侧都有参考平面的传输线。 2 我也没听说过“电长走线”。   七、如果给一个SDRAM(rise time=0.2ns)走数据总线,走线宽度6mil;过孔尺寸:外18mil,内10mil;走线长度为1.2英寸;在上述情况下,您认为最佳的过孔数量应该是多少?计算的主要依据是什么?   过孔的影响主要是两方面:一是影响信号质量;二是影响信号的时序。这两方面是互相影响的,彼此相关的。而且这些与你的芯片的电气特性、PCB上的传输线以及厚度等是密切相关的。用仿真工具可以很容易看到过孔对信号的影响。如果你要计算的话,工作量是非常大的。   八、 1、您不建议在走线密集的信号层大面积敷铜的主要考虑是什么? 2、如果我要对一些高频信号(比如时钟信号)用敷铜接地来与其他信号隔离,是否就在其走线周围局部敷铜接地更好? 1 已经是走线密集了,还怎么大面积敷铜? 2 如果你要对一些高频信号进行隔离,在这些信号的两边走地线就可以了,也不用敷铜。敷铜会占用较大的布线空间,而且效果未必好。   九、关于传输线的阻抗匹配我始终有些问题,比如一个USB的D+和D-信号(现在 给他们端接的电阻都为22欧姆) 1、这个22欧姆的匹配电阻是怎么计算得出的? 2、如果我将这两个电阻去掉会对信号有什么影响?而如果我将其阻值改为50欧姆又会出现什么情况? 3、源端和负载端的阻抗是怎么计算的?怎么用他们来确定要用来匹配的电阻的值? 1 我对USB没有仔细的研究,你说的端接是指源端端接?不过我想这个22欧姆的电阻主要是根据PCB上的走线以及USB芯片的电气特性得出的。 2 你说的端接是指源端端接的话,并且22欧姆是良好匹配,你去掉这个电阻会看到信号会有过冲。换成50欧姆,信号沿将变的很缓,影响USB的性能。 3 源端和负载端的阻抗是芯片的特征,一般根据IBIS模型可以得出其相应的特征。一般来说要求源端阻抗、传输线阻抗以及负载端的阻抗一致,如果不一致的话,就需要进行匹配,匹配电阻的值,就是根据这几个阻抗的差别来确定的。   十、我还是不太明白,难道SOCKET370的引脚定义可以自己定义使用吗,INTEL应该有完全的定义方式吧?哪里有SOCKET370的用户手册? 再问一个问题:数字地(电源)和模拟地(电源)有甚摸具体意义上的区别,它们两个如何相互连通和使用。   你可以到intel的网站上去查找一下,你也可用google到internet 上去查找有关socket370的资料。   关于数字地和模拟地主要是因为它们回流的路径不一样以及为了避免相互之间的干扰,需要对它们进行分开布局布线,最后通过一点将它们连接起来。   十一、我现在有一个实例问题如下:一个数码相机用CCD的模拟电源输入端AVDD1--AVDD5,这些pin脚都应该给3.3V的输入;现在是这么连接的,从AVDD1到AVDD5分别串接一个0欧姆电阻,然后才联接到A3_3V;所有的去藕电容都是连接到A3_3V这一端,而不是直接连到AVDD1到AVDD5的pin脚上,中间被0 欧姆电阻隔开了; 1、我现在不明白为什么要串接0欧姆电阻,这样的意图是什么?如果是这样的话,去耦电容将离CCD的AVDD1--AVDD5这些管脚较远;这对信号质量的影响是否较大? 2、把0欧姆电阻去掉,将AVDD和A3_3V直接相连,这样是否更好?   是0欧姆电阻还是用的磁珠? 如果是磁珠的话,那是为了防止两边的噪声互相干扰。如果是0欧姆电阻的话,我也不清楚,估计只有设计人员才知道了。   十二、请教专家,什么叫做容性串扰和感性串扰?分别产生的原理以及对信号产生的影响如何?我们在设计高速PCB时又怎样来减小这些串扰?应该注意那些问题?   简单地讲,由于导体之间的互容参数而引入的串扰为容性串扰而由导体之间的互感分量而引入的串扰称为。其计算公式如下: 感性串扰: 容性串扰:   为了减少串扰可以采取很多措施,如拉大线间距,加匹配电阻,采用差分技术等等。]   十三、Dear sir: I've encountered a problem recently about how to reduce the number of vias that used on a mobile phone PCB, because there are thousands of vias that connect the two or more ground/power planes together on this PCB,so it's very difficult to fabricate. Can help me and tell the rules how to reduce the "unwanted" vias? and, how to use vias to enhance the performance of the power/ground planes or the system?   It's necessary to place enough vias to ensure a good connectivity of gnd/pwr planes.From the point of EMI,as a rule of thumb, every lambda/20 should be placed a via.   十四、Dear sir, I want to know under what conditions the following requirement is the crucial one when layouting a differential pairs, keeping two traces: (1) equal length; (2)euqal space, and why? Thank you!   It's difficult to answer your question in one word or two.In general, it doesn't matter you change the length or space within your design margin, if it's out of your allowable range, each of two is crucial. The best way is to simulate your different situations and compare the results.
  • 热度 1
    2013-8-7 21:42
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    所有PCB设计中多会涉及到布线拓扑结构,它对应的是我们的布线策略和一些相应的电路特性,例如为满足时序要求或者某些关键信号的最短路径要求等等。 何为拓扑(Topology)呢,我的理解将复杂的布线问题(例如折线,换层等等)简单表示成点到点、块之间的线连接关系,这个问题简化中只有无数个点、块及他们之间连线,但是这些线之间不可存在交叉的关系。下面介绍几种PCB布线中的几种拓扑结构。 1.     最小生成树结构 所有关联的点以最短的路径连接。一个PIN可以连接很多有链接PIN,从驱动器出发,通过TLINE连接至最近的一个PIN,以此类推,将任何未连接的点用TLIN连接至这个节点附近最近的PIN,直到所有的PIN或者点多建立了连接关系。 2.     菊花链结构 总体描述是这个结构中存在一个相对较长的连接线,其他的点以最短的连接接入这个最长两点间的连线。从drive出发将最近的一个点用TLIN接入drive,下一个节点以最短的TLINE接入最新确定连接的点,直至所有连接多确立。 3.     源负载链结构 类似菊花链,但是每个drive优先连接,接下来顺次是每个receiver节点。 4.     星型结构 用菊花链将所有的drive连接起来,下面将所有的receiver接入到最新的drive节点。 5.     远端集群结构 类似星型结构,只是最后所有的receiver节点是通过一个T节点连入最新的drive节点。                                                                                                                         Mark 译及整理
  • 热度 2
    2012-5-11 13:43
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    高压、大电流控制器实现多种拓扑 mW 至 kW 电池充电   Steve Knoth ,凌力尔特公司,电源产品部,高级产品市场工程师   在很多细分市场上,电池充电的实际操作涉及多种电池化学组成、电压和电流水平。例如:随着现有及全新电池化学组成之新型应用的不断涌现 (太阳能应用中密封铅酸电池 使用量的急剧增加便是一个例子),工业、医疗和汽车电池充电器都持续需要更高的电压和电流。输入电压、充电电压和充电电流的组合很多,基于单个集成电路 (IC) 的现有解决方案仅能满足其中一部分组合的要求。人们一般用 IC 和分立式组件的笨重组合来满足大多数电压电流组合及拓扑的要求。   目前的市场趋势表明,人们对大容量 SLA 电池重新产生了兴趣,大容量 SLA 电池不再仅用于汽车了,这勉强算是一种复兴吧。从价格/功率输出的角度来看,汽车或“为启动供电的”SLA 电池并不算贵,可以提供短持续时间的大脉冲电流,从而非常适用于汽车和其他车辆启动器应用。深周期铅酸电池是另一种在工业应用中非常流行的技术。这类电池的极板比汽车电池厚,设计为放电至其满充电量的 20%。这通常用于要求在较长时间内供电的应用,例如在叉车和高尔夫球推车等。然而,铅酸电池对过充电非常敏感,因此小心谨慎地充电非常重要。   显然,太阳能供电应用在增加。各种不同尺寸的太阳能电池板现在能给各种创新性应用供电,例如人行横道标志灯、垃圾压实机、海上航标灯等应用。在太阳能供电应用中使用的电池是一种深周期电池,除了深度放电以外,还能承受长时间重复的充电周期。这种类型的电池常见于“脱离电网” (即未与电力公司的供电网连接) 的可再生能源系统,例如太阳能或风力发电系统。     “一体化”充电器在哪里 ?   设计师一开始设计充电解决方案时,会遇到一些更为棘手的问题,包括高输入电压要求、需要给大容量电池充电、输入电压范围高于和低于电池电压范围等。此外,更糟糕的是,有很多应用没有专有和简单的电池充电解决方案。这类应用的例子包括:   由很多节电池串联组成的电池组  ━━   现在没有适用于 4 节锂离子电池的 IC 解决方案 高输入电压应用 – 现在没有高于 30V 至 40V 的 IC 解决方案 降压-升压型应用和隔离式拓扑 (例如反激式配置)   由于 IC 设计的复杂性,现有电池充电控制器主要限于降压型架构。一些现有解决方案可以给多种化学组成的电池充电,有些解决方案提供内置的终止功能。不过,直到现在,也没有哪款充电器能提供解决上述所有问题所必需的性能。大功率电池充电器系统、便携式仪器、配备电池的工业设备和通用充电系统都可能成为这样一种充电器的流行应用。     一种新的 IC 解决方案   解决上述问题的 IC 充电解决方案需要拥有如果不是全部、也是很多以下特性:   灵活性:该解决方案必须能与各种不同的开关拓扑一起运行 宽输入电压范围 宽输出电压范围以满足多个电池组的需求 能给多种化学组成的电池充电 简单、自主工作 (无需微处理器) 大的输出电流 占板面积小和扁平的解决方案 先进的封装以改善热性能和空间利用率   具电源通路 (PowerPath™) 控制和输入电流限制的典型同类解决方案非常复杂,由一个 DC-DC 开关稳压器、一个微处理器加上几个 IC 和分立式组件组成。不过,由于凌力尔特推出了新的 LTC4000 电池充电控制器,所以现在更简单的解决方案唾手可得了。     LTC4000   LTC4000 是一款高压控制器和电源管理器,几乎能将任何外部补偿的 DC/DC 电源转换成全功能电池充电器,参见图 1。LTC4000 能驱动典型的 DC/DC 转换器拓扑,包括降压型、升压型、降压-升压型、SEPIC 和反激式拓扑。该器件提供精确的输入和充电电流调节,在 3V 至 60V 的宽输入和输出电压范围内工作,从而可与各种差分输入电压源、电池组和电池化学组成兼容。典型应用包括高功率电池充电器系统、高性能便携式仪器、电池后备系统、配有工业电池的设备以及笔记本电脑 / 迷你型笔记本电脑。       图 1 : LTC4000 的典型应用电路     LTC4000 采用智能电源通路拓扑,当输入功率有限时,优先向系统负载供电。LTC4000 控制两个外部 PFET,以提供低损耗反向电流保护、电池的高效率充电和放电、以及即时接通工作,从而确保即使电池没电或深度放电时,一插上电源插头就有系统电源。外部检测电阻器和精确检测能在高效率时提供准确的电流,从而允许 LTC4000 与涵盖毫瓦至千瓦功率范围的转换器一起工作。   LTC4000 的全功能控制器能给各种化学组成的电池充电,包括锂离子 / 聚合物 / 磷酸盐、密封铅酸及基于镍的电池。该器件还通过 FLT 和 CHRG 引脚提供充电状态指示信号。该电池充电器的其他特色包括:±0.25% 的可编程浮置电压、可选定时器或 C/X 电流终止、利用 NTC 热敏电阻器实现的温度合格的充电、自动再充电、面向深度放电电池的 C/10 涓流充电和坏电池检测。   LTC4000 采用扁平 (0.75mm) 28 引脚 4mm x 5mm QFN 封装和 28 引线 SSOP 封装。该器件在 -40°C 至 125°C 的温度范围内工作是有保证的。其关键特色如下:   与一个 DC/DC 转换器配对使用时,可实现一个完整的高性能电池充电器 宽输入和输出电压范围:3V 至 60V 输入理想二极管实现低损耗反向隔离和负载共享 输出理想二极管实现低损耗电源通路和与电池的负载共享 电源通路控制 在电池深度放电时即时接通工作 可编程输入和充电电流:准确度为 ±1% 准确的可编程浮置电压 (室温时为 ±0.2%,随温度变化为 ±1%) 可编程 C/X 或基于定时器的充电终止 NTC 输入以实现在合格的温度条件下充电     对外部 DC/DC 转换器的全面控制   LTC4000 需要一个外部补偿的开关稳压器以构成一个完整的电池管理解决方案。系统性能将基于 LTC4000 与之配对的开关稳压器类型的不同而变化。   LTC4000 包括 4 个不同的调节环路:输入电流、充电电流、电池浮置电压和输出电压 (A4―A7),请看下面的方框图。无论哪一个环路都需要 ITH 引脚上的电压最低,以稳定控制外部 DC/DC 转换器。输入电流调节环路确保在稳定状态时不超过所设定的输入电流限制 (利用 IL 引脚上的电阻器)。充电电流调节环路确保,不超过所设定的电池充电电流限制 (利用 CL 引脚上的电阻器)。   浮置电压调节环路可确保编程电池组电压 (采用一个通过 BFB 从 BAT 连接至 FBG 的电阻器来设置)  不被超过。输出电压调节环路则用于确保编程系统输出电压 (采用一个通过 OFB 从 CSP 连接至 FBG 的电阻分压器来设置) 不被超过。另外,LTC4000 还提供了输入电流和充电电流监视引脚 (分别为 IIMON 和 IBMON 引脚)。           图 2 : LTC4000 方框图   灵活的演示电路   凌力尔特的演示电路 DC1721A-A 是一个 14.6V、5A 电池充电器和电源通路管理器,采用了输入范围为 6V 至 36V 的降压-升压型转换器,该转换器采用 LTC4000 / LTC3789,针对 4 节 LiFePO4 电池应用。参见图 3 的系统方框图。         图 3 :采用 LTC4000 / LTC3789 演示电路板系统的方框图     这个演示电路板的输出专门为 Tenergy 的 10Ahr 电池而定制。其他电压可以通过改变外部电阻器来设定。利用微调电阻器可以准确地微调所希望的标称电压。设计该电路的目的是要说明在一个具智能电源通路 (PowerPath) 管理器的降压-升压型转换器电池充电器中使用这些器件能获得高性能水平、效率与小巧解决方案尺寸。   该电路以 400kHz 工作,在 6V 至 36V 的输入电压范围内,产生稳定的 5A/14.6V 电池充电器输出以及高达 6.25A 的系统输出,适用于种类繁多的便携式应用 (包括仪表、工业设备、电动工具和电脑)。该电路的总体占板面积为 12.4cm 2 (如果仅用 LTC4000 电路,则为 3.6cm 2 ),从而能实现非常紧凑的解决方案 (参见图 4)。同步整流有助于在满负载和标称输入时获得超过 96% 的效率 (参见图 5).             图 4 : DC1721A 演示电路板照片 ( 实际尺寸为 5.5 英寸 × 2.85 英寸 )           图 5 : DC1721A 从 V IN 至 V OUT _SYS 的效率       为了增加电路评估和仿真功能,不久将推出演示电路 DC1830,从而允许 LTC4000 电路板与采用其他兼容 DC/DC 转换器的独立评估电路板连接。     结论   LTC4000 是一款高压、大电流电池充电控制器和电源通路管理器,与任何外部补偿 (I TH /V C 引脚) 的 DC-DC 转换器相结合,可构成强大的电池充电和电源管理解决方案。该器件几乎与采用任何拓扑的开关都兼容,包括 (但不限于) 降压型、升压型、降压-升压型、SEPIC 和反激式拓扑。LTC4000 的全功能控制器可为各种化学组成的电池充电,包括锂离子 / 聚合物 / 磷酸盐、密封铅酸和基于镍的电池。LTC4000 采用紧凑、扁平 (0.75mm) 的 28 引脚 4mm x 5mm QFN 封装,或者有引线的 28 引线 SSOP 封装。这极大地简化了一度非常困难的设计任务。
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    TI公司(德州仪器)总结的电源芯片和电源拓扑结构对应,TI公司的芯片和每种电源的拓扑结构相对于,对应选择芯片很方便,,,,,PowerSupplyTopologies电源拓扑结构TypeBUCKBOOSTBUCKBOOSTSEPICFLYBACKFORWARD2SWITCHFORWARDACTIVECLAMPFORWARDHALFBRIDGEPUSHPULLFULLBRIDGEPHASESHIFTZVTofConverter……
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    上传者: 微风DS
    各种类型电源设计电源电路设计.众所皆知,电源电路设计,乃是在整体电路设计中最基础的必备功夫,因此,在接下来的文章中,将会针对实体电源电路设计的案例做基本的探讨。电源device电路※输出电压可变的基准电源电路(特征:使用专用IC基准电源电路)图1是分流基准(shuntregulator)IC构成的基准电源电路,本电路可以利用外置电阻与的设定,使输出电压在范围内变化,输出电压可利用下式求得:----------------------(1):内部的基准电压。图中的TL431是TI的编号,NEC的编号是μPC1093,新日本无线电的编号是NJM2380,日立的编号是HA17431,东芝的编号是TA76431。※输出电压可变的高精度基准电源电路(特征:高精度、电压可变)类似REF-02C属于高精度、输出电压不可变的基准电源IC,因此设计上必需追加图2的OP增幅IC,利用该IC的gain使输出电压变成可变,它的电压变化范围为,输出电流为。※利用单电源制作正负电压同时站立的电源电路(特征:正负电压同时站立)虽然电池device的电源单元,通常是由电池构成单电源电路,不过某些情况要求电源电路具备负电源电压。图3的电源电路可输出由单电源送出的稳定化正、负电源,一般这类型的电源电路是以正电压当作基准再产生负电压,因此负电压的站立较缓慢,不过图3的电源电路正、负电压却可以同时站立,图中的TPS60403IC可使的电压极性反转。※40V最大输出电压的SerialRegulator(特征:可以输出三端子RegulatorIC无法提供的高电压……
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    开关电源白皮书这一方案仅需几个外部电容和适当的热管理。但是,开关电源介绍方案简单所带来的一个结果是效率低下―当输入-输出压差较大时,效率往往低得让人无法接受。种类繁多的电子产品对直流电压的需求也多种多样,这就需要一个行之有效的方法将标准电源转化成负载线性稳压器的效率直接与其调整管所消耗的功率有所需的电压,这种方法必须通用、高效、可靠。在现关。调整管的功耗等于ILDOx(VIN-VOUT),由此可见,代电子产品中,开关电源(SMPS)被普遍用来提供各种有些情况下调整管会产生较大损耗。例如,负载为不同的直流电源,而且,它对于提高DC-DC电源转换100mA时,将3.6V的电池电压降至1.8V输出,线性稳系统的效率和可靠性也是不可或缺的。压器的功耗为0.18W。效率将低于50%,电池的工作时间也将缩减50%(按照理想情况估算)。为什么选择SMPS?线性稳压器的低效率迫使工程师寻求新的改进方案,绝大部分的电气直流负载由标准电源供电。但是,标正是在这一背景下,SMPS引起人们的关注。根据准电源的电压可能不符合微处理……
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    时间: 2019-12-24 23:23
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    上传者: 微风DS
    摘要:1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,1-Wire还提供了一种通过微处理器单个端口增加辅助存储器的途径。在以后的应用中,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。本文从多个方面讨论了保证1-Wire网络可靠运行的设计指南。附录中说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的1-Wire通信波形。长线1-Wire网络可靠设计指南Aug25,2004摘要:1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,1-Wire还提供了一种通过微处理器单个端口增加辅助存储器的途径。在以后的应用中,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。本文从多个方面讨论了保证1-Wire网络可靠运行的设计指南。附录中说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的1-Wire通信波形。概述1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,例如通过微处理器的单个端口增加辅助存储器功能。随着1-Wire器件应用的普及,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。1-Wire网络是器件、电缆和线路连接的复杂组合。每个网络在拓扑(布局)和硬件上通常都不相同。网络中器件(例如主机、网络电缆、1-Wire从机器件、“从机”)的正确匹配是1-Wire可靠运行的前提。当总线主机设计不当或应用不当,或者在近距离通信的主机中使用了很长的通信电缆,通常都不会得到令人满意的性能。该应用笔记给出了在不同类型、不同网络规模情况下,1-Wire网络的运行结果。它还提供了网络可靠运行的工作参数。这里讨论的有些问题对于近距离应用并不严格。例如,长度小于1米的网络。关于嵌入式1-Wire应用的讨论,请参考应用笔记4206:“为嵌入式应用选择合适的1-Wire主机”。附录A到D说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的通信波形。网络说明本文仅限于使用5类铜缆双绞线的情况,主机提供5V总线电源为1-Wire网络供电(大部分1-Wire从机器件工作在较低的总线电压下,但大型网络在低压状态下工作性能会受到很大影响)。本文没有涉及EPROM型从机器……
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    时间: 2019-12-24 22:55
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    摘要:1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,1-Wire还提供了一种通过微处理器单个端口增加辅助存储器的途径。在以后的应用中,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。本文从多个方面讨论了保证1-Wire网络可靠运行的设计指南。附录中说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的1-Wire通信波形。长线1-Wire网络可靠设计指南Aug25,2004摘要:1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,1-Wire还提供了一种通过微处理器单个端口增加辅助存储器的途径。在以后的应用中,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。本文从多个方面讨论了保证1-Wire网络可靠运行的设计指南。附录中说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的1-Wire通信波形。概述1-Wire协议设计的初衷是为相邻器件的短距离连接提供一种便利的通信方式,例如通过微处理器的单个端口增加辅助存储器功能。随着1-Wire器件应用的普及,1-Wire协议被扩展到网络系统,通信范围超出了电路板尺寸。1-Wire网络是器件、电缆和线路连接的复杂组合。每个网络在拓扑(布局)和硬件上通常都不相同。网络中器件(例如主机、网络电缆、1-Wire从机器件、“从机”)的正确匹配是1-Wire可靠运行的前提。当总线主机设计不当或应用不当,或者在近距离通信的主机中使用了很长的通信电缆,通常都不会得到令人满意的性能。该应用笔记给出了在不同类型、不同网络规模情况下,1-Wire网络的运行结果。它还提供了网络可靠运行的工作参数。这里讨论的有些问题对于近距离应用并不严格。例如,长度小于1米的网络。关于嵌入式1-Wire应用的讨论,请参考应用笔记4206:“为嵌入式应用选择合适的1-Wire主机”。附录A到D说明了精确调整1-Wire总线接口的方法,并列举了不同条件下的通信波形。网络说明本文仅限于使用5类铜缆双绞线的情况,主机提供5V总线电源为1-Wire网络供电(大部分1-Wire从机器件工作在较低的总线电压下,但大型网络在低压状态下工作性能会受到很大影响)。本文没有涉及EPROM型从机器……
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    时间: 2020-1-9 16:48
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    手機新技朮前瞻與應用(拓扑研究所提供)JI§iT°qP÷¤~N§PA°Sep11,2003No.11¤÷s§Ne¤PSùZb~¤-oi-I¤÷tAU°÷c¤óPb±P¤WA§@~t§¤Fóe±o¤{°¨uO¤@uLקNARg¤CMelody¤ósùòAEDGEAN~¨s(TRI)h¤÷s§Noi°A¤ós§NELKeypad~Keypad±ms¤¨D°¤Oià|X¨¤÷t°v°Keypad¨¤ChHinge÷c¤ó-y¨DFlashlightSlidePhone]úB°{úURotatable]-p°PO°Mn§@üf°tiਰS§OdNc-èP±M§Q°DCHe§N¤¨A±N¤ó°÷A¤¤§CCMelody¤óTurnkeySolutionSourceGN~¨sATRI[IELRotatable]-pA¤~”KillerFeature”CMelodyICé-EDGEPlatformnPB-è@IncreasingTonesB¤§óhB|¤jCStereoBSurrounding2.75G°q2003/09uOuLקNARg¤C¤÷s§Ne¤P¤@.I-R¤--¤o-iDO¤n-Vè¤2003~qê°_xHiW¤Atj¤÷uAiO~¨u¨°H{¨AO-¤¤jtCA¨-IáNq-@¤HM¨C¤jtIbóG¤@H¨A¤j°iD-nbó§l¤RaA}sX§@÷|A]è¤h°Vs§NBs§iPiA¤é°q°T~AVideoBBluetoothBJ2ME§b¨B¤T~e°i¤W¤]……
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    时间: 2020-1-13 13:18
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    电源电路拓扑集锦MadeBy嘟@嘟电路集锦依次为buck,boost,buck-boost,cuk,zeta,sepic变换器正激变换器绕组复位正激变换器LCD复位正激变换器PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟RCD复位正激变换器有源钳位正激变换器双管正激无损吸收双正激PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟有源钳位双正激原边钳位双正激软开关双正激推挽变换器PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟无损吸收推挽变换器推挽正激半桥变换器PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟半桥变换器全桥变换器三电平变换器(threelevelconverter)PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟(五种隔离三电平DC/DC变换器)(a)Forward三电平DC/DC变换器(b)Flyback三电平DC/DC变换器(c)Push-Pull三电平DC/DC变换器(d)半桥三电平DC/DC变换器PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建www.fineprint.com.cnMadeBy嘟@嘟(e)全桥三电平DC/DC变换器boost族隔离变换器双电感boost全桥boostP……
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    时间: 2020-1-15 12:02
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    USB系统拓扑结http://zhidao.baidu.com/question/549625.html……
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    时间: 2019-5-28 00:22
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    详细讲解开关电源功率变换器的各种拓扑电路,通过实例详细讲解。
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