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http://www.lingmei.com.cn/E-TEC.htm BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座( Available for any chip size and grid pattern )。    

BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至 2-3 周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座( Available for any chip size and grid pattern )。 产品特点: 适合任何封装之芯片 . 自感系数 : 小于 2nH 支持频率：正常不大于3G hz,特殊为 10G hz, 30 Ghz 适合任何芯片尺寸及球阵分布 . 超小尺寸设计 出脚方式灵活 ：球型出脚, 针型出脚 , 接触式设计免焊接 . 弹簧针设计 , 避免对球体造成伤害 . 同时兼容BGA/LGA芯片测试 . 支持常温 , 老化 , 低频 , 高频测试 . 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求 . 可加装散热器或风扇. http://www.lingmei.com.cn/E-TEC.htm

Solderless compression type sockets are available for any chip size and grid pattern. The solderless socket is easily mounted to the PCB with 4 through hole mounting pegs. The assembly board ensures perfect coplanarity of the socket. Contact reliability is guaranteed with spring loaded gold plated contacts, which are pressed onto gold plated PCB pads. Solderless compression type sockets are available with FastLock, TwistLock, “Economy” ClamShell, QuickLock, LeverLock and “Professional” ClamShell retention systems. We aim to solve your requirements - many different terminals and configurations are available.  Your custom sets our standards!      引用地址：http://www.lingmei.com.cn/ETEC-Solderless%20compression.htm