标签: txc晶振

7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振，尺寸2.5*2.0mm，简称2520晶振封装。台湾晶技更多时候被我们称之为 TXC晶振 ，该款晶振被广泛应用于手机，GPS，北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%，达到约20亿部；预计在接下来的5年时间内，全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年，台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案，优化TCXO补偿程式，达到TCV制造简化。 很多工程师会在设计电路的时候，常会忽略线路板中晶振的焊盘尺寸，认为只要脚位能正常焊接即可，其实不然，这样的判断方法会导致晶振出现大批量的不良率。那么为何3225晶振与2520晶振焊盘尺寸不能通用了？下文有案例： 以客户案例为由头，代入本文的关键，A客户在广瑞泰购买一批7L26002009晶振，试产2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振没有振荡输出，对于这个不良率的数字而言，确实太高。那么究竟是 晶振 本身的问题，还是客户电路板的设计问题了？ 我们拿到客户寄回来的4PCS不良品，晶体单个频率测试如下，三片7L26002009晶振起振，其中一片不起振。 通过客户不良品的底部观察，我司用显微镜查看，发现4PCS客退品底部均有沾锡。因此可分析得出客户所描述的 晶振 没有振荡输出，是因为底部沾锡，才会造成短路，从而产生的不良。我们将其中3pcs用热风枪吹下来后，锡化开，所以又恢复正常，另外1pcs还是短路状态。 通过观察7L26002009晶振在电路板中的外观，最终找到沾锡的原因。客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与 2520晶 振共用，导致脚与脚之间缝隙太小，容易造成爬锡现象。因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。 解决方案 ：因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡，导致晶振短路没有振荡输出的现象解决方案：更换PCB设计合理的焊盘尺寸，如若PCB已大批量定制采购，可更改钢网厚度 分析流程 ：优先排除研发设计，查看焊盘尺寸是否合理，如果OK,就看工厂工艺流程，钢网厚度，对应焊盘上锡的量厚度，如果太厚，容易短路，太薄，上锡不饱和，焊接不良。如果以上两点均无问题，可通知供应商拿物料分析解决问题。

   我不是问字面上的意思，我只是想知道，当采购说出晚一点再联系，他当时的心态是什么了。是再想找一家价格更低的供应商，还是现在真的有事情，暂时还不想探讨这个晶振的问题了。    有个客户，大概2个月前寄了一款 西铁城晶振 的样品给到客户，之前报价的时候客户那边还费了很长时间和我们讲价格，后来是考虑到希望以后长期合作，所以才少了一毛钱给客户，其实压根就没有利润了，只是做个老客户，以后有单都在我们这边拿货。两个月后，也就是今天，客户说上次寄过样品的晶振如果下10K，单价还有没有少。（其实，我发现我们这一行，很多客户都会以为你最初报价给他的都是最小包装的单价，但我们报价确确实实都是按照批量单价报价的）我还满心欢喜以为客户要下订单过来了，并且还超出我的期望值，数量增加到10K了，因为以前说会有订单下来，只有1K。现在居然有10K。我何尝不高兴，但也还好，公司算过利润，没有多少。但是可气的是，客户竟然还要再讲一次价格。后来和客户当中沟通了很多，并且公司以前那个价格还不知道愿不愿意再出了。最后客户没有回话了，我问客户订单什么时候会下过来，客户说晚点再联系。客户这是什么意思呀。   还有一个客户也是，要两款TXC的 贴片晶振 ，报价客户都能接受，目前只拿最小包装测试，好像还蛮顺利的，当问客户什么时候要货的时候，客户说晚点再联系我。   呜呜，刚刚又遇到一个客户，本来订单都下过来了，但是客户那边出了点问题，我这边都在解决。然后当我再次确认客户要不要交货的时候，客户说晚点再联系我。。。。这到底都是什么意思呀。怎么今天遇到的客户都是晚点再联系我呀。。。