标签: 中国芯，半导体，封装测试

大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币，下同)的产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规划结束时(2015年)，半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困，复苏缓慢，大陆加大力度支持半导体，两岸的优劣，将急速转弯。 十二五规划产值翻倍 资策会统计指出，台湾今年半导体的产值可以达到1.8兆元新台币，年增长率为7.8%，高于全球平均的3.8%，而且掌握关键制造技术，仍处领先优势。只是，受到2008年金融海啸影响，包括力晶、华邦电等台湾半导体，元气大伤。 至于大陆，过去曾大力发展中芯等8寸及12寸晶圆厂，但成效并不顺利，目前大陆半导体仍主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节，因此积极发展“中国芯”，降低对进口晶片的依赖。目前大陆半导体年产值达2千多亿元，近10年来年成长率达24%。 因此，为了要达到十二五规画中，半导体产业翻一翻，产值超过4千亿元以上、核心技术与产品取得突破性进展、进一步完善产业链、培养具国际竞争力企业等目标，大陆相关单位春节后推出5千亿元的产业基金，中、长期投资半导体产业，协助整体产业链打下基础。 地方将跟进推配套 大陆官员表示，这次的投资周期将长达10年，从中、长期的角度来培养半导体产业。其中，半导体的设备和制造等2个领域，将是这波投资的最主要重点项目。在此产业基金推出后，预料各地方政府将会跟进，推出一系列配套政策，发展各地的半导体产业。 自去年底开始，大陆将推出半导体重要政策的风声就不曾间断，目前半导体产业投资基金的计划已经送交高层审批，最快年后就可实施。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载