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笔记本电脑以高度集成的硬件结构适配多元场景：其核心由处理器与显卡组成运算中枢，搭配固态硬盘实现快速启动与文件读取，内存保障多任务流畅运行；轻薄机身内嵌高分辨率屏幕与全尺寸键盘，通过触控板、摄像头及丰富接口连接外设，满足从文档处理、视频会议到轻度娱乐的便携需求，成为现代人移动办公与学习的全能工具。 笔记本电脑作为高度集成的精密电子设备，其内部电路板、芯片组件及存储单元对静电放电（ESD）极为敏感。静电电压虽常在人体接触中难以察觉，但瞬间释放的强电流足以击穿芯片内部的纳米级绝缘层，导致核心芯片损坏或高速信号完整性下降。尤其在干燥环境或合成纤维材质接触场景下，人体静电积累风险加剧，若未采取防静电措施，操作时指尖与主板接口的微小接触就可能成为致命隐患。无论是个人日常维护还是专业IT运维，严格遵循静电防护规范，都是保障设备稳定性、延长使用寿命、避免数据灾难的关键举措。本文基于笔记本电脑系统的各模块电路进行分解，介绍适合笔记本电脑系统的防护方案以及防护器件推荐，使该系统通过IEC 61000‐4‐2和IEC 61000‐4‐5标准。 笔记本电脑框图与可用物料汇总 图1笔记本电脑系统结构组成图 笔记本电脑作为便携式计算设备，其组成结构可概括为五大核心模块： 1. 显示模块 显示模块用于将处理器处理后的信息以图像的形式呈现给用户，是用户与笔记本电脑交互的重要界面。主要包括液晶显示屏（LCD）、背光模组、显示驱动电路等。液晶显示屏负责显示图像和文字；背光模组为显示屏提供光源，使其在各种环境下都能清晰显示；显示驱动电路则负责将处理器输出的数字信号转换为显示屏能够识别的模拟信号，并控制显示屏的显示效果。 2. 处理器模块 处理器模块是笔记本电脑的运算与控制核心，负责执行各种指令，处理数据，协调各部件的工作。它决定了笔记本电脑的整体性能，如运行速度、多任务处理能力等。主要包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及相关的散热组件。CPU是计算机系统的运算和控制核心，负责解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据；GPU则专注于图形渲染和加速，提升图形处理性能，尤其在游戏、视频编辑等图形密集型应用中发挥重要作用。 3. 存储模块 存储模块用于存储操作系统、应用程序、用户数据等信息，为笔记本电脑的运行提供数据支持。主要包括固态硬盘（SSD）或机械硬盘（HDD）、内存（RAM）等。固态硬盘具有读写速度快、抗震性好、功耗低等优点，逐渐成为笔记本电脑的主流存储设备；机械硬盘则具有容量大、价格相对较低的特点，在一些对存储容量要求较高且对价格敏感的笔记本电脑中仍有应用。内存则是临时存储数据的地方，其容量和速度直接影响系统的运行流畅度。 4. 电源模块 电源模块为笔记本电脑的各个部件提供电力支持，确保其正常运行。主要包括电池、电源适配器、电源管理电路等。电池是笔记本电脑的移动电源，其容量决定了笔记本电脑的续航时间；电源适配器则用于将交流电转换为直流电，为电池充电和为笔记本电脑供电；电源管理电路负责管理电池的充放电过程，优化电源分配，提高电源使用效率。 5. 输入输出模块 输入输出模块负责实现用户与笔记本电脑之间的信息交互，包括输入用户指令和数据，以及输出处理结果和反馈信息。 输入设备：主要包括键盘、触摸板、摄像头、麦克风等。键盘用于输入文字和命令；触摸板则相当于鼠标，用于控制光标移动和进行点击操作；摄像头用于视频通话、拍照等；麦克风用于录音和语音输入。 输出设备：主要包括扬声器、音频接口、视频接口（如HDMI、VGA、DisplayPort等）、USB接口等。扬声器用于播放声音；音频接口和视频接口用于连接外部音频和视频设备；USB接口则用于连接各种外部存储设备、打印机、移动硬盘等。 ‌应用方案示例 湖南静芯为笔记本电脑系统内各种接口及通信线路提供值得信赖的保护器件和应用方案。 1. KEY 按键 图2 KEY按键静电防护方案 表1 KEY按键可用物料汇总 2. Microphone （MIC） 图3 Microphone静电防护方案 表2 Microphone可用物料汇总 3. 触控面板 图4 触控面板静电防护方案 表3 触控面板可用物料汇总 4. HDMI 接口 ①HDMI 2.0接口 图5 HDMI 2.0接口静电防护方案 针对HDMI 2.0接口的高速差分信号通道，我们推荐使用湖南静芯的浅回扫型ESD器件SEUCSS10F3V4U。该器件专为保护该接口的高速差分线路而设计，工作电压为3.3V，钳位电压为10V，结电容仅为0.45pF，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±21kV（空气）和 ±16kV（接触）下提供瞬变保护。两对差分线可连接一个SEUCSS10F3V4U器件，剩下的一对差分线与时钟差分线连接另一个SEUCSS10F3V4U器件，可同时保护八条通道。 CEC引脚处推荐使用湖南静芯的常规电容ESD器件SENC2F5V1BA作为该通道的静电保护器件。该器件工作电压为 5 V，钳位电压为10V，结电容为10pF，可对单条线路进行静电防护。符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±30kV（空气）和 ±30kV（接触）下提供瞬变保护。 SEUC236T5V4U是湖南静芯一款4路单向VCC防护静电保护器件，共有4个IO引脚，一个超强VCC保护引脚，可同时保护HDMI2.0的ARC,SCL,SDA,HPD和电源这五个引脚免受静电放电(ESD)和低等级浪涌事件的冲击与干扰。该器件工作电压为3.3V，钳位电压为12V，电容为0.6pF，根据IEC61000-4-5标准可承受高达4.5A(8/20μs)的峰值脉冲电流。 表4 HDMI 2.0接口可用物料汇总 ②HDMI 2.1接口 图6 HDMI 2.1接口静电防护方案 针对HDMI 2.1接口的高速差分信号通道，我们推荐使用湖南静芯的深回扫型ESD器件SEUCS10F3V4B。该器件专为保护该接口的高速差分线路而设计，工作电压为3.3V，钳位电压为5.5V，结电容仅为0.12pF，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±15kV（空气）和 ±15kV（接触）下提供瞬变保护。 CEC引脚处推荐使用湖南静芯的常规电容ESD器件SENC2F5V1BA作为该通道的静电保护器件。该器件工作电压为 5 V，钳位电压为10V，结电容为10pF，可对单条线路进行静电防护。符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±30kV（空气）和 ±30kV（接触）下提供瞬变保护。 SEUCS236T5V4UA是湖南静芯近期推出的4路单向深回扫型超强VCC防护静电保护器件，共有4个IO引脚，一个超强VCC保护引脚，可同时保护HDMI2.1的ARC,SCL,SDA,HPD和电源这五个引脚免受静电放电(ESD)和低等级浪涌事件的冲击与干扰。该器件工作电压为3.3V，IO-GND的钳位电压为5.6V，电容为0.7pF，根据IEC61000-4-5标准可承受高达14A(8/20μs)的峰值脉冲电流；VCC-GND的钳位电压为12.5V，电容为220pF，根据IEC61000-4-5标准可承受高达27A(8/20μs)的峰值脉冲电流。 表5 HDMI 2.1接口可用物料汇总 5. Ethernet 以太网口 图7 100M/1000M以太网口静电防护方案 表6 100M/1000M以太网口可用物料汇总 6. USB 2.0 接口 图8 USB 2.0接口静电防护方案 表7 USB 2.0接口可用物料汇总 7. DVI 接口 图9 DVI接口静电防护方案 对于DVI接口，我们推荐两款电气特性相似的十引脚集成式ESD防护器件，专为保护该接口的高速差分线路而设计，可同时保护四条差分数据线，型号分别为SEUC10F5V4U和SEUC10F5V4UB。其他通道的防护采用了集成多路ESD静电二极管SEUC236T5V4U，可同时保护的五个引脚免受静电放电(ESD)和低等级浪涌事件的冲击与干扰。 表8 DVI接口可用物料汇总 8. DP 2.0 接口 图10 DP 2.0接口静电防护方案 我们为DP接口提供了两款ESD静电防护器件，专为保护该接口的高速差分线路而设计，型号分别为SEUCS2Z3V1B和SEUC236T5V4U。其中SEUCS2Z3V1B为回扫型ESD保护器件，结电容仅有0.2pF，可对单路高速数据线进行静电防护，可以使用八个SEUCS2Z3V1B来保护四对Lane通道。低速差分通道和热插拔通道的防护采用了集成多路ESD静电二极管SEUC236T5V4U，可同时保护DP接口的五个引脚免受静电放电(ESD)和低等级浪涌事件的冲击与干扰。 表9 DP 2.0接口可用物料汇总 9. Type-C 接口 图11 Type-C接口静电防护方案 湖南静芯设计的SEUCS2X3V1B拥有卓越的ESD 保护特性，专为保护超高速USB 差分线路而设计，同时保持0.14pF的极低线间典型电容，确保高速差分线TX+ ,TX- ,RX+, RX-的信号完整性。SEUCS2X3V1B可对单路高速数据线进行静电防护，工作电压为 3.3 V，钳位电压仅为5.5V，封装为DFN0603-2L，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±15kV（空气）和 ±15kV（接触）下提供瞬变保护。 支持PD 3.0的Type-C接口可以提供高达100W的功率，则VBUS上的最大电压可以达到20V，最大电流为5A。VBUS 引脚的安全性就需要使用工作电压高于 20V的防护器件来保护 VBUS 引脚。我们选用的是湖南静芯的一款工作电压为22V的瞬态转向抑制器(TDS)，型号为ESTVS2200DRVR。TDS的工作方式与TVS二极管不同，TDS不再使用传统的PN结作为击穿机制与浪涌电流泄放通路。相反，TDS采用浪涌额定金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）进行浪涌电流泄放，以触发电路作为主要钳位元件。这整个过程就像一个电压控制开关。与标准TVS器件相比具有优越的钳位电压和温度特性。ESTVS2200DRVR器件为DFN封装，工作电压为22V，它具有24.6V的最小击穿电压和70A的峰值脉冲电流, 且符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±30kV（空气）和 ±30kV（接触）下提供瞬变保护。 D+/D-两个引脚是用于兼容USB 2.0接口，D+和D-引脚承载速率为480Mbps的差分数据信号，这对差分线上的电压在正常工作条件下可以达到 5V。推荐采用湖南静芯旗下ESD防护器件SELC2X5V1BT，该器件的工作电压为5V，钳位电压为仅为22V，结电容仅为0.3pF，封装为DFN0603-2L，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±25kV（空气）和 ±22kV（接触）下提供瞬变保护。 CC/SBU引脚我们推荐使用湖南静芯的双向ESD静电保护器件SEUCS2X24V1B，该器件采用超小型DFN0603-2L封装，工作电压为24V，钳位电压为5.6V，结电容仅为0.12pF，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 规范，在 ±15kV（空气）和 ±15kV（接触）下提供瞬变保护。 表10 Type-C接口可用物料汇总 总结与结论 笔记本电脑凭借其便携性与强大功能，已成为日常生活不可或缺的工具，不仅支持随时随地高效处理工作任务、提升生产力，还满足了学习资料查阅、远程课程参与等教育需求，更通过影音娱乐、社交互动等功能丰富了个人休闲时光，在信息获取、生活管理、创意表达等方面也发挥着关键作用，因此做好笔记本电脑的静电防护，防止笔记本在静电干扰环境下出现数据丢失或硬件故障等问题至关重要。

应用环境与客户需求 随着科技的进步与消费者对笔记本电脑需求的增长，越来越多的品牌商将笔记本电脑的设计朝向更轻薄、更高效的方向发展。这样的设计不仅增强了便携性，也提高电脑的使用体验。然而，随着电脑内部结构的日益精密，屏幕的耐用性问题也随之而来。尤其是笔记本电脑的屏幕，作为一个脆弱的组件，在日常使用过程中容易受到各种因素的影响而损坏，包括摔落、搬动、开关盖等常见动作。 本案例客户是一家笔记本电脑品牌商，他们发现到自家产品在市场上深受欢迎，但有部分终端消费者购买回去的笔记本电脑屏幕却出现破损，且这些问题并不仅发生在第一次开箱使用当下，也有部分消费者在使用产品一段时间后才显现。为了维护品牌声誉并减少客诉，他们希望找出屏幕损坏的潜在原因，并在产品的设计、制造及运送过程中做出改进，避免问题重复发生。 客户的问题与难处 这家笔记本电脑品牌商遇到了一个不常见但却棘手的问题：「产品出现屏幕破损的情况」。身为笔记本电脑重要的部分便是屏幕，出现破损将大大的影响到使用者体验，甚至无法进行其他原有功能执行。 这问题并非想象中的容易处理，若仅是出厂前的破损，或许盯好工厂良率与出货流程即可解决。但棘手的原因，是因为此问题除了发生在消费者开箱的第一时间外，也会于产品使用一段时间后显现出来，大大增加找出问题的变量。部分笔电屏幕在消费者使用过程中，完全没有任何明显的外力冲击，但最终仍出现了裂痕或损坏。为了找出问题的根源，客户首先查阅了所有与零组件相关的可靠性报告，并确认了ODM(Original Design Manufacturer)的检测结果，但这些数据并未揭示出屏幕损坏的具体原因。 在面对此困难时，该品牌商决定寻求专业的帮助，并联系了我们，希望找出屏幕损坏的潜在因素。由于问题隐蔽难以分析，且无法通过现有的报告或检测轻易发现，因此他们需要一个更深入的测试方案来确定问题所在。 解决方案 我们根据客户的需求，提供了一套全面、专业且详尽的解决方案，帮助品牌商确定屏幕损坏的根本原因，并提出可行的改进建议。我们的解决方案包括问题分析、验证计划设计、先进的自动化测试、包装验证等多方面的专业服务，具体方案如下： ★ 问题分析 1.开箱与结构分析 百佳泰工程团队进行了全面的开箱分析，检视了笔记本电脑内部零部件的配置、线材走向等，并对可能存在的结构干涉进行了仔细研究。这一分析不仅帮助品牌商深入了解其产品内部的设计，还确定了结构中可能造成屏幕损坏的潜在因素。 2.发现结构干涉问题 我们从分析中发现，客户笔电的翻转轴与屏幕周边的线材，尤其是Wi-Fi讯号线，可能会在上盖翻转过程中与屏幕发生接触。这种接触容易造成过度磨损，或在长期使用下产生外力损伤，最终导致屏幕破裂。 何谓潜在的结构干涉问题？ 可以透过以下范例来说明：我们拆解一台系统来快速介绍，并进一步分析零件来看。 范例中面板翻转轴结构处(如下图)，因为笔电空间有限，这部分除了翻转轴之外，通常会将一些线材一并放置这里，如图中黑灰的线材就是WI-FI的天线讯号线，这些同时和翻转轴与显示屏幕共存的线材，在上盖翻转过程如果没有放置到固定的位置时，有很高的机率会和屏幕产生零件干涉，有可能会出现过度磨耗，或是因为上盖卡榫导致的外力损伤，任何零组件包含显示屏幕都相对是脆弱的零件，过度的硬件干涉的或是磨损都有可能造成显示屏幕的损害或是在线材破损时导致发生故障。 3.模具设计与外框问题 在对外框的模具设计进行检视时，我们注意到客户的笔记本电脑上盖与外框结构对应的卡榫设计，这些设计的精细程度，往往会在长时间使用后对屏幕造成许多潜在风险。 以下图外框为例，因为模具设计关系，为了和上盖固定，模具上确实有卡榫设计，但如果设计不当，可能会导致一些潜在的磨损或损坏风险，例如在频繁使用过程中，卡榫可能与屏幕或其他零件产生过度摩擦，导致损坏，进而影响到屏幕完整度。 ★ 测试计划设计 百佳泰依据问题现象与原因的解析，替客户发展测试计划和开发自动化测试解决方案，通过实际模拟操作场景，能够准确找出产品在不同使用情境下可能遭遇的损坏风险。这样的协同作用不仅提高了测试的准确性，还有效缩短了测试时间，加速了问题的发现与处理效率。 ★ 包装强度验证方案 1.包装强度测试 除了对产品结构的深入分析外，百佳泰还针对运送过程中的包装进行了验证，确保包装材料和设计足够坚固，不会在运送过程中对笔记本电脑造成损害。 2.符合国际验证标准 百佳泰使用符合ISTA-2A等国际包装标准的震动、掉落测试平台，保证在不同运输环境下，产品和包装的稳固性，避免因为包装不良导致的屏幕损坏。

环洋市场咨询Global Info Research的笔记本电脑市场调研报告提供笔记本电脑市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析笔记本电脑市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析笔记本电脑市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。 2023年，笔记本电脑市场在全球经济的波动和技术创新的推动下，呈现出一幅复杂多变的景象。新冠疫情所带来的移动化、数字化浪潮，让笔记本电脑一度成为PC市场增长的主要助力，同时也催生出了许多新的远程办公需求。 在2023年第三季度，全球笔记本电脑的出货量上涨到5120万台，虽然同比依然下降7%，但是已经足以表明笔记本电脑的市场正在复苏。此外，在该季度中惠普首次实现了增长，同比增长达6.4%，是全球主要笔记本电脑品牌中首个从负增长周期中走出来的品牌。 2023年第三季度，中国大陆个人电脑(台式机、笔记本和工作站)出货量同比下降16%，但环比增长15%，达到1100万台，市场在进一步恢复当中。尽管个人电脑出货同比下降了15%，但联想在2023年第三季度仍蝉联首位;平板方面，苹果和华为稳居主导地位。 虽然从整体销量来看，2023年的笔记本电脑市场是在逐步回暖，但是整体的销量低迷依然是主调，新技术的应用并没有得到市场的认可，市场上也罕见的出现了多个世代的不同产品同期销售的情况。 对于打工人以及商务人士来说，笔记本是他们最重要的生产力工具，除了轻薄好看以及高性能，还需要在产品上能够帮助他们更简单高效地完成具体的工作任务，更要满足万物智慧互联时代多设备协同办公的需求，带来智慧的、全场景的生产力体验。 数据显示，今年第三季度国内笔记本电脑市场同比下降 12%，环比增长 18%。虽然整体市场较去年同期有所收缩，但华为智慧 PC 表现出众，华为智慧 PC 在轻薄本细分市场中的份额达 24.3%。也就是说平均每卖出 4 台轻薄本就有一台是华为的智慧 PC，不夸张地说华为智慧 PC 已经成为轻薄本市场第一!越来越多的用户选择华为智慧 PC，这不仅是趋势也是用户对华为智慧 PC 的认可。 对于未来仍充满未知的笔电厂商来说，只有寻求到能刺激到用户换新的新增长点，才能让它们彻底摆脱下滑的困境，就目前来看，AI成为了不少厂商的新选择。AI与笔记本的组合确实存在一定的想象空间，AI在笔记本上的应用，需要更强大的处理、内存以及更大容量的存储设备，来满足AI在算力、算法方面的需求。 展望2024年，随着大厂逐渐去库存，通货膨胀趋缓以及Win11操作系统更迭，全球笔记本电脑市场有望增长3.6%，达到1.72亿台。 随着ChatGPT等AI大模型的普及与发展，端侧部署AI大模型的AI PC将会成为笔记本电脑的主要增长点。对于消费者来说，AI PC将会是一种全新的产品，它们与过去的所有PC都不一样，更智能、更强大，同时，Windows 12预计也将在2024年发布，从目前曝光的信息来看，Windows 12也将围绕AI模型进行革新。2024年，中国PC市场在需求回暖和AI PC推动下，正朝着向好的趋势发展。 笔记本电脑行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析笔记本电脑未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘笔记本电脑行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

随着近年来手机/手表/平板等各种智能设备的普及，传统笔记本电脑功能单一，同质化较严重的现象愈发明显。充分挖掘笔记本电脑功能的潜力，扩展笔记本电脑的应用成为了各大厂商的当务之急，其中关键之一就是采用了各种新的智能传感器。 艾迈斯欧司朗最新推出的世界领先的多点 dToF 传感器 TMF8828，集成了超广区域、远距离、高 SNR、低功耗、抗干扰、弹性化设计等优势，极大丰富和拓展了笔记本电脑产品的各种新应用需求。 方案优势及主要特性 技术原理（节选） 第二部分：多区域测距的应用扩展 1) 艾迈斯欧司朗在 TMF8828 多区域测距的基础上支持多区域手势识别 (GR) 的应用，目前可以支持的手势有：左挥/右挥/单击/双击/上翻/下翻/顺时针/逆时针等。可用作演示文稿控制，视频播放控制等多场景，极大丰富以及扩展了远距离的应用（见图 3）。 受益于艾迈斯欧司朗深厚的 AI 算法积累，手势识别的探测距离已经可以达到 1.5 米，且成功率在 99% 以上。并且通过算法自身特有的机器学习机制，能够感知不同客户特有的使用习惯，让经过训练后的识别率进一步提高。

新时代计算机的突破 新时代的笔记本电脑不仅在外型上更加轻薄，系统性能的处理速度也更快，消费者有更多元化的产品可选择，（如pc平板二合一电脑等）同时拥有支持 AI人工智能的学习能力。当AI软硬件搭配上深度学习，就可以让笔记本电脑更加了解用户行为，做出贴近用户需求的反应与功能。 系统续航力是消费者购买笔记本电脑的关键因素，然而高容量电池因体积较大，若追求高续航力，笔记本电脑外观势必无法做到非常轻薄。为了克服此问题，新时代笔记本电脑透过优化电源管理，再搭配上 Power Delivery 等快速充电技术，大幅提升笔记本电脑的续航力，提供用户近乎一整天的工作时间，并降低计算机随时会没电的不安全感。 除了处理器性能发展之外，新一代笔记本电脑要获得消费者青睐，更需要提供快速稳定的有线或是无线联机技术。优秀的续航力、稳定快速的联机技术，透过不同方向性能发展面向，未来笔记本电脑将会变得更加聪明、更人性化，能够满足用户的所有需求。 雅典娜计划（Project Athena）简介 英特尔（Intel）在 2019CES 中向业界宣布启动雅典娜计划（Project Athena），其核心在于提升笔记本续航力，并从”以人为本”的角度出发来设计新一代笔记本。雅典娜计划秉持创新精神，并且透过人工智能等新科技，设法增进笔记本与用户的互动，让笔记本能够依照用户习惯、动作以及各式场景之下，都能达到最佳用户体验。 英特尔与超过100家合作伙伴携手打造雅典娜计划的生态圈，而这也是继英特尔在2011年提出 Ultrabook 规格后，笔记本电脑产业的一个重大革新。英特尔更在今年台北电脑展（COMPUTEX Taipei 2019）隆重发表雅典娜计划，明确定义了几个关键目标： 图片来源:Intel Newsroom 实时性能（Ready to go before you are） 透过支持Modern Connected Standby和Lucid Sleep等功能搭配生物辨识技术（指纹或是脸部辨识等）来支持系统的快速唤醒，目标是1秒内让系统从Sleep状态中唤醒 性能和响应性（Performance and Responsiveness） 使用Intel最新款i5或是i7， 系统内存大于8GB， NVMe SSD的储存设备且容量高于265GB等，同时也支持Intel Optane Memory的快速唤醒技术 人工智能（Artificial Intelligence） 支持远场语音服务（Far Field Voice Service）及AI深度学习的OpenVINO和WinML等技术 电池寿命（Worry free day of battery life） 系统拥有长达16小时以上的播放影片续航力，实际使用上能拥有超过9小时的电池续航力，并透过Power Delivery快速充电技术在30分钟内恢复到4小时的电力 连接性 （Always fast, reliably connected） 支援Intel Wi-Fi 6 （Gig+）与Gigabit LTE的网络快速连接，并具有Thunderbolt 3与USB Type-C等高效能的连接接口技术 设计形式（Form Factor and Interaction） 具有轻薄外型的2in1装置， 12到15吋窄边框的Full HD触控屏幕，支持背光键盘、更精准的触控面板与触控笔 雅典娜计划 Project Athena Open Lab 进军上海 以后验证更为便利 图片来源：Intel Newsroom 雅典娜计划中很重要一个环节是 Open Lab 的成立。英特尔将在台北、上海与加州三地开设雅典娜计划的认证实验室，目的是协助系统商和零件商进行产品测试与认证，并确保产品与零件皆符合雅典娜计划的要求。 Intel Open Lab 的合作模式：硬件零件供货商有机会将通过雅典娜计划的产品送交 Open Labs 进行测试评估，而英特尔的 OEM 合作伙伴也可以推荐其供货商一同参与雅典娜计划。Open Lab旨在改善产品、提供各种零组件测试并提供相关认证，证明产品已符合雅典娜计划的规范。产品经过认证后，能够加快零件供货商和 OEM 产品的开发周期，也能提供系统商和零件商更有弹性的测试时间安排。