标签: 斯利通

随着电子技术的快速发展， 斯利通 陶瓷 热沉 基板 在高温、高绝缘、高导热等领域的应用越来越广泛。在生产过程中，脉冲电镀填孔是一项关键技术，它直接影响着陶瓷线路板的导电性能和稳定性。本文旨在介绍陶瓷线路板之脉冲电镀填孔的技术性原理、工艺 验证 及 特点等 。 一、什么是脉冲电镀填孔 脉冲电镀填孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应，使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的孔内，从而实现填孔。与传统的直流电镀相比，脉冲电镀填孔具有填孔速度快、填孔质量好、能耗低等优点。 传统的电镀工艺，一般都是采用直流电流。由于直流电流阴极表面附近的液层中金属离子不断被沉积，不可避免地会引起浓差极化和析氢等副反应，这将直接影响镀层的质量。 二 、原理分析 脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段。相比于普通的直流电镀电源，脉冲电镀电源提供的是一种具有一定通断比例的变化电流。在电流导通时，阴极表面附近液层中金属离子被充分沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。这样，不断重复的周期脉冲电流主要用于金属离子的还原，同时，脉冲电源还可以选择相当大的瞬间电流，以实现极高过电位下的电沉积，这样得到的沉积层晶粒细化，还能降低析氢等副反应。 常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。根据确定脉冲波形的几点原则 (如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。典型的方波脉冲波形，如图所示，可见脉冲电流实质上是一种通断的直流电。 三、脉冲封孔电镀实验 1.设备 整流器：脉冲整流器 电镀线：自动龙门线 铜球：不溶性阳极铜球 2.脉冲参数，共分为四段 电镀总时长4小时10分钟 （ 1 ）段为直流电流密度： 1.5ASD 电流大小：24.2A 电镀时长20分钟 （ 2） 段脉冲 TOP面： 80T/MS ， BOT面 4T/MS 1.5ASD电镀时长2小时15分钟 （ 3 ）段脉冲 TOP面：60 T/MS BOT面，3 T/MS 1.6ASD电镀时长45分钟 （ 4 ）段直流电流密度： 1.5ASD电流24A 电镀时长50分钟 3.脉冲电镀后切片效果图 四 、脉冲电镀的主要特点是什么？ 脉冲电镀与间隙电镀相似，其主要特点是脉冲波的幅度大，频率高，脉冲宽度与脉冲间隙的比值一般小于 1。因此，脉冲电镀所允许的峰值电流密度比起直流电镀、周期换向电镀或间隙电镀都要大许多倍。又因脉冲持续时间和脉冲间隙时间一般以毫秒计算，所以脉冲电镀可以克服周期换向电镀方法中反向时间太长的缺点。 五、脉冲电镀 填孔的 优点 ：   (1)有利于设计叠孔和盘上孔；   (2)改善电气性能，有助于高频设计；   (3)有助于散热；   (4)塞孔和电气互连一步完成；   (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好 。 随着电子技术的不断发展，陶瓷 热沉基板 之脉冲电镀填孔技术的应用前景广阔。随着技术的进步，脉冲电镀填孔技术将更加成熟，效率更高，质量更稳定。同时，随着 技术要求更高 ，脉冲 电镀填孔技术 的生产方式将得到更广泛的应用。

随着无线通信技术的快速发展，射频系统在各种领域中的应用越来越广泛。然而，射频系统在传输信号的同时，也会产生各种干扰，这些干扰会影响信号的质量和传输效率。为了解决这一问题， 氧化铝陶瓷基板 微带带阻滤波器被广泛应用于射频系统中，以抑制不必要的干扰。 背景知识 射频系统干扰抑制的相关知识包括理论知识和实验研究。理论知识包括滤波器的设计原理、参数计算、材料选择等；实验研究包括阻抗谱、信噪比、失真度等性能评估方法。 图1：微带滤波器和耦合电路完整设计 设计原理 1. 频率范围：一般在1MHz至1GHz之间。其具体频率范围取决于滤波器的设计结构和电路元件的参数。 2. 带阻特性：通过在特定频段内产生电抗耦合来实现的。其带阻曲线通常呈现对称的钟形，具有较高的带外抑制和较低的插入损耗。 制造工艺 1. 陶瓷基板制备：斯利通氧化铝陶瓷基板的制备过程包括陶瓷粉末的制备、压制成形、烧结和加工等步骤。其中，陶瓷粉末的制备是关键环节，需要控制其粒度和纯度以确保基板的性能。 2. 金属电路制备：金属电路的制备过程包括光刻、溅射、蒸镀等工艺技术。这些工艺技术需要精确控制电路的形状、尺寸和厚度，以确保滤波器的性能。 3. 表面处理：滤波器的表面处理包括涂覆或封装，通常采用高分子材料或金属材料进行封装。表面处理可以保护滤波器免受环境影响，提高其耐腐蚀性和耐磨性。 图2：声表面波滤波器原理 性能评估 1. 阻抗谱：阻抗谱是通过网络分析仪进行测量的，通常采用S参数（散射参数）表示。通过测量滤波器在不同频率下的反射系数和传输系数，可以绘制出阻抗谱曲线，以评估滤波器在不同频率下的匹配性能。 2. 插入损耗：插入损耗是评估滤波器性能的重要指标之一，通常采用衰减量来表示。插入损耗越小，说明滤波器对信号的衰减程度越小，传输效率越高。 3. 信噪比：信噪比是评估滤波器对噪声抑制能力的重要指标之一，通常采用信号强度与噪声强度的比值来表示。信噪比越高，说明滤波器对噪声的抑制能力越强，信号质量越好。 4. 失真度：失真度是评估滤波器对信号线性度和稳定性的重要指标之一，通常采用谐波失真和互调失真来表示。失真度越小，说明滤波器对信号的线性度和稳定性越好，输出信号质量越高。 应用前景 1. 无线通信领域：广泛应用于手机和基站等设备的接收和发射端口，用于抑制带外干扰和噪声，提高通信质量和稳定性。 2. 航空航天领域：导航和雷达等设备的接收和发射端口，用于提高设备的抗干扰能力和可靠性，保障飞行安全。 3. 军事领域：电子对抗和军用雷达等设备的接收和发射端口，用于提高设备的保密性和战斗力，提高作战能力。 4. 工业控制领域：机器人和自动化设备的接收和发射端口，用于提高设备的稳定性和可靠性，提高生产效率和质量。 5. 医疗设备领域：监护仪和超声仪等设备的接收和发射端口，用于提高设备的精度和稳定性，提高医疗诊断的准确性和可靠性。 随着科技的不断进步和创新，氧化铝陶瓷基板微带带阻滤波器的应用领域还将不断拓展，其设计和制造技术也将不断优化和完善。未来，随着新材料的不断研发和应用，氧化铝陶瓷基板微带带阻滤波器可能会面临新的挑战和机遇，但其作为射频系统干扰抑制的重要器件，其应用前景仍然十分广阔。 斯利通氧化铝陶瓷基板 本文介绍了斯利通 氧化铝陶瓷电路板 微带带阻滤波器的设计和制造方法，包括设计原理、制造工艺、性能评估和应用前景等方面。该类滤波器在射频系统干扰抑制领域具有广泛的应用前景，可应用于无线通信、航空航天、军事、工业控制和医疗设备等领域。通过不断的技术创新和完善制造工艺，有望进一步提高滤波器的性能和可靠性，为射频系统的稳定运行提供有效保障。

随着我国加入联合国环境大会，2020年起逐步全面禁止汞添加产品的制造和进出口的政策落实只是时间的问题，这意味着紫外LED作为汞灯替代品将会迎来井喷式的发展。另外，紫外LED以其杀菌、无汞、环保等优点被广泛应用在照明、印刷、医疗健康、高密度的信息储存和保密通讯等领域，前景较被看好。 然而，大功率LED灯的散热问题是其在照明领域应用的一大发展瓶颈，是制约其成新一代照明光源的一个重要原因。 芯片-铝基板-散热器三层结构模式是目前市场上大部分大功率LED照明灯具所采用的方法。目前仍沿用LED早期用于显示灯和指示灯的方式作为大功率LED的热管理系统，这种热管理模式仅限于小功率LED使用。采用三层结构模式的方式制备出来的大功率LED照明，在系统构造方面仍存在很多不合理的地方。结构之间高的结温、低的散热效率、以及更多的接触热阻，使芯片释放出来的热量无法及时有效地散出，使LED照明灯聚光效低、寿命短、光衰大，不能满足照明需求。受结构、成本和功耗等诸多因素的限制，大功率LED照明主要采用被动式散热机制，而被动式散热具有较大的局限性。 一般而言，LED灯的寿命随着工作温度的升高而缩短。而LED散热一般通过以下方式：1.从空气中散热。2.热能直接由电路板导出。3.经由金线将热能导出。4.若为共晶及flip chip 制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。因此，散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式在LED热散管理上占了极为重要的一环。 据了解，LED 散热支架最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到系统散热，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，散热支架热传导效果的优劣就成为业界在选用散热支架时，重要的评估项目之一。传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，而氧化铝陶瓷的热导率为15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率为170～230 W/m.k，陶瓷基板具有较高的热导率，是目前高功率LED散热最合适的方案，CERR、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂都是使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 现阶段普遍的陶瓷散热基板种类有LTCC，HTCC，DBC，DPC四种，斯利通陶瓷电路板也会主要用更新的技术，其优势在于激光技术下的热导率极高，同时，具有金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接等优势。目前市场上能达到这种技术的品牌只有斯利通一家。 受国家集成电路产业扶持的政策影响，至2020年，国内半导体元件产品产业将保持20%的复合年均增长率，规模达46亿美元。陶瓷电路板以其优良的散热特色在LED行业具有宽广的应用案例和领域，未来势必具有极高的商业价值。