标签: 打板

作为一个专职硬件测试人员，对于产品流程设计上layout设计完成到打板或者加工完成这段这几个环节一直很好奇。 自从被老工程师教导后，一直觉得这块很繁琐，催进度反馈问题处理问题，七绕八绕整天和干仗似的。 有说不是他的事情的，有准备沟通对接了一个对牛弹琴的，有啥都不管只管进度的，有自己负责项目找不到对接人的，有被拉进去解决问题啥都不懂的。看到这个情形我就一直想着哪天有个项目这可怎么搞了。 一、突然接到项目 当然说啥来啥，上周朋友拿块板让稍微修改下发出去打板。两个电容、一个二极管、一个电阻、一个LED灯，留两个焊盘用于焊接一个线(结构原因使用连接器比较麻烦)。这让我瞬间凌乱了！ 作为一个十几年的硬件测试狗，确实没有涉及这块。但是这些都不是拒绝的理由啊，整天搞啥高大上六层八层、高速、高频，到了六个器件的单板搞不出来东西了，说出去有点跌份。 二、修改 其实也没有，就是因为手焊原因，没必要完全按照生产工艺做焊盘，另外对于两个干涉的地方调整下，封装换大点、焊盘做大点、热焊盘做的利于焊接点，焊点调整下。 这些基本上很快搞定了。 三、检查 以前没参与过，审核下pcb其他就不管了，只听说很繁琐。 如果有问题能很快和工程人员沟通到位，同时也能检查下修改后单板有无较大问题影响打板，这样就最理想了！ 这个确实有这么一款软件，而且是国产的，导入PCB文件可以一键检查： 看一下检查结果，确实有几处异常： 再依次查看潜在隐患的说明： 我去，问题不少了。不过为了第一次单板主要是配合结构及测试功能，影响生产工艺的例如Mark点的、阻焊开窗、过控铜环的下板解决。还剩余一个检测到两个圈的是啥玩意得看看layout。 四、打板 文件再次导入检查，确认没问题之后，发现这旁边报价都有了！ 直接开干，下单！ 工程沟通，直接工程人员电话邮件，1min解决。 五、跟单 六、总结 作为一个不专业的硬件测试人员，第一次干硬件整个流程的事情，对于一直比较怵的出gerber、下单、沟通、跟单、催进度，没想到通过此软件是这样的简单方便。 从下单到拿到单板48小时，中间就一次电话邮件沟通。审核状态、生产状态、发货状态直接在软件上完成。

SET拼板的注意事项 对于批量板就需要考虑到板材的利用率，我们常规大料的规格有41X49,43X49,37X49，(英制单位)。如果大料被利用的越好成本就会越低。对于一些对成本控制比较严格的，我们接下来讲得就可以拿去做参考。 SET拼板会考虑板子单片的大小，板厚，以及板子的难易度，大批量的话要考虑到板材的利用率。 一、板子小如果不贴片，但是要做飞针测试或者测试架测试的，需要考虑做拼板，这样可以提高生产效率。测试完之后再掰开交货。拼板数量最好是5或者10这样，不然交货的时候会多很多出来。 二、针对难度板，线宽线距小的，4mil以下的，同时这种可以拼小点，如果接受打叉板就还好。如果交货到国外，拼板数量多，遇到工艺不好的板厂，打叉板就多，对客户来讲就很反感。因为只要其中一片板是坏板机就需要画X，比如1set只有10片，其中有7片都是坏板，就严重怀疑工艺问题了。而且这部分坏板也是算钱进去的，因为需要满足交货数量，所以预投也会加大，对于工艺好的pcb板厂，预投就可以少投料，这样成本就会降下来，总体价格就不会很高。如有真空蚀刻机，和LDI自动曝光机，加上VCP水平自动线这些设备生产出来的板子良率就会变高。 三、尤其是大批量，set拼板就很重要，曾经有个真实案例，客户提供的拼板，我们算出来需要815张大料，然后我们做了set优化拼板，就只需要790张，直接就省了上千元。因此我们在拼set的时候不能超过220mm，否则利用率可能会偏低。如果当大批量发现价格偏贵时，不妨查看下拼板利用率，多层板利用率为85%，双面板利用率为90%。如果低于这个可以考虑调整拼板，前提是要考虑是否做了承认书，以及钢网，还有波峰焊治具等。