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高级驾驶辅助系统 (ADAS) 正在彻底改变汽车行业，使驾驶更安全、更舒适、更高效。ADAS 系统通过使用各种传感器、摄像头和雷达系统来感知周围环境，为驾驶员提供警告、辅助甚至自动控制车辆。在这些系统中，高频板扮演着至关重要的角色，它们负责处理和传输大量的传感器数据，确保 ADAS 系统的可靠性和实时性。本文将深入探讨高频板在 ADAS 系统中的实际应用，并介绍捷多邦在高频板领域的领先技术和解决方案。 一、ADAS 系统的关键组件 ADAS 系统通常包括以下关键组件： 传感器：包括摄像头、雷达、激光雷达 (LiDAR) 和超声波传感器，用于感知周围环境。 处理器：负责处理来自传感器的数据，并进行决策和控制。 执行器：根据处理器的指令，控制车辆的制动、转向和加速等系统。 通信系统：用于实现车辆内部以及车辆与外部环境之间的通信。 二、高频板在 ADAS 系统中的应用 高频板在 ADAS 系统中主要应用于以下几个方面： 传感器数据传输：高频板为传感器数据提供高速、低延迟的传输路径，确保数据能够实时传输到处理器。 信号处理：高频板上的射频芯片负责对传感器信号进行放大、滤波、调制等处理，以提高信号质量。 雷达系统：在 ADAS 系统中，雷达系统通常使用 24GHz、77GHz 或更高频率的毫米波雷达。高频板是雷达系统的核心组件，负责发射和接收雷达信号，并进行信号处理。 车联网 (V2X) 通信：高频板也应用于车联网通信系统中，实现车辆与车辆 (V2V)、车辆与基础设施 (V2I) 之间的通信。 三、捷多邦在高频板领域的优势 捷多邦作为一家专业的高频板制造商，凭借以下优势，在 ADAS 系统中发挥着重要作用： 专业的材料选择：捷多邦根据 ADAS 系统的应用需求，选择合适的高频材料，如 RO4000、PTFE 等材料，以确保高频板的性能和可靠性。 精湛的电路设计：捷多邦拥有经验丰富的电路设计团队，能够根据 ADAS 系统的具体要求，设计出高性能、高可靠性的高频板电路。 先进的加工工艺：捷多邦采用先进的加工工艺，如盲埋孔技术、微孔技术、高密度互联技术 (HDI) 等，以满足 ADAS 系统对高频板的高密度、高精度要求。 完善的测试验证体系：捷多邦拥有完善的测试验证体系，能够对高频板进行全面的测试和验证，确保产品质量。 四、未来趋势：高频板技术的不断发展 随着 ADAS 系统的不断发展，对高频板的技术要求也越来越高。未来，高频板将朝着更高频率、更高集成度、更高可靠性、更低成本的方向发展。捷多邦将继续加大研发投入，紧跟行业发展趋势，不断创新和突破，为客户提供更先进的高频板解决方案，助力 ADAS 技术的进步。

智能交通系统（ITS）正处于快速发展阶段，旨在利用先进技术提升交通效率、安全性与可持续性。高频板作为关键电子元件，在 ITS 中的作用日益凸显，且随着技术进步呈现出一系列显著的使用趋势。​ 在车联网（V2X）领域，车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）之间需要进行高速、稳定的数据传输。5G 乃至未来 6G 通信技术的引入，使信号频率大幅提升，高频板成为实现这一高速通信的核心载体。捷多邦生产的高频板采用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的先进材料，如 Rogers RO4350B 等 PTFE 基材，能有效减少信号在传输过程中的衰减与畸变，保障车辆在高速行驶状态下，实时交换交通信息、路况数据等，从而优化交通流量，减少拥堵。​ 智能驾驶的普及也是推动高频板需求增长的重要因素。高级驾驶辅助系统（ADAS）依赖毫米波雷达、摄像头等传感器感知周围环境。以 77GHz 毫米波雷达为例，其信号传输对电路板性能极为敏感。捷多邦高频板凭借精准的阻抗控制和优化的传输线设计，确保毫米波信号的精确传输与处理，使雷达能准确探测目标物体的距离、速度和角度，为车辆的自动紧急制动、自适应巡航等功能提供可靠支持，提升驾驶安全性。​ 智能交通管理系统中，实时交通监测与数据分析至关重要。路边单元（RSU）通过高频板实现与车辆及其他设备的高效通信，收集大量交通数据。这些数据经处理后，用于交通信号灯的智能调控、交通流量预测等。捷多邦高频板具备良好的散热性能与电磁兼容性，能在复杂环境下稳定运行，保障数据传输与处理的准确性和及时性。​ 展望未来，随着智能交通系统不断向更高智能化、自动化水平迈进，对高频板的性能要求将持续提升。一方面，高频板将朝着更高频率、更低损耗方向发展，以满足日益增长的数据传输速率需求；另一方面，在小型化、集成化趋势下，高频板需要在有限空间内集成更多功能，同时保证信号完整性。捷多邦将凭借深厚的技术积累和持续创新能力，紧跟智能交通发展步伐，为行业提供更优质、更符合未来趋势的高频板解决方案，助力智能交通系统实现跨越式发展。

近期，国际金价屡创新高， 2025年2月11日，COMEX黄金价格突破2950美元/盎司，国内黄金饰品价格也飙升至891元/克，创下历史新高。这一波金价上涨不仅影响了黄金消费市场，也对电子制造行业，尤其是线路板（PCB）行业产生了深远影响。本文将探讨金价上涨与线路板行业某些工艺的因果关系，分析其对沉金工艺、金手指等关键环节的影响。 金价上涨对线路板行业的影响 线路板制造中，黄金因其优异的导电性和抗氧化性，被广泛应用于沉金工艺和金手指等关键环节。沉金工艺通过在铜表面沉积一层薄金，提高线路板的导电性和耐腐蚀性，而金手指则是连接电子设备的重要接口，其表面镀金层直接影响信号传输的稳定性。 随着金价上涨，这些工艺的成本显著增加。以沉金工艺为例，黄金是其主要原材料之一，金价上涨直接推高了生产成本。此外，金手指的镀金层厚度和均匀性要求较高，黄金价格的波动也会影响其最终定价。 沉金工艺与金手指的成本压力 沉金工艺 沉金工艺是线路板制造中的重要环节，主要用于提高焊盘的平整性和抗氧化性。黄金作为沉金工艺的核心材料，其价格波动直接影响工艺成本。金价上涨可能导致沉金工艺的整体成本上升 10%-20%，这对中小型线路板厂商来说是一个不小的负担。 金手指 金手指是线路板与外部设备连接的关键部分，其表面镀金层的质量直接影响信号传输的稳定性和耐久性。由于金手指对镀金层的厚度和均匀性要求较高，金价上涨会显著增加其制造成本。 行业应对金价上涨的可能方向 尽管金价上涨给线路板行业带来了成本压力，但也推动了行业的技术创新和工艺优化。以下是行业可能采取的应对方向： 工艺优化 通过改进沉金工艺的黄金使用效率，减少黄金浪费。例如，采用更先进的电镀设备和控制技术，确保黄金沉积的均匀性和精确性。 替代材料研究 在高频板等特定领域，研究使用银、铜合金等替代材料，以降低对黄金的依赖。虽然这些材料的性能与黄金有一定差距，但在某些应用中仍可满足需求。 成本分摊与定价调整 线路板厂商可能会通过与上下游企业协商，分摊金价上涨带来的成本压力。同时，调整产品定价策略，以应对市场变化。 未来展望 在全球经济不确定性加剧的背景下，黄金作为避险资产的地位依然稳固，而线路板行业作为电子制造的核心环节，也将持续受益于 5G、物联网等新兴技术的发展。尽管金价上涨带来了短期成本压力，但也为行业提供了技术升级和市场优化的契机。 通过以上分析可以看出，金价上涨虽然增加了线路板行业的成本压力，但也推动了行业的技术创新和工艺优化。未来，随着技术的进步和市场的调整，线路板行业有望找到更多应对金价波动的有效方案。

在线路板制造与组装过程中， “线路板立碑” 是一个常被提及且需要重视的问题。那么，线路板立碑究竟是什么意思呢？来听听捷多邦小编如何解答。 线路板立碑，也被称为 “曼哈顿现象”，形象地描述了贴片元件在回流焊接过程中，一端焊接在焊盘上，另一端却直立起来，如同高楼大厦般矗立在电路板上的现象。这种现象严重影响了线路板的焊接质量和电气性能，是线路板生产中必须避免的问题。 造成线路板立碑现象的原因是多方面的。首先是元件两端受热不均匀。在回流焊接时，如果元件两端的温度上升速率不一致，就会导致焊料熔化的时间不同。先熔化的一端产生的表面张力会拉动元件，使其向这一端倾斜，最终直立起来。其次，焊盘设计不合理也会引发立碑现象。例如，焊盘尺寸不一致、间距不合适等，都会影响焊料的分布和表面张力，从而增加立碑的风险。此外，贴片偏移、元件自身的重量和形状等因素，也可能导致立碑现象的发生。 为了预防线路板立碑现象，我们可以采取一系列有效的措施。在焊接工艺方面，要优化回流焊的温度曲线，确保元件两端能够均匀受热。通过精确控制升温速率和峰值温度，使焊料能够同时熔化，减少表面张力的差异。在焊盘设计上，要保证焊盘尺寸和间距的一致性，使焊料能够均匀分布。同时，要提高贴片的精度，避免元件偏移。在生产过程中，还可以采用一些辅助工具和技术，如治具、预加热等，来提高焊接的稳定性和可靠性。 以上就是捷多邦小编的解答啦，线路板立碑是线路板生产中一个不容忽视的问题。只有深入了解其成因，并采取有效的预防措施，才能提高线路板的焊接质量，确保电子设备的稳定运行。

​ 转载---- 工程师看海 2021-12-25 08:01 本篇文章主要分享六层PCB板是怎么拼出来的，目录和结构如下： 1. 前言 2. PCB基础框架 3. PCB材料组成 4. PCB叠层设计 5. PCB阻抗计算 整篇文章阅读预计10分钟。 1.前言 求职面试时,大多数人都会在一个问题上纠结：去大公司还是小公司？这个问题在现阶段其实没有人能够给出一个100%完美的答案。如果展开来说，估计也要花好长时间。无论去哪个公司，落到我们自身来说，主要还是要能在岗位上体现出个人的价值。即用专业能力、综合素质能力去解决工作中的问题。 解决问题的快慢程度和结果好坏，就和我们掌握的专业技能和方法论有关。比如在我们公司，PCB板的Layout不需要硬件工程师来做，包括DFX，EMC都有专门的资源来做这些事，而硬件工程师只需要对布局布线完成后的PCB进行审核。 那么问题就来了，如果你所在公司和我所在的一样，PCB有专门的资源来做，那是不是意味着说，我们没有Layout经验！如果你所在的公司，硬件工程师需要干硬件，画PCB，编写软件，熟悉DFX、EMC。那这个时候，你说到底是在大公司花更多的时间做原理设计好，还是在小公司涉略更多的知识呢？ 带着上面的疑问，本周会站在硬件的角度去理解PCB设计。原因是虽然我不需要实际去layout，但是我需要审核，如果我自己都不懂PCB设计，那审核个锥子，你说对不对？ 2. PCB基础框架 基于我目前对高速PCB设计的认知，硬件如果和PCB分开设计，对于硬件来说，至少需要把必备基础和熟悉掌握两部分的内容搞清楚，如下所示。作为硬件开发人员，能把下面的内容都掌握，差不多就具备了PCB设计的80%能力，剩下20%更多的是和其他像DFX和EMC资源组交互的知识点。而本篇文章主要针对基础必备方面的三个内容进行分享。 ​ 实际上完成一个PCB还需要掌握EMC，可制造性，射频等方面的内容。这些属于比较专业的，可以单独作为某个系列来学习，因此这里未做呈现。 3. PCB材料组成 下面是一块PCB的实物，从PCB外观来看，它具有以下几个特点： （1）具有一定的厚度和刚性 （2）表面呈现绿色 （3）器件旁边有白色丝印 ​ 针对特性1来说，PCB具有厚度和刚性的属性其实来自于PCB的两个重要组成部分，Core芯板和PP半固态片。 ​ Core芯板是制作PCB的基础材料，具有一定的硬度及厚度，并且两个表层都有铜箔。半固态片（Prepreg）主要起到填充的作用，是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。 在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。 ​ 从上面这个4层板可以看出，POWER和GND之间填充的PP，两面带有铜箔的是Core芯板。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。 我们常说的FR-4，是属于一种耐燃材料等级的代号，表征的是树脂材料经过燃烧状态后必须能够自行熄灭的材料规格。它不是一种材料名称，也不是某种板材，是耐燃材料的等级。上面提到的PP片和CORE芯板都是FR-4等级的材料。为了方便，在工程中大家默认称PCB的板材是FR4材质，不会去说具体是环氧树脂板还是玻璃纤维板。 对于特性2和特性3相对于来说比较好理解，特性2中的看到PCB呈现绿色其实是在PCB表面覆盖了一层绿油——PCB油墨的一种，一般是指绿色的阻焊油墨，因阻焊油墨多用绿色的，因此成为绿油。特性3就是所谓的丝印，白色的油漆。 覆盖绿油的核心作用的作为阻焊层，在焊接时将PCB的焊接部分和非焊接部分分开，同时，这些绿油覆盖在焊盘上面，可以防止焊盘氧化。需要注意的是，如果使用的是黑色油墨，由于黑色油墨比绿色腐蚀性更强，使用同样的线宽进行设计，覆盖黑色油墨后得到的走线会更窄。 4. PCB叠层设计 在PCB设计之前，硬件工程师在对单板规模，信号层数，电源种类以及EMC方面考虑后，会提出PCB设计需要使用几层板。理论上PCB层数越多，布线越方便，EMC的性能也越好。但是结合单板的总厚度，刚性要求以及成本，总层数不可能无限的加大，这个权衡的过程硬件需要掌握。 一种四层板叠层如下： ​ 一种六层板叠层如下： ​ 针对六层板的设计，有下面四种叠层方案。 方案一：电源层数1，地层数1，信号层数4 ​ 这种叠层，电源和地相隔较远，耦合比较差，电源和地之间无法形成寄生电容，为了保证电源到地的低阻抗，只能依靠外部的去耦电容来降低。 方案二：电源层数1，地层数1，信号层数4 ​ 这种叠层设计，电源和地的耦合效果好，阻抗低，电源平面受到的干扰可以很快的泄放到地平面上。但是S2，S1以及S3，S4相邻，信号完整性容易受到对方层的干扰。 方案三：电源层数1，地层数2，信号层数3 ​ 这种叠成相比方案1和方案2，牺牲了信号层的数量，换来了更好的布局效果。其中S2作为优先布局的重要信号，其次是S3，再是S1。在电源层和地层之间增加去耦电容，减小电源的阻抗。 方案四：电源层数1，地层数2，信号层数3 ​ 方案四的电源阻抗没有方案三好，但是S2信号层的屏蔽效果是最好的。 在选定了PCB的叠层设计之后，就要使用PP片和CORE芯板来组成需要设计的PCB。工程上常见的PCB板材的厚度规格有0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm。 CORE芯板的厚度主要有0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm这几种。根据前面的介绍，CORE的表面有铜箔，但是当CORE芯板的厚度为0.1mm或者0.2mm时，可以选择含铜的也可以选择不含铜的芯板，含铜的芯板两边的铜厚都是0.0175mm。 半固化片在不同的厂家常用的板材不一样，以下面这张图是生益和超声厂家常用PP片的型号为例。 ​ 其中的含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空缺的能力，同时决定压板后的介电层厚度。106的含胶量相比7628的含胶量就要高。（因为要在缺口的位置填充更多的树脂） ​ 而嘉立创选用的PP半固化片的型号如下图所示。 ​ 从上面就能看出，生益和嘉立创所使用的PP片介电常数就不一样。生益2116的介电常数4.4，嘉立创的4.25。为了方便计算，在工程上一般都是说FR4板材的介电系数是4。 根据以上内容，如果PCB要设计1.6mm板后的单板，叠层选择方案2，那么可以使用嘉立创的PP和CORE的组合叠层设计如下： ​ 可以计算出PCB板的厚度为: 0.035*2+0.1*2+0.127+0.6*2=1.597mm 再考虑到表面的绿油和残铜，板厚是1.6mm。 5. PCB的阻抗计算 PCB的叠层方式、选择的PP片和CORE芯板的材质与PCB阻抗之间存在相互影响的关系。在常规的PCB设计中，主要有4种类型的阻抗需要计算： 单端阻抗，控50Ω 差分阻抗，控100Ω，90Ω 共面+隔层阻抗，控50Ω 在计算PCB阻抗时，需要借助SI9000的计算工具。以上面6层板的表层走线控50Ω为例，计算线宽方法如下：选择微带线的模型，设定阻抗为50Ω，填写相关的参数，计算出走线的宽度为6mil。 ​ 如果在第三层走差分线，且要求阻抗控制在100Ω。使用软件计算的出走线的宽度为4mil。如果在计算过程中发现所走的线宽太小，就可能要采取调整差分对之间的距离甚至是重新选择叠层方式以及挖空参考层的铜箔等方式来权衡。 ​ 以上为本周周报的全部内容，主要是从硬件的角度来理解PCB的设计，包含了PCB的组成材料，叠层的原理以及阻抗的计算。毕竟不是专业画PCB的，因此在总结和梳理过程中，只把阻碍硬件人员审核PCB方面的部分内容进行了整理。 ---end--- ​