tag 标签: 线路板

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  • 2018-10-19 19:34
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    关于线路板三防你了解多少呢 FPC线路板 三防漆由于特性各异,针对的产品也各有各的特色,操作工艺自然而然的日趋多样化,但万变不离其宗,总有一些共通之处值得大家关注。 1,涂覆作业温度应在15℃-30℃之间,相对湿度不行高于85%的条件下进行,线路板作为复合材料,易受潮。为使起到充分的保护作用,杜绝没光泽或有发白的吸湿现象,可对线路板进行预热烘烤、真空干燥,以去除大部分潮湿。 2,一般含有可燃溶剂,应避高温和明火;一般具有轻微的刺激性气味,操作车间应足够通风,以利三防漆中的溶剂挥发和快速固化;避免长时间吸入蒸气和长时间与皮肤接触;固化后的加工件基本对人体元害,但涂覆作业应注意安全和防护,环境应通风,员工应带防护面具。 3,如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得,且要求必须在第一层涂层完全晾干后允许涂上第二层。 4,往线路板上涂覆时,线路板上的连接器、插座、开关、敏感器件、插板区域等,一般是不允许有涂覆材料的,必须使用相应的遮盖工艺。 5,用完的毛刷、喷枪等用具应及时用专用稀释剂洗净,以备下次再用。建议使用生产的型号为的专用稀释剂。 6,勿将已倒出的再倒回原包装,以免污染未使用过的。未使用完的应密封阴凉处保存以备下次使用。 7,修复已经涂覆的器件,只需要将焊接电烙直接接触涂屋就可去掉该元器件,然后装上新的元器件,再将该区域用刷子或专用稀释剂清洗干净;也可用直接清洗干净,干燥后重新用涂覆好。
  • 2018-8-15 10:09
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本文着 重讲解结构性器件的定位的相关内容。 本期学习重点: 1. 器件中心定位 2. 器件pin脚定位 本期学习难点: 1. 器件的定位 一、 器件pin脚中心定位 结构性器件定位布局中尤为重要的是器件pin脚中心定位。 下图为封装调入,结构图打开的画面。根据结构图提供的外形、位号、封装名等信息,确定结构 性器件。然后 把结构性器件单独拿出来放在一边,准备放置。 Edit菜单下— move移动点击,Option 面板注意选项,在Point选项中选择Sym Origin即器件原点。 鼠标放置在1脚交叉点地方,点击右键选择 intersection 交叉点, 移动器件,输入坐标 x 39 74.29,定位器件准确定位到目标位置。 定位完成效果图: 二、结构性器件定位布局—坐标定位 打开netin.log文件 移动器件,输入坐标 x 39 74.29 效果图如下: 注意事项: 1. 原点位置,板上的原点位置需在结构图中标注的原点上,结构图中的坐标是根据其原点为定位的; 2. 单位更改,一般结构图是mm单位,而设计文件是mil单位,就需要在设计中修改单位,在setup菜单下— design paramenter 命令下,如下图所示 三、 结构性器件定位布局—角度定位 首先确认角度:display 菜单下—element 命令,右边面板勾选线段other segs,随机查看一段线的角度,如图所示: 复制坐标 20.557,点击move命令,如下图所示,更改坐标,复制过去。 移动器件,旋转方向rotate,得到如下效果图 以上便是PCB设计软件allegro操作中结构性器件的定位的内容,更多技术文章请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~
  • 2018-8-14 14:52
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    焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层,而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的,焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是,在某些情况中,PCB设计元件布线密度迫使改变到这个规则,最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下,很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia),允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的,所以它们不会吸走太多的焊锡,结果对焊点的锡量很小或者没有影响。 基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量,定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。 封装特征:一个单个或多个字母的前缀,确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。 封装材料:一个单字母前缀,确认主体封装材料。 端子位置:一个单字母前缀,确认相对于封装轮廓的端子位置。 封装类型:一个双字母标记,指明封装的外形类型。 引脚新式:一个单字母后缀,确认引脚形式。 端子数量:一个一位、两位或三位的数字后缀,指明端子数量。 表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括: 1.27 mm)。 F 密间距(<0.5 mm);限于QFP元件。 S 收缩间距(<0.65 mm);除QFP以外的所有元件。 T 薄型(1.0 mm身体厚度)。 表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括: Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。 Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。 表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括: CC 芯片载体(chip carrier)封装结构。 FP 平封(flat pack)封装结构。 GA 栅格阵列(grid array)封装结构。 SO 小外形(small outline)封装结构。 表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括: B 一种直柄或球形引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式 F 一种平直的引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式 G 一种翅形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式 J 一种"J"形弯曲的引脚结构;这是一种顺应的引脚形式 N 一种无引脚的结构;这是一种非顺应的引脚形式 S 一种"S"形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式 对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。PCB制板IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合,完全不能用于密间距元件。记住,0.65mm等于0.0256",0.5mm等于0.0197"。
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    2018-8-9 14:36
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    废旧线路板更佳的处理方法
    随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧PCB中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质,这些物质在自然环境中,将对地下水、土壤造成巨大污染,给人们的生活和身心健康带来极大的危害。在废旧PCB上,包含有色金属和稀有金属近20种,具有很高的回收价值和经济价值,是一座真正的等待开采的矿藏! 破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离,以提高分选效率。研究发现当破碎在0.6 mm 时,金属基本上可以达到 100%的解离,但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。 分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。 电子废弃物是宝贵的资源,加强电子废弃物的金属回收技术的研究和应用,无论从经济还是环境的角度出发,均具有重大意义。由于电子废弃物具有复杂、多样的特点,单凭任一技术很难回收其中的金属,未来处理电子废弃物技术的发展趋势应该是:处理形式产业化,资源回收更大化,处理技术科学化。综上所述,研究废弃PCB的资源化,既可以保护环境、防止污染,又有利于资源的循环利用,节约了大量的能源,促进了经济社会的可持续发展。
  • 2018-8-8 09:47
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧, 本文着重讲解封装调入及常见错误。 本期学习重点: 库路径的设置; 导入元件之前应该做什么准备; 如何建立板框。 本期学习难点: 板框是哪一层,含义是什么; 元件为什么导入失败。 一、封装库路径设置 1. 在网表正式导入PCB设计软件前,需要先设置好PCB封装库路径信息。 路径设置:Setup—User Preferences—Paths—Library—devpath/psm/pad路径;软件界面如下图所示: 2. 同样方法设置padpath及psmpath;完成之后点击Apply和OK,即完成路径设置。 二、器件调入 (一)快速放置器件 网表导入后,选择命令:Place — QuickPlace; 1号框处可以选择器件调入后所在板框周边的位置; 2号框处可以选择调入后的器件是在TOP层还是Bottom层; 3号框处现实的是导入后的封装总数,以及已经调出的数量; 以上全部选择完毕以后点击4号框处的Place即可调出器件。 器件调入后如上图所示 (二)手动放器件操作方法 Manually ,单击后,出现如下菜单: 三、器件调入常见错误及处理方法 存在问题:没有封装库。 解决办法:找到缺少的封装名称和资料,新建一个封装。 存在问题:找不到焊盘。 解决办法:有时库里会找不到相对应的焊盘,可以新建一个。 存在问题:PIN脚命名不对,原理图PIN脚命名与库不符。 解决办法:把原理图打开,根据错误报告提示的封装信息,到原理图上面去修改。 以上便是PCB设计软件allegro操作中封装调入及常见错误的内容
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    时间: 2020-1-4 12:01
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    设计多层线路板设计基础知识设计多层线路板设计基础知识一.概述印制板(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。二.印制板设计前的必要工作1.认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。2.器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用……
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