标签: 温度变化试验

温度，对于电子元组件来说，一直都是不可避免的问题。以储存装置来说，一般的HDD/SSD在通电运作过程时，工作温度通常在0°C~60°C上下都是正常的温度范围。若温度高过70°C以上，除了影响效能，更会导致产品寿命提前结束。装设在服务器中的HDD/SSD，考虑到稳定耐用度，温度更是产品设计的必要考虑因素之一。 以工业标准来计算(JEDEC Data Retention)，我们可以在可靠性测试(reliability)中，利用温度变化的条件，来仿真储存装置老化实验，验证该产品老化试验下寿命的表现。 关于HDD/SSD可靠性测试，就温度因素观点探讨，可从下面试验方向进行验证： 温度变化试验(Thermal Cycling Test) ：在HDD/SSD工作温度范围内，稳定升温，观察其效能变化，找出其弱点。 高低电压/温度试验(4-Corner Test) ：利用HDD/SSD高低工作温度值，以及工作电压+/- 5%四个条件，设计成四个象限的corner test，进行长时间的读写混合测试，验证HDD/SSD在高低温度电压下的效能。 高温老化试验(Retention Test with High Temp) ：依照JEDEC规范写入数据，接着将待测物断电放进chamber，进行长时间高温测试，最后再将待测物移至测试仪器上进行SMART check以及全碟读取检查。 温度过高对硬盘会有什么样的影响？ 这边以高温老化试验来说明，在不同温度与时间的条件下，将硬盘断电放进chamber进行测试后，用执行全碟读取检查的运行时间，作为结果判断依据。如果运行时间延长，即代表产品老化的反应奏效。从下 图 结果可以发现，虽然长时间一定温度下的劣化结果不明显，不过在高温125°C条件下，超过10小时之后，读取效能开始明显的下降。 我们接下来探讨125°C/24 hrs.这 个条件下的 结果。 以下这些SSD透过SMART check回报时，皆为正常状态。 接着逐一进行全碟读取检查，就可以在此看出些端倪。 首先，就运行时间来看，可以发现到「SSD A」效能明显较低，需要近5个小时才能完成测试。 另外，从延迟反应来看，「SSD A」相较其他三颗，Rank B以上的延迟时间比例明显提高，故我们可以了解到高温老化对于一些体质较差的SSD来说会造成效能下降的严重影响。 从上表可以看到，Rank A低于0.5 mSec，延迟低，效能好； Rank 高于10 mSec，延迟高，效能差。 故Rank能集中在AB是相对好的。 针对HDD/SSD可靠度测试，我们提供与日本知名实验室合作之「Hirota Smart Tester」测试仪器与共同开发脚本，结合专为HDD/SSD开发的可程序恒温恒湿试验机来执行可靠性测试。此外可依照客户需求，温度／时间客制化、阶梯化设置等控制，来验证客户产品的可靠度。 Hirota Smart Tester 可程序试验仪器执行脚本 测试脚本A TBW Test (Enterprise and Client) 测试脚本B Evaluation by ON/OFF of Power Supply 测试脚本C Evaluation by Variable Voltage 测试脚本E SNIA SSS PTS 测试脚本F Low Power Measurement 测试脚本G 4-corner, power on/off, etc… 客制化脚本 Customer Request 可程序恒温恒湿试验机技术规格 温度范围 -20°C ~ 100°C (Operation Mode Chamber) 85°C ~ 200°C (Non-operation Mode Chamber) 湿度范围 10% ~ 98% RH 可同时执行DUT数量 HDD: 12 Qty. ; SSD: 12 Qty.