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根据对PCBA的维护和分析经验，可以将维护方法归纳为七大类，下面就由PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家整理方法具体如下: 一、目视法 目视是一切维护的基础。一片不良PCBA拿到手上,我们需要做的第一件事就是进行一个全面的PCBA的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡?另外还要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊点是否有规律，其他部位是否有烙铁移动的痕迹。目视检查是维修分析的第一步，也是非常重要的一步。 二、比较法 比较可以分为以下几个方面: 1. 按测量方法可分为: A.电阻测量的比较;B.电压和波形测量的比较;C.当前电流测量的比较。 2. 按外观可分为: A.多件及缺件比较;B.错误零件的比较;C.同一零件不同厂家的比较。 3.按功能测试可分为: A.不同工位功能测试的比较；B.良次品功能测试的比较；C.不同规格夹具的功能测试比较；D.不同外部设备功能测试的比较。 比较是一个捷径，可以帮助我们快速发现问题。通过比较不同的维修方法，我们可以及时准确地找到问题的关键。 三、触摸法 严格来说，触摸法又称温度传感法，即用手直接感受PCBA上芯片组或其他部件的温度，直观判断PCBA是否正常工作。方法可用于生产线的实际维护分析和功能测试。在PCBA生产过程中，对于那些设备热但功能测试正常的PCBA，我们有一个让操作员触摸设备以确定PCBA质量的例子 四、手压法 手动压制法主要适用于bgaopen、冷焊或锡裂纹等不良现象。可用于通电测试和正常电阻值测试。其优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤，大大缩短维护时间。手动压制法也有一定的应力。对于一个成熟的维修分析员来说，当用手按压PCBA时，力应该是合适的。不要用力过大，不要抬起PCB的一端，然后用手按压BGA，以防PCB断电或断开。 五、断路法 开路法是测量PCBA元件电阻值的常用方法。所谓开路法是指断开线路并单独检查。通常用于判断冷焊、开路、部分零件短路或某点电阻值过大或过小等。在断开电路的过程中，我们有时需要移除一些电阻器、电感器、三极管或其他部件，有时需要拾取一些芯片的引脚。消除芯片附近的漏极电阻以测量上限信号是断路法的典型应用。 六、去污法 PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效。 七、替换法 替换法也有一定的原则。我们可以根据自己对各种pcba的了解和维护经验来决定先更换哪个，后更换哪个。其次，一些关键点信号的测量也可以作为我们替换的基础。在实际维护中，对于目前难以找到的有缺陷的PCBAs，我们的更换是更换法的典型应用。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

在SMT贴片加工过程中，主要是用相关材料把元器件粘结到PCB板的焊盘上，粘结效果会直接影响最终的PCBA品质工艺，那你知道影响SMT贴片加工的粘结效果有哪些因素吗？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家简单的分析一下，希望能帮到大家。 简单来说，影响SMT贴片粘结效果有三大因素：用胶量、SMD元器件及PCB板材。下面会分别说明具体影响。 1、用胶量 一款PCBA产品加工时所需的材料会根据测试具体要求，其中就包含用胶量的多少。但是由于SMT胶水的流动性有所差异，不同产品的流变性不同，这是不可以完全控制的，所以在加工过程中需要不断对用胶量进行调整。粘结的强度和抗波峰焊的能力完全是由粘结剂的强度和粘结面积所决定的。 2、SMD元器件 SMD元器件通常是采用环氧树脂做的外壳，但也不完全是，比如玻璃、陶瓷和铝材做的外壳，受产品的性能要求，客户会要求选择不同材质的SMD元器件，而环氧树脂材质的元器件相对来说粘结效果最好，陶瓷和玻璃的粘结效果较差。所以SMD元器件也会影响SMT贴片加工的粘结效果。 3、PCB板材 一般来说，PCB板的材质是加强玻璃纤维环氧树脂板，此类材质的粘结效果相对不错。PCB板材分为普通板材和表面带有焊接保护膜的板材，两者本质上没有区别，带有焊接保护膜的PCB板一般来说粘结效果与普通板材一致，但是也会出现粘结不够的情况，一般是因为保护膜在粘结前受到了污染，会影响粘结效果。

了解SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、 点胶机 ( dispenser ) 进行点胶操作的设备。 3、 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 4、 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的工艺设备。 5、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 6、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机. 7、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 8、 回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 9、 波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。 10、 印刷机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 11、 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 12、 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。 13、 焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 14、 固化 （curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 15、 贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 16、 点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 17、 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 18、 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 10、 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 20、 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 21、 返修 ( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 更多关于EMS智能制造（pcba代工代料、smt贴片加工）等信息，可进入安徽英特丽网站www.aitpbca.com查看。

一、什么是贴片机 贴片机，又称 “ 贴装机 ” 、 “ 表面贴装系统 ” （ Surface Mount System ），在生产线中，它配置在点胶机或 丝网印刷机 之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置 PCB 焊盘上的一种备。贴片机种类分为手动和全自动两种。 二、贴片机的用途是什么 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个 SMT 生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是 SMT 的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 三、贴片机的优点有哪些 1、产品可靠性高，其抗振能力较强 （1）SMT 贴片加工采用的是片状型元器件，具有高的可靠性，其器件小巧且重量轻，所以抗振能力比较强，机器采用的是自动化生产，所以贴装可靠性强，一般不良焊点率小于万分之一，比通孔插元件 波峰焊接技术 要 低一个 数量级 ，更能够保证电子产品、元器件焊点 缺陷率 较 低，现在将近有 90% 的电子产品采用 SMT 工艺。 2、高频特性良好， 焊点 缺陷率 低 （1）由于元器件贴装牢固，而且器件通常为无引线或短引线，从而降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用 SMC 及 SMD 设计的电路最高频率达 3GHz ，而采用片式元件仅为 500MHz ，可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为以上 16MHz 以上的电路。若使用 MCM 技术，计算机工作站的高端时钟频率可达 100MHz ，由寄生电抗引起的附加功耗可降低 2-3 倍。 3、 易于实现自动化，提高生产效率 （ 1 ）目前穿孔安装 印制板 要实现完全自动化，还需扩大 40% 原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动 贴片机 (SM421/SM411) 采用真空嘴吸放元件， 真空吸嘴 小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距 QFP 器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。 4、成本降低、费用减少 （ 1 ）印制板 使用面积 减小 ; （ 2 ）由于频率特性提高，减少了电路调试费用 ; （ 3 ）由于元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输费用 ; （ 4 ） 印制板上钻孔的数量减少，节约 返修 费用 ;

　　如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展，对于 pcb 线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求，这样就不得不用到 smt 贴片加工技术来实现。而在 smt 贴片加工中，如何保证焊点的质量成为了一个重要问题，焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。下面 贴片加工 厂家 长科顺 为大家介绍 smt 贴片加工焊点质量和外观检查方法： www.smt-dip.com 　　一、 smt 贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点： 　　 1 、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷 ； 　　 2 、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以 300 以下为好 ，最大不超过 600； 　　 3 、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。 　　二、 SMT 加工外观需要检查的内容： 　　 1 、元件是否有遗漏 ； 　　 2 、元件是否有贴错 ； 　　 3 、是否会造成短路 ； 　　 4 、元件是否虚焊，不牢固。 总体来说， smt 贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效，需要进行外观检查，确保电子产品的质量。