标签: ic芯片

您是否正在为具有挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路，且正在寻找经验丰富且可靠的开发和制造合作伙伴？ 艾迈斯欧司朗提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合，同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。我们的全方位代工服务，为汽车、医疗、工业和消费应用提供多种经过生产验证的行业标准工艺技术。 工艺路线图 艾迈斯欧司朗通过广泛的专业工艺，展示自己在模拟和混合信号晶圆制造行业领域的领导地位。特殊工艺特性和经过优化的器件为高效产品设计和确保产品高性能提供支持。 我们将经过模拟混合信号验证的工艺技术、高精度工艺表征和建模，以及艾迈斯欧司朗的先进代工服务相结合，能够满足客户各不相同的业务需求。 基础技术Base technologies 我们全方位代工服务的核心技术包括0.18µm CMOS和BCD、0.35µm数字和混合信号CMOS、超低噪声CMOS、高压CMOS和SiGe-BICMOS工艺。由于所有基础工艺都与主要的半导体制造商兼容，因此可以轻松找到替代来源。 0.18µm CMOS / BCD: 180nm CMOS专业模拟、混合信号工艺已转至艾迈斯欧司朗位于奥地利的200mm晶圆厂。C18专业工艺适用于各种应用中的传感器和传感器接口器件，如可穿戴设备、医疗保健、家居自动化、智能汽车和工业4.0。 0.18µm CMOS工艺细节(C18)* 0.18µm BCD工艺细节(BCD18)* 0.35µm数字和混合信号CMOS： 艾迈斯欧司朗的0.35μm CMOS工艺系列完全兼容TSMC授权的0.35μm混合信号基础工艺。针对频率合成优化的高密度CMOS标准单元库、3层和4层路由可以确保实现最高门电路密度。外围单元库支持3.3V和5V电压，提供出色的驱动能力和ESD性能。可提供合格的数字宏块（SPRAM、DPRAM和漫射可编程ROM）。提供各种高性能模数和数模转换器，以便集成在同一ASIC中。 0.35µm CMOS工艺细节(C35)* 0.35µm光学CMOS工艺细节(C35O)* 针对CMOS工艺的其他工艺选项： CMOS-LVT；嵌入式内存：NVM、RAM、ROM、OTP Ultra-low noise CMOS超低噪声CMOS 艾迈斯欧司朗的高性能模拟低噪声CMOS工艺(“A30”)提供出色的噪声性能，通过采用艾迈斯欧司朗先进的0.35µm高压CMOS工艺系列，光学面积缩小0.9。 0.30µm高性能模拟超低噪声CMOS工艺： A30高性能模拟超低噪声CMOS工艺以艾迈斯欧司朗先进的0.35μm工艺系列为基础。先进的A30工艺采用艾迈斯欧司朗的200mm制造设施制造，确保非常低的缺陷密度和高成品率。它提供3-4个金属层和一套经过超低噪音应用和高性能模拟应用优化的有源器件。 A30工艺还包括一套无源器件，例如：高电阻聚乙烯和高精度多晶硅电阻、PIP电容以及经过改进的MOS变容器和更高的模拟性能。与0.35µ CMOS工艺相比，在掩膜车间进行的光学面积缩小可额外节省20%的面积。 0.30µm高性能模拟低噪声CMOS工艺(A30)* 高压工艺High voltage processes 我们的高压工艺平台支持0.35µm工艺，针对复杂的混合信号电路（工作条件高达120V）进行优化。 除了标准的CMOS晶体管外，还有多种高压晶体管可供选择：高压NMOS、高压PMOS、高压DMOS晶体管、N结FETS、隔离式NPN双极型晶体管，以及隔离式低压NMOS晶体管。 高压和标准器件易于集成到同一芯片中。低功耗和快速的开关速度在汽车和工业市场中得到广泛应用。计划进一步应用于传感器的高精密模拟前端。 新工艺系列与我们经过验证的混合信号库结合之后，成为高压设计的理想解决方案。 0.35µm高压CMOS： 艾迈斯欧司朗的“H35”工艺针对复杂的混合信号电路（工作条件高达120V）进行了优化。 0.35µm高压CMOS(H35)* 硅锗BiCMOS工艺 SiGe BiCMOS process 艾迈斯欧司朗的SiGe-BiCMOS工艺旨在支持具有高性能、低工艺复杂性的先进RF设计。 具有低噪声系数的高速SiGe HBT晶体管使得设计的工作频率最高可以达到7GHz，相比采用传统的CMOS RF工艺的设计，其电流消耗大幅降低。 这些先进工艺创造出具有高模拟性能（例如高Fmax和低噪声(NF)）的高速双极型晶体管、互补型MOS晶体管，极低的寄生线性电容、线性电阻和螺旋电感。针对所有有源、无源和寄生器件进行表征和建模，由此获得不同电路模拟器的模拟模型，以便能够充分利用这些工艺。 嵌入式闪存技术Embedded flash technology 艾迈斯欧司朗利用0.35µm嵌入式闪存技术，为汽车、工业和消费电子应用（例如RFID、智能卡、传感器接口、微控制器应用、调整应用等）中的SoC（系统级芯片）解决方案提供可靠的嵌入式非易失性存储器工艺。 具有竞争力的高性能工艺技术 艾迈斯欧司朗为客户提供非常有竞争力的高性能工艺技术。这种非常可靠的嵌入式EEPROM/闪存块使用经过验证的基于PMOS的NVM技术，在扩展温度范围内提供低功耗操作和高数据保持性。 该存储块可以作为附加工艺模块用于0.35µm CMOS和高压CMOS工艺中，也可以配置为EEPROM块或闪存，无需更改工艺。 0.35µm嵌入式EEPROM CMOS工艺(C35EE)* 0.35µm嵌入式EEPROM高压CMOS工艺(H35EE)* 嵌入式闪存关键特性 嵌入式闪存技术基于0.35µm CMOS工艺和0.35µm高压CMOS工艺，提供以下特性： 极高的可靠性（在125°C下数据可保持超过20年，耐久性100k写/读周期） 耐受高达170°C高温（适用于汽车应用） 低功耗 完全可定制的闪存或EEPROM块 EEPROM存储块可以和静态RAM一样访问 采用0.35µm CMOS基础工艺C35完全模块化，支持重复使用数字库和IP区块

在实际使用时低压补偿电容器的投切需要遵守一定的准则，若电容组的容量较大则必须将其分为多组才能进行自动跟踪补偿。 　　已知补偿电容器有两种分组形式 ——等容分组与不等容分组，二者各自代表着什么又有何区别呢？ 　　等容分组与不等容分组 　　等容分组即把低压补偿电容器的总容量平均地分为多组，每组容量即为容量变化梯度，组数即为调整级数。 　　不等容分组即是低压补偿电容器的总容量按照一定比例进行容量分组，采用各比值容量组合出多极等梯度的可变化容量，投切可能会存在间断。此外，不等容分组还可以被分为等比分组与差比分组两种形式。 　　而分组的数量以及容量变化梯度会直接影响到自动补偿的跟踪效果。一般情况下，分组越多的电容组的补偿精度就越高，补偿效果自然也要更好些。 　　二者的区别 　　 1. 不等容分组可以组合出较多种类的调整级数，而等容分组的投切级数一般就等同于分组数。 　　 2. 等容分组投切电容器是规律性递增或递减，对电网冲击较小；不等容分组投切时存在间断，对电网会产生冲击，可能会造成电压波动。 　　 3. 相比较而言，同等条件下等容分组的投切次数要少于不等容投切。 　　 4. 不等容分组需要按照组合规律进行投切，而等容分组可以循环投切，使开关与低压补偿电容器均衡使用。 　　关于低压补偿电容器分组选择需根据自身情况而定，一般情况下采用等容分组时投切开关和补偿电容的故障率要相对较低，比较推荐。

这颗芯片有故事，你有酒吗？ 除了CPU（中央处理）和GPU（图形处理器）之外，芯片家族还有另外一名“成员”—FPGA。 比起前面两位兄弟，FPGA几乎鲜为人知，但这并不妨碍它成为民用领域和军用领域的“宠儿”。不仅对将到来的5G通讯、大数据、物联网领域有重大的潜力，就连绝大部分的大型军用电子设备也对FPGA十分依赖。 然而就是这颗如此重要的芯片，国内能生产的厂家寥寥无几，国外进口的FPGA占据着98%的市场份额。为何这颗芯片的普及难度就那么大呢？ 什么是 FPGA ？ 在度娘上面可知，FPGA全称是Field－Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），通俗一点地说就是这颗芯片允许你在上面编程。（编程）完成后就可以实现一个特殊的硬件加速算法，比如定位手机上的地图。 什么？没看懂！没关系，我们举个应用例子：现在我们使用的芯片（CPU）都是双核、四核甚至八核/十六核的。有国外的科学家就研发出内置1000个内核的CPU（1000个内核，想想都觉得恐怖），这个CPU里面就采用了FPGA的芯片。 值得注意的是，虽然FPGA芯片的处理能力如此强大，但仍没有普及，原因就是对FPGA芯片编程非常困难。除了赛思灵和阿尔特拉这两家美国公司之外，因特尔、IBM、三星、东芝、飞利浦、摩托罗拉等全球60多家公司都试图去涉足，均惨败而归；其中的原因就是FPGA的进门门槛太高了。 FPGA 芯片的进门门槛有多高？ 专利技术壁垒太高：目前为止，赛思灵和阿尔特拉、莱迪思、美高森等公司用9000多项专利构建了一道坚实的知识产权堡垒，大大地堵死了IBM等公司的追赶之路。当年英特尔耗资167亿美元收购阿尔特拉，也仅仅是获得FPGA的领域的“敲门砖”。 要知道，从上世纪80年代开始，赛灵思花费了30多年的时间积累FPGA技术和经验，才能在该领域留下丰厚的技术和知识底蕴。 FPGA的市场偏小：全球半导体的市场总额为4000亿美元/年，而FPGA仅有50亿美金/年，相对狭窄的市场也加剧了激烈的竞争（市场份额难以养活全球的大公司），仅仅留下少数生存下来的佼佼者。 用户对FPGA的性能要求多：芯片模拟工作是FPGA需要经常做的分场景之一，使用中要在FPGA芯片的基础上编程，必要牺牲很多性能，以达到和CPU匹配的要求，令用户对FPGA的性能提出更多的要求。 赛思灵、阿尔特拉等公司的FPGA芯片一直采用最先进的制程工艺（如现在的14/16nm工艺），再加上一些如英特尔、台积电等掌握先进制造工艺的企业对国内IC设计公司的技术保护（限制最先进的制程工艺）；采购IP做集成可以，自主研发IC则设置各种限制。令国内企业面对高昂的制程工艺成本，失去先机无力追赶。 在国内采购IC芯片非常方便，线下采购集中在深圳华强北，线上采购主要以安芯、猎芯和芯易网为主。其中芯易网是在电子元器件分销产业电商化趋势下诞生的，致力于产业链和独立分销市场资源大整合，令信息更加透明化，轻资产模式解除库存压力。 国内生产的 FPGA 现状 可以说，目前国内的FPGA厂商有数量没质量，不管是有十多年自主研发经验，并且收购了美国CSwitch公司的京微雅格，还是在军用领域占有一席之地的国微产品，亦或是拥有莱迪思整个核心团队的西安智多晶，都无法和赛思灵、阿尔特拉很大的差距。 这种差距不仅表现在硬件上，还有软件上的。要想在FPGA领域立足，没一套ESA工具（设计电子电路的软件程序）可不行的。此外，市场份额也能看出国内FPGA厂商和国外的差距：全球FPGA市场的份额约为50亿美元，而中国市场仅有15亿美元；国内厂商在国内的占比也仅仅只有2%，更别提国外的市场竞争力了。 FPGA 是“后妈的孩子” 由于普及程度还比不上CPU，FPGA也就显得没那么重要，在国内CPU和储存芯片的研发都能获得大量的政府经费支持，而FPGA的资金却少得可怜。国内厂商想要获得政府的经费非常困难，比如京微雅格在接到国家重大专项课题时，才能获得1/3的国家拨款；更别提国微电子和同创国芯也付出了很大努力，才能获得少得可怜的国家研发资金。 那么问题来了，如果国内的FPGA还没发展起来，只能完全依赖国外特别是美国的尽快，这比如是一个隐患；如果没有FPGA，不管是在民用应用领域还是军事应用领域，都非任何人的福分。

除了CPU（中央处理）和GPU（图形处理器）之外，芯片家族还有另外一名“成员”—FPGA。 比起前面两位兄弟，FPGA几乎鲜为人知，但这并不妨碍它成为民用领域和军用领域的“宠儿”。不仅对将到来的5G通讯、大数据、物联网领域有重大的潜力，就连绝大部分的大型军用电子设备也对FPGA十分依赖。 然而就是这颗如此重要的芯片，国内能生产的厂家寥寥无几，国外进口的FPGA占据着98%的市场份额。为何这颗芯片的普及难度就那么大呢？ 什么是 FPGA ？ 在度娘上面可知，FPGA全称是Field－Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），通俗一点地说就是这颗芯片允许你在上面编程。（编程）完成后就可以实现一个特殊的硬件加速算法，比如定位手机上的地图。 什么？没看懂！没关系，我们举个应用例子：现在我们使用的芯片（CPU）都是双核、四核甚至八核/十六核的。有国外的科学家就研发出内置1000个内核的CPU（1000个内核，想想都觉得恐怖），这个CPU里面就采用了FPGA的芯片。 值得注意的是，虽然FPGA芯片的处理能力如此强大，但仍没有普及，原因就是对FPGA芯片编程非常困难。除了赛思灵和阿尔特拉这两家美国公司之外，因特尔、IBM、三星、东芝、飞利浦、摩托罗拉等全球60多家公司都试图去涉足，均惨败而归；其中的原因就是FPGA的进门门槛太高了。 FPGA 芯片的进门门槛有多高？ 专利技术壁垒太高：目前为止，赛思灵和阿尔特拉、莱迪思、美高森等公司用9000多项专利构建了一道坚实的知识产权堡垒，大大地堵死了IBM等公司的追赶之路。当年英特尔耗资167亿美元收购阿尔特拉，也仅仅是获得FPGA的领域的“敲门砖”。 要知道，从上世纪80年代开始，赛灵思花费了30多年的时间积累FPGA技术和经验，才能在该领域留下丰厚的技术和知识底蕴。 FPGA的市场偏小：全球半导体的市场总额为4000亿美元/年，而FPGA仅有50亿美金/年，相对狭窄的市场也加剧了激烈的竞争（市场份额难以养活全球的大公司），仅仅留下少数生存下来的佼佼者。 用户对FPGA的性能要求多：芯片模拟工作是FPGA需要经常做的分场景之一，使用中要在FPGA芯片的基础上编程，必要牺牲很多性能，以达到和CPU匹配的要求，令用户对FPGA的性能提出更多的要求。 赛思灵、阿尔特拉等公司的FPGA芯片一直采用最先进的制程工艺（如现在的14/16nm工艺），再加上一些如英特尔、台积电等掌握先进制造工艺的企业对国内IC设计公司的技术保护（限制最先进的制程工艺）；采购IP做集成可以，自主研发IC则设置各种限制。令国内企业面对高昂的制程工艺成本，失去先机无力追赶。 在国内采购IC芯片非常方便，线下采购集中在深圳华强北，线上采购主要以安芯、猎芯和芯易网为主。其中芯易网是在电子元器件分销产业电商化趋势下诞生的，致力于产业链和独立分销市场资源大整合，令信息更加透明化，轻资产模式解除库存压力。 国内生产的 FPGA 现状 可以说，目前国内的FPGA厂商有数量没质量，不管是有十多年自主研发经验，并且收购了美国CSwitch公司的京微雅格，还是在军用领域占有一席之地的国微产品，亦或是拥有莱迪思整个核心团队的西安智多晶，都无法和赛思灵、阿尔特拉很大的差距。 这种差距不仅表现在硬件上，还有软件上的。要想在FPGA领域立足，没一套ESA工具（设计电子电路的软件程序）可不行的。此外，市场份额也能看出国内FPGA厂商和国外的差距：全球FPGA市场的份额约为50亿美元，而中国市场仅有15亿美元；国内厂商在国内的占比也仅仅只有2%，更别提国外的市场竞争力了。 FPGA 是“后妈的孩子” 由于普及程度还比不上CPU，FPGA也就显得没那么重要，在国内CPU和储存芯片的研发都能获得大量的政府经费支持，而FPGA的资金却少得可怜。国内厂商想要获得政府的经费非常困难，比如京微雅格在接到国家重大专项课题时，才能获得1/3的国家拨款；更别提国微电子和同创国芯也付出了很大努力，才能获得少得可怜的国家研发资金。 那么问题来了，如果国内的FPGA还没发展起来，只能完全依赖国外特别是美国的尽快，这比如是一个隐患；如果没有FPGA，不管是在民用应用领域还是军事应用领域，都非任何人的福分。