标签: 5G智能模组

2024德国嵌入式展（embedded world 2024）期间，广和通 5G智能模组SC171 斩获由业内知名媒体Embedded Computing Design颁发的Best-in-Show大奖，充分展现了SC171卓越的产品性能与优异市场表现。 Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (Relative Performance) 和市场影响力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，为全球卓越的嵌入式物联网解决方案给予嘉奖。 广和通5G智能模组SC171在众多参评方案中脱颖而出，体现了广和通在无线通信及AI解决方案的持续创新力与产品竞争力获得国际认可。 为助力更多智能终端客户快速迭代产品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系统，可拓展至丰富的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。 值得一提的是，SC171已应用于5G矿用AR眼镜，实现实时图像上传，远程专家质检、应急监控与救援。 广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。 高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。 在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。

9月21日，以“ 智算引领·创新未来 ”为主题的 紫光展锐2023泛物联网终端生态论坛 在深圳举行。作为紫光展锐重要战略合作伙伴， 美格智能标准模组产品线总经理郭强华、高级产品总监刘伟鹏 受邀出席论坛。美格智能基于紫光展锐5G、4G、智能SoC、Cat.1 bis等芯片平台推出了多款模组及终端产品也在活动现场亮相。 会上， 紫光展锐执行副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁 在开场致辞中表示，算网融合已成为当前及未来的发展趋势，算力和连接资源在智慧城市、智能家居、智慧养老、智慧农业等垂直领域发挥越来越重要的作用。芯片是连接和算力的基础，芯片的性能直接影响计算设备的算力和连接能力。紫光展锐深耕半导体行业二十多年，在物联网领域进行了全面布局，已形成体系化覆盖泛物联网终端领域的解决方案，助力终端设备朝着智能化、多样化的方向持续演进。 ▲紫光展锐执行副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁 作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，以万物互联的物联网行业为依托，专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案。美格智能与紫光展锐合作多年，依托紫光展锐产品，聚焦智慧金融，相关4G/5G产品遍布海内外。 近年来，金融支付在数智化时代加速变革，支撑数字化支付的智能终端为金融创新带来了更多可能，移动支付、无人零售商店、无人贩卖机……让人感受到高效便捷、即拿即走的支付体验。以连接和算力为代表的数字化技术则是这一系列变化背后的主力。 在金融支付创新发展分论坛上， 美格智能高级产品总监刘伟鹏 发表 《5G高性价比模组及解决方案，赋能金融行业升级》 主题演讲。他指出，得益于大带宽、低时延、广连接的优势，5G将对金融相关应用带来颠覆性创新。5G智慧银行可通过5G高清云坐席、3D虚拟引导员打造智慧高效的客户服务。对于无人零售场景，5G、AI与机器视觉技术相结合，实现商品识别、无感支付，显著提升无人零售商店、无人贩卖机的智能化水平。 ▲美格智能高级产品总监 刘伟鹏 随着5G及RedCap发展，5G将不断夯实网络连接，美格智能以多样化5G模组产品，赋能金融行业升级换代。目前，美格智能已基于紫光展锐V516、V510平台分别推出5G模组SRM810、SRM810-EU、SRM811、SRM821等模组以及对应平台也发布了多款5G FWA（CPE、MiFi)行业解决方案。 SRM810采用LGA封装，可支持Mini PCIe封装转接，支持5G SA和NSA，兼容Android、Linux、Windows操作系统，具有接口标准、底板设计简单、天线更易安装等特点，轻松满足终端应用落地需求。SRM821采用标准M.2封装，全面适配美格智能标准AT指令，支持无缝接入中国联通“格物”、中国移动“OneNET”等物联网平台，充分发挥“模组+平台”的综合运营优势，带来超高性价比解决方案。 活动现场还可以看到美格智能基于紫光展锐平台的智能模组SLM500S、SLM550S，以及Cat.1 bis模组SLM322、SLM332等。 智能模组SLM500S采用紫光展锐SL8541E平台，可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G Wi-Fi、BT和GPS功能。SLM550S系列采用紫光展锐的UIS8581E平台，最大下行速率可达150Mbps，最大上行速率可达50Mbps。支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多种网络制式。两款模组均可应用于智能POS、智能收银机、智能手持设备、人脸扫码终端等多类型的金融支付设备，实现人脸、指纹、二维码、银行卡等数字化支付。 在Cat.1模组方面，美格智能基于紫光展锐Cat.1bis芯片8910DM、V8850平台成功发布了多款 （SLM320、SLM322、SLM323、SLM326、SLM328、SLM330、SLM332、SLM336E） 功耗低和性价比高的模组产品，相关产品连续中标中国联通与中国电信大额采购项目，且已通过国内CCC/SRRC/CTA/RoHS认证及海外FCC/RCM/NCC/PTCRB/CE/KC等认证，已在电动两轮车、网络摄像机、公网对讲机、智慧表计、移动支付、共享经济、光伏监控、定位追踪、可穿戴设备等领域规模化应用。 面向金融支付市场的海量连接需求，美格智能将与紫光展锐紧密合作，推出更多高品质的模组产品和解决方案，助力金融支付行业客户实现终端设备的智能化升级，为用户提供更便捷、安全、智能的支付体验，为支付场景的新变革赋能。

AIoT时代来临，掀起新一轮智能化终端设备的变革，激发应用领域的新需求。AI等新兴技术应用，成为拉动智能终端产品变革和市场变迁的主要力量。智能模组是AIoT时代中的核心元器件，是实现万物智联的关键。 美格智能作为智能模组的创领者，近些年所开发的智能模组一直具有前瞻预期和长远规划。同时依托产品高运算能力和卓越的通信能力，促进行业客户更加便捷地引入前沿技术，如5G通信、智能网联车、云计算、人工智能、FWA、AR/VR等，助力智能终端创新发展。 SRM955是美格智能新一代5G智能模组，其搭载高通®QCM6490平台，采用最新LPDDR5x Memory制程，支持5G Sub-6GHz、LTE、2x2 MIMO Wi-Fi 6E和蓝牙5.2连接，支持5G独立组网和非独立组网，可覆盖全球主流运营商的网络频段，带来高速、稳定的网络体验，充分满足 北美、欧洲、日本 等运营商的高品质规格要求。 在算力方面，SRM955智能模组内置AI处理器Dual HVX和4K HMX，AI算力超14Tops，可满足各类智能终端AI应用的算力需求。 在多媒体性能方面，SRM955系列模组内置Adreno VPU 633，最高支持4K@30fps视频编码或4K@60fps视频解码，拥有出色的高清视频处理能力，可广泛应用于5G视频记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等领域。 在设计方面，SRM955系列模组采用LGA封装，尺寸为：55.0mm x 45.0mm x 3.95mm，集成USB、PCIe、SPI、UART等丰富的功能接口，支持Android 13操作系统，具备 高达8年长生命周期 ，是高性价比之选。此外，美格智能可提供 安卓系统维护和版本更新的长期服务 ，让终端产品焕发长久生命力。 目前，5G智能模组SRM955已经获得 FCC、IC、CE、UKCA、RCM、CCC、PTCRB、GCF 等行业准入认证， 北美运营商AT&T 认证已经在进行中，这是美格智能进军拓展国际市场的又一重要进展，标志着美格智能持续加速打开北美乃至全球物联网市场的绿色通道。 近年来，美格智能不断加速“走出去”发展进程，高度重视产品国际认证工作。美格智能技术团队攻坚克难，使得SRM955智能模组性能通过了各项严格的认证测试，具备了全球市场的通用性，构筑起产品市场竞争力的技术护城河。 此外，除了AT&T认证，5G智能模组SRM955系列 Verizon 和 T-Mobile 的运营商认证也已提上日程，可以为客户节约 近90% 终端相应的认证费用，从而支持智能模组更加便捷、快速地进入北美市场的更多领域，赋能更多智能终端在全球范围内的落地应用。 未来，美格智能将积极推进其他国际主流运营商认证工作，助力客户终端产品快速进入全球市场，引领公司国际化发展迈向新台阶。

MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地。 SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接，可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延。面对全球市场，SC151-GL兼容全球5G主流频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。SC151-GL可支持更多EN-DC（LTE和5G双连接）配置节点，满足5G SA/NSA双模组网方式，兼容4G/3G网络。在移动连接上，SC151-GL支持多个设备高速接入Wi-Fi，并通过TWT技术减少射频工作时间，优化网络资源并节省终端能耗。 SC151-GL搭载Android 13操作系统并将持续支持迭代更新到未来的Android 18，这意味着SC151-GL可用于2030年之前的工业移动终端设计，具备更灵活高效的迭代能力与更长产品周期寿命，最大程度节省终端开发时间和成本。 得益于支持全球5G和Wi-Fi 6/6E、长生命周期以及丰富拓展接口等特点，SC151-GL可推动工业手持等智能5G终端以更优成本、更短开发周期高效走向全球市场。 广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示："全球5G市场发展迅猛，越来越多的智能终端客户加速向5G迭代，5G智能终端的跨区域漫游也成为新行业需求。SC151-GL兼容全球5G主流频段，具备更长产品周期，帮助客户以单款产品适配全球市场。未来，相信SC151-GL将助力全球物联网行业应用更智能、更高效，满足移动智能终端的开发与迭代需求。"

在5月31日顺利落下帷幕的“2023数智产业领袖峰会”上，广和通携一系列5G+AIoT解决方案精彩亮相。广和通生态合作总经理罗俊出席“IoT出海”分论坛，现场与行业伙伴共同探讨无线模组如何赋能智能物联网产业出海。 模组作为物联网建设的数字底座，在推动智能产业出海的过程中发挥着关键作用。广和通聚焦海外市场，可在RedCap、eSIM服务、Web3.0以及机器人一站式开发部署平台上助力终端客户快速出海。罗俊谈到：“目前，广和通已推出最新5G RedCap模组FG132-NA，通过优化尺寸、功耗以及成本的方式，FG132-NA将助力工业网关、IPC、电力巡检等终端出海，促进5G商用规模化”。 传统SIM卡在实际应用中将面临连接多、管理复杂、信息安全、应用环境繁杂等问题，eSIM能有效避免这些敏感难题。广和通能为客户提供预集成eSIM服务，有效节省终端部署时间与成本，降低终端出海区域的不确定性。配套全球资费业务，做到出厂即出海。 数据价值和各类数字资产加速流通，能有效提高物联网产业出海效率。集成Web3模组的设备能对终端侧产生的数据实现隐私保护与可信上链，确保数据采集的可靠性，帮助终端客户快速进入Web3的世界。在智慧光伏领域，搭载LTE Cat.1 Web3模组L610的数据采集棒将可信数据上传至云端，支撑可信数据可转化为绿证，实现碳达峰/碳中和的全球目标。 面对全球增速的人工智能市场，广和通机器人解决方案融合SoC硬件生态、架构设计、机器人工具链及AI工具链，可在机器人终端上即插即用。具备算法的解决方案可帮助割草机器人实现自动化割草、路线规划、多路摄像头快连、高清图像处理等功能。广和通智能模组将助力更多机器人设备商出海，提高机器人开发效率。 此外，广和通还为客户提供全方位服务与支持，包括全球认证服务、天线产品服务、产品全生命周期服务以及全球资费服务，多元化的全球专业服务助力客户终端快速出海，抢占市场先机。 广和通推动5G+AIoT融合，致力于加速5GtoB领域的无线通信产品布局和创新无线通信应用，在此次2023数智产业系列榜单评选中，其5G智能模组SC151上榜“创新产品榜”。 作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通凭借自身出海经验、覆盖全球多领域的行业应用及合作伙伴资源，为广大出海企业提供全球物联网合作机会。未来，广和通将持续发挥中国本土物联网领先者的优势，助力更多客户扬帆出海。