标签: 陶瓷面封装晶振

陶瓷谐振器，一般习惯叫陶瓷晶振，但是它是以锆钛酸铅(PZT)分子式:Pb(Zr1-XTiX)O3为主要原料，将其加工成有压电效应的陶瓷材料。然后进行极化处理制作成陶瓷片。镀银后放入有弹性电极的壳内进行密封。陶瓷晶体结构见图1. 陶瓷谐振器的精度一般为±300ppm ~ 500ppm，应用在普通产品上，例如USB, 玩具，硬盘，驱动等对精度要求不高的产品。 图1：陶瓷晶体结构 石英晶振是对石英晶片施加压力，晶片上会产生电荷；反之，对晶片两端的电极施加电压时，晶体会产生机械变形。晶片的频率取决于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。石英晶体的结构图见图2。 图2：石英晶体结构 陶瓷vs石英晶振 相比石英晶振，陶瓷晶振的精度和频率稳定度都要低： 图3：陶瓷和石英晶体电性能对比（数据来源于网络） 图4: KOAN无源晶振KX70 实测电性能参数 陶瓷面晶振≠陶瓷晶振 陶瓷面晶振为表面贴装器件为陶瓷封装基座，黑色，材料为93氧化铝瓷。下图为KX502，两脚陶瓷面5.0x3.2mm KOAN无源晶体。陶瓷面贴片耐湿性，绝缘性，气密性，避光性好。 KX502 两脚陶瓷面5.0x3.2mm 除陶瓷面晶振，还有金属面封装晶振，其耐热和稳定度优于陶瓷面贴片. KX50 四脚金属面5.0x3.2mm谐振器