标签: 探针台

探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。 探针台的功能都有哪些？ 1.集成电路失效分析 2.晶圆可靠性认证 3.元器件特性量测 4.塑性过程测试(材料特性分析) 5.制程监控 6.IC封装阶段打线品质测试 7.液晶面板的特性测试 8.印刷线路板的电性测试 9.低噪音/低电流测试 10.微波量测(高频) 11.太阳能电池领域检测分析 12.发光二极管领域检测分析 13.纳米器件结构测试

移动样品后画面变模糊：原因可能是显微镜不垂直，需要调垂直显微镜 样品台不水平：需要调水平样品台 显微镜视场亮度不足，边缘切割或看不到像：原因可能是转换器不在定位位置上，需要把转换器转到定位位置上。 管镜转盘不在定位位置上：需要把管镜转盘转到定位位置上 照明的亮度不足：需要调节光源亮度或者把孔径光栏孔调大 没有装目镜：需要装上目镜 没有装物镜：需要装上物镜 显微镜像质变差：原因可能是目镜脏物镜脏管镜脏，需要对目镜，物镜，管镜脏的地方进行清洁 孔径光栏关的太大或者太小：需要调节孔径光栏 没有调好焦：需要调节调焦手轮 样本上盖有盖玻片等介质：需要移开盖玻片等介质 图像一边清晰，一边模糊：原因可能是样本倾斜放置，需要放平样本，或者调节样品台水平 物镜没有旋紧：需要旋紧物镜 眼睛容易疲劳：原因可能是双目头的瞳距和操作者不匹配，需要调节双目头的瞳距 目镜视度调节不正确：需要调节目镜视度 照明亮度不合适：需要调节光源亮度或者孔径光栏孔

高低温探针台是一种用于材料科学、物理、化学等领域的实验设备，主要用于在高温和低温环境下对材料进行各种实验和研究。 工作原理是将样品放置在加热和冷却组件上，然后使用各种测量仪器对其进行实验和测量。具体来说，其工作流程如下： 将样品放置在加热和冷却组件上； 启动加热系统，将样品加热到所需的温度； 启动制冷系统，将冷却组件降温到所需的温度； 通过各种测量仪器对样品进行实验和测量； 记录实验数据并进行分析和处理； 结束实验后，关闭加热和制冷系统，并解除真空状态，取出样品。 总之，高低温探针台是一种非常先进的实验设备，可以在不同的温度条件下对材料进行各种实验和研究，广泛应用于材料科学、物理、化学等领域。

手动探针台是一种手动控制的探针台，通常用于没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下。该类探针台的优点是灵活、可变性高，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。手动探针台系统只需要少量的培训，因此非常适合研发人员使用。 1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品**且牢固地吸附在卡盘上。 2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。 3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。 4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。 5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，*后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。 6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。

探针台作为半导体测试的核心设备，其分类体系主要基于操作自动化程度、被测对象类型及功能特性三个维度构建。 在操作方式上，可分为手动、半自动和全自动三种类型，分别对应不同精度和效率需求；针对测试对象差异，则细分为晶圆测试、晶粒检测及LED/功率器件/MEMS专项测试平台；功能特性维度则通过温控、真空和高频等特殊设计满足多样化测试环境要求。此外，产品级别和功能组件的差异化配置，进一步拓展了设备的应用场景适应性。 从技术实现来看，手动探针台通过机械调焦和手动定位实现基础测试，适用于研发阶段的灵活性需求；半自动型号则整合了电动载物台和程序控制功能，在保持人工干预的同时显著提升测试效率；全自动系统采用机器视觉定位和六轴机械臂，配合AI算法可实现无人化批量测试，特别适合量产环境。这种渐进式的自动化设计，既考虑了不同阶段的成本效益比，也满足了从实验室验证到大规模生产的技术过渡需求。 在功能特性方面，温控探针台通过集成Peltier温控模块和液氮制冷系统，能够实现-65℃至300℃的宽温区测试，特别适用于功率器件的温度特性分析；真空探针台则配备磁悬浮传输系统和真空腔体，可在5×10⁻⁶ Torr的超低气压环境下进行MEMS器件或量子材料的性能评估；而RF/高频探针台采用空气桥结构和低损耗传输设计，支持DC-1.1THz频段的信号测试，满足5G射频芯片和毫米波电路的验证需求。这些专业化配置使探针台能够覆盖从基础电参数到*端环境下的多维测试场景。 从测试对象的角度，晶圆测试探针台采用多针卡矩阵设计，可对未切割的完整晶圆进行电参数扫描，实现晶圆级良率分析；晶粒探针台则配备高精度共焦显微镜和全自动定位系统，能对切割后的单个芯片进行微米级精度的性能检测；针对LED、功率器件和MEMS等特殊元件，专用测试平台会集成定制化的探针卡和测试算法，例如MEMS探针台会配备纳米级位移传感器，以**测量微机械结构的运动特性。这种按需定制的测试方案，确保了不同形态和工艺的半导体器件都能获得的评估。 其他分类维度则从产品配置和市场定位角度进一步细化探针台的选型标准。按产品级别划分，简易型设备采用基础光学系统和手动定位模块，适合预算有限的研发入门场景；标准型在精度和自动化上取得平衡，是中小型产线的主流选择；*端型号则集成机器视觉、主动减震系统和智能校准算法，满足制程芯片的严苛测试要求。功能组件方面，显微镜系统提供体视镜的宏观定位和金相镜的微观观测双重能力，承载平台通过多轴精密运动实现微米级定位，而温控模块、真空腔体等可选配件的灵活组合，使设备能够适配从常规测试到*端环境验证的*方位需求。