标签: 物联网智能感应技术

雷达是智能应用中传感器套件的重要一环。雷达技术正在不断演进，半导体技术的演进，以及未来几年内可能的发展趋势，将使更多功能集成到雷达芯片中。 雷达是如何从针对每种功能分别采用单独芯片发展为单芯片集成。雷达芯片包括了多个收发器、监视功能、波形发生器和ADC，包括了带有存储器的微控制器，以及数字信号处理单元DSP。 这清晰地显示了单芯片解决方案的趋势，这有助于显著降低成本和大规模批量生产。雷达的封装解决方案。过去雷达中的多颗芯片直接安装在电路板上并通过引线键合连接。 如今，雷达开始采用晶圆级封装技术来封装芯片，例如晶圆级封装BGA或倒装芯片BGA封装等，设计、材料和无源器件的板级趋势。 高频下低插入损耗的材料要求。这些特殊材料需要提供低损耗正切。至关重要的是，介电常数和损耗角正切对于温度和频率的变化需要保持稳定。