标签: 晶振焊接温度

工作温度对晶振的影响 在选购晶振时，温度频差和温度范围一直都是必选参数。选择合适的温度范围和温度频差可以保证晶体的输出频率以及各种性能都符合指标的工作温度范围。这款时钟振荡器KS50分为5个常见的温度范围: 温度范围：元器件可以工作的环境温度，其中-20~70℃属于普通级/民用级；-40~85℃属于工业级；-55~125℃属于宽温产品/军工级。 温度频差：不同的温度范围内，频率的变化量用ppm或者ppb表示。ppm=part per million；ppb=part per billion。温度频差标识外部条件导致输出频率和理想频率的偏差。 如果晶振的工作温度范围是-20℃~70℃，在-40℃~85℃也可能会正常运行。但是，它在最低和最高温度下工作的稳定性会变差,因为极端温度会导致频率漂移。具体详见往期文章 《晶振超出工作温度范围会怎么样？》 KOAN晶振会根据特定频率的温度特性规律，结合客户实际应用的温度范围，进行晶片切割误差的精选和推荐。以最大限度减少晶振在极端温度下的总频差。希望您在采购的时候，尽量预判产品的使用环境给我们作为参考。 焊接温度对晶振的影响 如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接。具体详见往期文章 《晶振的焊接方法：回流焊和波峰焊》

石英晶体在设备中用作时间或者频率的基准源，堪称设备的心脏，决定电子设备的稳定性。如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。 晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接： 手工焊接：烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s 机器焊接：分为回流焊和波峰焊 什么是回流焊？ 回流焊主要用于贴片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。 回流焊容易控制温度，避免急速加热损坏电子元件，焊接过程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗 焊接曲线图： 什么是波峰焊？ 把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查 焊接曲线图： 凯擎小妹温馨提示: 贴片晶振，圆柱晶体，谐振器焊接温度控制有所不同。在KOAN官网，每个系列的晶振规格书都有最详细的焊接温度曲线图供您参考。