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无创血糖检测技术的突破与线路板技术的深度融合 2025年2月5日，上海交通大学医学院附属瑞金医院发布了一项革命性的无创血糖检测技术——多重微空间偏移拉曼散射（mμSORS）光谱技术。这项技术通过将手掌轻轻贴在检测设备上即可完成血糖测量，无需扎手指或抽血，极大地提升了糖尿病患者的依从性和生活质量 。 与此同时， 作为一家服务全球的 PCB&PCBA的智造平台， 我们 深圳捷多邦 注意到这项技术的实现离不开高精度、高性能的线路板支持。线路板作为电子设备的核心组件，其设计和制造水平直接决定了设备的性能和可靠性。 无创血糖检测技术的核心原理与线路板需求 技术原理 mμSORS技术基于多重拉曼光谱成像，通过光学相干断层扫描（OCT）技术确定探测深度，并利用拉曼光谱信号提取血糖信息。这一过程需要高精度的光学传感器、信号处理单元和数据传输模块协同工作 。 无创血糖检测技术的突破与线路板技术的深度融合 2025年2月5日，上海交通大学医学院附属瑞金医院发布了一项革命性的无创血糖检测技术——多重微空间偏移拉曼散射（mμSORS）光谱技术。这项技术通过将手掌轻轻贴在检测设备上即可完成血糖测量，无需扎手指或抽血，极大地提升了糖尿病患者的依从性和生活质量 。 与此同时， 作为一家服务全球的 PCB&PCBA的智造平台， 我们 深圳捷多邦 注意到这项技术的实现离不开高精度、高性能的线路板支持。线路板作为电子设备的核心组件，其设计和制造水平直接决定了设备的性能和可靠性。 无创血糖检测技术的核心原理与线路板需求 技术原理 mμSORS技术基于多重拉曼光谱成像，通过光学相干断层扫描（OCT）技术确定探测深度，并利用拉曼光谱信号提取血糖信息。这一过程需要高精度的光学传感器、信号处理单元和数据传输模块协同工作 。 对线路板的关键需求 1. 高密度互连（ HDI）线路板 ： mμSORS设备需要集成大量光学传感器和信号处理芯片，HDI线路板能够满足高密度布线和微型化需求。 2. 高频线路板 ：拉曼光谱信号的采集和处理对信号传输的稳定性和速度要求极高，高频线路板能够有效减少信号损耗和干扰。 3. 柔性线路板（ FPC） ：检测设备需要与手掌紧密贴合，柔性线路板能够适应复杂的设备形状，提升用户体验。 捷多邦的技术优势与解决方案 高密度互连（ HDI）线路板 捷多邦在 HDI线路板领域拥有丰富的经验，能够提供多层、高精度的线路板设计，满足mμSORS设备对空间利用率和信号完整性的要求。 高频线路板 我们的高频线路板采用低介电常数材料，能够有效支持高速信号传输，确保拉曼光谱数据的准确性和实时性。 柔性线路板（ FPC） 捷多邦的柔性线路板具有优异的弯曲性能和耐用性，能够适应无创血糖检测设备的形态需求，同时保证长期使用的可靠性。 线路板行业将迎来哪些机遇？ 全球糖尿病患者已超过 5亿人，无创血糖检测技术的推出将极大推动相关设备的市场需求 。 线路板行业的机遇 1. 医疗电子设备的增长 ：随着无创血糖检测技术的普及，医疗电子设备对高性能线路板的需 求 将持续增长。 2. 技术创新的推动 ：线路板行业需要不断优化设计工艺，以满足医疗设备对精度、可靠性和 微 型化的要求。 结论 无创血糖检测技术的突破为糖尿病患者带来了福音，同时也为线路板行业提供了新的发展机遇。捷多邦凭借在高密度互连、高频和柔性线路板领域的技术优势，能够为医疗电子设备提供高质量的线路板解决方案，助力无创血糖检测技术的推广与应用。

近期，国内金价的狂飙引发了广泛关注。据 发布的数据，2023年上半年，国内金价平均为每克385.5元，同比上涨了18.6%。对于许多行业来说，这无疑带来了一些挑战，但对于线路板制造业来说，这也带来了一些独特的机遇。 挑战：成本上升 首先，我们必须面对的是成本上升的问题。在 PCB（印刷电路板）制造中，金是一种重要的材料，主要用于沉金工艺。沉金工艺是一种表面处理技术，可以提高PCB的可焊性、耐蚀性和导电性。然而，金价的上升将直接导致沉金工艺的制造成本增加。根据 的统计，2023年上半年，国内PCB制造业的平均成本增长了8.2%，其中沉金工艺的成本增长了12.4%。这对于制造商来说无疑是一个挑战，他们需要在保持产品质量的同时，尽可能地降低成本。 机遇：技术创新 然而，高金价环境下，制造商可能会寻求创新的方法来减少成本，例如改进工艺效率或寻找替代性的涂层技术。这可能会推动 PCB制造业朝着更可持续和经济高效的方向发展。例如，有些制造商开始采用化学镀镍金工艺来替代传统的沉金工艺。化学镀镍金工艺可以在较低温度下进行，在不影响产品性能的前提下，减少能耗和环境污染，并降低对金属材料的用量。据 预测，到2025年，化学镀镍金工艺将占到国内PCB表面处理市场的40%以上。 市场竞争力 PCB作为电子产品的核心组件，其质量和性能对最终产品的功能和可靠性至关重要。金价的变动可能会影响制造商在市场上的竞争力。如果金价上升导致制造成本增加，制造商可能需要在产品定价和市场策略方面进行调整，以保持竞争力。同时，制造商也需要不断提高自身的技术水平和创新能力，以满足下游客户对于高密度、高速、高频、高可靠等高端PCB产品的需求。 总的来说，虽然金价的上涨带来了一些挑战，但它也为线路板制造业带来了新的机遇。通过技术创新和市场策略调整，制造商可以抓住这个机会，在挑战中找到新的发展方向。