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晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单，它不仅是节约芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试过程中，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增不必要的成本。 晶圆探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分，全部由测试系统应用测试程序来执行测试。 探针测试台可分为手动、半自动 / 全自动探针台，主要负责探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上的Test Pattern之间一一对应精密接触，其接触的好坏将直接影响测试结果。其中的位置控制模块根据工作指令，控制承片台的运动，将晶片进行定位并精确的送到测试位置，实现自动测试。 探针测试机主要实现电性测试的任务，测试程序的下载，施加电压电流，采集测试数据功能。在测试时，测试系统按照所测芯片的类别，提取相应的测试程序。测试程序将控制探针测试机完成初始设置，并通过测试系统发出测试信号，开始测试芯片，收存测试结果，并加以分类，给出测试结果报告。 探针测试卡是测试系统和晶圆间的连接，由电路板和探针组成。其中电路板部分与探针测试机连接，探针是用来与晶片上的焊垫（Pad）接触，以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。根据所测芯片的类别，测试卡的结构多种多样，测试卡上的探针数量和布局也各不相同。 随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆探针测试已经体现出越来越重要的产业价值。同时晶圆探针测试面临的挑战也越来越多，芯片的面积增大和密度提高使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的程序、机械装置和电源来执行测试工作以及监控测试结果。

随着科技的不断进步，消费电子产品更新迭代速度加快，集成化越来越密集，电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间，增强产品的功效。而与此同时，终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大，从而倒推着相关消费电子核心零部件行业的生产效率快速提升。 编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。 编带机可以分为半自动和全自动两大类，要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。其工作原理是在接好电和气之后，调节好载带和气源气压，用人工或自动上下料设备把SMD元件放入载带中，经过马达转动把载带拉到封装位置。如果是热封装的话，先将刀片升到合适的温度，此时，盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了 SMD元件封装的目的，然后收料盘把封装过的载带卷好。而有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。 日本、韩国等地区是世界上中高端编带机的主要产地，在国际编带包装产业的地位突出。但随着国内自动化设备的兴起，编带机厂家也越来越多，进口设备已经日渐式微。而且由于研发成本相对较低，以及国家政策的大力扶持，技术上愈发的成熟。例如 深圳市泰克光电科技有限公司 的PK-600T 蓝膜编带机，采用DD马达驱动16工位PP吸嘴，实现高精度，高速度以及高稳定的编带需求；并可根据需求搭载材料AOI系统，实现编带前及编带后对材料进行外观检测；而且上料机构建有两个晶园料盒进行上料，实现全自动作业，减少人工参与，是完全能够满足现在的国内生产商和OEM代工厂家的情况。