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12月21日，广东省电子信息行业2021年度科学技术奖名单公布，宇阳科技5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目分别荣获科技进步二等奖、三等奖。此外，两个项目共获得专利8项，其中发明5项，实用新型3项；受理中专利7项，其中发明专利3项，实用新型专利4项。获奖项目技术成功在生产中得到推广应用，大力提升了MLCC产业的技术水平，得到行业客户的高度认可和支持。 近年来通讯技术的快速更新换代，5G基站、通讯设备等所使用的工作频率越来越高，对信号传输过程中元器件引起的功率损耗要求不断提高，为满足通讯射频电路对信号低损耗、高质量、高稳定的要求，“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究”项目将Cu内电极大功率低损耗MLCC、高频低损耗MLCC产品作为主要研发对象，通过引进国际先进生产设备、国际国内材料体系引进开发，突破了4大核心技术难点：高Q微波介质陶瓷技术：中介电常数微波陶瓷(Sr,Ca)(Zr,Ti)O3瓷粉与介质陶瓷与Cu电极的低温共烧技术；陶瓷与玻璃添加的高稳定浆料制备；N2+H2O气氛低残碳排胶技术；MLCC高频参数（大于5GHz）的精确、低成本可重复的测量技术。通过本项目实现了Cu内电极大功率高频低损耗MLCC产品的工程化及产业化，研发的MLCC产品，外形封装尺寸、额定电压、标称容量范围等覆盖面广，主要技术指标符合企业标准：Q/EY012A-2020，Q/EY013A-2020要求，产品广泛应用于5G宏基站、小基站、网络网关等行业，被国内外众多著名品牌企业大量使用，得到广大客户的一致好评，成功替代国外同等级进口产品。 高端终端产品朝着高集成、轻薄化、SIP封装模组化不断发展，MLCC可用布板面积和空间持续缩小。为顺应MLCC小型化发展趋势，满足公司超微型、全系列MLCC的战略规划，宇阳科技组建项目团队进行了“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”，该项目难点在于在肉眼难以观察产品的情况下对生产工艺的把控，该项目解决了“超小型端电极封端工装的研发”、“快速升温的烧结技术”、“超小型MLCC端处工艺的开发”、“超小型MLCC测试工艺的开发”四大关键技术难题。经国家权威检测机构工业和信息化部电子第五研究所鉴定检验，对比国内外同类技术，宇阳科技研发量产的008004系列MLCC产品达到国际先进标准水平，实物质量符合国际同行标准， 属国内首创，再次填补国内空白。 宇阳008004超微型MLCC规格的突 破 不仅是国家十四五规格对基础电子元器件的重点发展工作的要求，同时为解决高端电容“卡脖子”的问题贡献一 份力量 。 008004尺寸(0.25mm*0.125mm*0.125 mm)超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级 等产品,与现有01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)相比较,体积减小了约75%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。 创新是企业发展的不竭动力,宇阳科技一直致力于打造国内MLCC行业最尖端的微型化、高频化、高可靠技术研发平台，公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园，搭建完成当今世界最先进的全套MLCC（片式多层陶瓷电容器）生产线，建立片式陶瓷电容器工程技术研究中心。依托自主研发和创新体系优势，公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一，尤其在微型化技术和射频应用领域居于国内领先地位。 此次获奖是对宇阳科技近年来科技创新成果的充分肯定，也是宇阳科技科技创新能力的有力体现，宇阳科技将继续秉承“科技领先，客户至上”企业宗旨，追求卓越，再创辉煌！ 阅读 1015