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石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系，例如老化特性，频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。 AT和BT切割： AT切(0.5~300MHz)使用最广泛的切割方式，主要应用在电子仪器，无线通信等。由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄，所以高频晶体通常在泛音模式下工作。 BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶体随着频率的增加，晶片会薄，可以用于在更高的频率下，特别是需要基频而不是泛音的晶体。不过BT切的温度特性比AT切差。 KOAN晶振针对高端客户应用领域，实验室采用25℃和85℃（甚至125℃）高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能；高温变化但不破坏性能的试验方案，提高特殊领域产品的温度稳定性。点击查看KOAN晶振实验得出到的AT切割实际温度特性曲线图。《 KOAN晶振温度特性-AT切 》 AT和BT晶片的振荡模式为厚度振动模式。还有什么其它的模式呢？《 泛音晶体如何振荡？都有什么振荡模式？ 》 SC和IT切割： SC切切割角度是基于x,y,z基础坐标的双旋转。双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。频率范围一般是0.5~200 MHz。《 恒温晶振 》 中晶体主要采用SC切割，其开机特性好，频率温度系数好。 IT切，厚度切割模式，频率范围在0.5~200MHz之间，与SC切有相似的性能。其频率温度曲线是三阶抛物线，拐点在78℃。 XY切割： 音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。常用频率为32.768KHz,广泛应用于钟表，手机，PC电脑，工业自动化设备等内部计时器，具有体积小，功耗低的特点，一般0.1µW。 32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号。具体的规格尺寸有什么选择呢？《 32.768kHz晶振的规格尺寸 》

32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后 可以得到1Hz的秒信号。 RTC则通过32.768kHz的晶振中获取1Hz的时钟信号来确定时间和日期。 32.768K=32768=2^15 表晶中的晶片切割方式为音叉Tuning Fork。音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。 在25℃的室温下，调整频差一般为±20ppm. 也就是一天快或慢1.7秒，每年误差为10.34分钟。 KOAN晶振团队凭借多年积累的经验，能够为您快速提供优于行业标准的晶振。 尺寸 石英晶体谐振器 负载 频率 3.0x8.0 KX3080 12.5pF 25~200K 2.0x6.0 KX2060 6~12.5pF 25~200K 1.0x4.0 KX1040 12.5pF 32.768K 7.0x1.5 KX7015 12.5pF 32.768K 3.8x8.0 KX3880 6~12.5pF 32.768K 3.2x1.5 KX3215 12.5pF 32.768K 2.0x1.2 KX2012 12.5pF 32.768K 尺寸 时钟振荡器 输出波形 频率 7.0x5.0 KS7050 CMOS 10~100K 5.0x3.2 KS5032 CMOS 12~100K 3.2x2.5 KS3225 CMOS 14~100K 尺寸 温补晶振 输出波形 频率 3.2x2.5 KT3225 CMOS 32.768K 7.0x5.0 KT7050 CMOS 20~52.7K