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CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。该参考设计包括CISSOID基于SiC的高压功率模块、集成化栅极驱动器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEAT222 FPCU的控制板，直流和相电流传感器，直流母线电容器和EMI滤波，以及集成化液体冷却装置。CISSOID还将销售和交付Silicon Mobility的电动汽车动力总成控制软件OLEA® APP INVERTER，由此可为客户提供一个已全面集成的完整开发平台。 CISSOID首席执行官Dave Hutton 指出：“到目前为止，客户实际上只有两种选择。第一种是自己开发所有硬件，然后将第三方软件集成到他们的设计环境中；这种方式非常耗时，需要深入了解基于SiC的功率系统设计。第二种选择是购买现成的逆变器；但是，它没有能力完全针对应用要求实现性能定制化。” 根据双方签订的协议，客户现在可以从CISSOID购买完整的SiC逆变器参考设计（图1），同时获得SiliconMobility的OLEA® APP INVERTER控制软件的许可证，并在其软件应用程序之上进行产品设计。CISSOID还将提供相应的技术支持，以将逆变器集成到最终应用系统中。 设计完成后,客户可以按照物料清单选择购买整个逆变器方案的全部材料，或只是购买碳化硅智能功率模块（IPM)和控制板, 而其他组件和逆变器外壳等组件则可从他们的首选供应商处采购。这样，在投入生产之前，客户即可以将逆变器整合到电机驱动系统中。 Silicon Mobility营销和业务发展副总裁David Fresneau 补充说：“这给我们的客户带来了一个很好的机会，他们可以同时得到我们先进的新能源车电机控制硬件和软件平台，以及来自CISSOID的完全集成的高性能逆变器参考设计，这将大大简化设计过程，并缩短上市时间。” 关于CISSOID - www.cissoid.com CISSOID是功率半导体领域的领导者，提供满足各种功率要求的多相、大电流功率开关和电机控制系统。我们的解决方案覆盖从片上系统到完整的基于SiC和GaN的逆变器平台，以支持不断增长的电动汽车和高功率应用。我们在极高温半导体和封装方面的专业知识使我们能够应对不断增加的功率密度挑战。 关于Silicon Mobility– www.silicon-mobility.com Silicon Mobility是一家全栈技术参与者，为动力控制提供解决方案，以实现更清洁、更安全、更智能的动力移动性。该公司为汽车行业设计、开发和销售灵活、实时、安全和开放的半导体解决方案，用于提高能源效率和减少污染物排放，同时确保乘客安全。Silicon Mobility的产品控制混合动力和纯电动汽车的电动机、电池和能源管理系统。通过使用SiliconMobility的技术，制造商可以提高效率，减小电动机的尺寸、重量和成本，并增加电池续航里程和耐用性。SiliconMobility的技术和产品加速了汽车的动力总成电气化，并助力OEM厂商部署无人驾驶汽车。

这一 BB5 MCU 系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商 Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ， NASDAQ ： SLAB ）今日宣布推出新型 EFM8 BB50 微控制器（ MCU ），这是专为极小型物联网（ IoT ）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的 BB50 MCU 也进一步扩展了 Silicon Labs 的 EFM8 BB5 8 位 MCU 产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。 BB50 MCU 系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长 2 毫米（约 #2 铅笔芯的宽度）到 5 毫米（小于标准 #2 铅笔的宽度）。在这极小尺寸封装中，该 MCU 集成了丰富的模拟和通信外围设备，大幅减少外部组件数量，从而显著降低产品总体物料清单（ BOM ）成本。这一系列特性使 BB50 成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。 新型 EFM8 BB50 8 位 MCU 提高了设计灵活性，同时降低成本和复杂性 虽然物联网是基于连通性构建的，但仍有许多设备不需要连接，并且其同款设备仍存在非连接型号。 例如，在商业照明中，应用产品可能需要一种基于环境照明或移动传感器的简单灯光控制机制。在消费品领域，许多电动牙刷制造商最近在他们的牙刷中内置了连接功能，针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而，某些消费者也许只想要一把电动牙刷，仍然更喜欢非联网的产品。 虽然从理论上来说，这似乎是一个很容易解决的问题，但此举通常会导致库存（ Stock Keeping Unit ， SKU ）变复杂，非联网版本的产品设计与联网版本不同。添加不同的装饰效果，如颜色，或者如果外部材料是金属或塑料，库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。 LED 照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备，仍然需要微处理器来控制这些基本功能，无论这些附加的功能是否已经连接。 新的 BB50 和较大的 BB5x MCU 系列 通过以下方式协助解决这些挑战： - 适用于 8 位和 32 位的通用工具和软件， 例如 Silicon Labs 的 Simplicity Studio 和功能齐全的 8 位编译程序。 - 高性能内核， 针对大量单周期指令进行优化，提高运行效率。 - 宽工作电压和低功耗模式， 适用于电池应用，可提高各种电池尺寸的能效。 - 各种封装选项， 边长从 2 到 5 毫米 不等，可根据尺寸需求进行优化。 - 数百个固件用例， 使客户能够轻松添加现有产品的功能，无需或只需很少的额外固件开发工作。 有关详细信息，请访问 BB50 和 BB5x MCU 系列产品页面；了解有关 Silicon Labs 全系列 8 位 MCU 的更多信息，点击 此处 。 关于 Silicon Labs Silicon Labs （亦称“芯科科技”， NASDAQ ： SLAB ）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。 更多信息请浏览网站： silabs.com 和 cn.silabs.com 。

Lura Health 使用 BG27 SoC 创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商 Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ， NASDAQ ： SLAB ）今日宣布推出 xG27 系列蓝牙片上系统（ SoC ），包括用于蓝牙连接的 BG27 和支持 Zigbee 及其他专有协议的 MG27 ，该 SoC 是专为极小型物联网（ IoT ）设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27 系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长 2 毫米（约 #2 铅笔芯的宽度）到 5 毫米（小于标准 #2 铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。 xG27 系列还提供无线连接，使得 xG27 片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。 芯科科技 首席执行官 Matt Johnson 表示：“ Silicon Labs 是专注技术发展的物联网领导厂商，我们的广度、深度和专注力使我们能够支持所有半导体公司最广泛的无线连接协议。 xG27 片上系统正协助研发人员构建开拓性的创新设备，简化他们的开发流程，同时确保极小型设备的低功耗和小尺寸要求。” xG27 片上系统是全球最小的可穿戴设备连接产品之一 新的 xG27 片上系统系列包括 BG27 和 MG27 ，其构建基于 ARM Cortex M33 处理器，具有几种共同特性，旨在使其成为用于小型设备的理想 SoC ，包括： - CSP 封装 小至 2.3x2.6 毫米，非常适合用于零售和农业等各种环境中精致型及不显眼的设备，如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。 - 集成 DC-DC 升压， 允许设备使用低至 0.8 伏特的电池运行，因而减小设备的尺寸、形状和成本。 - 集成的库仑计数器， 可实现电池电量监控，避免应用产品使用过程中电池耗尽，提升用户体验和产品安全性。 - Silicon Labs Secure Vault 和虚拟安全引擎（ Virtual Security Engine ， VSE ）的先进安全性， 用于强化安全启动和调试，故障攻击、篡改保护以及其他功能，旨在保护设备用户数据免受本地和远程网络的威胁。 - 上架模式（ Shelf Mode ） 可将能源使用量减少至 20 纳安（ nA ）以下，以便设备可以运输和存放在货架上，同时为最终用户保持几乎完整的电池寿命。 Lura Health 是一家医疗设备制造商，也是 BG27 先行开发项目的参与厂商，一开始便选择这一全新的片上系统作为新开发可穿戴智能设备的基础。然而，与其他在手腕或外部皮肤上最常见的可穿戴设备不同的是，新的 Lura Health 监测器可以置入口腔内。具体来说，该设备非常小，可以粘在牙齿上。借助该设备，牙医和其他临床医生可以从唾液中收集重要数据，用于检测 1,000 种以上的健康状况。 Lura Health 的联合创始人兼首席技术官 Noah Hill 表示：“ BG27 非常完美，因为足够小，使我们可以开发出比牙齿更小的物联网传感器，功耗低到足以让产品可不受电池寿命的限制；它也有足够的内存来储存复杂的固件应用产品，使我们能够执行所需的数据分析，以便从监控的内容中获取更具深度的信息，并且拥有所有外设所需的传感器接口。我们花了数百小时来寻找能满足我们需求的微控制器， BG27 是唯一能够满足所有要求的解决方案。” BG27 和 MG27 开创并扩展了广泛的应用和场景可能性。您可以阅读详细介绍 xG27 系列如何增强 智能家居 和 互 联 健康 市场的博客文章。 为这些新产品做好准备 l 注册参加 Silicon Labs Tech Talks 蓝牙 系列 讲座 l 查看 Silicon Labs 蓝牙解决方案 产品组合 l 利用 Silicon Labs 蓝牙选 购 指南 找到合适的蓝牙解决方案 l 了解更多关于 医疗物联网 的信息 关于 Silicon Labs Silicon Labs （亦称“芯科科技”， NASDAQ ： SLAB ）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。 更多信息请浏览网站： silabs.com 和 cn.silabs.com 。

该旗舰版 sub-GHz SoC 是智慧城市和长距离物联网的理想选择 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商 Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ， NASDAQ ： SLAB ）今日宣布， 其旗舰版 FG25 sub-GHz SoC 已实现全面供货，该产品可通过 Silicon Labs 及其分销商合作伙伴进行供应。 FG25 是专为 Wi-SUN 等低功耗广域网（ LPWAN ）和专有 sub-GHz 协议打造的旗舰版 SoC ，它配置有强大的 ARM Cortex-M33 处理器和更大的内存。 FG25 是用于长距离、低功耗传输的理想 SoC ，当它与 Silicon Labs EFF01 前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达 3 公里的传输距离。凭借部署可扩展至成千上万个节点，强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。 FG25 也是 Silicon Labs 产品组合中首款支持正交频分复用（ OFDM ）调制的 SoC ， Wi-SUN 区域网（ FAN ） 1.1 规范中引入了该调制技术。 OFDM 支持高达 3.6 Mbps 的高数据传输率，这有助于 FG25 在 sub-GHz Wi-SUN 应用中实现长距离传输、高吞吐量和低延迟等特性。 FG25 SoC 已得到全球多家早期参与客户的应用，其中 兰吉尔（ Landis+Gyr ） 通过 FG25 和 Wi-SUN 协议实现了智能表计应用的升级。作为全球能源管理领域的领导者， Landis+Gyr 早先在其智能计量解决方案中使用了 Silicon Labs 的 EFR32FG12 sub-GHz SoC ，并取得了很好的效果。现在，通过采用 FG25 SoC ， Landis+Gyr 又进一步提高了其智能计量解决方案的性能。 FG25 可以使用和 Landis+Gyr 以前的模块相同的外形尺寸，以便在必要时轻松使现有产品具有 Wi-SUN 或 OFDM 功能。 Landis+Gyr 还可以在 FG25 上运行其私有的协议栈，并支持使用私有通信协议的现有客户平稳过渡至 Wi-SUN 。 此外， Silicon Labs 已经通过了 Wi-SUN 联盟对 FAN 1.1 PHY 层的认证。客户在设计符合 Wi-SUN FAN 1.1 规范的设备时，可以利用这一认证来减轻自己的负担。 欲了解更多关于 FG25 sub-GHz SoC 的信息，请访问 这里 。 欲了解更多 Landis+Gyr 如何使用 FG25 进行智能能源管理的信息，请访问 这里 。 关于 Silicon Labs Silicon Labs （亦称“芯科科技”， NASDAQ ： SLAB ）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。

作 为 BG24 和 MG24 系列无 线 SoC 的 扩 展 产 品， 该 系列模 块 可以更灵活地 创 建更智能、更快速、更 节 能的 应 用，同 时 保 护 最 终 用 户 的 隐 私 致力于以安全、智能无 线 技 术 ，打造更加互 联 世界的 领导 厂商 Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ， NASDAQ ： SLAB ），宣布推出全新的 BGM240P 和 MGM240P PCB 模 块 。 该 模 块设计 旨在 为 面向智能家居和工 业应 用的互 联产 品提供更快的上市 时间 ；同时， 作 为 BG24 和 MG24 系列无 线 SoC 的 扩 展 产品 ， 这些 全新模 块可支持 开 发 人 员获 得可靠的无 线 性能、能 耗效率并保护设备免受网络攻击。 全新的 BGM240P 和 MGM240P PCB 模 块的设计宗 旨 是 提供 业 界 领 先的射 频 性能、低功耗并 获 得 广泛的 监 管 认证 ，因此开 发 人 员 可以更快地将 设备 推向市 场 。 这 些 经过认证 的模 块专为 没有丰富射 频经验 的开 发 人 员设计 ，提供了 许 多与其 SoC 同类 产 品相同的 优势 ，包括具有 1.5 MB 闪 存和 256 kB RAM 的 Cortex M33 处 理器 ， 以及 PSA 3 级 安全 认证 。以下是 这 些模 块 的其他主要功能： • BGM240P 支持低功耗 蓝 牙 5.3 和 蓝 牙 Mesh 连 接 • MGM240P 支持多 协议连 接 （ 802.15.4 、 Matter 和低功耗 蓝 牙 5.3 ） • 内置天 线 或射 频 引脚 • +10 或 +20 dBm TX 输 出功率 • 业 界 领 先的 Rx 射 频 性能 • 32-bit ARM® Cortex®-M33 内核， 频 率 为 39 MHz • 丰富的模拟和数字外设 凭借 经过验证 的射 频 性能， 全新的 BGM240P 和 MGM240P 模 块 通 过 了 FCC 、 CE 、 IC/ISED 、 MIC/TELEC 和 KCC 等要求 严 苛 的无 线监 管 认证 ，因此 设计 人 员 能够通 过简 化复 杂 的射 频设计 和 测试 以 实现产 品 快速上市。 这 些模 块 使 设计 人 员 能够避免漫 长 的开 发 和 认证 周期，并提供了 对 多种 2.4 GHz 无 线 物 联 网 协议 的支持，包括 低功耗 蓝 牙 和 蓝 牙 Mesh 以及 Zigbee 、 OpenThread 、 Matter 和 多 协议 。 安全性是 这 些 PCB 模 块 的核心功能，其中包含 PSA 3 级认证 的 Secure VaultTM ， 并提 供具有先 进 安全功能的 专 用安全引擎，包括先 进 的、 面向 AES128/256 等 安全算法的 DPA 反制措施硬件加密，具有信任根和安全加 载 器 （ RTSL ）技 术 的安全启 动 ， 篡 改 检测 ，以及具有物理不可克隆功能（ PUF ）和真随机数 发 生器 （ TRNG ） 的安全密 钥 管理。 Silicon Labs 还 提供了 带 有 对应 射 频电 路板的 无 线 Pro 套件，以帮助 设计 人 员 快速开始使用 BGM240P 和 MGM240P PCB 模 块 开 发应 用 。 该 套件 为 开 发 智能家居 设备 、智慧照 明、网关和数字助手 、 以及楼宇自 动 化 和安防等无 线应 用 提供了所有必要的开 发 工具。 全新的 BGM240P 和 MGM240P 模 块 现已 可供 预订 。它 们 的外形 尺寸很小， 仅 有 12.9 mm x 15.0 mm 。 其工作范 围为 1.8 V ~ 3.8 V ， -40 ℃ ~ +105 ℃。 关于 Silicon Labs Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ， NASDAQ ： SLAB ）是致力于以安全、智能无 线 技 术 建立更互 联 世界的全球 领导 者。我 们 集成化的硬件和 软 件平台、直 观 的开 发 工具、无与 伦 比的生 态 系 统 和强大的支持能力，使我 们 成 为 构建先 进 工 业 、商 业 、家庭和生活 应 用的理想 长 期合作伙伴。我 们 可以帮助开 发 人 员轻 松解决整个 产 品生命周期中复 杂 的无 线 挑 战 ，并快速向市 场 推出 创 新的解决方案，从而改 变 行 业 、 发 展 经济 和改善生活。