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​ 一、CAM离线版——华秋CAM│专业Gerber查看器 公司电脑不能连接网络？不慌，我们完全离线且无需账号登录！ 磁盘空间不够拒绝下载？别怕 ，我们安装包仅20M可随便分享！ 不会使用CAM350导入Gerber？没事，我们文件拖入即可查看！ …… 轻量易用的离线版华秋CAM软件，强烈推荐给有看图需要的伙伴们！ 当然，除了 一键拖拽快速查看Gerber文件 以外，还具备字符上焊盘检测、负性元素查看、图层多样管理、测量、仿真图、Gerber比对、BOM比对等功能，且支持导入Gerber274x & Drill、ODB++格式，可兼容Win7、Win10、Win11系统。 华秋CAM软件使用简单易上手，很多功能不仅实用且操作起来也很便捷，在提升效率的同时还能保证正确度，比如最常用的两大功能： Gerber比对和BOM比对 。 1、PCB图差异比对，快速精准定位置 2、不同BOM比对，一键定位差异项 若想解锁华秋CAM软件体验更多功能，可以访问官网了解详情。 二、CAM完整版——华秋DFM│PCB+PCBA检测工具 华秋CAM软件的主要功能是离线查看文件，但并不具备强大的分析检测功能，所以如果有PCB+PCBA检测需求的伙伴，还是需要下载这款国内首款免费的PCB设计检查工具：华秋DFM软件，这样才能体验到更多功能！ 华秋DFM软件具有PCB裸板检查19大项、52细项检查规则，PCBA组装检查12大项、234细项检查规则，并拥有300万+元件库，可轻松高效完成PCB可制造性和PCBA可装配性分析检查，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，缩短开发周期。 自华秋DFM软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！ 如需体验华秋DFM软件的完整功能，访问官网即可免费下载使用。 三、新版本解读 ● 功能再升级 华秋DFM软件在不断汲取用户需求和优质反馈的同时，也努力提高软件功能的实用性、开发更多的高效工具，让操作更便捷、体验更好，本次软件迭代的最新版本，又优化了如下几个功能点： 1、新增锡膏面积计算功能 在SMT生产过程中需要不断地调整锡膏的用量，以保证生产效率和产品质量，计算锡膏面积可以帮助精准确定锡膏的实际用量，从而控制生产成本。 2、拼版工具功能增强 (1)超出板外的器件拼版有干涉提示 在SMT组装过程中，经常会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。 而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层可查看不合理的位置。 (2)实体拼版同步拼版层 PCB最终的拼版是板厂的CAM工程师完成的，PCB设计工程师只需提供拼版的图形即可，PCB设计文件没有经过板厂CAM工程师处理，是无法作为生产稿使用生产PCB的。 华秋DFM软件的拼版工具，不仅可以自由拼图提前预览板厂的拼版效果、满足生产拼版需求，以及提前发现拼版存在的不合理问题外，还能让实体拼版同步拼版层，满足各类用户需求。 3、新增创建元件库工具 应广大工程师用户以及部分B端企业用户的需求，为了能够得到更好的组装分析体验，以及B端企业客户定制化需求，我们开放了元件库的创建，用户可以根据不同需求，在出现无法匹配元器件时，可以自行建库完成组装分析。 华秋DFM的建库工具，是将元器件的几何数据通过工具创建成可以用于设计验证的元件几何模型，其主要用途包括： 设计验证： 创建元件库(几何模型库)，用于进行设计验证和仿真 元器件管理： 元件库与品牌型号及物料编码进行关联，用于不同型号的跟踪和管理 元件库共享： 建库工具可以将元件库数据导出，分享给其他用户，便于进行数据同步 以下三点为此工具的主要功能点： (1)绘制元件几何模型 元件的设计主要包含两个部分：本体设计和引脚设计，用户通过输入器件的类型、封装的名称、本体形状和大小值等，以及引脚的位置信息、类别、形状、布局等，再填写品牌、型号，建库工具便会自动输出对应的元件几何模型，这个是和元器件实物完全一致的。 (2)元件几何信息管理 (3)品牌型号信息管理 MPN管理界面，主要查看元件对应不同品牌型号的信息为主，同时可以搜索整个库的元件封装、加载和导出元器件封装，导出的封装库可以分享给同事朋友使用，他人建好的库也可以加载进来匹配元件库做组装分析，后续还会开通上传文件功能以便更好体验。 四、检测神器在手：小白也能变大神 相信很多工程师伙伴都遇到过这些问题： 没有检查工具导致PCB设计不规范、经验不够对生产要求没有参考标准、板厂反馈的设计问题从未遇到过、不明显的设计隐患和生产风险导致板子报废、项目进度因与板厂反复沟通而耽误、设计方案无法及时估价和分析交期成本等…… 但这些问题，通过使用华秋DFM软件都可以完美解决，它有如下几点核心功能，能够帮助各种岗位的工程师达成目的： ● 支持多格式文件导入导出： Allegro/Altlum Designer/Protel/PADS设计源文件及各类Gerber文件 ● PCB裸板分析： 针对PCB裸板的影响价格项及可制造参数分析 ● PCBA装配分析： 针对PCB装配过程的BOM正确性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本参数分析 ● 优化方向推荐： 针对分析异常项给出合理的优化方案 ● BOM比对工具： BOM文件之间的差异项比对 阻抗计算工具：依据PCB层数自动推荐叠层，并计算阻抗或反推算阻抗 ● 文件比对工具： 针对不同PCB文件(A/B版)之间自动差异比对 ● 智能拼版工具： 自定义各种标准或异形轮廓拼版，为后工序提升效率 ● 价格交期评估： 实时评估PCB加工、SMT加工的价格及交期 ● 供应链下单及管理： 可在软件中完成PCB下单、元器件采购、SMT加工等完整的产品制造管理 所以，如果你是刚入门的新手工程师，或是还未积累一定经验的伙伴，都一定不要错过这款检测神器，使用智能工具不仅提升效率还能节约成本，赶紧推荐给身边同样有需要的伙伴吧！ ​

一、CAM离线版——华秋CAM│专业Gerber查看器 公司电脑不能连接网络？不慌，我们完全离线且无需账号登录！ 磁盘空间不够拒绝下载？别怕 ，我们安装包仅20M可随便分享！ 不会使用CAM350导入Gerber？没事，我们文件拖入即可查看！ …… 轻量易用的离线版华秋CAM软件，强烈推荐给有看图需要的伙伴们！ 当然，除了 一键拖拽快速查看Gerber文件 以外，还具备字符上焊盘检测、负性元素查看、图层多样管理、测量、仿真图、Gerber比对、BOM比对等功能，且支持导入Gerber274x & Drill、ODB++格式，可兼容Win7、Win10、Win11系统。 华秋CAM软件使用简单易上手，很多功能不仅实用且操作起来也很便捷，在提升效率的同时还能保证正确度，比如最常用的两大功能： Gerber比对和BOM比对 。 1、PCB图差异比对，快速精准定位置 2、不同BOM比对，一键定位差异项 若想解锁华秋CAM软件体验更多功能，可以点击华秋CAM官网了解详情哦 ↓ ↓ ↓ https://dfm.elecfans.com/camdownloads?tid=GHZ 二、CAM完整版——华秋DFM│PCB+PCBA检测工具 华秋CAM软件的主要功能是离线查看文件，但并不具备强大的分析检测功能，所以如果有PCB+PCBA检测需求的伙伴，还是需要下载这款国内首款免费的PCB设计检查工具：华秋DFM软件，这样才能体验到更多功能！ 华秋DFM软件具有PCB裸板检查19大项、52细项检查规则，PCBA组装检查12大项、234细项检查规则，并拥有300万+元件库，可轻松高效完成PCB可制造性和PCBA可装配性分析检查，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，缩短开发周期。 自华秋DFM软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！ 如需体验华秋DFM软件的完整功能，请复制下方链接到电脑浏览器打开： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_mbb.zip 三、新版本解读 ● 功能再升级 华秋DFM软件在不断汲取用户需求和优质反馈的同时，也努力提高软件功能的实用性、开发更多的高效工具，让操作更便捷、体验更好，本次软件迭代的最新版本，又优化了如下几个功能点： 1、新增锡膏面积计算功能 在SMT生产过程中需要不断地调整锡膏的用量，以保证生产效率和产品质量，计算锡膏面积可以帮助精准确定锡膏的实际用量，从而控制生产成本。 2、拼版工具功能增强 (1)超出板外的器件拼版有干涉提示 在SMT组装过程中，经常会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。 而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层可查看不合理的位置。 (2)实体拼版同步拼版层 PCB最终的拼版是板厂的CAM工程师完成的，PCB设计工程师只需提供拼版的图形即可，PCB设计文件没有经过板厂CAM工程师处理，是无法作为生产稿使用生产PCB的。 华秋DFM软件的拼版工具，不仅可以自由拼图提前预览板厂的拼版效果、满足生产拼版需求，以及提前发现拼版存在的不合理问题外，还能让实体拼版同步拼版层，满足各类用户需求。 3、新增创建元件库工具 应广大工程师用户以及部分B端企业用户的需求，为了能够得到更好的组装分析体验，以及B端企业客户定制化需求，我们开放了元件库的创建，用户可以根据不同需求，在出现无法匹配元器件时，可以自行建库完成组装分析。 华秋DFM的建库工具，是将元器件的几何数据通过工具创建成可以用于设计验证的元件几何模型，其主要用途包括： 设计验证： 创建元件库(几何模型库)，用于进行设计验证和仿真 元器件管理： 元件库与品牌型号及物料编码进行关联，用于不同型号的跟踪和管理 元件库共享： 建库工具可以将元件库数据导出，分享给其他用户，便于进行数据同步 以下三点为此工具的主要功能点： (1)绘制元件几何模型 元件的设计主要包含两个部分：本体设计和引脚设计，用户通过输入器件的类型、封装的名称、本体形状和大小值等，以及引脚的位置信息、类别、形状、布局等，再填写品牌、型号，建库工具便会自动输出对应的元件几何模型，这个是和元器件实物完全一致的。 (2)元件几何信息管理 Comp Lib元件库，主要用于管理器件的几何信息，可通过创建时间、元件名称、封装外形、封装名称等进行查询，也可修改、克隆这些常用元器件，而新绘制的元器件也会自动收录在内，这样方便后期直接使用。 (3)品牌型号信息管理 MPN管理界面，主要查看元件对应不同品牌型号的信息为主，同时可以搜索整个库的元件封装、加载和导出元器件封装，导出的封装库可以分享给同事朋友使用，他人建好的库也可以加载进来匹配元件库做组装分析，后续还会开通上传文件功能以便更好体验。 四、检测神器在手 ● 小白也能变大神 相信很多工程师伙伴都遇到过这些问题： 没有检查工具导致PCB设计不规范、经验不够对生产要求没有参考标准、板厂反馈的设计问题从未遇到过、不明显的设计隐患和生产风险导致板子报废、项目进度因与板厂反复沟通而耽误、设计方案无法及时估价和分析交期成本等…… 但这些问题，通过使用华秋DFM软件都可以完美解决，它有如下几点核心功能，能够帮助各种岗位的工程师达成目的： ● 支持多格式文件导入导出： Allegro/Altlum Designer/Protel/PADS设计源文件及各类Gerber文件 ● PCB裸板分析： 针对PCB裸板的影响价格项及可制造参数分析 ● PCBA装配分析： 针对PCB装配过程的BOM正确性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本参数分析 ● 优化方向推荐： 针对分析异常项给出合理的优化方案 ● BOM比对工具： BOM文件之间的差异项比对 阻抗计算工具：依据PCB层数自动推荐叠层，并计算阻抗或反推算阻抗 ● 文件比对工具： 针对不同PCB文件(A/B版)之间自动差异比对 ● 智能拼版工具： 自定义各种标准或异形轮廓拼版，为后工序提升效率 ● 价格交期评估： 实时评估PCB加工、SMT加工的价格及交期 ● 供应链下单及管理： 可在软件中完成PCB下单、元器件采购、SMT加工等完整的产品制造管理 所以，如果你是刚入门的新手工程师，或是还未积累一定经验的伙伴，都一定不要错过这款检测神器，使用智能工具不仅提升效率还能节约成本，赶紧推荐给身边同样有需要的伙伴！

　　每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 　　1.导入文件 　　首先自动导入文件（File--Import--Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--Layers--Align）并设定原点位置（Edit--Change--Origin--Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--Layers--Reorder），将没用的层删除（Edit--Layers--Reorder）。 　　2.处理钻孔 　　当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities--Draw--Custom，Utilities--Draw--Flash--Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 　　接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--Measure--Object-Object）是否满足制程能力。 　　3.线路处理 　　首先测量最小线径、线距（Analysis--DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--Change--Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit--Layers--Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit--Layers--Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis--DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit--Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 　　4.防焊处理 　　查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis--DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis--DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add--Flash）。 　　5.文字处理 　　检查文字线宽（Info--Report--Dcode）、高度（Info--Measure--Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注： 　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。 　　b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。 　　6.连片与工作边处理 　　按所指定的连片方式进行连片（Edit--Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add--Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add--Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit--Line Change--Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit--Line Change--Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。 　　7.排版与工艺边的制作 　　按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。 　　8.合层 　　操作：Tables--Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。 　　在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/SMLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。 　　9.输出钻孔和光绘资料 　　CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis--Copper Area）。 　　经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File--Export--Drill Data）和光绘资料（File--Export--Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。 　　光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

The two ends of the product volume spectrum have their own characteristics. If you're designing and building a higher-volume product, you can justify manufacturing tooling and test fixtures (whether at your facility or a contract assembly house). At the other end of the volume spectrum, if you are only producing a few units/month, or doing semi-custom or full-custom work, you usually have to do many aspects of the build using "hand-made" techniques. But what about those projects which run low-to-moderate volume, on the order of around 10-50 units/month? They are often caught in the small-scale, in-between zone: too few to afford serious tooling and fixturing, too many to build by hand. I thought about this when I saw a leading-edge oscilloscope from Agilent, which is certainly not going to have volume runs comparable to a smartphone. The Agilent team showed me part of the analog front-end circuitry and assembly, which includes ICs mounted on a custom-milled waveguide sub-assembly (see photo).   While this is clearly a sophisticated sub-assembly, basic milling is generally no longer as costly or difficult as it once was. The combination of PC-based CAD (computer-aided design), FEA (finite element analysis), CAM (computer-aided manufacturing), and CNC (computer numerical controlled) machining centers makes it easier to design, set up, and make such components. It's not just machining which has changed radically. Using a variety of high-end plastics, sintered powdered metal, and other materials, and also set up by CAD/CAM software, RP (rapid prototyping, also referred to as "3D printing" or "additive manufacturing") lets you build both prototypes as well as modest production runs, with virtually no tooling cost or time lag. CFD (computational fluid dynamics) tools let you get a sense of your thermal situation, to see if you need a fan, heat sink, or lower-power components. For the PC board, you can use modeling tools and software to prepare the layout, and then get a batch of boards made outside in 24-48 hours, or you can make them on-demand using a machine such as those from LPKF . Again, little or no tooling or set-up time is needed. Oh, you need parts? There are distributors who can ship prototype and modest volumes of components to you off-the-shelf, and you'll have them in 24 to 48 hours. If you step back and look at the tools, tooling, components, and processes it takes to develop and produce a lower-volume product, these developments have changed things for the better. You can then market your product directly via the web, avoiding the need for a more-formal channel of distribution (if needed) until you get some customers and traction. Does this mean we'll see more of those clever, small-scale innovative electronic and electromechanical products, coming from "garage" engineers? Will the up-front cost, time, and effort barriers of trying out an idea in the market be lowered? Or will the inherent marketing challenges and countless regulatory aspects counter and overwhelm the benefits of these advances? What do you think? Will the lone innovator or lower-volume project team find things are better, about the same, or not as good as they could be?  

The two extremes of product volume have their own issues. If you're designing and building a higher-volume product, you can justify manufacturing tooling and test fixtures (whether at your facility or a contract assembly house). At the other end of the volume spectrum, if you are only producing a few units/month, or doing semi-custom or full-custom work, you usually have to do many aspects of the build using "hand-made" techniques. But what about those projects which run low-to-moderate volume, on the order of around 10-50 units/month? They are often caught in the small-scale, in-between zone: too few to afford serious tooling and fixturing, too many to build by hand. I thought about this when I saw a leading-edge oscilloscope from Agilent, which is certainly not going to have volume runs comparable to a smartphone. The Agilent team showed me part of the analogue front-end circuitry and assembly, which includes ICs mounted on a custom-milled waveguide sub-assembly (see photo).     While this is clearly a sophisticated sub-assembly, basic milling is generally no longer as costly or difficult as it once was. The combination of PC-based CAD (computer-aided design), FEA (finite element analysis), CAM (computer-aided manufacturing), and CNC (computer numerical controlled) machining centres makes it easier to design, set up, and make such components. It's not just machining which has changed radically. Using a variety of high-end plastics, sintered powdered metal, and other materials, and also set up by CAD/CAM software, RP (rapid prototyping, also referred to as "3D printing" or "additive manufacturing") lets you build both prototypes as well as modest production runs, with virtually no tooling cost or time lag. CFD (computational fluid dynamics) tools let you get a sense of your thermal situation, to see if you need a fan, heat sink, or lower-power components. For the PC board, you can use modelling tools and software to prepare the layout, and then get a batch of boards made outside in 24-48 hours, or you can make them on-demand using a machine such as those from LPKF . Again, little or no tooling or set-up time is needed. Oh, you need parts? There are distributors who can ship prototype and modest volumes of components to you off-the-shelf, and you'll have them in 24 to 48 hours. If you step back and look at the tools, tooling, components, and processes it takes to develop and produce a lower-volume product, these developments have changed things for the better. You can then market your product directly via the web, avoiding the need for a more-formal channel of distribution (if needed) until you get some customers and traction. Does this mean we'll see more of those clever, small-scale innovative electronic and electromechanical products, coming from "garage" engineers? Will the up-front cost, time, and effort barriers of trying out an idea in the market be lowered? Or will the inherent marketing challenges and countless regulatory aspects counter and overwhelm the benefits of these advances? What do you think? Will the lone innovator or lower-volume project team find things are better, about the same, or not as good as they could be?