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1开发板简介 XQ 138F-EVM是一款基于广州 星嵌 TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM- XQ 138F设计的开发板，它为用户提供了SOM- XQ 138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM- XQ 138F核心板的整体性能。 XQ 138F-EVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，不仅为客户提供参考底板原理图、系统驱动源码、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的DSP+ARM+FPGA系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 XQ 138F-EV M评估板 正面图 广州 星嵌 自主研发的 SOM- XQ 138F是 由 TI 浮点 DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级核心板， 72 mm* 44 mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，标配工业级，满足工业环境应用。 SOM- XQ 138F引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的 Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 SOM-XQ138F核心板 正面图

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