标签: 清洗

       这几天一直接到客户的电话询问如何把PCB线路板上涂覆的三防漆修复，今天就让敏通和大家好好探讨下这个问题。 修复已经涂覆的器件方法 修复方式通常有三种，清洗溶剂，机械搽除和用高温溶解涂层：如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净；也可溶剂清洗干净；干燥后重新用涂料涂覆好。 涂覆时的环境和安全注意事项 1、所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行。PCB作为复合材料，吸潮。如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分潮湿。 2、部分共性覆膜产品含有可燃溶剂；应避高温和避明火；应具备足够的通风条件，以利胶中的溶剂挥发和快速固化；避免长时间吸入蒸气和长时间或反复与皮肤接触；固化后的加工件基本上对人体无害。涂覆操作注意安全和防护，环境应通风，员工应带防护面具。 3．部分产品使用时靠接触空气中水份固化。空气中的水份含量越高，胶层的干燥固化越快；温度越高，胶层的固化也越快（但不超过80℃）。 4、用完的毛刷、喷*等应及时用专用稀释剂洗净，以备下次再用。 5、倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。        以上就是关于线路板三防漆的修复问题的阐述，东莞敏通生产各式各样的三防漆，打造国内第一品牌，详细请咨询www.mintron.net.cn和www.hkbaker.com 

  1.背景 　　1.1印刷电路板的非ODS清洗技术已基本解决 　　在联合国开发计划署（UNDP）、国家环境保护总局、信息产业部、清洗行业特别工作组、中国洗净工程技术合作协会及其专家委员会、专业厂商等的支持、组织、努力下，我国印刷电路板（PCB）清洗的ODS替代技术，参照、吸收了先进国家和地区的经验，并进行了国情化改进与创新，已基本解决。这在非ODS清洗展览会、交流会、《洗净技术》上都有交流与报导，特别是在中国清洗行业ODS淘汰全国工作会议《文件汇编》、原信息产业部电子第四十六所发表的《印制电路板非ODS清洗技术》、由国家环境保护总局清洗行业特别工作组组织、北京大学环境学院负责编写的《清洗技术基础教程》第七章“清洗替代技术及其发展趋势”和《洗净技术》2004年6、7期连载的《印制电路板的清洗技术》等文章中，均做了比较系统的介绍。 　　1.2当今的思考 　　1.2.1对行业发展的思考： 　　我国的电子信息制造业，2003年大陆的产值已近1.5万亿元人民币，其中作为设备产品基础部件的PCB占到整机的15～35%；目前境内PCB组装主机、进口贴片机已达5200多台，进口的SMT设备占全球的30%左右，电子信息设备产品已扩展到各个领域：生活用、工业用，民用、军用，当地使用、出口境外，一般环境、恶劣环境等等，无所不到。由清洗参与的PCB生产，一方面规模大、关系我国的国民经济，大有用武之地；另一方面，技术要求各不相同，必然要有多种应对技术，除一般解决方案，还需有专用解决方案。 　　1.2.2对技术发展的思考随着“全球市场”、“全球制造”格局的兴起，全球竞争更为激化，电子设备产品正朝着更精密化、更高科技化方向急速发展着，对PCB及PCB清洗有了更高的要求。如： 　　（1）感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，也就要有更为洁净的PCB； 　　（2）工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物； 　　（3）更轻、小型化； 　　①更轻、小元件，如0201以至更小的chip元件的引入。 　　②更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm。这些都涉及组装清洗的技术负担。 　　（4）结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入。 　　（5）更高的耐（电）压趋势。 　　（6）更恶劣的工作环境的适应性等等。 　　所有这些，一方面，扩大了PCB的清洗面，原不需作清洗处理的，现今要作清洗处理了；这就要消耗资源，增大成本，削弱竞争力，从而要有更优化的解决方案。另一方面，提出了新的技术需求，其一是：更精深的清洗技术；其二是：适应新型元器件组装的清洗技术。这就涉及了清洗的工作负荷和清洗的技术负荷。 　　1.2.3对无铅焊的思考 　　无铅焊的兴起，为适应无铅焊的清洗，更加大了PCB的非ODS清洗技术的复杂性。当然也可看作是两步并作一步完成的机遇，但毕竟加大了前进的跨距。 　　为此，总体而论，当今PCB清洗，其技术要求远比氟氯烃ODS工艺时期更高了，而技术的制约性又远比氟氯烃ODS时期更严了。这也就是需有多种解决方案的内在原因，也就是再要有“当今思考”的原因。 　　面临的发展趋势及引发的思考，诸如： 　　①新型元器件的组装清洗 　　②无铅焊的组装清洗 　　③小产量清洗技术 　　④优化技术方案 　　2．面临的发展趋势 　　2.1新型元器件的组装清洗 　　BGA封装，由于其结构优势，今后将更为普及。它正在向微细球距方向发展，到了microBGAs，焊后用以作为清洗液通道的与PCB的间隙变得十分微细，由此引起了新的清洗问题如： 　　（1）当它与其它的元器件一并组装在PWB上成为PCB时，清洗液的渗入与排除以及相邻元器件的阻挡就要有新的关注； 　　（2）由于其价格相对昂贵，都希望一次组装成功，从而在焊剂的选用上大都放大了可焊性的保障考虑，将会相对放大焊剂的活性与用量。这就增大了对清洗的负荷。 　　（3）更重要的是无法目视，也无法透视，也就难以评价其洁净程度；现实的办法，只能依赖于清洗技术的保证。 　　以上这些在未有足够实践之前，还是要有谨慎的关注，必须解决好： 　　（1）焊剂选择与清洗工艺的匹配以及焊后残渣的性质与数量的控制； 　　（2）清洗剂的流入、流出的通道和相邻元器件阻挡； 　　（3）尽量选用低粘度清洗剂； 　　（4）干燥热风的走向与阻挡； 　　已有的一些考虑与设备技术： 　　（1）离心技术 　　（2）“垂直液流刀”技术 　　再如Flip-Chips等，更为精微，其焊球的直径以及与PCB的间隙小到0.2mm以下，都有它们更特殊的问题要思考。一些技术与设备供应商为此也已有特别的供应注明，如：“所提供的设备能应用于microBGAs和Flip-Chips的处理”，自有它独到的技术用意。 　　2.2无铅焊组装清洗 　　无铅焊，同样是为保护环境的大势所趋，势在必行。而无铅焊，其难度远大于非ODS清洗，至今未有较满意的定论。其焊料品种繁多，但可焊性无一可及含铅焊料，明显影响到焊后的清洗。 　　2.2.1可焊性无一可及含铅焊料，从而： 　　①更求助于助焊剂的活性，一般需选择更高活性的助焊剂； 　　②更求助于助焊剂的用量，以适应更多污物（氧化物）的处理；在波峰焊时，大都将发泡涂布改为了喷雾涂布。 　　2.2.2焊接温度一般高于含铅焊料 　　除个别配方的共晶温度低于含铅焊料很多以外，有实用意义的无铅料的焊接温度大都高出含铅焊料几十度。 　　由于这些原因，无铅焊后的残渣量和洗净难度，大都高于含铅焊料。为此，在实际生产中，特别在延用含铅焊料的清洗工艺时，需有精心的关注和技术的适应性调整。我国无铅焊工艺尚在起步阶段，感受与经验还相当有限。更要注意的是，如上所述：①PCB生产，相对于清洗、焊接更是主工序；②相对于非ODS清洗，无铅焊又更有技术难度，从而要有迁就无铅焊发展的非ODS清洗技术的准备。事实上，无铅焊技术开发中，至今只想极力借助助焊剂的支持，根本顾不上为简化清洗而选择助焊剂。 　　当然，导电胶工艺，可免除清洗，但很难成为主流技术。 　　2.3小产量清洗技术 　　以前ODS的淘汰工作，集中力量于ODS耗量大、一般技术又能解决的PCB生产“大户”，未顾及产量小、又有特殊要求的众多生产“小户”。“大户”解决后，“小户”的问题即浮现了出来。 　　2.3.1这些“工厂”的特点是： 　　①产量小； 　　②户数多； 　　③设备简单，大都为手工、半手工； 　　④技术知识有限；作为辅助工种，无专人经管； 　　⑤对PCB洁净度的要求，往往比较高； 　　⑥元器件品种多，高精、新型元器件更多。 　　2.3.2一般的技术考虑 　　①对人体、防火、防爆安全的高保障； 　　②PCB洁净度的高保证； 　　③能适应高精、新型元器件，如microBGAs、Flip-chips等等。 　　④起动、操作、维护简易； 　　⑤零排污或近零排污； 　　⑥设备小巧，占地少。 　　2.3.3设想与建议 　　立专项支持，以研究、选配、设计出典型性的工艺和设备，供大家共享，以彻底替代ODS，如： 　　①一般水基清洗工艺和设备 　　a.适用于一般技术要求的清洗； 　　b.由DFM和组装焊接规范支持； 　　c.零排放，近零排放； 　　d.使用、维护简易、清洁安全。 　　②高精水基清洗工艺和设备 　　a.胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗； 　　b.由DFM和组装焊接规范支持； 　　c.零排放、近零排放； 　　d.参数自控，特别是洁净度自控 　　e.设备整体整洁、精美。 　　③高精溶剂清洗工艺和设备 　　a.胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗； 　　b.由DFM和组装焊接规范支持； 　　c.无毒、低毒、防火、防爆； 　　d.溶剂内循环，低排污； 　　e.参数自控，特别是洁净度自控 　　f.设备整体整洁、精美。 　　2.4优化技术方案 　　ODS替代，即使在国际上也属新事物，我国更是近几年的事；PCB的清洗又有极为复杂的材料相容性和电气相容等的困难，技术基础薄弱，而时间紧迫，特别又遇上无铅焊，新型元器件，以及电子技术高科技化趋势等等，技术准备就更显得不够充分。正如很多专着中提及的，如： 　　（1）溶剂型的人身安全，防火、防爆，设备操作技术要求高等难题并未彻底解决。 　　（2）水基、半水基的耗水、耗电大，废水污染等问题同样未有满意的解决方案； 　　（3）设备占地大，不紧凑； 　　（4）生产成本高； 　　这些与电子信息产业的精巧、精干的特色尚不相称。希望在这代设备磨损更新时，有更先进更完善的技术和设备成长起来。当前，这方面已有了一些好的迹象，如： 　　（1）声称能胜任microBGAs、Flip-chips等新型元器件组装的非ODS清洗； 　　（2）声称污水达到零排放，或近零排放； 　　（3）体积小，占地少，精巧，紧凑； 　　（4）耗电、耗水少。 　　（5）半自动、非流水，占用的劳动力并不更多；流水、自动，效率高、产量大。 　　（6）全局的参数自控、特别是洁净度的自控（7）“柔性化”的趋向。 　　以上这些，均有助于PCB的非ODS清洗技术向纵深发展。 　　3.结语 　　我国PCB清洗的ODS替代，正面临着向纵深发展、更上一层楼的转折。PCB的清洗，原本是PCB组装的辅助工序，其工艺技术必然与组装相互制约。研发ODS替代技术时，孤立地就事论事、就清洗论清洗，不与上下工序一体思考，不延伸到上下游互动，就很难有更上一层楼的优化解决方案出现。例如：不把清洗的液流阻挡的排除，作为DFM（面向制造的设计）的制约因素归进PCB设计，不把清洗的要求作为助焊剂选择的制约因素去选择助焊剂等等，就难有高质量、低成本、快速度的全局优化的非ODS清洗方案出现；洁净度与产量也将难有保证。另一方面，也说明，“优化”是有前提的，是因地制宜的。 　　更优的清洗技术，有助于将ODS替代彻底进行到底、有助于我国电子信息制造业这经济主力军的参与全球市场的竞争；另一方面，更上一层楼的先进技术，也有助于有作为的清洗技术厂商赢得更为广阔的市场机遇。

PCB无铅模板和误印的清洗     在北美市场上出现的无铅产品，以及更有创意的清洗技术，引起了人们更加注意模板和印错焊膏的 电路板 的清洗技术。本文评估了无铅产品对当前的清洗工艺可能会造成的影响。     元件密度的提高，有关的印制精度的提高，催生了更好、更先进的模板清洗技术。新的助焊剂配方以及焊料合金,例如无铅焊料,都向这些先进的清洗技术发出了挑战。早期的研究表明，在表面贴装技术的生产过程中，有六成的缺陷是由于不合格的焊料印刷而造成的。为了大量地减少缺陷的数量，电子生产商们投资到自动化清洗工艺。在使用低熔点焊料时，这种工艺的清洗结果始终如一而且可靠。根据用户的需要和要求，分别采用了使用溶剂、水或表面活化剂的清洗方法。虽然它们的清洗质量存在一些区别，但是，不同的清洗技术的清洗效果基本上都令人满意。随着产业界转到使无铅焊料，一项针对全球四十多家不同厂商的无铅产品的研究已经完成，这是一个费用很高的研究课题。       无铅焊膏中的活化剂比低熔点焊膏更多。这些试验的不仅注重把模板和印制错误的电路板上的无铅焊膏去掉，而且要确保在清洗之后，不会有活化剂留在基片上。为了满足在清洁度方面的这些要求，人们研制了新的分析方法。 测试过程和要求     因为大多数模板和印错的电路板的清洗是采用超声波清洗工艺和空气清洗工艺，这项无铅清洗的评估在整个北美、欧洲和亚洲的应用技术中心进行。在试验前，把各种无铅焊料印刷到标准模板上。针对行业中的焊膏印制工艺，为了做到更有代表性，特别注重孔径的选择，孔径的范围从0.508 mm（0.020"）到0.813mm（0.032" ）。     根据经验，对最坏的情况进行了模拟。例如，所得到的结果可以提供最广泛的清洗处理窗口，从而得到有用的结论。用手工将每种焊膏印刷上去，在24小时后进行清洗工艺。在这个期间，在实验室里指定的地方，在空调环境下把焊膏风干。用在金属箔表面焊膏的份量(350mg/in2)比通常留在产品模板（图1）     印刷了焊膏和清洗前后的模板和印刷电路板上的焊膏的量多5倍。基于这些假设，把每种无铅焊膏印刷到标准的测试板上，模拟无铅焊膏误印的情况。印刷工艺完成后，把测试板放到一边风干24小时，然后清洗。 测试参数     超声波清洗设备配有标准的40KHz超声波传感器，功率密度为25 W/L。空气清洗设备采用独立的冲洗和漂洗部分。这两部分都连接到具有喷射压力为22psi的旋转手臂上。根据不同的清洗剂，基板利用合适的清洗剂和DI-water进行了漂洗，清洗剂经过过滤（表1和表2）。 清洗评估     在完成清洗之后，在40倍的显微镜下，利用微分干涉差，检查模板和误印电路板。利用偏振光源，可以非常容易看到污染物——特别是在金属面上。     对于基板上的任何焊膏残渣的检测，采用洁净度测量方法：     在微分干涉差检测法的帮助下检查表面； ● 手工抹除测试； ● 测量离子污染； ● 接触角度测量 (CAM)。     用手工抹除测试来对模板的清洁程度进行进一步评估。选择特别的纺织品来评估留在表面上指定范围中的焊膏残渣的数量。在洁净度评估中，要特别注意实际使用的纺织品，及其相关重量。根据过去的观察，清洗的结果令人满意，留下来的焊膏残渣不到0.1mg/in2。表3总结了所得到的清洗结果。     接着进行的是用于误印的电路板的测试流程。用离子污染测量和接触角度测量来对残渣进行测量。在离子污染测量中，如果残留物低于10.06 μg/in2，则认为电路板是干净的。在接触角度测量中，相对于粒子污染测量，助焊剂测试和其他分析值，当试验结果在38和42mN/m之间时，就认为电路板属于高度洁净。     为了得到有意义的结果，在这项研究中，使用从不同的焊膏生产商的SAC合金。对于确定不同助焊剂系统的重要程度而言，这是必要的。例如，请不同的制造商都提供他们的SAC 305合金，因为在助焊剂技术方面，它们的差别很大。通过这项研究，我们得到结论，在清除能力方面，不同的产品间没有区别。换句话说，对于基于溶剂和水的清洗剂，对于清除焊膏，在清洗时并没有困难，也不需要其他的优化处理。这些发现是基于综合的接触角测量，离子污染测量以及直观分析得到的。      只有将各种分析测试都结合到一起，才能对洁净程度进行一个全面的评估。在检测印刷出错的电路板时，采用了一个新的分析方法来计算表面能量值。用户可以用这个方法评估洁净程度，并且确定出污染的极化和无极化成分。由于在无铅焊膏中使用更高级的活化剂，这些值可以提供一些重要的信息，可以用它来改进有关的清洗工艺。只提供整个的表面能量值。与基于溶剂和水的产品所获得的良好的清洁结果相反，它测出对于基于表面活化剂的清洁剂，有一些焊膏是难以去除的。活化剂的数量的不同，会造成表面活化剂和要清洗的残留物之间的化学不匹配。 结论     这项试验证实，最近许多客户都转到使用无铅焊料，但是，用户可以继续使用现存的（用于低熔点焊膏）模板和印制错误的清洗工艺，不需要做重大的改变。这也意味着转到无铅产品不会带来增加处理费用——这点是很罕见的。在评测中，观察到一些令人不满意的清洗结果，目前使用基于表面活化剂的清洗工艺的用户，在转到无铅之前，应该做一些测试；或者是请有能力的清洗服务提供商在技术上帮助你。  

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 　　 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 　　 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 　　 6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 　　 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 　　 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 　　 9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 　　 10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 　　 11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 　　 12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 　　 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 　　 14) IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 　　 15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 　　 16) J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 　　 17) IPC-7095: SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA 的检测和维修提供指导并提供关于SGA 领域的可靠信息。 　　 18) IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。 　　 19) IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 　　 20) IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。 　　 21) IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。 　　 22) IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 　　 23) IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 　　 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 　　 25) IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 　　 26) IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 　　 27) IPC-CM-770D: 印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 　　 28) IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 　　 29) IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 　　 30) IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。 　　 31) IPC-2546: 印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 　　 32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 　　 33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 　　 34) IPC-6018A: 微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 　　 35) IPC-D-317A: 采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

SMT有关的技术基础知识集     一、SMT的特点 　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 　　二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 　　电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 　  三、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 　　电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 　　四、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 　　生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 　　除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFCHCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 　　清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 　　减低清洗工序操作及机器保养成本。 　　免清洗可减少组板( PCBA )在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 　　助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 　　残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 　　免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的     五、回流焊缺陷分析： 　　锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB 。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 　　锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 　　开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。     六、SMT有关的技术组成 　　电子元件、集成电路的设计制造技术 　　电子产品的电路设计技术 　　电路板的制造技术 　　自动贴装设备的设计制造技术 　　电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 　　七、贴片机： 　　拱架型(Gantry)： 　　元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 　　对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 　　这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 　　这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 　　转塔型(Turret)： 　　元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 　　对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 　　一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 　　此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。