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LED线路板 LED固有的特性使得其在线路板设计中，有诸多方面的讲究。主要体现在：散热良好、电流均匀、抗防静电等方面。 　　大功率的LED须采用铝基板或铜基板等金属基板作为印制电路结构，小功率LED可以采用非金属基板或高导热物质填充基板做为印制电路结构；设计时，发热元器件尽可能分散分布，选用厚铜箔板材，加大LED发热引脚的PAD及与其连接的铜箔的面积，以减小热阻，利于散热。 　　电流的偏差可能会使LED的性能大打折扣，推荐采用厚铜箔板材，用粗铜箔线增大电流回路的Cu有效截面积，在有必要情况下，可考虑在铜箔上镀锡加筋，以降低回路阻抗，使回路电流分布更均匀。 　　半导体光源对静电极为敏感，当静电超过100V时，可能使其遭受致命的损伤。因些防静电在PCB设计中也必须严格规范，LED引脚避免过于接近线路板边缘或是碰触外壳，减少静电危害。