tag 标签: ESL

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    2017-7-28 19:23
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    对于硬件工程师来说,电容器无处不在,闲话少说,首先上图。对比先后三代iphone手机原理图中电容器使用的变化可以看出一些端倪,以此管中窥豹。 1 从iphone手机上电容器的变迁说起 这是iphone4上的电容器,很显然,主要都是普通的两端子MLCC。 这是iphone5上的电容器,很显然,主要都是普通的两端子MLCC。 重点来了,下图是iPhone6s的原理图,在这份电路图中不难看出,苹果大量的应用了三端电容器。 2011年苹果手机首次超越诺基亚成为全球最大的智能手机厂商,预示着王朝的兴替交接,从2011年一直至今,苹果手机一直引领着手机软硬件的发展趋势与潮流,设计也成为了其他厂商竞相模仿的对象。因此,苹果手机的设计改变一定程度上预示着未来的发展方向,三端电容器以其优异的性能可以预见在将来的移动端会得到更加大规模的使用。那么三端电容器究竟好在哪里? 2 三端电容器简述-完善普通MLCC性能 对于常见的电容来说,都是有两个端口,普通的引线型陶瓷电容器(二端子)结构如下图。 由于其引线端子部分带有微小的残留电感,因此在作为旁路电容使用时,会与地面产生电感。在电容器的插入损耗图中,理想的电容器的插入损耗应该如图中虚线所示,逐渐增大。但是,我们实际应用中插入损耗的曲线图无一例外是如实线类似的曲线,大家可否想过其中缘故? 原因简单来说,由于实际的电容器是存在残留电感的,因此会产生干扰,降低频率性能,因此,会产生如实线所示的V字形插入损耗曲线,如下图所示。 三端子电容器是为改善二端子电容器的高频特性而对引线端子的形状进行改进后形成的陶瓷电容器。如图所示,三端子电容器在单侧引出两根引线端子。将两根引出的引线分别连接至电源和信号线的输入、输出端,将相反一侧接地,即可形成如图所示的等效电路图。通过这种连接方式,两根引线侧的引线电感将不进入大地侧,由此可极大地减小接地电感。此外,它有三根引线,其中一个电极上有两根引线。这样一个微小的改变,却使电容器的滤波效果发生了很大的改善。普通电容的引线电感对于电容的高频滤波的作用是有害的,而三端电容却巧妙地利用了引线电感,构成了一个T型低通滤波器,能够起到降低干扰的作用。 上图为片状三端子电容器的结构图。在芯片两端接地,夹住电介质,使贯通电极与接地电极交互层叠,从而形成类似于穿心电容器的结构。等效电路如图所示,贯通电极的电感与其在引线型三端子电容器中的情况一样,起到类似于T型滤波器的电感的作用,因此可减小残留电感的影响。此外,由于接地端连接距离较短,因此该部分的电感也非常微小。并且,由于接地端连接两端,因此呈并联连接状态,电感也将降低了很多。 3 三端电容器强悍的性能 首先,对对片状三端子电容器与片状二端子多层电容器的插入损耗特性进行比较。由于两种元件的电容量相同,因此在低频范围内特性相同。但是二端子电容器在频率超过10MHz后性能便开始下降,而三端子电容器则在超过100MHz后才会出现性能下降。所以,片状三端子电容器在一定程度的高频范围内都不会出现性能下降,因此它适用于需要去除高频干扰的case。 3.1 优点一:低ESL 三端子电容器的等效串联电感(ESL)更低,为了优化高频特性,电容器适合用于高速电子设备电源去耦的case。 3.2 优点二:有效减少元器件数量。 使用了低ESL电容器,可维持与2端子电容器相同功能,并极大减少元器件数量,这在寸土寸金的移动端PCB板来说极为重要。 使用片状三端子电容器优化旁路电容器 旁路电容器性能比较,这方面三端电容器性能也非常逆天 没有电容器 MLCC 0.22 X4 片状三端子电容器1ufx1 启芯写于2017年7月
  • 热度 27
    2014-12-3 19:02
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    Estimating likely power consumption of a piece of silicon before building it is necessarily an approximate endeavor -- not quite divining the future by poking through chicken bones, but certainly laden with assumptions and approximations. Unfortunately, early estimates are critical to the economic and timely development of world-class designs. You can't just iterate through design, manufacture, and measurement as many times as it takes to get it right.   The gold-standard of pre-silicon estimation starts from a full physical gate-level implementation -- synthesized to final gates and placed-and-routed. Using this representation, with detailed power models for gates, extracted parasitics, and activity files from gate-level simulation, power estimates are claimed to fall within 5% of silicon measurements (with multiple caveats). However, a full implementation cycle takes time (enough time that you are not going to complete more than one a day for a ~1M gate block), and it is difficult to correlate power problems back to the RTL design. So, while an improvement over waiting for silicon, this method is still not well-suited to rapid design-measure-debug iteration.   The electronic system level (ESL) may be the best place to estimate and optimize architecture for power, but either way you have to re-estimate at the RTL (register transfer level) to get the implementation architecture right. This offers the fastest and most direct debug cycle, but with a penalty in accuracy over gate-level estimation. RTL estimation still uses the same Liberty power models used in gate-level estimation and the same simulation testbench, but takes a scientific wild-ass guess (SWAG) at what gates will be mapped to in synthesis, Vth mixes, cell drives, data path optimization, net capacitances, and more. Still, for many purposes at less aggressive nodes, this approach can provide useful guidelines to major implementation decisions.     While basic estimates are often reasonably accurate in terms of overall power, they don't typically stand up well to close examination. If you want to understand, for example, static versus dynamic power components or contributions by module or contributions of memories versus the clock tree, basic analysis can be significantly off. One way to get significant improvement is to calibrate the SWAG estimates against a fully-implemented version of an earlier generation/similar design. Unsurprisingly, mapping Vth mix, drive strengths, capacitance models, and clock trees by clock domains can significantly tighten up estimates at the detail level.   But what if you are working on a new design and you don't have prior examples to guide calibration? Or what if you want to optimize for power at the micro-architectural level -- for example, splitting high-fanout nets and pipelining? To usefully guide decisions in these cases means the estimation tool has to more closely emulate a real implementation flow. In turn, this means close correlation on cell selection module-by-module -- not just threshold mix, but also DesignWare selections. It also means close correlation on drive strengths, interconnect capacitances, and clock tree implementation, all of which require some form of physical prototyping. The trick here is to get a reasonable level of accuracy faster than you can through a full implementation cycle, so you can run through multiple design-measure-debug cycles in one day. Some approximations can be made to help achieve this speed, but your vendor still needs to provide a credible case that they can accomplish reasonable correlation with the real implementation flow.   Getting to really useful RTL power estimation is hard work. We are constantly refining correlation at the component level (static versus dynamic), at the module level, and at the detailed architectural level. If you have additional ideas or feedback on the limitations in RTL power estimation, I'd be very interested to hear them.   Bernard Murphy CTO Atrenta Inc.
  • 热度 15
    2013-7-30 12:55
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      逻辑设计领域正发生着根本变化,新一代设计工具能够帮助软件开发者将其算法表达直接转换成硬件,而无需学习传统的硬件设计技术。这些工具及相关设计方法学一起被归类为电子系统级 (ESL) 设计,广义上指从比目前主流的寄存器传输级 (RTL) 更高的抽象级别上开始的系统设计与验证方法学。与硬件语言如 Verilog 和 VHDL比起来,ESL 设计语言在语法和语义上与流行的 ANSI C 比较接近。   ESL 与 FPGA 的关系   ESL 工具已经存在了一段时间,而许多人觉得这些工具主要专注于 ASIC 设计流程。然而事实上,越来越多的 ESL 工具提供商正在专注于可编程逻辑。ESL 流程是对 FPGA 设计工具的一种自然演进,可以使更多和更广泛以软件为中心的用户群更容易地使用可编程硬件的灵活性。   我们来考虑一些由 ESL 和 FPGA 构成重大组合的情景。   1. ESL 工具和可编程硬件一起构成一个基于桌面的硬件开发环境,符合软件开发者的工作流程模型。工具可提供针对特定的基于 FPGA 的参考板的优化支持,软件开发者可以利用这些支持启动项目评估或原型构建。这些板及相应的参考应用程序均使用更高级别的语言编写,这使创建定制、硬件加速的系统更为快速和容易。实际上,现在软件程序员能够以使用微处理器参考板及工具大体相同的方式,使用基于 FPGA 的参考板及工具。   2. 通过使用现在FPGA 中已很普遍的高性能嵌入式处理器,软件和硬件设计组件可以装入到一个器件中。从系统的软件描述开始,您可以根据应用程序的性能要求,将每个设计块用硬件或软件来实现。ESL 工具支持智能分割和软件功能到等效硬件功能的自动导出,从而增加了价值。ESL 提升了“探测式设计和优化”的概念。ESL 方法学与可编程硬件的结合使用,使尝试大量可能的应用实现以及对极大不同的软件/硬件分割策略快速进行实验成为可能。这种实验的能力——尝试新方法和快速分析性能与尺寸平衡——使 ESL/FPGA 用户能够比使用传统的 RTL 方法以更短的时间实现更高的总体性能。通过在更抽象的级别上工作,您可以使用更少的击键和更少的代码行来表达您的意图。这通常意味着更快地完成设计,和更少的犯错机会,而这些错误将需要繁杂的、低级调试。 图 1  大多数用于 FPGA 的 ESL 工具均针对以软件为中心的用户群   ESL 的目标受众   ESL 流程对预期 FPGA 用户的主要好处是其生产率和易用性。通过将产生硬件电路的实现细节进行抽象,这些工具向以软件为中心的用户群(图 1)发出了召唤。在更高的抽象级别上工作,使拥有 C 语言等传统软件编程语言技能的设计者能够更快地以硬件探究其想法。以软件为中心的应用程序和算法开发者已将该方法的优点应用于 FPGA,他们包括系统工程师、科学家、数学家、和嵌入式与固件开发者。适合 ESL 方法学的应用程序的特征包括具有大量内循环的计算密集型算法。这些应用程序可以通过硬件中的并发并行执行实现巨大加速。ESL 工具已在音频/视频/图像处理、加密、信号与分组处理、基因排列、生物信息、地球物理和天体物理等应用领域成功帮助进行了项目部署。 图 2  ESL 工具抽象了在 FPGA 中加速处理器应用程序有关的细节   ESL 设计流程   与 FPGA 相关的 ESL 工具包含两个主要设计流程。   1. 高级语言 (HLL) 综合。HLL 综合覆盖算法或行为综合,可从C或C类的软件语言生成硬件电路。各种合作伙伴解决方案采用不同的方法将高级设计描述转换为 FPGA 实现。如何完成这一点构成了各种 ESL 产品之间的根本不同。   您可以将 HLL 综合用于各种应用情况,包括: 模块生成。在这种使用模式下,HLL 编译器可以将以 C 表示的功能块(例如一个 C 子程序)转换成相应的硬件块。生成的硬件块随后被收入整个硬件/软件设计,这样HLL 编译器生成了整个设计的一个子模块。模块生成通过快速生成,然后集成算法硬件组件,允许软件工程师参与整个系统的设计。那些寻求以更快的方式构建新的、以计算为导向的硬件块的硬件工程师们,也可以使用模块生成。   处理器加速。在这种使用模式下,HLL 编译器允许通过在 FPGA 的可编程结构中创建定制加速器块,来加速在处理器中运行的时间关键功能或瓶颈功能。除创建加速器外,这些工具还可以自动推断存储器并生成所需的硬件-软件接口电路,以及实现处理器与硬件加速器块之间通信的软件设备驱动程序(图 2)。与运行在 CPU 中的代码相比,FPGA 加速的代码其运行速度可以快几个数量级,而消耗的功率则大大降低。    2. 系统建模。对于大型设计,或处理器用作整个设计的一部分时,使用传统的 RTL 模型进行系统仿真可能会非常慢。一种流行的新兴 ESL 方法采用了高速事务级模型,通常使用 C++ 编写,以大大加快系统仿真速度。   ESL 工具为您提供了一种基于虚拟平台的验证环境,您可以在其中分析和调整设计的功能和性能属性。这意味着可以更早使用系统的虚拟表示,实现更大的设计探索和假设分析。   您可以评估和改进性能问题,如延迟、吞吐率和带宽,以及选择性的软件/硬件分割策略。一旦设计满足性能目标,就可将其付诸硅实现。   赛灵思 ESL 倡议   赛灵思认为 ESL 工具具有极大地改变硬件和软件设计者创建、优化和验证复杂电子系统方式的潜力。为了将这一新兴技术的全部优点带给客户,和建立一种适用于特别针对 FPGA 的 ESL 技术的公共平台,赛灵思积极联络其生态系统合作伙伴,成立了协作性的联合 ESL 倡议(表 1)。   该倡议的宗旨是加快针对 FPGA 的 ESL 创新步伐,和使该技术更贴近以软件为中心的用户群的需求。作为倡议的一部分,有以下两个重点:   1. 工程协作。赛灵思将与合作伙伴紧密合作,继续进一步提升 ESL产品阵营的价值,包括改进编译器结果质量和增强工具互操作性及总体易用性等工作。   2. ESL 认识与宣传。赛灵思将向当前及预期新客户宣传面向 FPGA 的 ESL 流程的价值和优点。该计划将试图告知和教育用户有关目前已有 ESL 解决方案类型的知识,以及各种产品如何提供解决现有问题的更好方法。目的是帮助用户就各种合作伙伴 ESL 产品满足其专用需求的适合性做出信息全面的决策。 表 1  赛灵思 ESL 合作伙伴采用从高级语言到 FPGA 实现不同方法   结语   面向 FPGA 的 ESL 工具为您提供了通过可编程硬件探索您的想法而无需学习与硬件设计有关的低层细节的能力。今天,您有机会从广泛的创新和生产率增强解决方案中选择专门针对赛灵思 FPGA 优化的解决方案。随着 ESL 倡议的正式发布,赛灵思全面投入与第三方生态系统的合作,力图为当前及潜在未来客户提供最佳的 ESL 工具。面向持续更新和新开发随时做好准备。
  • 热度 25
    2012-3-19 16:56
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    Agilent EEsof EDA 设计与仿真软件 是业界顶尖的通信电子设计自动化软件供应商。高频、高速、器件建模、信号处理和射频电路的设计人员使用基于安捷伦EEsof EDA的系统、部件和物理设计工具构成的设计流程可以设计出更出色的产品。 SystemVue ESL软件 可用于电子系统级(ESL)设计的 EDA 环境。系统架构师和算法开发人员可使用它为新一代无线和航空航天/国防通信系统设计创新的物理层(PHY)电路。
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    时间: 2020-12-19 23:31
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    电子系统级(ESL)设计和验证方法学
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    时间: 2020-12-19 23:31
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    上传者: samewell
    ESL设计和验证方法学在SoC设计中的应用
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    时间: 2019-12-28 21:56
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    上传者: 2iot
    相当有意义的一份旁路电容的说明,详细的介绍了旁路电容的模型,以及简要的举例!关于旁路电容的深度对话(第一部分)通过一次关于基本知识的对话,让我们深入考察那没有什么魅力但是极其关键的旁路电容和去耦电容。编辑引言:旁路电容是关注度低、没有什么魅力的元器件,一般来说,在许多专题特写中不把它作为主题,但是,它对于成功、可靠和无差错的设计是关键。来自Intersil公司的作者DavidRitter和TamaraSchmitz参加了关于该主题的进一步对话。本文是对话的第一部分。Dave和Tamara信仰辩论的价值、教育的价值以及谦虚地深入讨论核心问题的价值;简而言之,为了获取知识而展开对一个问题的讨论。下面请“聆听”并学习。David:有一种观念认为,当我们做旁路设计时,我们对低频成分要采用大电容(微法级),而对高频成分要采用小电容(纳法或皮法级)。Tamara:我赞成,那有什么错吗?David:那听起来很好并且是有意义的,但是,问题在于当我在实验室中验证那个规则时并未得到我们想要的结果!我要向您发出挑战,Tamara博士。Tamara:好啊!我无所畏惧。David:让我们看看,你有一个电压调整器并且它需要电源。电源线具有一些串联阻抗(通常是电感以及电阻),这样对于短路来说,它在瞬间提供的电流就不会出现大变化。它需要有一个局部电容供电,如图1所示。[pic]图1:旁路电容的功能。Tamara:我到目前均赞成你的观点。那就是旁路的定义。Dave,接着说吧。David:例如,有些人可能用0.1μF电容进行旁路。他们也可能用一个1000pF的电容紧挨着它以处理更高的频率。如果我们已经采用了一个0.1μF的电容,那么,紧挨着它加一个1000pF电容就没有意义。它会增加1%……
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    时间: 2019-12-25 12:48
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    上传者: 978461154_qq
    设计正进入系统级时代TECHNOLOGYIN-DEPTH设计正进入系统级时代ARM中国电子系统级(ESL)设计已成为当今而ARM对于ESL的投入正好克服了上在更早的设计阶段完整的描述SoC的嵌入式设计领域最炙手可热的话题。尽管述窘境。首先,ARM是业内最大的IP提供功能是采用ESL设计方法带来的重大优在一定抽象层描述系统的想法已经出现近商,将ARM的产品建模,就提供了非常完势,就像在上世纪八十年代RTL的设计方十年,直到现在众多成熟设计流程的出现善的IP库;其次,ARM拥有业界最大的技法开始受到工程师青睐一样。才使得这一想法成为现实。术合作伙伴网络,在ARM的ESL工具库中包含了最全面的第三方IP模型,如各刚开始时,RTL仅仅用于检查和认ESL需要在一定抽象层次用足够快速种主流DSP和其他处理器(CEVA,ZSP,证高级概念的验证阶段。只有当功能通的方法来描述SoC系统,给软硬件工程师Infineon,StarCore等)。现在,客户已过这一标准形式的验证,才能进入到大提供一个虚拟的原型平台,用以进行硬件经可以利用各种处理器模型,总线模型和规模的实现流程中去。但真正使RTL语……
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    时间: 2019-12-25 12:47
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    上传者: 二不过三
    基于ESL的MEPG-4解码SoC软硬件协同设计DESIGNSTRATEGIESANDMETHODOLOGIES基于ESL的MEPG-4解码SoC软硬件协同设计1.引言SoC平台上实现MPEG-4解码系统软硬作者:随着SoC(SystemonChip)系统设件协同仿真。冯鑫/郭炜上海交通大学微电子学院计复杂度的不断提高,设计前期在系统级别进行软硬件划分对SoC各方面性实践证明利用ESL进行系统设计能的影响日趋增加,迫切需要高效快速不仅可以有效提高仿真验证速度而且摘要:性能分析和验证平台。传统的RTL仿设计的视频解码硬件能有效提高系统随着SoC(SystemonChip)的性能。真平台不能提供较快的仿真……
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-25 12:47
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    上传者: 978461154_qq
    从ESL到GDSII的流畅SoC设计DESIGNSTRATEGIESANDMETHODOLOGIES从ESL到GDSII的流畅SoC设计作者:介绍是,这种方法也渐渐无法满足产品上市PhilMorris(TTM)的需求。随着越来越多的软件内容和带有复Synopsys公司杂接口的IP被集成到今天的SoC设计中,IP在设计的各个阶段都应该有一致的配参看图1,这是今天被广泛采用的基置,更为关键的是软件的开发和软硬件的于传统FPGA原型平台的设计流程。尽管摘要:不断增长的软件内容、复集成必须远远早于硬件原型平台。同硬件这套流程允许早在芯片发布之前就开始杂的接口、芯片成本、越来越短设计一样,优化的软件已经成为先进消费……
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    时间: 2019-12-25 12:47
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    上传者: rdg1993
    实用ESL设计方案DESIGNSTRATEGIESANDMETHODOLOGIES实用ESL设计方案作者:随着越来越精益的130nm和更高的此类新设计的层次抽象需求促使了ChristopherLennard工艺流程的出现,给芯片设计者带来了电子系统级设计(ESL)被快速的应用ARM战略市场总监更多的设计挑战。对于后端来说,对于功到产品的设计流程中。通过在设计流程耗、发热量和时序等物理影响进行优化变中添加另外一层的抽象,设计者能够构MatthewBellantoni得比以前更加困难。对前端来说,片上系建一种纯软件的虚拟原型平台来达成架CarbonDesignSystems统行为和功能的设计也相应的变得困难。构分析,性能分析和早期的软件开发与产品市场经理尽可能早的决定系统架构对于SoC设计流验证的目的。……
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    ESL电子货架标签以无锡威峰科技为例,作为专业生产电子货架标签ESL的厂家,配合ERP、T-COM板、FPC转接卡、RF等软硬件构成的ESL系统,运行稳定、高性价比;在制造、物流、仓储、大型超市等行业得到成功应用。根据客户需求定做多种ESL,可定制的电子货架标签带来创新及个性化的视觉感受。电子货架标签实例照片ESL电子价格标签屏体无锡威峰科技有限公司是专业生产ESL 屏体,电子货架标签屏体,ESL电子货架标签 屏体,电子价格标签屏体,ESL屏体,电子纸手表屏体,电子书包屏体的中断产业链的厂家。同时也是专业开发屏体及相关成品的技术厂家。我们和上游原材料厂家和下游终端模组及销售厂家建立广泛的合作。2.1寸ESL[pic]2.4寸ESL屏体[pic]6寸ESL屏体[pic]9.7寸电子书包屏[pic]无锡威峰科技有限公司作为专业生产电子货架标签ESL的厂家,经过多年的努力,拥有多项国家专利和自主知识产权,配合ERP、T-COM板、FPC转接卡、RF等软硬件构成的ESL系统,运行稳定、高性价比;在制造、物流、仓储、大型超市等行业得到成功应用。根据客户需求定做多种ESL,可定制的电子货架标签带来创新及个性化的视觉感受。    我们将与合作伙伴一起,完善已有产品、不断开发新产品,为客户提供一站式服务,共创辉煌!联系方式:地址:无锡市新区出口加工区J1地块3号厂房电话:0510-822395860510-82239580-8008传真:0510-82239550Email:baojin@vip.sina.comorsales@wf-tech.com二、各类电子纸屏应用PRICER2.1寸电子价格标签成品美国Altierre公司的电子价格标签[pic][pic]中瑞思创6寸电子价格标签[pic]国外各超市应用ESL电子价格标签[pic][pic]……