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世界移动通信大会2024期间， 广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。 该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。 Matter由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，以下简称联盟）开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，使终端在不同平台和生态系统之间连接并运行，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，并携手ST等生态合作伙伴为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。 Matter作为基于IPv6的智能家居开源标准协议，建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，可提高家居终端之间的兼容性，降低终端开发成本。广和通5G模组FG370基于MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。 采用广和通FG370模组的5G CPE通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter门锁、灯、插座、空调、音响等家居终端，实现了家居设备的统一控制。 此外， 基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案内置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee两种工作模式，发挥网关桥接作用。 STM32WB55芯片通过串口UART与CPE中的主处理器T830连接，接收来自主处理器的指令，使用对应协议（Bluetooth/Thread/Zigbee）连接并控制对应的智能家居设备，简化Matter网关配置。在软件方面，广和通Matter解决方案提供“智慧家庭SDK”参考设计，助力客户精简协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。 智慧家居解决方案在MWC2024展示 此次广和通与意法半导体携手合作智慧家居解决方案，助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，重新定义智慧家居连接模式，为用户创造更便捷智能的家庭环境。 连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示 ：“ Matter协议旨在提升物联网互操作性，使得不同家居终端实现高效、统一的连接。在Matter应用过程中，广和通与意法半导体携手合作并推出基于5G模组的智慧家居解决方案。我们相信，在成员们的共同协作下，Matter将逐步向更完善、更统一的智能家居标准演进。” 意法半导体无线产品事业部市场经理于引表示 ：“意法半导体专注于半导体技术创新，致力于为客户提供优质的物联网连接方案。很高兴看到我们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。” 广和通MBB事业部副总裁陶曦表示 ：“ Matter能实现不同通信协议的智慧家居终端的统一控制，使家居设备实现高效互联互通。广和通很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，打破智慧家居的孤岛现象，使能FWA成为智慧家居中心。未来，广和通将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。”

11月2-3日，由AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）顺利开幕。IIC以全球视角出发，汇聚领先电子产业领袖，共同探讨年度创新产品与技术。 广和通出席同期举办的无线连接技术与应用论坛，分享5G、Wi-Fi、RedCap等无线连接技术增益全球数字化转型成效的演讲。 5G拥有大带宽、低时延和广连接特性，为家庭联网、企业网络、垂直行业基础设施带来高速畅快的无线连接。广和通产品行销总监许良翮出席论坛，并在演讲中表示：“全球5G正高速发展，以FWA为典型应用的终端不断拓展5G连接点，为人们生产生活带来高效与便利”。 目前，广和通已推出了多款5G模组，为客户提供专业定制化解决方案，满足全球各个区域不同FWA形态日益增长的连接需求。10月30日，广和通凭借在FWA领域的卓越产品性能与市场表现，斩获IoT市场突破表现奖。 RedCap作为5G轻量化技术，满足中高速物联网需求。RedCap将推动多产业持续发展，有望在2025年形成规模商用。目前，模组和终端在RedCap双向发力，在智能电网、工业互联、中高速视频上传等行业有望规模部署，满足低成本、低功耗、低时延的关键诉求。 广和通采用多尺寸、高兼容、适合丰富行业需求的RedCap产品策略，已推出RedCap模组FG131及FG132系列。广和通发力RedCap模组，探索5G轻量化技术，在优化5G相关能力的同时，降低终端功耗和成本，推动5G中高速物联网产业轻“5”飞扬。RedCap模组FG131系列将在今年11月下旬实现工程送样。 5G推动行业数字化转型，带来巨大的商业机遇。广和通洞察5G规模市场，率先布局FWA，以5G模组及方案满足行业共性与个性刚需。得益于其卓越产品性能与市场领先，广和通屡获殊荣。 10月25日，广和通5G模组凭借卓越的产品性能在2023 Mobile Breakthrough Award（2023年度移动设备突破奖）中斩获Embedded Wireless Solution of the Year(年度最佳嵌入式无线解决方案)。 Mobile Breakthrough 作为行业领先的独立市场研究机构，创办的Mobile Breakthrough Award旨在表彰当今全球无线通信和移动市场的顶级公司、技术和产品。在此次评选中，FM160-PN从多个5G参评项目中脱颖而出，展现了其在赋能工业互联、智慧安防等高可靠低时延场景中的强劲性能。 5G规模发展带来巨大的社会价值和商用价值。广和通关注5G产业链发展、技术成熟与商用场景建设，携手产业伙伴联合加速创新，推动5G规模商用。

10月30日，由全球知名电子科技媒体电子发烧友和慕尼黑华南电子展联合主办的第十届中国IoT大会在深圳圆满落幕。大会以“智物联 新风向”为主题，汇聚了物联网行业专家、企业大咖及产业链上下游厂商。 大会同期举办中国IoT创新奖颁奖典礼，广和通凭借在FWA领域的卓越产品性能与市场表现，斩获IoT市场突破表现企业奖。 据爱立信最新市场报告预测，到2028年，全球FWA连接数将增长至3亿以上，其中5G FWA连接数预计到2028年将会达到2.35亿左右，占总连接数的80％。在5G的推动下，FWA已成为移动宽带市场里飞速发展的机会点。与国内千兆网络快速渗透相区别，对于中东、北美、拉美等地广人稀地区而言，5G FWA拥有媲美固定宽带的速率，能为用户提供便捷高效的联网体验。 为满足日益增长的无线宽带连接需求，广和通已陆续推出了多款5G模组及专用于FWA的RedCap模组FG131，适应CPE、ODU、企业网关、MiFi、UFi等不同FWA终端应用需求。广和通FWA模组支持多种5G技术，上下行速率表现优异，即便在复杂的环境中也可稳定快速接收信号。此外，广和通FWA解决方案可采用“AP+Modem”以及Open CPU两种开发架构，便于客户灵活选择。Open CPU通过精简的通信应用开发流程与硬件结构设计，帮助客户快速开发终端设备。同时，Open CPU方案减小终端产品的实际尺寸，集成度更高，降低整机的成本和能耗。 面对不同客户需求，广和通打造灵活多样的创新方案，已具备提供专业的客制化PCBA解决方案能力。广和通FWA解决方案简化FWA终端设计复杂度，降低客户研发成本，从而提高终端开发效率，助力客户终端快速面世。 以CPE、企业网关、MiFi等FWA终端可应用于多个物联网场景，包括工业互联、移动办公、家庭联网等。未来，应用了广和通5G FWA解决方案的终端设备也将逐步拓展至更多物联网领域，为推动产业革新做出更多贡献。

2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）在西班牙巴塞罗那正式开幕。全球知名移动运营商、设备制造商、技术提供商、物联网企业齐聚一堂，以领先的技术、创新的场景、前瞻的洞察向全行业输送最新鲜的行业观点。 作为全球领先的物联网无线通信模组解决方案提供商，广和通以“向新造G，智赢未来”全新主题惊艳亮相，旨在以极“数”提升连接价值，极“智”扩展应用场景，极“速”缩小数字鸿沟，极“简”创造绿色未来，从而助力打造“全球化”的智慧世界，践行“用5G创新重塑未来城市（Shaping Future City with 5G Innovations）”的理念。 产品前线 | “看”重磅新品惊艳亮相 随着AIoT产业发展“行至水深处”，5G、IoT、AI、大数据等技术正在进一步融合，物联网企业对行业的挖掘正进一步纵深发展，数字化项目 的规模正进一步扩大……察变风向、顺应大势，广和通在本届MWC上联合合作伙伴带来了多款重磅新品，以先进技术与产品为用户带来卓越的无线通信体验。 MWC 2023期间，广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、高通技术公司产品市场高级VP颜辰巍、广和通海外市场拓展部VP Amy DuBuysere出席发布会现场，来自知名媒体IoT-Now分析师Jeremy Cowan主持发布会，并由GSMA分析师Barbara Pareglio进行开场致辞。 Fx190系列利用高通芯片的AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端；Fx180系列则针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。新系列产品的突破性5G性能将为终端设备带来更优的传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。 广和通与联发科技始终保持紧密合作，积极推动全球5G行业发展。 此次，广和通还宣布新一代基于MediaTek T830的5G模组FG370已率先实现量产，并携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案 ，囊括CPE与MiFi的参考设计方案，全面支持WiFi 7多个先进特性。 广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光、广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦出席现场 ，并共同发布基于FG370的FWA解决方案。得益于MediaTek T830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。该方案更合理地考虑了5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。 Cat.1作为中低速物联网的重要技术，在蜂窝物联网领域帮助企业降本增效。 期间，中国联通联合紫光展锐、广和通带来新一代LTE Cat.1 bis无线通信模组——雁飞 VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞 。一方面，该模组支撑全频段LTE Cat.1网络，支持最大下行速率10.3Mbps和最大上行速率5.1Mbps，可以满足80%的中低速小型物联网设备的速率需求；另一方面，受益于LTE Cat.1网络和展锐8850芯片，该模组也具有比同类模组更好的节电表现，搭配2000mAh电池，可令设备在低功耗模式下工作500余天。三方的通力合作，将进一步赋能物联网终端设备。 独木不林 | “携”生态伙伴共赢未来 如果说产品是企业抢占市场的立身之本，那么生态就是企业发展壮大的生命之源。模组行业本就在整个AIoT产业链中起到承上启下的重要作用，因此广和通始终重视和合作伙伴共建生态，助推行业发展，共赢数字时代。 早在2021年6月，广和通便与领军IoT云平台涂鸦智能正式签订合作协议，打造一站式AIoT通信解决方案。MWC 2023期间， 在涂鸦智能举办的“Tuya Day”活动上，广和通受邀与国内外知名运营商、芯片商、物联网企业等同台共聚，为全球开发者带来移动通信技术助力IoT应用的全新观点及案例 。 在演讲中，广和通分享了与涂鸦的合作模式——通过预集成涂鸦智能PaaS平台，融合双方在云平台和通信领域的独特优势，能进一步挖掘更加丰富的AIoT全场景应用。此外，广和通还带来了“去中心化物理基础设施网络(DePIN)”、“融合智能机器人”等前沿技术和洞察，也期待更多企业和开发者加入广和通的合作伙伴生态中来。 值得一提的是，本次展会上，广和通的模组产品在MTK、英特尔、紫光展锐等多家合作伙伴的展台上均有亮相，充分展现了多方生态伙伴之间的紧密关系，彰显了广和通在产业链中承上启下的重要作用。 体验升维 | “来”展台体验可交互动态展品 本次广和通的展台共设六大区域，分别为5G FWA、5G AIoT、大规模物联网（Massive IoT）、行业解决方案（Industries Solutions）、动态演示（live demos）、开发套件（Development Kits）。 在5G FWA展区，广和通带来了多款搭载5G模组FG160、FG360、FG370系列的5G FWA解决方案，覆盖CPE、IDU、ODU、MiFi等丰富终端形态。FWA通过电磁波代替电缆作为信号传输的介质，避免了传统光纤接入所需要的挖沟、布线等繁琐过程，能够为地广人稀的区域提供灵活快速的宽带及WiFi覆盖，也能为小微企业/商铺及临时场所提供经济便捷的宽带接入，因而近年来被广泛应用于智慧城市、智能制造、智慧交通等物联网场景，市场前景广阔。 广和通在发展迅猛的5G FWA市场扎根已久，积累了深厚的技术与市场优势，打造了许多成功商用案例，全球市场份额遥遥领先。 此外，5G AIoT展区展示了边缘智能设备、工业手持终端等5G+AI创新应用，强大的边缘计算能力与5G高速通信相互使能，将助力更多场景的智慧化升级；大规模物联网（Massive IoT）展区呈现了智能电表、智能水表等IoT典型应用，其基于物联网实现远程数据采集，提高了集采效率、降低了人工成本；行业解决方案（Industries Solutions）展区带来了追踪器、智能POS机等行业应用，彰显了基于无线连接的物联网解决方案在物流、零售等多个领域结出的数字化硕果；开发套件（Development Kits）展区带来了可快速商用落地的解决方案，能帮助终端客户缩短开发时间，迅速进入市场。 漫步广和通展区，除了传统的静态展品，参展观众们还能在动态演示（live demos）展区及其它多个区域体验多款可交互的动态展品。观众戴上智能VR检测眼镜，就能在元宇宙世界中体验瑕疵检测的全流程；观众拿起工业手持终端扫码二维码，就可以查询货品的详细信息……丰富有趣的展区互动吸引众多参展者驻足体验。 聚焦时刻 | “邀”全球媒体观众直击现场 展会期间，GSMA特邀部分观众举行了“5G主题巡馆”活动。在参观广和通展台时，观众们通过现场专家的讲解和互动展品，充分体验到在万物互联时代，5G为人们工作、生活、生产所带来的便捷、极简与高效。 除了观众， 全球媒体也将视线聚焦广和通展区。Beecham Research对广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler 进行主题专访 ，共同探讨了此次多款重磅发布的新品、物联网解决方案的优势，以及广和通的新解决方案如何赋能智能边缘应用等话题。 写在最后 作为最具影响力的移动通信领域展会之一，MWC向来被誉为全球移动通信行业的晴雨表。本届MWC，中国通信企业以创新的技术、产品、场景闪耀着独属于自己的光彩，既展现了中国在5G时代的引领地位，也向全世界传递了中国寻求合作共赢的开放态度。广和通身为中国通信领域的重要企业代表，将积极践行“向新造G，智赢未来”的创新思维，以连接之力助力智能渗透千行百业，让更加智能的未来世界加速到来。

2月28日，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代5G模组FG370已率先实现量产，并于2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案，囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场，FG370模组产品、CPE与MiFi 参考设计Demo已悉数盛装亮相，向全球AIoT行业伙伴展示其面向高速联网的创新技术势能。 为帮助客户缩短终端开发时间，推动应用高效落地，广和通此次率先发布基于FG370的FWA解决方案，包含CPE与MiFi参考设计Demo，全面支持WiFi 7多个先进特性。BE19000的CPE参考设计Demo尺寸为100*147*16.75mm，支持三频Wi-Fi7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi参考设计Demo尺寸则为128.9*64.1*5.85mm，支持双频Wi-Fi7，可拓展至1*1G PHY接口，同时提供快充管理等软件算法。 为满足行业内不同客户对5G速率、5G覆盖性与存储的需求，广和通持续在PC1.5、低频4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化，以及在毫米波频段上进行产品升级。基于FG370的FWA解决方案更合理地考虑5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。 值得一提的是，FG370自面世以来便展现出卓越的产品性能，并以稳定高效的产品进度持续为客户赋能。FG370模组于2022年10月正式发布，历时不足3个月便相继取得CE与GCF认证证书，足以力证FG370领先的产品进度与卓越的产品性能。FG370日前已实现规模量产，首批量产产品已落地至客户终端设备，为多行业用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。 FG370拥有极佳的产品性能，由内至外均“内外兼修”。得益于MediaTekT830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。在不增加CPU负载的前提下，FG370即可为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。 于5G速率与信号覆盖上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA（四载波聚合），最高下行速率可跃至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。此外，FG370支持发射功率高达29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率与5G有效覆盖范围。 以上过硬的“内在素养”令FG370在向外拓展上展现丰富性与灵活性。FG370拥有丰富外设接口（包括3个PCI-Express、USB3.2、两个速率高达10GbE的USXGMII接口），并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。这使得FG370应用方案更加多元化。 联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光 表示： “我们十分荣幸能与广和通在FG370上有持续的产品合作。如今，基于FG370的FWA解决方案正式发布，并已在终端设备上实现量产，强有力地赋能多个5G领域。后续，双方仍会在产品、生态以及行业拓展上保持积极合作，共同将5G更广泛地拓展至更多应用领域。” 广和通 IoT MBB 产品管理部总经理陶曦表示： “我们很高兴与联发科技携手推出基于FG370的FWA解决方案，这标志着双方产品合作上又进入一个激动人心的里程碑时刻。FG370率先量产也是双方保持紧密合作的成果，我们相信FG370卓越的蜂窝能力与性能将为以FWA为代表的高带宽终端带来无限可能。广和通与联发科技未来将在5G产品与技术上进行更深入的合作。”