标签: 5G基站

2024-7-12调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球5G基站行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球5G基站总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 出版机构：Global Info Research网络及通信研究中心 报告页码:109 根据本项目团队最新调研，预计2030年全球5G基站产值达到19080百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为-8.4%。 全球5G基站（5G Base Station）核心厂商包括华为、爱立信、中兴、诺基亚和三星等，前五大厂商占有全球大约92%的份额。华为是全球最大的5G基站生产商，占有大约38%的市场份额。从产品类型方面来看，宏基站占有主要地位，占有97%的份额。同时就应用来说，C-Band是最大的应用领域，占有80%份额。 根据不同产品类型，5G基站细分为：宏基站、小基站 根据5G基站不同下游应用，本文重点关注以下领域：C-Band、700MHz、毫米波 本文重点关注全球范围内5G基站主要企业，包括：华为、爱立信、诺基亚、中兴、三星、京信通信、赛特斯、中信科移动、新华三、锐捷网络。

虽然5G标准尚未成型，但距离大家公认的商用化时间已不足5年（业界公认到2020年会实现5G的大规模部署）。为了抢占先机，参与标准制定，许多公司目前已提出了就5G的新兴算法和应用进行原型设计的需求，全球各大移动公司据悉也都已竞相开展具体的原型设计工作。在本届2015世界移动大会上海站的展会现场，中国移动就展示了其5G基站原型平台（5G ”Invisible” Base Station；5G “Soft” Platform），瞬间成为展会一大亮点，受到行业上下广泛关注。 EDN China在现场有幸邀请到了原型平台搭载的FPGA供应商赛灵思，为大家一解内部搭载的技术，虽说“什么是通往5G的最佳路径？”这样的宏观问题无法在文中给出答案，但也希望和大家一同分享一些5G原型中硬件设计的构想。 中移动现场展示的原型机图片与技术框图如下： 图1: 5G基站原型机中的基带处理部分，其中所采用的大规模 FPGA阵列正是采用赛灵思（Xilinx）的28nm VIRTEX-7器件，其所配合多核CPU处理，构成5G通用平台解决方案。 图2：原型机的射频单元，具有小型化、灵活、隐形等特点。可灵活实现大规模天线阵列，其阵列规模可灵活配置，支持对称和非对称阵列。 图3: 5G通用平台解决方案框图，采用多核CPU处理+FPGA阵列架构。 据赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞介绍：“5G目前处于做标准和实验的阶段，业界目前普遍看到商用会在2020年实施，也可能会在日韩的驱动下提前到2018年，但其实已有很多公司，包括中兴、华为，都已把未来5G潜在的一些技术，如Massive MIMO，拿到4G的网络中做一些部署，推出了所谓的“4G+”或“pre 5G概念”，并推出了实际的样机。当然由于标准未定，目前各家设备商都在发挥自己的创意和能力，在推进技术的同时，希望最终能转换成标准，当然作为无线半导体领先的供应商，赛灵思也很大程度的参与其中。” 下一页： 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 【 分页导航 】 第1页： 中移动5G基站原型机采用大规模FPGA阵列 第2页： 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 第3页： 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 第4页： 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载。 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 在上述原型机的介绍中可以看到，随着预想中5G技术的更迭，基站的天线数量将不断增加，最终形成“大规模MIMO”系统。大规模MIMO已被视为提高5G无线系统数据吞吐量和容量的关键技术之一。 据赛灵思方面介绍，对于大规模MIMO的优势业界已是有目共睹，但由于需要对每根天线进行波束成型计算，其中会涉及大量的大型矩阵和线性运算，要实现大规模MIMO会显著提高连接和信号处理的消耗需求，所以实现大规模MIMO，可能成本很高，其中就包括数字前端（DFE）处理、基带处理、和射频处理之间的高速连接，需要灵活的高性能信号处理。 目前，大规模MIMO天线算法可使用现行的技术实现（图4），但随着大规模MIMO系统向越来越矿大的天线元阵列扩展，将要求更高的集成度，需要下一代器件的实现。 图4：基于FPGA和MPSoC的大规模MIMO概念 对于FPGA的关键助益，杨飞介绍道：“由于能快速实现复杂信号处理算法，FPGA一直用于各类无线基础设施设备中，FPGA最显著的功能就是实时地对数据进行本地处理，以减少上游处理器的负担，而赛灵思硬件的特点是完全可编程（All programmable），更能让硬件“软”化。5G无线设施OEM厂会倚重可编程功能来降低设计风险，加速产品上市进程。其实，从早前的3G, TDSCDMA到LTE和5G，一路走来赛灵思都积极地先期参与各种技术研发、标准制定与前期验证等工作，并跟进不同高速算法的实现和验证。待规范形成后一个方面可以迅速投入量产，其次由于FPGA完全可编程的优势，依然可根据所需的具体算法、架构、体系来进行优化，从而确保以最短的时间出台优化的方案，支持快速量产上市。从这个意义而言，除了FPGA目前也没有更好的其它方案可以替代。即使对于ASIC，5G物理层硬件的复杂度也会大大增加其设计难度。所以对于5G支持，硬件够“软”很重要。” 对于这一点，赛灵思与中兴通讯在pre5G 3D/大规模MIMO基站方面的合作也是很好的例证。据最近的报道，赛灵思的可编程器件将支持中兴通讯的pre5G 3D/大规模MIMO基站。中兴通讯的大规模MIMO系统包含128根天线，采用类似于现有8天线系统的前部区域。中兴通讯的大规模MIMO基站可将天线、基站单元和射频集成在单个模块中，所需的安装空间仅为传统系统的1/3，从而降低了运营商的运营成本和总拥有成本。而赛灵思28nm Kintex-7器件正是该解决方案的核心组件，可提供行业领先的数字前端处理功能和高级基带算法实现，助其在单载波传输容量和频谱效率等方面刷下新记录。 下一页： 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 【 分页导航 】 第1页： 中移动5G基站原型机采用大规模FPGA阵列 第2页： 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 第3页： 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 第4页： 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载。 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 对于5G 网络的大规模连接与容量要求，分布式小型基站、支持数百个天线的Massive MIMO 以及通过 CloudRAN 进行的集中式基带处理等技术将显著增大覆盖范围与数据吞吐量。而网络则将需要通过回程及光前传来进行安全连接，以完成处理，实现大规模连接成了另一个头痛的焦点。 对此，杨飞也介绍道：“目前，赛灵思正与中国移动研究院（CMRI）结合C-RAN、大型天线系统和3D MIMO等新兴技术，共同研究开发新型无线网络前传接口的关键技术和组件，并已就下一代前传接口（NGFI）的开发签署合作备忘录（ MOU）。 ” 据赛灵思方面介绍，在目前的无线系统中，基带设备和射频单元通过CPRI前传网络协议连接（见图5 红色框部分），随着其带宽增速迅猛，需要运营商铺设越来越多的光纤电缆,将导致部署成本的大幅增加。未来无线网络的发展趋向于集中式的基带架构，必然会对的前传网络提出更大的挑战，亟需新技术改进前传协议。据悉，探讨的一些可能性是将部分基带处理移动到射频侧，以降低总体有效载荷带宽，从而利于提高射频域的集成度。当然无论最终会否集成到射频中，基带处理、射频、及相关前传技术都将构成5G的重点。 图5：基带设备和射频单元通过CPRI前传网络协议连接，探讨的一些可能性是将部分基带处理移动到射频侧，以降低总体有效载荷带宽，从而利于提高射频域的集成度。 据悉，赛灵思正通过其Zynq SoC平台，为NGFI生态系统打造一个经验证的NGFI参考设计。这个参考设计可以很容易地迁移到其它Zynq和Zynq UltraScale+ MPSoC 器件上，有望成为4.5G/5G无线前传网络研究的基准框架，并为下一代高度优化的前传接口设计提供关键的技术和组件。 下一页： 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海? 【 分页导航 】 第1页： 中移动5G基站原型机采用大规模FPGA阵列 第2页： 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 第3页： 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 第4页： 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载。 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 除了倚重可编程功能来降低设计风险，加速产品上市进程，赛灵思全可编程硬件还从源头满足了运营商们和设备商的一个演进需求，那就是强调“服务”和“软件定义”。 图6：赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞 （左二）携其亚太区通信团队部分高层及系统架构师在世界移动大会（MWC）中移动展台展示基于赛灵思FPGA的5G基站原型平台 据杨飞介绍，“在这次的会议中，包括中韩日在内的各大运营商所传达的关注重点，已不再是通信的技术和功能本身，而是强调“服务”。这对全可编程硬件而言很有利，运营商想要提供“最快”、“最好”的服务给消费者，例如有些基于物联网或机器人的服务看似非常的天马行空，这些贴身的服务需要强有力的应用软件体系来支撑， 而这种强有力、反应迅速的软件或服务体系又需要从底层，通过和软件高度优化的硬件体系来支撑，这种硬件支撑体系需要绝对灵活、可编程。简单来说，就是从上层服务，到最底层的硬件都是迅速可反映，迅速可编程、迅速高度优化的。全可编程器件天生就具备这方面优势，可以从底层架构、半导体器件迎合上层服务的需求。这种“强调服务”的需求在早先2G、3G时代并不多，但现在4G乃至5G将会日益明显，所以现在更多的半导体厂商也在5G标准制定过程中就参与其中。从底层半导体实现来支持类似NGFI等5G标准的制定。这也解释了为何半导体厂家会直接和运营商合作，在先期参与标准制定的原因。” 在赛灵思所开启的全可编程处理器市场中，5G会是其中非常有潜力的一块。据杨飞介绍，目前赛灵思在5G的参与是全方位的，包括基带、射频、前传、回程、毫米波等。再加上5G时代一定会是“云+物联网”结合的时代，整个市场一定会有爆发性成长，杨飞预估，随着带宽和应用场景的不断扩大，赛灵思器件的应用市场将有约5倍扩大的潜力。从28nm开始，赛灵思的 Zynq SoC就是软件定义硬件最优化的全可编程架构，到现在已供货的20nm UltraScale产品系列、已流片的16nm UltraScale+系列，包括最新的16nm MP SoC，器件内部所包含的各类处理资源也更为丰富，所有这些都将为5G的下一步发展提供更为可期待的提升空间。（EDN China / 麦迪） 【 分页导航 】 第1页： 中移动5G基站原型机采用大规模FPGA阵列 第2页： 数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 第3页： 下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 第4页： 5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载。 如您对5G无线技术及FPGA设计感兴趣，欢迎参加 2015年IIC-China秋季展 （8月31日~9月3日，深圳会展中心3号馆）。提前注册抢座，请点击或扫描下面的二维码：

虽然5G标准尚未成型，但距离大家公认的商用化时间已不足5年（业界公认到2020年会实现5G的大规模部署）。为了抢占先机，参与标准制定，许多公司目前已提出了就5G的新兴算法和应用进行原型设计的需求，全球各大移动公司据悉也都已竞相开展具体的原型设计工作。在本届2015世界移动大会上海站的展会现场，中国移动就展示了其5G基站原型平台（5G ”Invisible” Base Station；5G “Soft” Platform），瞬间成为展会一大亮点，受到行业上下广泛关注。 EDN China在现场有幸邀请到了原型平台搭载的FPGA供应商赛灵思，为大家一解内部搭载的技术，虽说“什么是通往5G的最佳路径？”这样的宏观问题无法在文中给出答案，但也希望和大家一同分享一些5G原型中硬件设计的构想。 中移动现场展示的原型机图片与技术框图如下： 图1: 5G基站原型机中的基带处理部分，其中所采用的大规模 FPGA阵列正是采用赛灵思（Xilinx）的28nm VIRTEX-7器件，其所配合多核CPU处理，构成5G通用平台解决方案。 图2：原型机的射频单元，具有小型化、灵活、隐形等特点。可灵活实现大规模天线阵列，其阵列规模可灵活配置，支持对称和非对称阵列。 图3: 5G通用平台解决方案框图，采用多核CPU处理+FPGA阵列架构。 据赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞介绍：“5G目前处于做标准和实验的阶段，业界目前普遍看到商用会在2020年实施，也可能会在日韩的驱动下提前到2018年，但其实已有很多公司，包括中兴、华为，都已把未来5G潜在的一些技术，如Massive MIMO，拿到4G的网络中做一些部署，推出了所谓的“4G+”或“pre 5G概念”，并推出了实际的样机。当然由于标准未定，目前各家设备商都在发挥自己的创意和能力，在推进技术的同时，希望最终能转换成标准，当然作为无线半导体领先的供应商，赛灵思也很大程度的参与其中。”  数字前端与基带处理：大规模MIMO及算法需要够“软”的硬件支持 在上述原型机的介绍中可以看到，随着预想中5G技术的更迭，基站的天线数量将不断增加，最终形成“大规模MIMO”系统。大规模MIMO已被视为提高5G无线系统数据吞吐量和容量的关键技术之一。 据赛灵思方面介绍，对于大规模MIMO的优势业界已是有目共睹，但由于需要对每根天线进行波束成型计算，其中会涉及大量的大型矩阵和线性运算，要实现大规模MIMO会显著提高连接和信号处理的消耗需求，所以实现大规模MIMO，可能成本很高，其中就包括数字前端（DFE）处理、基带处理、和射频处理之间的高速连接，需要灵活的高性能信号处理。 目前，大规模MIMO天线算法可使用现行的技术实现（图4），但随着大规模MIMO系统向越来越矿大的天线元阵列扩展，将要求更高的集成度，需要下一代器件的实现。 图4：基于FPGA和MPSoC的大规模MIMO概念 对于FPGA的关键助益，杨飞介绍道：“由于能快速实现复杂信号处理算法，FPGA一直用于各类无线基础设施设备中，FPGA最显著的功能就是实时地对数据进行本地处理，以减少上游处理器的负担，而赛灵思硬件的特点是完全可编程（All programmable），更能让硬件“软”化。5G无线设施OEM厂会倚重可编程功能来降低设计风险，加速产品上市进程。其实，从早前的3G, TDSCDMA到LTE和5G，一路走来赛灵思都积极地先期参与各种技术研发、标准制定与前期验证等工作，并跟进不同高速算法的实现和验证。待规范形成后一个方面可以迅速投入量产，其次由于FPGA完全可编程的优势，依然可根据所需的具体算法、架构、体系来进行优化，从而确保以最短的时间出台优化的方案，支持快速量产上市。从这个意义而言，除了FPGA目前也没有更好的其它方案可以替代。即使对于ASIC，5G物理层硬件的复杂度也会大大增加其设计难度。所以对于5G支持，硬件够“软”很重要。” 对于这一点，赛灵思与中兴通讯在pre5G 3D/大规模MIMO基站方面的合作也是很好的例证。据最近的报道，赛灵思的可编程器件将支持中兴通讯的pre5G 3D/大规模MIMO基站。中兴通讯的大规模MIMO系统包含128根天线，采用类似于现有8天线系统的前部区域。中兴通讯的大规模MIMO基站可将天线、基站单元和射频集成在单个模块中，所需的安装空间仅为传统系统的1/3，从而降低了运营商的运营成本和总拥有成本。而赛灵思28nm Kintex-7器件正是该解决方案的核心组件，可提供行业领先的数字前端处理功能和高级基带算法实现，助其在单载波传输容量和频谱效率等方面刷下新记录。  下一代前传接口：为实现大规模连接与更大容量 对于5G 网络的大规模连接与容量要求，分布式小型基站、支持数百个天线的Massive MIMO 以及通过 CloudRAN 进行的集中式基带处理等技术将显著增大覆盖范围与数据吞吐量。而网络则将需要通过回程及光前传来进行安全连接，以完成处理，实现大规模连接成了另一个头痛的焦点。 对此，杨飞也介绍道：“目前，赛灵思正与中国移动研究院（CMRI）结合C-RAN、大型天线系统和3D MIMO等新兴技术，共同研究开发新型无线网络前传接口的关键技术和组件，并已就下一代前传接口（NGFI）的开发签署合作备忘录（ MOU）。 ” 据赛灵思方面介绍，在目前的无线系统中，基带设备和射频单元通过CPRI前传网络协议连接（见图5 红色框部分），随着其带宽增速迅猛，需要运营商铺设越来越多的光纤电缆,将导致部署成本的大幅增加。未来无线网络的发展趋向于集中式的基带架构，必然会对的前传网络提出更大的挑战，亟需新技术改进前传协议。据悉，探讨的一些可能性是将部分基带处理移动到射频侧，以降低总体有效载荷带宽，从而利于提高射频域的集成度。当然无论最终会否集成到射频中，基带处理、射频、及相关前传技术都将构成5G的重点。 图5：基带设备和射频单元通过CPRI前传网络协议连接，探讨的一些可能性是将部分基带处理移动到射频侧，以降低总体有效载荷带宽，从而利于提高射频域的集成度。 据悉，赛灵思正通过其Zynq SoC平台，为NGFI生态系统打造一个经验证的NGFI参考设计。这个参考设计可以很容易地迁移到其它Zynq和Zynq UltraScale+ MPSoC 器件上，有望成为4.5G/5G无线前传网络研究的基准框架，并为下一代高度优化的前传接口设计提供关键的技术和组件。  5G会为全可编程硬件开辟下一个蓝海 除了倚重可编程功能来降低设计风险，加速产品上市进程，赛灵思全可编程硬件还从源头满足了运营商们和设备商的一个演进需求，那就是强调“服务”和“软件定义”。 图6：赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞 （左二）携其亚太区通信团队部分高层及系统架构师在世界移动大会（MWC）中移动展台展示基于赛灵思FPGA的5G基站原型平台 据杨飞介绍，“在这次的会议中，包括中韩日在内的各大运营商所传达的关注重点，已不再是通信的技术和功能本身，而是强调“服务”。这对全可编程硬件而言很有利，运营商想要提供“最快”、“最好”的服务给消费者，例如有些基于物联网或机器人的服务看似非常的天马行空，这些贴身的服务需要强有力的应用软件体系来支撑， 而这种强有力、反应迅速的软件或服务体系又需要从底层，通过和软件高度优化的硬件体系来支撑，这种硬件支撑体系需要绝对灵活、可编程。简单来说，就是从上层服务，到最底层的硬件都是迅速可反映，迅速可编程、迅速高度优化的。全可编程器件天生就具备这方面优势，可以从底层架构、半导体器件迎合上层服务的需求。这种“强调服务”的需求在早先2G、3G时代并不多，但现在4G乃至5G将会日益明显，所以现在更多的半导体厂商也在5G标准制定过程中就参与其中。从底层半导体实现来支持类似NGFI等5G标准的制定。这也解释了为何半导体厂家会直接和运营商合作，在先期参与标准制定的原因。” 在赛灵思所开启的全可编程处理器市场中，5G会是其中非常有潜力的一块。据杨飞介绍，目前赛灵思在5G的参与是全方位的，包括基带、射频、前传、回程、毫米波等。再加上5G时代一定会是“云+物联网”结合的时代，整个市场一定会有爆发性成长，杨飞预估，随着带宽和应用场景的不断扩大，赛灵思器件的应用市场将有约5倍扩大的潜力。从28nm开始，赛灵思的 Zynq SoC就是软件定义硬件最优化的全可编程架构，到现在已供货的20nm UltraScale产品系列、已流片的16nm UltraScale+系列，包括最新的16nm MP SoC，器件内部所包含的各类处理资源也更为丰富，所有这些都将为5G的下一步发展提供更为可期待的提升空间。（EDN China / 麦迪） 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载。 如您对5G无线技术及FPGA设计感兴趣，欢迎参加 2015年IIC-China秋季展 （8月31日~9月3日，深圳会展中心3号馆）。提前注册抢座，请点击或扫描下面的二维码：  

5G长什么样？标准何时出台？ 5g会基于哪种技术？领导们查看的5G原型机是啥？。。。从MAE到WMC，MWC2015上海展的地位提升不少，大家对其的期待则更多。最大的期待来自5G的最新进展。为了找到上述问题的答案，小编疯狂穿梭各大展台与论坛，寻找5G身影的，终于还是有了不少发现，口说无凭，多图为证，来看看有没有你最关注的话题。 在回答问题前先表扬一下GSMA协会，很为广大好奇人士着想，很负责任的邀请了众多知名运营商、设备商的一把手大佬们参与5G讨论，下列问题的答案均由他们给出，虽然需收费入场，但站在“巨人们”的肩上看5G发展，总比“雾里看花”靠谱许多。 所以，感谢当天参会的大佬们（以下排名按本文出场顺序来排），他们包括： 三星电子VP： Wonil Roh； Nokia CEO：Rajeev Suri； SK Telecom CTO：Alex Jinsung Choi,Ph.D； Qualcomm中国区董事长： 孟朴； NTT Docomo CTOEVP ：Seizo ONOE； 华为： 朱培英 博士； KT CTO：Dongmyun Lee； 爱立信亚太区首席技术官：Magnus Ewerbring   下面进入提问环节： 问：5G标准何时出台？ 答：三星电子VP Wonil Roh表示：标准化工作在 2018下半年可以完成。 Wonil Roh还特别呼吁各方，标准化工作必须按时完成，这是责任。 小编：对于这个问题，小编本以为会没有具体答案，早先预估会在2016到2018。但毕竟现在已经2015了，看到更多的仍是愿景阶段。没想到勇敢的韩国人站出来给出了答案。至于为什么三星这么低调的公司会这一次如此高调，这似乎是另一个值得深思的问题。。。   问：5G标准会先在哪个国家展开？ 答：韩国（是的，又是韩国，这似乎是现场公认一致的答案） 然后可能的顺序是日本，美国，中国（这是Nokia CEO：Rajeev Suri给出的答案） 小编：基本上，大家觉得5G会率先在2018年平昌冬季奥运会上应用。虽然中国排在最后，但Rajeev也表示，中国会是大规模推出最快的国家（这应该是经历史证明的） 图1：Alex Jinsung Choi解释为何韩国会想要率先进入5G 小编：主要原因似乎是韩国的LTE渗透率已很高，而别国的4G还有很大的增长潜力，能多用用。 图2： 图为SK提供 5G的时间表 小编：虽然韩国运营商也倍感压力山大，但现场SK仍然表示会保质保量完成冬奥会的通信保障任务。   问：5G会基于哪种技术？ 答：Qualcomm孟朴表示：5G目前没有成熟技术 华为 朱培英 博士表示：由于应用要求的多元化 5G并不是单一技术能解决的。 NTT Docomo CTOEVP ：Seizo ONOE表示：没有一个具体技术支持5G，或者说有的只是一些潜在的旗舰技术，详见图3图4 。 图3 图4 图5 Seizo ONOE先生表示：在5G前，技术趋向融合，但5G后，可能也会存在技术分流的情况，他们将如涓涓细流，汇入大海。 小编：连高通都这么说，看来确实如此，基本上现在的情况和2G上3G上4G不同了，那时是技术先行驱动（很清晰的技术从GSM—CDMA—LTE演进），现在则是大家都觉得4G后面应该有个5G的演进，但通过什么技术，仍未知，所以很多观点都倾向于5G是由多种潜在技术（包括目前提到Massive MIMO；C-RAN等）共同推动，也就是说并没有一个革命性的技术推动。   问：既然没技术为什么要急着提出5G概念？ 答： 对于这个疑惑，现场还是有一位领导给出了点线索，Seizo ONOE先生为大家总结历史经验（见图6），基本每20年，一代技术由盛而衰，所以即便目前没有看到什么技术，按照历史经验仍能同理而证，5G会在2020年来到大家的身边。甚至可以预计6G会在2030年出现。。。 图6 小编：这个。。。原来是这样，都是排片排好的。。。 问：技术都没定的话，5G有什么是已经确定的吗？ 答：有，目前5G的愿景是大家已经共识的，包括高速，低延迟高可靠性，高效低功耗等等。 虽然愿景中大家公认5G的带宽速度加1000倍，网络延迟（Latency）为1000分之一等（图7），但诸如华为等方面却认为最好不要把这些愿景作为强制要求加入到标准制定中。 图7   小编：难怪这次各大公司展台上展出最多的就是5G愿景，想必很多人参观展台都已注意到了，可谓同一个世界，同一个愿景。（图8 中移动愿景）（图9华为愿景：依靠5G网络实时遥控机器人臂作画，当然由于只是一个低延迟愿景展示，实际是使用WiFi在实时控制机器人臂） 图8 图9 问：为什么我们会需要5G？也就是5G的驱动力会是什么？ 答： Seizo ONOE表示： 以前我们是技术刺激生态系统打造，现在则是生态系统刺激技术发展 （见图10：NTT Docomo的天平图） 华为 朱培英 博士表示：5G会以用户场景为考虑，至上而下，从目标需求出发。所以5G也应该基于灵活架构，提供针对场景的用户方案。 图10 小编：很多专家提到了物联网、提到自动驾驶、提到机器人。认为这些应用的普及对网络的要求将成为驱动5G发展的驱动力。其实这也是目前与会专家基本达成共识的事，来自上层的跨行业应用环境、应用需求等生态系统将是驱动5G发展的重要动力。而不再是2G，3G，4G时代先有带宽，网速，再考虑上面合适跑什么应用，业务。   问：SK Telecom率先推5G，会采用什么5G架构？ 答：主要包括3层，见图11 图11：SK的5G架构图 图12：第一层 图13：第二层 图14：第三层 问：都是日韩运营商，中移动有啥表示？ 答：其实，最实在的运营商还数中移动，把5G隐形基站原型机都公开展示在展厅中。据悉已经在巴展上跑过视频，主要为了参与测试与标准制定。 图15： 基带部分 图16： 射频部分 图17： 技术框图，注意哦，里面有用到多FPGA整列，这是派什么用的呢？哪个厂家的呢？深入剖析5G原型基站，请期待小编的下篇解读。 简单释疑：为什么叫隐形（Invisable）基站？不用想太多了，隐形基站就是让基站隐形从而方便部署，大家都知道运营商现在布基站会遭到很多反对，之前有隐形天线，伪装天线，现在希望隐形基站。隐形基站的关键是以极低的功耗和适应环境的外形，并都可以通过高速光纤连接。   问：所以，什么是5G？ 答：这里引用Seizo ONOE先生的一张图，见图18 图18 小编：听了上述的介绍，想必你已经有了自己对5G的理解。会上，即便是领导们对于什么是5G这个话题也是含糊不清，众说纷纭，有的概括5G是社会基础设施、有的认为5G不止技术还包括背后的创新应用。不论如何，对于5G，每个人都有自己觉得应该重视的点，都在切合自身发展寻找着商机，小编觉得或许5G就是这百花齐放后的总和。   附：会上听到谈论最多的词？ 灵活（Flexible）。由于5G所面对的是广阔的应用领域，所以会上听到最多的词莫过于灵活，灵活的架构，灵活的技术，灵活的方案。 延迟（Latency）。公认的5G网络相比4G会是更低延迟的网络，似乎大家对更高速高带宽的期待已经大大降低。而把注意力放在了低网络延迟上。由于低延迟，很多物联网或需要适时要求强的一些应用，比如车联网中的自动驾驶可以得以实施。当然安全可靠性也是重要要求。 （EDNC-麦迪）