标签: 国产化替代

​ 4月14日，虹科姐妹公司 德思特 携自主研发的GNSS高精度定位测试技术亮相香港 “粤港创新与科技合作推介活动” ，与行业专家共探国产替代新机遇，展现“中国智造”在全球产业链中的技术实力与市场潜力。 粤港科创盛会启幕 德思特受邀共筑合作桥梁 2025年4月14日，广州德思特科技有限公司受邀参与香港“粤港创新与科技合作推介活动”。该活动由广东省商务厅主办，聚焦人工智能、机器人及智慧出行领域，旨在联动粤港澳大湾区与香港科创资源，推动前沿技术产业化落地。 德思特作为国产电子测试测量技术代表企业，将与湾区科创领袖、专家及政府代表共探合作新机遇。 技术突围：国产替代引领者的创新答卷 深耕卫星定位导航测试领域，德思特以 “让复杂测试变简单高效” 为使命，自主研发的 软件定义GNSS自动化测试系统 已服务多家低空经济和自动驾驶主机厂头部企业和头部第三方计量检测机构。 此次受邀参会，既是对德思特在高精度定位导航测试技术突破的认可，更是企业面向粤港澳大湾区及国际市场展示技术实力、拓展合作版图的重要契机。 活动现场，德思特联合创始人陈秋苑女士通过 汽车电子、低空飞行器、消费电子 等场景化案例，拆解企业如何以定制化测试方案破解行业痛点，并系统性阐释“硬件-软件-服务”全链条价值升级路径。 路演内容将复杂技术转化为可落地的商业逻辑，与参会者共议 “国产化替代” 趋势下的技术合作与市场机遇。 联动湾区，推动 “中国智造”走向全球 “粤港澳大湾区是科技创新的前沿阵地，香港更是连接国际市场的重要枢纽。” 德思特期待通过本次活动，与粤港两地科创生态深度对接，在智慧出行、低空经济等战略新兴领域挖掘更多协同可能。 未来，德思特将继续以技术研发为核心驱动力，推动 “中国智造” 测试测量方案走向全球，助力构建自主可控的高精度定位导航测试技术体系。 德思特：定位导航自动化测试国产替代引领者 AI变革正在深刻影响各个产业，自动驾驶、无人机、人形机器人等产业迎来了飞速发展。这些产业的核心共性在于对高精度卫星定位导航的依赖。想象一下，失去这一技术，智能产业将变成瞎子，失去方向。国家已发布多项标准，覆盖从定位导航芯片到自动驾驶汽车的全产业链。 然而，市场上存在以下痛点：一是汽车厂商主要依赖费时、成本高、不可靠的路面实测；二是测试设备市场被国外垄断，成本高且学习困难；三是缺乏标准化的测试流程和用例，导致用户自行配置难度大。 中国已成为全球最大汽车出口国，汽车行业主机厂、零部件厂商、集成商、自动驾驶公司等，都需要提供定位导航测试服务，另外包括低空经济产业、消费电子产业等。 由此德思特推出软件定义的卫星导航自动化测试系统运营而生，我们的方案具备以下几个优势: 第一、行业首创软件定义架构，利用英伟达GPU加速；具备方案交付的自动化测试系统能力； 第二、我们具备前沿的行业洞察，紧跟国家战略，率先将自动化GNSS测试系统成功应用于单北斗定位导航模拟，内置相应国标测试场景库和用例库。 第三、可将测试成本大大降低，同时提高测试效率。 德思特的愿景是致力于成为全球领先的AI+测试测量解决方案供应商，通过创新技术和智能高效的解决方案，推动自动驾驶、低空经济、量子通信、6G关键技术、AI半导体芯片等领域的发展，赋能未来智能世界。 德思特科技的价值观包括创新引领、客户至上、协作共赢、学习成长和社会责任。公司致力于通过持续的技术创新，在AI测试测量领域引领行业发展，为客户提供前沿的解决方案。将客户的需求和成功放在首位，通过提供高质量的产品和服务，帮助客户实现其目标。强调团队合作和伙伴关系，共同开发创新解决方案，实现多方共赢。鼓励员工不断学习和具备成长性思维，提升个人和团队的专业能力，以支持公司的创新和客户成功。积极承担社会责任，关注环境保护和可持续发展，同时确保公司的经营活动对社会有益。 ​

先是 140家，又新增2家……近期，美国商务部针对中国高科技企业不断扩充实体清单，进一步限制了半导体设备和高带宽存储芯片等产品的出口。面对这样的外部压力，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示：中国芯片必须摈弃对外部技术的依赖，发展出自己的科技和自有技术。像万年芯这样的国内半导体从业者已经清醒认识到：只有加强国产替代，发展出自己的科技，才能在国际竞争中立于不败之地。 国产化道路：中国半导体产业的自我强化 上一轮美国实体清单的实施，对当时国内芯片产业造成了深远的影响，不仅暴露了我国在半导体领域对外依赖的脆弱性，也激发了自主创新的紧迫感。正如魏少军所言： “依赖别人的技术，就等于把自己的命运交给了别人。”国内芯片设计业开始摒弃对国外先进工艺的依赖，转而发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，以确保在波动中保持产业的稳定发展。 国产化不仅是为了应对外部压力，更是为了提升我国半导体产业的自主可控能力。在半导体领域，中国的国产化进程已经取得了一定的成果。尽管在某些技术壁垒高的领域仍需攻坚，但在清洗、刻蚀、薄膜沉积等环节已取得突破，国产设备在国际市场中拥有约 20%的市占率。这表明，尽管面临挑战，中国半导体产业正在逐步减少对外部技术的依赖，走向自主可控。 近期，华为宣布 Mate 70系列芯片实现100%国产，展示了中国芯片在高端技术领域的突破能力。无独有偶，作为专业从事芯片封装测试的江西万年芯微电子，同样在国产化替代方面走出了自己的路。 万年芯微电子：加强国产化替代更迭与实践 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专注于集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面。 在大热的碳化硅（ SiC）功率模块方面，万年芯微电子研发了包含SiC PIM模块、智能功率模块（IPM）、半桥SiC模块和超低内阻SiC MOSFET等产品，有效降低成本，性能可靠，可广泛应用于无人机、电动汽车、充电桩电源、太阳能光伏逆变器、驱动电机变频器和各种逆变电源等场景。 万年芯微电子基于 MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。 万年芯微电子目前拥有 134项国内专利，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，凭借着自身的技术实力和市场竞争力， 为半导体芯片行业的国产化进程贡献出自己的力量，在行业内赢得了广泛的认可。