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PC802 基带解决方案可支持三个 LTE 小区或两个 5G 小区在 TDD 和 FDD 不同双工方式下的所有组合和最大吞吐 中国 杭州 ， 2023 年 10 月 7 日 - 5G 开放式 RAN 基带芯片和电信级软件提供商比科奇（ Picocom ） 今日宣布：其 PC802 基带处理（ PHY ）系统级芯片（ SoC ）已率先实现单芯片支持 5G 双 4T4R 小区峰值速率稳定运行，这代表了 PC802 基带 SoC 已全面实现设计标准。此前，单芯片 4G+5G 双模解决方案已支持 TDD 和 FDD 制式的所有组合，且单芯片已支持三个 LTE 小区。 5G 双小区 4T4R 解决方案已与客户的协议栈集成，并完成 72 小时测试，系统运行稳定，继续保持了低功耗的优势，性能达到系统最大吞吐量指标。 作为全球首颗专为小基站应用打造的基带处理 SoC ， PC802 带有面向现代移动通信而高度优化的处理架构和强大的算力，从而在带来高性能和高灵活性的同时，可保持低功耗运行以降低运营商的资本支出和运营成本。此前，诸如几维通信（ KiwiCT ）等无线接入通信系统解决方案提供商采用比科奇的基带解决方案，已实现业界首款功能完整、运行灵活的 4G+5G 双模小基站。比科奇 PC802 SoC 的高性能和不断优化的物理层软件吸引了全球技术合作伙伴，共同开发领先业界的小基站解决方案。 比科奇杭州实验室可以支持自己与客户的各种研发活动 本次推出的 5G 双小区（ 2x4T4R ）功能采用单颗 PC802 芯片并运行了优化的物理层软件，来与合作伙伴成熟商用的 5G NR 高层协议栈软件完成对接。在按照运营商标准的时隙配比（ 7D1S2U ，特殊时隙配比 6 ： 4 ： 4 ）下，双小区均配置为下行 4 天线 4 流，上行 4 天线 2 流，并使用多台国产 5G 商用手机进行了空口接入和业务数据的测试。 72 小时的稳定测试结果显示，双小区均可稳定达到下行 1.5Gbps 以上、上行 220Mbps 以上的吞吐能力，芯片的整体功耗不超过 8W 。 比科奇微电子（杭州）有限公司 首席执行官蒋颖波博士表示：“ 比科奇一直致力于将自己领先的移动通信科技转化为运营商和设备制造商的服务和产品创新能力，因而在业内率先到达了多个里程碑，包括 今天 宣布的基于 PC802 单芯片和基带软件的 5G 双小区功能。它使 我们的客户 能够在一台高经济性小基站上，高性能地支持 4G+5G 双模小基站 以任意功能和服务组合运行 。这 表明基于 比科奇 PC802 基带 SoC 和配套软件的小基站解决方案在功能性和商用性等方面已完全成熟，比科奇与合作伙伴 团队 的 开拓性创新 正在给整个产业生态和消费者带来新的价值 。” 此前，比科奇 PC802 芯片的 LTE 物理层软件性能也完成了进一步提升。在与合作伙伴实现 LTE-A 升级并成功实现双小区的峰值速率后，又突破了单芯片对三个 LTE 小区物理层的支持。在下行 2 天线 2 流，上行 2 天线 1 流的配置下，各个小区均可稳定达到下行 190Mbps 以上、上行 66Mbps 以上的吞吐能力。此外， 比科奇 还和 几维通信 在今年 6 月于上海举办的 MWC 上海大会上展示了 采用 PC802 基带 SoC 开发的 DYND-6100 4G+5G 双模小基站产品 ，并演示了端到端的多种业务组合， DYND-6100 双模小基站已 在第三季度完成了量产 准备 。 比科奇北京研发中心也致力于帮助运营商和客户发掘小基站的潜力 比科奇 PC802 基带 SoC 与成熟的物理层软件已向全球数十家客户批量交付，被广泛用于分布式单元（ O-DU ）、射频单元（ O-RU ）以及一体化小基站产品之中并通过了运营商的现场测试。 PC802 既可以支持 4G LTE 和 5G NR 物理层的分别处理，也可以支持这两个物理层在一个芯片上同时处理，可为运营商的商用小基站提供极大的灵活性和经济性。有关比科奇 PC802 5G 小基站基带 SoC 的更多信息，请访问： picocom.com/products/socs/pc802

又是一年 5 月 17 日“世界电信与信息社会日”，从 1844 年电报开始用于公众通信，到 1969 年 5 月 17 日，国际电信联盟（ ITU ）在其第二十四届行政理事会上正式通过决议，把 ITU 的成立日—— 5 月 17 日定为世界电信与信息社会日（最初为世界电信日），直到今天 5G 在全球各地得到广泛应用，业内持续不断的创新推动了通信技术的发展，并给我们工作和生活的方方面面带来了巨大的变化。 致力于以创新驱动发展的比科奇（ Picocom ），很高兴能够在今天与电信运营商、设备制造商、终端制造商、增值服务提供商和我们的产业生态伙伴一起，以我们实实在在的技术创新共同庆祝今年的世界电信与信息社会日。在去年年底， 5G 小基站基带芯片 PC802 一次流片成功，今年又发布了其配套的物理层软件，我们及生态伙伴们正在加速研发和生产可带来更高性价比和高能效的 5G 小基站产品。 今年 ITU 世界电信与信息社会日的主题是：数字技术关爱老龄人士及其健康， 5G 技术正在其中扮演重要的角色 和前几代移动通信技术演进给社会发展带来的推动效应一样， 5G 作为新一代备受瞩目的移动通信技术，不仅仅给人们带来了更高的网速或者更大的带宽，而且是满足万物互联和泛在智能的一代技术，其具有跨时代意义的增强移动宽带、超高可靠低时延通信和支持海量机器通信的特性，给人们的生活带来更多美好，也将通过对智能物联应用的支持而孵化出许多创新的商业模式。 但是和前几代移动通信技术演进不同的是，小基站将在 5G 部署中发挥更大的作用并占有更高的部署比例，其原因或者说推动变革的动因是多样的。从市场需求上看，无论是自动驾驶中车到基础设施（ V2X ）体系，还是智能制造或者智慧矿山等工业场景，亦或是办公楼宇或者高密度住宅等热点地区中的元宇宙似的办公和娱乐，都在拉动 5G 小基站进入市场并高效、便捷和灵活地支持相关场景中的应用。 比科奇（ Picocom ）推出的用于 5G 小基站的 PC802 基带芯片 另一方面，通过厚积薄发的创新和半导体技术的演进，也为开发出具有更高集成度、更高性价比、更高灵活性和更高能效的 5G 小基站提供了支撑。以比科奇的 PC802 基带芯片为例，它通过架构创新和采用先进的工艺，用一颗芯片就实现了以往需要多块 FPGA+CPU 芯片才能完成的物理层功能，极大降低 5G 小基站复杂度、成本和功耗，并无缝支持一体化小基站和分布式小站，同时支持 4G 、 5G 双模工作，还支持 3GPP R15 和 R16 并为后续演进预留了空间。 更具意义的是，这种基于场景的市场需求与比科奇等公司推动的技术创新相结合，正在催化新的化合反应，从而给整个移动通信产业链带来机会，并最终使消费者受益良多。对于运营商而言，高性价比和高灵活性小基站的出现与宏基站部署配合，将使他们第一次拥有了根据应用场景为客户提供定制服务（基站组合）的能力。而更多的通信设备制造商也可以利用自己对特定场景的理解，为运营商及各类应用需求量身打造通信系统。 1969 年 5 月 17 日， ITU 与会员庆祝首个世界电信日发行的海报 正是因为这些令人兴奋的进展，以及运营商和设备制造商正在如火如荼进行的 5G 小基站首轮招标测试，使得今年的世界电信与信息社会日更有意义。在今年 2 月末我国部署的 5G 基站总数超过 150 万个以后，运营商正将更多的精力转移到细分场景的覆盖上。小基站一方面作为宏基站的补充，有效增强室内深度覆盖，另一方面深入垂直行业的应用场景，发挥 5G 小基站对社会经济发展的促进作用。 深入应用、执着创新和建设生态是比科奇发展的支柱，创建四年以来，通过秉承这样的发展理念，比科奇的 PC802 芯片一经推出就迅速得到国内外数十家小基站开发企业的青睐。比科奇也与多家客户签署了授权协议，利用 PC802 开展 5G 小基站研发活动。在上周，我们获知 PC802 芯片入选了全球小基站论坛（ SCF ）的 2022 年度 “ 小基站网络芯片及组件杰出创新金奖 ” 候选名单，这是业界对比科奇和 PC802 芯片的极大肯定。 2019 年 5 月 17 日， ITU 及会员庆祝世界电信与信息社会日 50 周年发行的海报 比科奇专注于移动通信小基站基带芯片及相关物理层软件的设计和研发，其设计团队在 3G 、 4G 、 5G 小基站芯片和基带（物理层）软件开发方面有着近 20 年的开发经验，并在全球范围内为其客户提供了完善的解决方案和技术支持。今天，海内外的 5G 小基站厂商正在基于我们已经量产的 PC802 芯片和解决方案，在运营商的指引下只争朝夕地开发端到端的 5G NR 开放式小基站系统，在此感谢他们为我们比科奇团队带来了一个极富意义的世界电信与信息社会日。

　　日前，高通发布了2015财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18%；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44%， 　　高通第四季度MSM芯片出货量下降14%，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称对于最近刚刚开始的2016财年，高通将可实现其成本节省目标，到该财年结束时该公司的财务状况将有所改善。 　　在过去几年，高通曾经是利润率高于苹果的暴利厂商，也是这一轮智能手机浪潮的最大受益者之一，专利更是赚的盆满钵满，如今为何利润会下降？高通未来会走向何方呢？   一、高通的崛起是先手之利 　　高通早期是做高端通讯的公司，产品并不民用，后来依靠美国政府强推CDMA获得商机，但是CDMA一直是被美国势力保驾护航的，市场占有率不及GSM。 　　高通真正的崛起是3G时代之后，因为3G时代的标准离不开CDMA的专利，于是高通化身为专利流氓，到处收取专利费用，获得了高额的利润。 　　在功能机时代，高通也试图制造芯片做软件平台，进军手机市场，但是相对于GSM阵营下的MTK和展讯，高通的功能机平台太弱，没有掀起什么波澜。 　　2007年，苹果发布iPhone掀起智能机革命，2008年，安卓出现，有了统一的软件平台。 　　这个时候，市场需要一个集成基带处理器，应用处理器，容易开发的硬件平台，而当时的TI没有做，三星没有做，MTK错误的选择了WM操作系统。这就给了高通机会。 　　高通本来就掌握通讯专利，能够制造一些基带芯片，而且高通还有不错的技术实力，收购了AMD的移动GPU技术，能够自己设计CPU和GPU。在市场需求之下，高通开出来集成基带的SOC，大受市场欢迎。 　　于是，自2010年起，高通一飞冲天，一下子成为了智能手机SOC的主要供应商。而MTK虽然认识到了错误，但是转型还需要一段时间，而TI、博通这些老对手已经开始逐渐退出市场，高通好不春风得意。 　　从2010年到 2014年 ，高通一方面收专利费，一方面高价出售智能手机芯片，伴随着智能手机替代功能手机的过程大赚特赚，利润率高于苹果，销售额也是节节上升，先手之利让高通受益匪浅。 二、竞争对手的觉醒 　　一个高利润，潜力巨大的市场当然不会没有竞争对手。在高通得益之际，首先醒过来的是MTK，MTK在功能机转智能机的过程中走了弯路，但是随即调整过来，推出MT6577,MT6589等一系列新品，大获成功，成功分走了高通的市场。 　　而展讯，联芯这些本来做功能手机的也慢慢调整过来，开始继续以前功能手机的道路，从最低端最廉价的智能手机芯片做起，分走高通的低端市场。 　　更糟的是智能手机厂商开始搞垂直整合，华为坚持用海思的芯片，到了麒麟920基本成熟，即将发布的麒麟950已经与高通下一代产品的骁龙820没有差距。 　　高通的合作伙伴三星也在发力，三星通过几年的积累完成基带处理器与应用处理器的融合，而且开始自己研发架构，即将发布“猫鼬”处理器很有可能成为性能最强的手机处理器(多核心最强的可能是“猫鼬”，单核心最强的还是苹果A9) 　　这样一来，高通的市场份额被大幅侵占，一方面是竞争对手的性价比更高，另外一方面华为，三星，小米都在做垂直整合，它们能用自己的处理器，不用高通的。这让高通很头疼。 三、技术内忧与市场外患 　　除了竞争对手的因素以外，高通自己也出了问题。 　　本来高通的优势是建立在技术基础上的，早期对手都没有集成的SOC，后来对手有了SOC，但是在核心架构上不如高通。 　　高通从8260到骁龙801都有一定的性能或者功耗优势。一直不用公版的ARM核心。 　　但是在骁龙801之后，高通研发遇到了麻烦。骁龙820研发受阻，回炉再造，周期被拖到了2016年。 　　采用ARM公版核心的急就章骁龙810因为工艺不成熟，发热大功耗高，口碑不佳。而做低端的处理器，骁龙又不如MTK有性价比。 　　结果就是高通的处理器逐渐失去竞争力，市场份额进一步降低。 　　而更糟的是智能手机总体市场也已经饱和，2014年中国智能手机销量下降21%，2015年每个季度都在同比下降。 　　这说明智能手机替代功能手机的过程已经结束，高通过去几年依靠的大市场没有了。 　　技术内忧与市场外患一起作用，造成了高通芯片销量的下滑。高通的好日子一去不复返了。 四、高通的未来 　　回顾高通的历史，我们发现高通的崛起是非常快的。3G标准没有几年，智能手机没有几年，而高通就是利用这短短的几年崛起成为巨头。 　　抓住一个产业变化的风口，提供优秀的解决方案，高通崛起，而风口过去，高通就不可避免的衰落了。 　　高通现在在布局智能家居，智能汽车……，试图寻找下一个风口，但是在下一个风口真正出现前，高通的衰落是难免的。 　　而高通一直被激进的投资者困扰，面临着分拆的选择。分拆出利润更丰厚的部门有利于股价提升，但是对高通的总体发展未必是好事。 　　高通也许会抓住新风口再度崛起，也许会被分拆后一蹶不振，未来我们拭目以待。