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    2012-11-15 14:58
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      在 惠普 , 系统工程师 是一个已经消失的品种,而我怀疑,许多OEM公司亦然。我很担心,对未来而言,这种情况代表着什么? 今年稍早,我们针对30岁以下的工程师进行了一系列访谈。我花了很长时间,要求惠普能否提供几位年轻电子工程师让我们采访。 但他们的回答就是像醍醐灌顶。多年来,惠普一直没有聘请任何年轻工程师。回复我的窗口表示,这家公司一直专注于拥有深厚专业知识的资深工程师与核心干部,许多年轻的工程师在过去几年内一波又一波的裁员中成为了牺牲品。 另一次真正观察惠普的机会,是在最近一次的午餐会议上。该公司表示,只有少数的计算机系统工程师留在惠普。他们与惠普的代工合作伙伴密切合作,因此他们通常在亚洲。 这些系统工程师大部份都接近退休年龄。当他们离开公司后,不会再派人去接替他们。 惠普并不是特例。最近,我和一位资深的IBM ThinkPad工程经理聊过,他现在为中国联想集团工作,因为几年前IBM的PC部门卖给了联想。我问到他有关联想的系设计工作。 “就这方面来说,我们是独一无二的,因为我们开发自有的系统,而且自行制造,”他表示。我们也有原始设计制造商(ODM),但我们仍然自行设计,因为这是我们的主要优势之一,他接着说。 我确定IBM仍然有几位系统设计工程师为其大型主机和Power服务器设计所需的客制化主板。但我也无法肯定是否该公司已然改变策略。 上星期,Applied Micro Circuits Corp.展示了四款高密度、高度复杂的服务器主板,这是该公司为其X-Gene ARM 服务器SoC开发的参考设计。负责开发的是前戴尔(Dell)的工程师,我怀疑,包括一些惠普的经验丰富的资深工程师,都已经不再进行太多设计工作了,而是转往亚洲,与当地的ODM合作。 最近,我在硅谷遇到了一些年轻的计算机工程师。他们是 Facebook 的员工,主要负责数据中心。他们还有一些同伴在亚马逊(Amazon)、 Google 和微软(Microsoft),但不包括戴尔、惠普和 IBM 。 事情就是这样。 这个问题跨越了笔电、PC**务器。我知道,过去20年来, Wintel 联盟让电子产品的设计更加简单,因而厂商们注重工业设计和软件开发的程度更甚于芯片和板级设计。 从现在起到2014年, x86、 ARM SoC 、英特尔(Intel)和超威(AMD),以及全新ARM授权技术还将加剧该产业的竞争。另一方面,采用3D堆栈技术来开发SoC芯片,也将把技术竞争推进到一个全新水平。 我想,接下来几年,OEM们会再度需要系统工程师。也祝他们届时能顺利从Google或Facebook挖到所需的人才! 转自eettaiwan (参考原文: HP and the vanishing systems engineer,by Rick Merritt)