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ameya360平台报道，已经有多家车用半导体企业的库存恢复至新冠疫情前的水平。比如 瑞萨 电子、 英飞凌 、恩智浦、 意法半导体 这4家车用芯片大厂在2022年第二季度（4-6月份）的库存周转月数平均为3.48个月，与2019年的3.51个月基本相当。 这也意味着从2020年开始半导体整体供应不求的现状正在改变，库存的回升说明了该问题。报道显示，截至3月底，这四家厂商的库存增加了10%左右。 整机厂也意识到了这一点，大众集团首席财务官Arno Antlitz在今年7月底对外表示，认为市场今年下半年半导体供应短缺就能得到缓解，而那些制约汽车生产的半导体供应也将得到改善。 为了应对市场中的半导体供应转为供过于求，瑞萨电子CFO新开崇平针对相关媒体表示，目前汽车领域的流通库存在6月底已经恢复至预期水平，7-9月将减少对流通环节的出货。 另一方面，市场中却传来车用功率半导体、 MCU 等器件将继续涨价的消息。据中国台湾地区媒体报道，供应链消息显示，日本 罗姆 半导体将从今年10月1日起正式对全线产品报价上调10%，不同产品线上涨幅度不同。 同时，另一家车用芯片大厂恩智浦也传出将调涨车用芯片报价的消息，不过并非全线涨价，只是对部分芯片进行调整，目前罗姆、恩智浦均未对此做出回应。 不过此前在恩智浦 最新 的业绩说明会上，其表示受到新能源汽车加速渗透的影响，接下来的市场将呈现供不应求关系，并指出，根据目前及2023年的订单水平显示，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。 此前，意法半导体CEO便已经表示，由于汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度约18个月，远远高于 公司 当前的供应能力，并表示今年的车用芯片产能已经销售一空。 但在另一边，同样为车用半导体大厂的英飞凌却表示，目前未交货订单已经达到了年销售额的3倍，但很难说是属于可持续的状况。这样一来，一旦出现最终需求走弱，便很容易出现库存过剩的风险。 总的来看，一方面车用芯片需求在逐步缓解当中，从全线紧缺，到局部紧缺，如 MOSFET 、 IGBT 、SiC等 元器件 交期目前并未减少太多；另一方面，上游原材料成本在持续上升，加上下游需求的不确定性增加，一旦需求减弱，容易造成上游库存的快速上升。因此，提价不仅是转移原材料上涨带来的成本，同时也是为了降低自身风险。 国产车用芯片厂商如何应对？ 这几年，半导体受到新冠疫情带来的供需失衡、非理性囤货等情况，以及新能源汽车爆发式增长、 5G 加速布局、 物联网 设备需求释放等因素，让2020年以来的半导体市场呈现一股烈火烹油的态势，甚至不少主流晶圆厂的产能利用率都长期维持100%。 同时在政策及市场的推动下，国内涌现了大量相关的半导体公司，让中国芯片内需和自给率持续提升，预计到2030年，中国半导体供应量将达到中国半导体市场的50%左右，而在2020年仅为16.62%。 这些涌入半导体市场的芯片企业，大多数集中在消费电子领域，但也有部分厂商将目光聚集在车用半导体领域。尤其是MCU受到了广泛的关注，IC Insights数据显示，汽车系统占MCU应用市场比例超过40%，已经成为MCU最大的应用市场。 原本国内车规MCU市场被瑞萨电子、 NXP 、英飞凌等企业所占据，但受到疫情、贸易冲突等多重因素影响，让市场出现芯片 短缺 的现象。国内主机厂也开始意识到供应链多样化的重要性，对本土MCU厂商给予了更多的机会。