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    2021-1-19 10:19
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    配图来自Canva可画 目前来看,台积电全球晶圆代工霸主的地位似乎已经不可动摇。 十三年前,张仲谋在金融危机中复出,在28nm关键制程节点上,为台积电打好了崛起的基础。2015年,台积电16nm制程工艺量产成功,并且在与三星14nm的对决战胜对方,之后的5年中台积电一路高歌猛进,与竞争者们拉开的差距越来越大。2020年在5nm竞赛中再次战胜三星,算是彻底奠定了台积电在先进制程晶圆代工领域不可战胜的市场地位。 而赢得了这些惊心动魄的技术竞赛,当然也给台积电带来了丰厚的收益回报。近日,台积电发布截至12月30日的2020年第四季度财报,从财报表现来看,收入、利润的稳健增长,证明台积电的先进制程工艺,赢得了更为广泛的市场认可。 好像也可以表明,台积电又一次进入了由先进制程领先带来的技术、资本双向良性循环。然而,事实真的像表面看起来这样美妙吗? 收获十年来的最佳季报 综合业绩表现来看,台积电在新一季度收获了十年来的最佳季报。以美元计,台积电在2020年Q4的营收达到了126.8亿美元,同比增长22%。净利润达50.08亿美元,同比增长31.7%。营收、利润额纷纷创造了新纪录。 更令投资者感到惊喜的是,其第四季度利润率表现异常亮眼。毛利率达到了54%,净利率更是达到了惊人的39.5%,同样创造了新的历史纪录。同时,如果对比其他科技巨头的话,这个净利率水平,甚至远高于苹果的21%,吸金能力堪称恐怖。 台积电之所以能够在第四季度取得如此出色的业绩,关键在于其16纳米及以下的先进制程工艺贡献了62%的收入。毕竟对台积电而言,相比成熟制程工艺,先进制程工艺的定价更高,利润空间也更大。 其中5nm的贡献尤为突出,收入占比从第三季度的8%,直接飙升至第四季度的20%。现在台积电在5nm工艺节点上,其实并没有真正意义上的对手。全球范围内,目前掌握5nm制程工艺量产能力的除了台积电,就只有三星一家。而三星的量产规模只能达到台积电的1/5,产品的性能表现和成本价格也不占优势。因而可以肯定的是,台积电5nm在未来很长一段时间内仍可以在晶圆代工市场中大显神威。 从这个角度来看,追求在先进制程领先的基础上建立自己的核心优势,台积电的这一逻辑并无不妥之处。但是,当先进制程工艺已经非常接近物理极限时,台积电继续坚持进一步加大对先进制程的研发生产投入,其实已经变成了一种冒险行为。 持续加码先进制程已成冒险 当前,芯片由先进制程带来的性能、功耗回报正在显著降低。近几个月,搭载5nm制程工艺SOC的智能手机陆续上市。从这些手机的实际表现来看,无论是台积电的5nm FinFET工艺,抑或三星的5nm LPE工艺,性能、功耗提升都未能满足市场预期。 台积电方面,快步推进的5nm,实际性能提升有些拉胯。以苹果A系列处理器为例,同样基于台积电7nm制程,A13处理器相比A12处理器CPU性能提升20%、GPU性能提升20%;而基于台积电5nm制程的A14相比A13,CPU 性能方面提升大约在16.7%左右,GPU性能提升则大约在8.3%左右。也就是说,在苹果A系列处理器上,5nm制程进步带来的进步,很可能还比不上苹果自己对处理器架构的优化升级。 虽然有一些媒体人士猜测,这是由于5nm初期良品率不高,苹果A14屏蔽了一些核心。但同样采用台积电5nm工艺的麒麟9000,其功耗控制较之官方数据也存在较大差异。 三星方面,功耗翻车的问题比较突出。根据知名数码博主极客湾Geekerwan对小米手机的实测,采用三星5nm LPE工艺的骁龙888处理器和上代产品骁龙865处理器对比,单核功耗和多核功耗明显增加,能效表现上大幅下降。并且同样采用5nm LPE工艺的Exynos 1080芯片,在能效表现上同样拉胯。 5nm先进制程工艺的实际表现普遍称不上令人满意,对于当前阶段使用5nm工艺的产品而言,其营销价值或许要远远超过先进制程本身的实用价值。 更加令人感到不安的是,在当前台积电5nm制程工艺的实用价值都很成问题的情况下,台积电还在持续加大对下一代制程节点3nm工艺的研发投入。在近日的财报会议上,台积电管理层宣布2021年计划将年度资本开支从2020年的170亿美元大幅提升到250亿至280亿美元,增幅将达到45%至63%,其中约80%将用于3nm工艺研发,这意味着,台积电今年将会有超过150亿美元的资本支出投向3nm工艺。 而根据台积电此前公布的计划,他们的3nm工艺,计划在今年风险试产,2022年大规模量产。也就是说,按照台积电的规划,明年在市场上我们就可以看到一些搭载台积电3nm工艺的产品。 这依然符合台积电近几年来的先进制程升级换代节奏,然而从产品的实际表现来看,高昂的代价并没能完美实现预期中的效果。换而言之,台积电现在很可能已经触碰到了资本投入和技术实现之间的一个瓶颈,忽视这一瓶颈而又急切想要实现3nm先进制程工艺的台积电,其实已经陷入了一场极限技术冒险。 极限技术冒险,是福还是祸? 之所以说台积电当前所面临的技术冒险,有着很高的风险性,除了先进制程工艺回报已经明显降低外,还受到许多其他风险因素的影响,其中比较明显的有三点。 第一,成本还会进一步提高。这从台积电资本开支将在今年可能猛增45%至63%就能感受到。在设备成本方面,7nm以下的工艺离不开EUV光刻机,3nm工艺全线都要用上EUV光刻工艺,而且层数从5nm工艺的14层提升到20层,每增加一层都是巨大的成本。另外,台积电此前披露其3nm工艺仍将继续使用成熟的鳍式场效应(FinFET)晶体管,但一些必要的技术升级仍不可避免的会使得成本进一步提升。 第二,生产耗能更高。耗电量大似乎应该归入成本提升的范畴,但台积电的用电问题并不单纯只是电费提升那么简单。早在2015年的时候,张忠谋就指出,困扰台积电发展的唯一要素就是缺电、停电。到2019年,台积电的耗电量猛增到143.3亿度,过去五年中国台湾增长的用电量,有三分之一都被台积电占用。台积电建设5nm、3nm的产线还会用到越来越多的EUV光刻机,而EUV的能源转换率只有0.02%左右,所以中国台湾的电力供给负担不起台积电的进一步发展,已经成了很现实的问题。 第三,技术难度升级。7nm以下先进制程工艺频繁的量子效应及类似的微尺度问题,其实很难被真正克服,台积电和三星虽然通过一些有效的技术手段缓解了这些问题。不过从两者的5nm工艺产品良率和具体的性能、功耗提升表现来看,负面影响依然存在,后续能优化到何种程度也存在疑问。 台积电肯定已经做好了应对这些风险的相关预案,但不可否认的是,如果透过台积电亮眼的业绩表现,真正对其面对的这些风险有所认识。那么就很难不去担心,台积电接下来的发展路径,真的会像大多数人想象的那样顺利吗? 文/刘旷公众号,ID:liukuang110
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    2020-10-14 09:33
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    台积电、富士康等被施压:要求业务搬出中国?
    据国外媒体报道,近期,多家苹果供应商被施压,要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。相关公司包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。 目前美国科技公司将部分生产业务转移到越南、泰国、马来西亚和印度等国。和硕等苹果供应商始终在寻求投资于越南的供应计划,该公司可能会在越南生产新的苹果耳机AirPods。 尽管苹果始终在努力在印度建立生产设施,但这些计划可能也在改变。富士康、和硕和纬创等顶级苹果供应商将受益于当地一项旨在提升该国出口能力的激励措施。苹果已经在印度生产了几款iPhone,并计划制造更新的设备。 对于科技行业来说,这标志着一个时代的结束:即在西方设计产品,然后在中国工业中心制造。30年来,这种模式提供了成本、质量、人力资源和基础设施的最佳组合。现在,整个行业则越来越依赖于东南亚出现的分散供应链。 科技公司,特别是苹果供应商,要求其亚洲合作伙伴帮助促进未来几年的供应多元化计划。 一家苹果供应商高管表示:“客户的心态已经改变,日益紧张的局势迫使他们考虑自己的生产战略,就像购买保险一样。未来两三年,你将看到不仅是大型电子装配商,还有越来越多的零部件供应商将生产业务转移到中国以外,以支持新的供应链。” 但对于科技公司来说,情况并不那么简单,对它们来说,中国不仅是一个成熟的生产基地,也是它们增长最快的市场。苹果总营收的20%、英特尔营收的20%以上、高通销售额的60%都来自中国。尽管在很多情况下,在中国销售的产品后来会再出口到其他市场。 对于全球科技行业来说,问题是替代供应链能否与中国每年生产超过2亿部iPhone的供应链相媲美。为此,苹果采取了一种“双面战略”:在推动供应商生产业务加快离开中国的同时,也在积极培育中国本土供应商,让它们在中国发挥更重要的作用,确保持续进入14亿用户强大市场的能力。 不过,并不是每家公司都有资源像苹果和富士康那样不断向中国之外扩张。现实情况是,芯片开发商仍然依赖少数几家关键的美国芯片制造生产和设计工具提供商,如应用材料、LAM、KLA、Synopsys和Cadence Design Systems等公司,以尽可能地制造最先进的芯片。 将生产业务搬离中国的成本非常高 中国仍然能够提供组织良好的基础设施和其他国家无法比拟的熟练劳动力,能够动员数十万工人,只需一个电话就能在几个小时内交付零部件。 主要印刷电路板制造商Unimicron Technologies的高管莫里斯·李(Maurice Lee)表示,对他的公司及其同行来说,将生产转移到中国以外仍然是极具挑战性的。他说:“在中国,我们有完整的生态系统,我们离所有供应商都很近。而搬到其他任何地方都意味着,所有的工艺、物流都需要重新设计,这也意味着我们必须重新培训工人,成本也会大幅增加。” 和硕高管也表示:“如果搬出中国,科技制造业将面临根本性变化。”这家公司之前只集中在国内生产,过去两年在印尼和越南建立了新的生产设施,并即将在印度建立一个新的生产设施。他说:“过去,通过中国其他省份的零部件交付只需要两个小时。但未来,随着供应链在中国境外变得分散,至少需要多等一到两周时间。” 主要的行业观察人士正在密切关注2020年美国大选后领导层可能的更迭。然而,在某些情况下,将制造业务转移出中国的计划已经在进行中。哈佛商学院教授威利·施(Willy Shih)表示:“我认为,科技产品的大量供应链迁移运动已经启动,而且这种势头很难改变。” 来源:芯智讯 https://tech.ifeng.com/c/80WsRyhaR3A * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
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    2020-8-1 15:20
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    有关Intel 7nm工艺延后的八卦消息,情况可能更糟
    我期望通过面包板来整理一些,我从外媒看到的部分热点消息。不过我比较懒,不想花太多时间去综合,所以在我个人面包板博客的“笔记”分类中,这些资讯将以偏草稿的方式呈现,供各位阅览。 这则有关 Intel 7nm 工艺的消息汇总自 AdoredTV(原链接见文末)。原视频发布于上个月 24 日,应该是在 Intel 首席工程师 Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala 从 Intel 离职消息 之前。视频作者 Jim Parker 宣称自己获得了一些线人的消息,以下内容各位在阅览时,还是需要 with a grain of salt. 一 最近即将离职的 Intel 首席工程官兼 TSCG 集团总裁 Murthy,似乎一直在试图排除异己(AdoredTV 原话:"Murthy is trying to kill off all of his internal CEO competition.")... 2016 年,Murthy 刚被 Intel 从高通挖角过来时,刚上任时他就很积极地提到了团队存在的一些问题,并且期望构建一个跨部门的三人领导者团队。这个时间点,Jim Keller(一代传奇)和 Raja Koduri(AMD Radeon 前老大)也还没有入职 Intel——那会儿 Murthy 也的确很需要工程师人才。但近些年由于董事会的后续决策,Murthy 可能看到升职路上遭遇的一些阻碍。 Jim Parker 从 insider 得到的消息是:“Raja 极有可能会在今年第三季度离职,主要原因就是与 Murthy 的权力斗争。Raja 被削弱,所有资源都被拿走。”据说 Murthy 这些年来非常热衷于内部政治斗争。不过我们现在知道,Murthy 已经离职,所以具体情况可能更为复杂。 另外,Intel 芯片找三方(基本上就是台积电)代工的决定,其实是一代传奇的 Jim Keller 一力促成的(这很可能表明,Jim Keller 看到了 Intel 在制造工艺能力上的现状堪忧)。但在技术决策上,Jim Keller 与 Murthy 又产生了相当大的分歧...Jim Keller 从 Intel 的离职,与 Murthy 可能是有关联的。(不过我个人觉得,Jim Keller 就是一个喜欢各种跳槽,各种离职的人,所以他从 Intel 再度离职真的太正常了) 二 更多有关 Intel 7nm 的消息:Intel CEO Bob Swan 在上个月 Q2 财报电话会议上说:We have identified a defect mode in our 7nm process that resulted in yield degradation. We've root-caused the issue and believe there are no fundamental roadblocks.(意为:虽然我们发现了一些导致量产问题的缺陷,但我们对问题做了根因分析,并且认定这些问题并非什么大问题) 实际上,从 2015 年开始,Intel 在所有财报电话会议上,针对如今仍然算是难产的 10nm 也都是这么说的(包括前 CEO 与前前 CEO)。事实证明,10nm 就遭遇了很严重的问题,这就让人对于 7nm 究竟何时量产,持相当悲观的态度。 还有两段话:"We now expect to see initial production shipments of our first Intel-based 7nm product, a client CPU in late 2022 or early 2023."..."In addition, we expect to see initial production shipments of our first Intel-based 7nm data center CPU design in the first half of 2023." 2023!!!什么概念,四舍五入,AMD 那是都可能开始搞台积电的 3nm 芯片了...Bob Swan 在问答阶段说:"I'm not pleased with our 7nm process performance." 这似乎是因为当时所有分析师均针对 7nm 延后问题做了大量追问,最终 Bob Swan 说了这样一句话。 而在此之前,Murthy 几乎在所有的答记者问中都表示,7nm is "fine",有团队在专门做这个节点,非常有帮助云云。可见外界传言,Murthy 需要为 Intel 制造工艺滞后负责一事,还是有些线索的。 Insider, "7 is looking worse than 10." 其实在早前公布的计划表上,Intel 的 7nm 在进步上就已经比 10nm 保守了很多(比如上图中的 2x scaling),但仍然出现了如今这样的大问题。看起来 Intel 正在遭遇巨大的麻烦。至少我个人不希望看到,Intel 成为另一个从尖端工艺退出的芯片制造商,并且把需要尖端工艺的芯片全部转给三方生产。这才是一代传奇的陨灭,一个时代的结束。 消息来源: AdoredTV
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    2020-7-3 14:06
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    5nm制程:摩尔定律发展的重要转折点 备受关注的5nm究竟能给行业带来什么? 芯片行业的共识是:从行业最直观的受益来讲,5nm让产品获得更高算力的同时,还保持相同甚至更低的功耗,整体性能进一步加强。 摩尔定律认为,集成电路上可容纳的晶体管数量,每隔18至24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。当芯片制程演进到5nm,它晶体管的集成度和精细化程度都要比以往更高,可容纳更复杂的电路设计,并将更丰富的功能融入其中。 但从目前行业的普遍应用上看,许多产品用28nm、14nm,甚至10nm就已绰绰有余。部分业内人士认为,不是所有行业都对5nm有着强劲的需求,它在现阶段并非多数市场的刚需。 话虽如此,当我们把目光放至未来,随着5G和AI技术的发展,以及全球大数据的爆发式增长,5G智能终端、VR/AR产品、机器人、AI和超算等产品的成熟和应用,都将对芯片的性能、能耗和算力都有着更加严格的要求。 从另一个维度来说,业内普遍认为,芯片这类硬件的发展也将催生出新的应用生态,或是对早已成熟的市场带来革命性的颠覆。例如,当下因苹果AirPods而重新迎来第二次黄金时代的TWS(真无线立体声耳机)市场,各大厂商使用的蓝牙芯片制程尚未踏入7nm领域,大多聚集在28nm至12nm中。但随着市场需求倒逼着蓝牙芯片的发展,未来各家厂商为了能在更小的芯片中集成更多的功能与应用,也将逐渐推动蓝牙芯片朝着7nm甚至是5nm制程演进。不可否认,5nm制程的演进是各项技术和产业逐步成熟、变革的必经之路,亦是根基。 半导体代工厂制程路线图 编辑 5nm制程捷报频传 随着先进制程的不断演进,工艺研发的门槛越来越高,成本与技术逐渐成为一座座制程演进的分水岭。目前行业中布局5nm制程的玩家,主要有台积电、三星和英特尔三足鼎立。其中,台积电和三星的对峙最为激烈,淡出赛局许久的英特尔则在一旁蓄势待发。过去一年以来,5nm芯片试产、量产和良率等消息的不断释放,持续刺激着业界神经。 近日,台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片,以及内部命名为「X60」的5G基带芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。 前一段时间,三星也宣布其5nm制程产线抢下了高通和英伟达的订单。不过,业界普遍认为,三星晶圆代工的5nm产能及良率在下半年仍然难以追上台积电,台积电有信心成为今年唯一能提供5nm量产的晶圆代工厂。 5月,三星宣布计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能,新的晶圆代工生产线将基于5nm工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)芯片。该公司希望新的代工线能在2021年下半年全面投入使用。 目前,采用三星5nm制程制造的芯片主要包括三星新款处理器Exynos 1000,这款芯片将会在今年底或明年初发布。此外,还有谷歌自研的SoC “Whitechapel”,有望在Pixel系列手机上使用。 另外,高通的5G芯片订单,特别是基带芯片X60,除了由台积电代工外,可能还有一部分交由三星生产。 据了解,中国企业除了芯片设计龙头华为海思以及顶尖代工厂台积电的布局以外,芯动科技作为国内领军的一站式IP和芯片定制解决方案提供商,也率先在三星5nm流片。新技术追逐战上,国产自主创新成果正不断缩小差距甚至赶超国际水平。 结语:摩尔定律不死,制程之战不息 就目前看来,台积电和三星的5nm战局预热仍在紧张进行中。与以往不同的是,这场制程之战的战火也将不再局限于代工厂或是芯片厂商之间的竞争,它亦将烧到更上游的半导体材料厂商、光刻机设备,甚至是学术界和产业界的新工艺研发中。 因此,决定这场制程战胜负的,不再单纯是设备与制程技术,随着工艺和材料都双双接近极限点,能否最先实现工艺和材料的质变,也成为了芯片厂商们的胜利王牌,对国内领先企业而言,5nm战局也是实现弯道突破的重要机会。
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    2015-1-21 18:05
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      台积电董事长张忠谋在法说会上,坦承16纳米技术被三星超前,一度震惊了原本看好台积电的外资法人与半导体产业分析师,使台积电股价大跌、评等遭降。但张忠谋始终没讲出的,却是被信任的爱将背叛的痛…… 一个从半导体到面板业、IC设计业,都出现足以“动摇国本”的叛将! 梁孟松的故事,给国家、企业、个人什么警讯?     1月8日,两家外资券商不约而同调降台积电的投资评等。其中,已连续看好台积电五年之久的瑞士信贷,第一次看坏台积电的未来。主要理由是:“今年竞争加剧!”     三星电子,这家五年前被台积电董事长张忠谋称为“雷达上一个小点”的韩国巨人,正快速逼近,即将与台积电正面冲击。     张忠谋准备十多年的FinFET技术(鳍式场效电晶体),这个可大幅省电的革命性技术,将在今年下半年量产,用在最新的十六奈米制程。     然而,三星却已在2014年12月初,就开始量产同样技术的晶片,在量产时间上领先台积电至少半年。     1月15日的法说会,面对分析师询问时,张忠谋坦然承认,“没错,我们有点落后。”     但他秉持过去半年的基调,强调明年会追回来,“在一个更大的市场取得更多市占。”     这是台积电近十多年以来,首度在逻辑制程技术落后亚洲同业。也因此可能痛失苹果下一代处理器(A9)订单。     位在首尔南方六十公里的三星半导体大本营,一位浓眉短发的中年台湾人,是“正式”担任三星LSI(即晶圆代工部门)技术长三年半的前台积电资深处长梁孟松。     对他,以及他麾下由黄国泰、夏劲秋、郑钧隆、侯永田及陈建良等台积电旧部属组成的“台湾团队”,是一个重大胜利。     “当初台积电如果不让他走,今天就不会这么惨了!”一位与台积电主管熟识的半导体学者感叹。     以一人的去留,能左右两国半导体业的消长。他,堪称台湾头号叛将。     笔者独家取得台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书,从中发现,梁孟松对三星的“贡献”之大,以及对台积电伤害之大,远超过之前外界所知。      震撼:失去八成苹果订单     台积电指控2009年离职的梁孟松,从该年8月到三星集团旗下的成均馆大学任教以来,“应已陆续泄漏台积电公司之营业秘密予三星。”     台积电的依据,是委托外部专家制作的一份“台积电/三星/IBM产品关键制程结构分析比对报告”。这是以最先进的电子显微镜,分析头发万分之一细微的电晶体,详细比对三家公司产品最近四个世代的主要结构特征,以及组成材料。     由于三星产品技术源自IBM,因此该公司2009年开始量产的65nm制程,产品特征与IBM相似,和台积电差异极大。这点符合一般预期。     但令台积电惊讶的是,接下来几年,三星的45、32、28nm世代,与台积电差异快速减少。报告中列出七个电晶体的关键制程特征,例如浅沟槽隔离层的形状、后段介电质层的材料组合等,双方都高度相似。     另外,三星28nm制程P型电晶体电极的矽锗化合物,更类似台积电的菱形结构特征,与IBM的圆盘U型“完全不同”。     这几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征,让台积电认定,“梁孟松应已泄漏台积电公司之营业秘密予三星公司使用。”     而且,今年双方量产的16、14奈米FinFET产品将更为相似,“单纯从结构分析可能分不出系来自三星公司或来自台积电公司”,这份报告指出。     这几段文字,看在半导体业人士眼里都是触目惊心。这意味着,台积电累积20多年、以数千亿台币研发经费打造的技术优势,已在一夕之间被抹平了。     笔者将判决书给一位世界前三大IC设计公司主管判读,“台积电真的应该告梁孟松!”他看完之后,神色凝重地说。     “这几年三星追赶台积电的速度实在太快了。如果没有know-how过去,不大可能这样,”他强调。     一位专精半导体制程的大学电机系教授,也认同前述报告的质疑,“这是合理的怀疑。”     根据里昂证券1月12日发出给客户的研究报告,去年独拿苹果处理器的台积电,今年因FinFET制程量产时程落后,将失去八成苹果新增订单,估计损失金额超过十亿美元(约314亿元台币)。     主角:谁是梁孟松?   梁孟松今年62岁。他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在40岁那年(1992年)返国加入台积电。他的韩籍妻子也曾是半导体工程师,是他在美国工作时的同事,还是个曾当过空姐的大美女。   他在台积电的17年间,战功彪炳。台积电在2003年,以自主技术击败IBM,一举扬名全球的130奈米「铜制程」一役。行政院表扬台积电研发团队,当时负责先进模块的梁孟松名列第二,功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。   在台积电提出的诉状,清楚载明梁孟松的重要性,说他「负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术。」梁孟松还是台积电近五百个专利的发明人,远多于其他主管,也是「新制程设备遴选委员会」之一员。   审判过程中,台积电揭露了梁孟松的收入:他在台积电的17年期间,薪资暨股票及现金红利,合计高达6亿269万台币。平均年所得超过3600万元,高过台湾绝大多数企业总经理。   梁孟松对于台积电先进制程掌握的广度与深度,以及从研发到制造整合的熟悉度,在公司少人能及。「他去三星,就算不主动泄漏台积机密,只要三星选择技术方向时,梁孟松提醒一下,这个方向你们不用走了,他们就可以少花很多物力、时间,」台积电法务长方淑华说。      止血:台积电二审逆转胜     值得欣慰的是,2014年5月,台积电控告梁孟松侵犯营业秘密的民事诉讼,在二审时逆转。     法官同意台积电的要求,“为了防止泄漏台积电的营业秘密”,梁孟松即日起到2015年12月31日止,不得以任职或其他方式为三星提供服务。这个请求,在一审时曾被法官驳回。     在此之前,台湾法院从未限制过企业高阶主管在竞业期限后到竞争对手公司工作。而此次二审判决,从科技业或者司法界来看,都可以说是个历史性的判决。       (天下杂志)     欢迎各位IC同仁互相交流经验、分享心得, 加我微信:icjxc520
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