tag 标签: spartan-3e

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    2010-12-9 00:03
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    (1) Spartan-3的特点是高性能,高I/O数量。I/O驱动能力强,最大达36mA(Spartan-3A为24mA);支持多达24种的I/O标准(Spartan-3E支持18种);支持DCI(数字控制阻抗匹配);最大I/O数784(Spartan-3E最大376,Spartan-3A最大502)。Spartan-3型号有XC3S50(50K)、XC3S200、XC3S400、XC3S1000、XC3S1500、XC3S2000、XC3S4000、XC3S5000(5M)等8个系列,封装有VQ100、TQ144、PQ208、FT256、FG320、FG456、FG676、FG900、FG1156等9种。 (2) Spartan-3E的特点是低价格、性能优化。支持低成本的串行SPI、并行Flash进行配置;其I/O与PCI54/66和PCI-X兼容;多达8个DCM(XC2S100E-2个,XC2S250E/500E-4个,XC2S1200E/1600E-8个);并支持区域时钟(Spartan-3最多4个DCM)。这些特性使其可以以更少的外设完成更多的功能,这可能是其称之为低成本解决方案的原因。Spartan-3E型号有XC3S100E(100K)、XC3S250E、XC3S500E、XC3S1200E、XC3S1600E(1.6M)等5个系列,封装有VQ100、CP132、TQ144、PQ208、FT256、FG320、FG400、FG484等8种。 (3) Spartan-3A是在Spartan-3和Spartan-3E基础上推出的新型FPGA,是Spartan-3的性能与Spartan-3E的价格的一种折中选择。其特点是IO资源丰富,增强的IO性能;1.2V的内核电压,3.3V的端口电压; 休眠或冬眠模式电源管理;用一个PROM可对FPGA进行不同的配置(MultiBoot);内部Watchdog保证在系统上电后如配置失败可再次重新配置;每个芯片内部有独一无二的57位DNA(DNA可以实现对FPGA内部程序加密的作用)等等。Spartan-3A型号有XC3S50A(50K)、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A、XC3S1400A(1.4M)等5个系列,封装有VQ100、TQ144、FT256、FG320、FG400、FG484、FG676等7种。 注:扩展型(Extended)Spartan-3A系列FPGA包括Spartan-3A、Spartan-3AN、Spartan-3A DSP三个子系列。 (4) 相同系列号(如:SC3S50、XC3S50A)、相同封装(如VQ100)的Spartan-3与Spartan-3E、Spartan-3A引脚不兼容!不能替换使用。 (5) 当需要比较多的逻辑并需要大量I/O时应选择Spartan-3; 当要求低成本或有特许要求(如:SPI、PCI接口)是应选择Spartan-3E,而Spartan-3A则是一种折中的选择。  
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    这是和套件板一起发售的设计。嵌入式PicoBlaze?控制器将消息显示在字符LCD屏幕上。旋钮开关控制是开关还是旋钮控制LED。软件版本:ISE?8.1i所用特性:PicoBlaze处理器、LCD、旋转编码器、LED[2008-06-0208:44:47]这是和套件板一起发售的设计。嵌入式PicoBlaze?控制器将消息显示在字符LCD屏幕上。旋钮开关控制是开关还是旋钮控制LED。软件版本:ISE?8.1i所用特性:PicoBlaze处理器、LCD、旋转编码器、LED……
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    Spartan3E用户指南的中文翻译par5……
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    示意图Thispageintentionallyleftblank.(ThispageoutlinestheXilinxproprietaryUSB2.0layout/interface.)……
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    本设计介绍了低成本设计认证技术,可以有效地防止设计被恶意复制。IntelStrataFlash并行NOR存储器的独特ID是本设计中使用的关键特性。请注意:本设计适用于拥有丰富的Spartan-3EFPGA经验的用户。所用特性:PicoBlaze处理器、RS232、LED、NORFlash软件版本:ISE8.2i[2008-06-0208:45:57]本设计介绍了低成本设计认证技术,可以有效地防止设计被恶意复制。IntelStrataFlash并行NOR存储器的独特ID是本设计中使用的关键特性。请注意:本设计适用于拥有丰富的Spartan-3EFPGA经验的用户。所用特性:PicoBlaze处理器、RS232、LED、NORFlash软件版本:ISE8.2i……
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    展示了如何利用OPB外设连接Spartan-3E入门套件板的LCD和MicroBlaze软处理器。感谢GeorgeWang提交了本设计!所有特性:MicroBlaze处理器、LCD软件版本:ISE8.2i[2008-06-0208:57:07]展示了如何利用OPB外设连接Spartan-3E入门套件板的LCD和MicroBlaze软处理器。感谢GeorgeWang提交了本设计!所有特性:MicroBlaze处理器、LCD软件版本:ISE8.2i……
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    spartan-3e开发板例子……
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    针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计应用指南:Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA,讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题,同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员,他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件,但这些信息也适用于同等的FG256封装,其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个:制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是,市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数,因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此,如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA,仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则(如1mils迹线与间隔)设计电路板,则可选的制造方案有限,且成本高昂。一密耳即千分之一英寸,亦称一英毫,等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板,但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高,有更多厂家乐于制造电路板以降低成本,但是,达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……