TI 公司的 TMS320C6655/57 是不定点 / 浮点数字信号处理器( DSP ),基于 KeyStone 多核架构,内核速度高达 1.25GHz ,集成了各种包括 C66x 内核,存储器子系统,外设和加速器在内的各种可编程子系统,非常适用于高性能可编程应用,如任务关键型,测试与自动化,医疗影像以及基础设施设备等领域 。 本文介绍了 TMS320C6655/57 主要特性,框图以及 C6657 +XC7Z035 评估板 XQ6657Z35-EVM 主要特性,方框图, DSP 部分 电路图 。 TI TMS320C6655/57 DSP 是一款性能最高的定点 / 浮点 DSP ,基于 TI 的 KeyStone 多核架构。该器件采用全新的创新 C66x DSP 内核,能够以高达 1.25 GHz 的核心速度运行。对于任务关键型、医学成像、测试和自动化以及其他需要高性能的应用等广泛应用的开发人员, TI 的 TMS320C6655/57 DSP 提供高达 2.5 GHz 的累积 DSP ,并支持高能效且易于使用的平台。此外,它与所有现有的 C6000 系列定点和浮点 DSP 完全向后兼容 . TI 的 KeyStone 架构提供了一个可编程平台,集成了各种子系统( C66x 内核,存储器子系统,外设和加速器),并使用多种创新组件和技术来最大化设备内和设备间通信,从而使各种 DSP 资源能够高效无缝地运行。此架构的核心是关键组件,例如多核导航器,它允许在各种设备组件之间进行有效的数据管理。 TeraNet 是一种无阻塞交换机结构,可实现快速且无争用的内部数据移动。多核共享内存控制器允许直接访问共享内存和外部内存,而无需从交换机结构容量中汲取资金。 对于定点使用, C66x 内核具有 4 × C64x+ 内核的乘法累加 ( MAC ) 能力。此外, C66x 内核集成了浮点功能,每个内核的原始计算性能是业界领先的 40 GMACS/ 内核和 20 GFLOPS/ 内核( @1.25 GHz 工作频率)。它每个周期可以执行 8 个单精度浮点 MAC 操作,可以执行双精度和混合精度操作,并且符合 IEEE754 标准。 C66x 内核包含 90 条新指令(与 C64x+ 内核相比),旨在实现浮点和面向矢量数学的处理。这些增强功能对信号处理、数学和图像采集功能中使用的常用 DSP 内核的性能有了相当大的改进。 C66x 内核向后兼容 TI 上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核的代码,确保软件可移植性并缩短迁移到更快硬件的应用的软件开发周期。 TI C6655/57 DSP 集成了大量片上存储器。除了 32KB 的 L1 程序和数据缓存外,每个内核还有 1024KB 的专用内存,可以配置为映射的 RAM 或缓存。该器件还集成了 1024KB 的多核共享内存,可用作共享 L2 SRAM 和 / 或共享 L3 SRAM 。所有 L2 存储器都集成了错误检测和纠错功能。为了快速访问外部存储器,该器件包括一个运行频率为 1333 MHz 的 32 位 DDR-3 外部存储器接口 ( EMIF ),并支持 ECC DRAM 。 该系列支持许多高速标准接口,包括 RapidIO ver 2 、 PCI Express Gen2 和千兆以太网。它还包括 I2C 、 UART 、多通道缓冲串行端口 ( McBSP )、通用并行端口和 16 位异步 EMIF ,以及使用通用 CMOS IO 。对于设备之间或与 FPGA 的高吞吐量、低延迟通信,包括一个称为 HyperLink 的 40 Gbaud 全双工接口。 TI DSP C6655/57 器件具有一套完整的开发工具,其中包括:增强型 C 编译器、用于简化编程和调度的程序集优化器,以及用于查看源代码执行情况的 WindowsR 调试器接口。 TI TMS320C6655/57 主要特性: 1 、 一个 (C6655) 或两个 (C6657) TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs) ,每个系统都拥有 1.1 、 850 MHz (仅 C6657 ), 1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点 / 浮点 CPU 内核 1.25 GHz 时,定点运算速度为 40 GMAC / 内核 针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核 1.2 、 存储器 每内核 32K 字节一级程序 (L1P) 内存 每核 32K 字节一级数据 (L1D) 内存 每核 1024K 字节本地 L2 2 、 多核共享存储器控制器 (MSMC) 2.1 、 1024KB MSM SRAM 内存 (由 C6657 的两个 DSP C66x CorePacs 共享) 2.2 、 MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的内存保护单元 3 、 多核导航器 3.1 、 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列 3.2 、 基于包的 DMA 支持零开销传输 4 、 硬件加速器 4.1 、 两个 Viterbi 协处理器 4.2 、 一个 Turbo 协处理器译码器 5 、 外设 5.11 、 4 个 SRIO2.1 线道 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率运行 支持直接 I/O ,消息传递 支持四个 1x ,两个 2x ,一个 4x ,和两个 1x + 一个 2x 链路配置 5.12 、 PCIe Gen2 单端口支持 1 或 2 个通道 每通道支持的速率高达 5 GBaud 5.13 、 HyperLink 连接到其它支持资源可扩展性的 KeyStone 架构连接 支持高达 40 Gbaud 5.14 、 千兆以太网 (GbE) 子系统 一个 SGMII 端口 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率 5.15 、 32 位 DDR3 接口 DDR3-1333 8GB 可寻址空间 5.16 、 16 位 EMIF 5.17 、 通用并行端口 两个通道,每个 8 位或 16 位 支持 SDR 和 DDR 传输 5.18 、 两个 UART 接口 5.19 、 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP) 5.20 、 I2C 接口 5.21 、 32 个 GPIO 引脚 5.22 、 SPI 接口 5.23 、 信号量 (Semaphore) 模块 5.24 、 8 个 64 位定时器 5.25 、 两个片上 PLL 5.26 、 SoC 安全支持 商用温度: 0 ° C 至 85 ° C 扩展温度范围 :-40 ° C 至 100 ° C 扩展低温: -55 ° C 至 100 ° C TMS320C6655/57框图 基于 TMS320C6657+XC7Z035 评估板 XQ6657Z35-EVM TI DSP TMS320C6657+XC7Z035 评估板 由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,是基于 TI 多核 DSP TMS320C6657 和 Xilinx Zynq SoC 处理器 XC7Z035 设计的,由核心板与底板组成。 核心板内部通过 SPI 、 EMIF16 、 uPP 、 SRIO 通信接口将 DSP 与 Zynq 结合在一起。底板接口资源丰富,引出 2 路 CameraLink 双向可输入输出、 1 路 SFP+ 光口、 2 路千兆网口、双通道 PCIe 、 USB2.0 、 Micro SD 、 LPC FMC 、 M.2 、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 XQ6657Z35-EVM 是一个高性能、经济高效的独立开发平台,使用户能够评估和开发德州仪器的应用程序 。 评估模块 ( EVM ) 还可用作 TMS320C6657 DSP 的硬件参考设计平台。 提供原理图、代码示例和应用笔记,以简化硬件开发过程并缩短上市时间。 http://web.xines.cn/pingguban/28.html 评估板 XQ6657Z35-EVM 主要特性: 1 、 DSP 处理器型号 : TI TMS320C6657CZHA25 , 双 核 C66x ,主频 1.25GHz 2 、 FPGA 处理器: Xilinx Zynq 7000 SoC XC7Z035-2FFG676I ( 2x ARM Cortex-A9 ,主频 800MHz ( -2 ), 2.5DMIPS/MHz , 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 ) 3 、 CPLD : MAX10 型号 10M02SCM153 4 、 DSP SPI Flash : 32MByte 5 、 FPGA SPI Flash : 64MByte 6 、 EEPROM : 1Mbit 7 、 DSP DDR3 : 1GBytes 8 、 ZYNQ DDR3 : 1GBytes ( PS 端) 9 、 温度传感器 : TMP102AIDRLT 10 、 CameraLink : 支持 2 路 Base 输入或者 2 路 Base 输出或者 1 路 Full 输入或输出 11 、 SFP+ : 1 路支持万兆光模块 12 、 千兆网口 : DSP 1 路 、 ZYNQ PS 1 路 13 、 PCIe : 1x PCIe 双通道 ( DSP 端) 14 、 SD : 1x Micro SD 15 、 USB : 1x USB 2.0 16 、 DSP IO : 38 个 17 、 M.2 : 1x 可接 SATA 、 4G 、 5G 模块 18 、 HDMI : 1x HDMI OUT ( PL 端) 19 、 音频 : 1x LINE IN 、 1x MIC IN 、 1x LINE OUT 20 、 LPC FMC : 1 路 21 、 电源接口 : 1x TYPE-C 接口 12V@4A 或 标准 PCIe 供电 TMS320C6657 器件基于德州仪器 ( TI ) 开发的第三代高性能、先进的 VelociTI ™ 超长指令字 ( VLIW ) 架构,专为高密度有线 / 无线媒体网关基础设施而设计。该设备是 IP 边界网关、视频转码和翻译、视频服务器以及智能语音和视频识别应用的绝佳选择。 C66x 器件向后兼容属于 C6000 ™ DSP 平台的先前器件的代码。 TMS320C6657+XQ7035核心板框图 TMS320C6657+XQ703评估板正面图 XQ6657Z35-EVM底板原理图(DSP部分)