tag 标签: 手机基带芯片

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  • 热度 2
    2015-8-7 10:36
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    导读:手机作为全球半导体最大的市场,一直是国际巨头的必争之地!而基带芯片又是技术制高点。通过手机基带芯片的演变格局就能“窥一斑,见全豹”,来看中国集成电路产业的崛起!一个成功的公司背后都有一群失意的公司!联发科和紫光“新人笑”的背后有着众多欧美公司的“旧人哭”!如今几大独立手机芯片厂家的心态则是: 高通想“变”;联发科想“追”;紫光想“抢”;英特尔想“买”; M 想“卖”,其他想“撤”!   从手机基带芯片演变格局看中国芯片公司的崛起   近日美国媒体报道高通将裁员 4000 人并且进行战略重组,让人唏嘘不己!而这只是多年来手机芯片产业竞争的一个缩影:欧美老片公司逐渐退出,亚洲公司蒸蒸日上!手机作为全球半导体最大的市场,一直是国际巨头逐鹿中原的必争之地!而基带芯片又是手机芯片里面的制高点,这不仅代表着公司的技术实力,更标志着公司的“江湖地位”。通过手机基带芯片的演变格局就能“窥一斑,见全豹”,来看中国集成电路产业的崛起!   让我们把目光回到十年前, 2005 年左右,手机基带芯片市场几乎都是清一色的欧美“贵族”—— TI 、高通、 ADI 、飞思卡尔、博通等,系统厂商 Philip 、 Nokia 。别说中国公司,就是亚洲公司也是“凤毛麟角”。但格局开始转变,这一阶段,展讯、海思和联发科进入战场,中国芯片公司的进入拉开了产业大变局的帷幕!   2005 到 2010 年的五年间,基带芯片江湖的厮杀血雨腥风。高通凭借技术和专利依然称霸,联发科依靠市场和策略坐上了第二把交椅,而展讯依靠“中国”首次后进入全球前五。一个成功的公司背后都有一群失意的公司!联发科和展讯“新人笑”的后面有着众多欧美公司的“旧人哭”!老牌的 TI 开始退出,同样步其后尘的还有 ADI 、飞思卡尔、 NXP 、 Nokia 、英飞凌、 Skyworks 等曾经叱咤风云的国际公司!更有着 Intel 这个半导体巨头的“退出”又“杀回马*”,先是将自己的手机芯片部门卖与 Marvell ,又通过收购英飞凌的手机部门重新进入江湖!短短五年,手机基带芯片却有着沧海桑田的巨变!这取决于中国手机芯片公司的崛起,更取决与中国手机产业的崛起!   时光荏苒,回首 2010 到 2015 这五年的岁月变迁,可谓是“春秋之后看战国”,手机基带芯片格局初定。高通匹马领先,联发科紧随其后,紫光(展讯)突飞猛进,英特尔不甘出局; 海思后来居上,从黑马到白马!而跟不上节奏的博通、瑞萨、爱立信和 STE 等纷纷无奈“挥挥手,不带走一片云彩”!到今天,各大独立手机芯片厂家的心态则是:   高通想“变”:芯片公司与专利授权分拆?变不变得了,由不得己!华尔街说了算!   联发科想“追”;在 4G 和 5G 上还是存在很多差距,追不追得上,由不得己!技术说了算!   紫光想“抢”:先抢市场份额,再考虑利润。抢不抢得上,由不得己!市场说了算!   英特尔想“买”:自己做不好,不做又不甘心。买不买得到,由不得己!卖家说了算!   M 想“卖”:今年不卖,更待何时!卖不卖得了,由不得己!“中国”说了算!   展望未来,基带芯片的整合还会加速。到 2020 年,届时市场上只会剩下少数几个超级大玩家:高通、 Intel 、 MTK 、紫光 4 家独立芯片厂商和 Apple 、三星、海思 3 家系统芯片厂商。当然还会有一些小的“诸侯割据”,但基本是在“陪太子读书”。在上述七家里面肯定还会有整合,并且相互之间的并购还会“接二连三”。其中的变数就是不差钱的英特尔和更不差钱的苹果,他们会买谁?但有信心的是紫光和海思这两家芯片公司的出货量肯定在全球前五名!海思背靠华为,从未动摇。麒麟芯片的水准也支撑了华为手机在业界的口碑,而华为手机的庞大销量也成就了海思芯片的业界地位; 2015 年第一季度,紫光在今年第一季度全球手机基带芯片的出货量仅次于高通和联发科,位于全球第三。而且紫光显然在手机芯片领域有更大的野心,继前后收购展讯、 RDA 后,绑定 Intel ,下面还有更大的目标。   在未来,“大者恒大”的市场格局中,大军团作战考验的更是大资金、大市场、大资源的大实力。这恰恰是中国公司最大的优势。基于此,中国芯片公司肯定能“守得云开见月明”,凤凰涅槃、浴火重生。
  • 热度 1
    2014-9-12 11:56
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    2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年,盛夏之初,一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前,博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示,作为业界领先的端到端整体解决方案提供商,博通只是为了更好地专注于现有业务,而“连接一切”仍是博通的核心使命。 博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 放弃是为了更好的专注 谈及手机基带芯片的市场格局,李廷伟博士认为,从2G到4G,从单模到多模,手机基带芯片市场在快速变化。但是未来将很快回归单模、双模的方式,这是因为随着Voice over LTE的实现,语音将成为数据的一部分,其传输将变得更加简单,也意味着接入技术将更加多样化。在这一发展趋势下,手机仅是其中一种接入工具。 博通以拥有广泛的无线产品组合见长,包括Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GPS等。“3G到4G的演变,最重要的是实现了从耳朵到眼睛、从语音到数据的转变。在这个过程中,Wi-Fi由于可以提供高速、高性价比的传输,也变得越来越重要,甚至在居所中,其重要性形同水电。在高速的数据传输方面,相比现在的4G平台,有很大的优势。”李廷伟博士谈到,“放弃手机基带业务每年可为公司节省7亿美元的支出,同时,我们将在宽带通信、网络基础设施、无线连接等更具优势的领域进行更多的投入。” 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 转型物联网,已树立领先地位 一直以来,宽带通信、移动和无线、网络基础设施都是博通的三大业务部门。据李廷伟博士透露,博通目前已对这三大业务部门进行了整合,调整为基础设施(ING)以及宽带通信(BCG)两大部门。“物联网时代,接入技术非常重要,其次是网络设备等基础设施。”李廷伟博士表示,“物联网范围很广,包括智能家居、智能交通以及便携式产品等,针对不同的应用场景,可以细分出不同种类的产品,其中物联网及可穿戴设备是目前博通侧重的方向之一。” 在可穿戴设备方面,博通目前通过两个主要的平台来提供支持:WICED Wi-Fi 和WICED Smart。其最新推出的基于博通5G Wi-Fi技术的业界首款六流802.11ac MIMO平台,与MU-MIMO路由器和网关相比,速度提升了50%以上。其数据速率高达3.2Gbps,能够为正在使用更多的数据、并需要连接物联网设备以及在多个屏幕上播放高清内容的用户提供了理想的使用体验。 而结合博通两大优势技术—Wi-Fi和Bl uetooth发展而来的WICED平台,能够协助众多的OEM/ODM 完整涵盖可穿戴设备应用。李廷伟博士表示,可穿戴设备尚处于市场的初级阶段,产品形态还在不断摸索。博通正在努力提供更多资源来帮助中小型客户,专为WICED解决方案配套了操作简单的SDK,创建了专门的网站,同时还有在线论坛等帮助开发者随时解决各种问题。 博通还充分发挥“端到端整体解决方案供应商”的优势,已经将可穿戴设备所需的各种其他技术陆续引入到WICED平台或与之结合,如iBeacon、无线充电、NFC、GPS技术等。 同时他也强调:“物联网和可穿戴设备市场的成功,还需要仰仗于强大的网络基础设施的支持,博通在网络基础设施领域傲视同侪的领先技术也将有力地推动物联网与可穿戴技术的发展。” 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 据了解,当前市场最流行的可穿戴设备和智能家居产品,如:NodRing、Samsung Gear、Nest、LIFX、Honeywell theromotat等,都已搭载了博通的5G Wi-Fi或WICED平台。此外,时下国内许多热门的可穿戴和智能家居产品,也都采用了博通的方案。 针对中国市场,博通一直都将推动客户与合作伙伴创新作为头等大事,可穿戴设备发展的初级阶段更需要这样的平台。今年三月份,博通与上海科技大学合作创立了物联网创新中心,目的即为了加速物联网/可穿戴设备的创新进程。此外,博通还将通过网站及其他渠道,为中国的大中小型公司提供全面支持。 不难发现,不论是公司架构,还是产品规划,博通都正在向一家“物联网”公司进行转型。据高盛日前发布的在物联网革命中有竞争优势的17家科技/芯片类上市公司名单,博通公司由于在连接和宽带领域的领先地位而跻身其中。 谈及未来的重点市场,李廷伟博士表示,在继续保持基础设施、宽带及无线连接业务优势的同时,物联网和可穿戴设备是目前最为关注的领域,未来会不断加强在这两方面的投入。其次,3 G /4 G 基站、数据中心、机顶 盒、互联网电视、家庭网关、xPON /VDSL、汽车电子(车载以太网)、无线充电等博通优势领域,也会是公司未来关注的重点。 作为博通公司美国市场之外级别最高的管理人员,李廷伟博士对中国市场信心百倍。他表示,99.98%的通信数据都要经过一颗博通芯片,不论是各种数据接入还是数据中心核心网络,博通都是最强的芯片厂商之一。加之强大的IP组合、先进的集成能力、深厚的技术积淀以及根植于博通基因中的创新精神,他相信博通将在物联网时代迎来下一波高速增长的机会。(老墨) 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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