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中低端智能手机芯片和低端功能手机芯片概况 中低端智能手机芯片 有统计表明700元是智能手机的引爆点，而总机成本控制在100USD以下的，且在2011年下半年和2012年有市场竞争力的有MTK6573芯片，Marvell PXA920和PXA918芯片，Qualcomm MS7227系列。 MT6573芯片，主频650MHZ，采用ARM11的AP处理器搭配ARM9的Modem，支持HSPA，8.0 M CMOS, OpenGL ES2.0 Graphic process unit, Android 2.2 OS，玩愤怒的小鸟和重力感应3D之类的游戏也不会有压力。 Marvell PXA 920，主频806MHz，该芯片采用了先进的半导体55纳米工艺，支持android 2.2 ，中兴 Blade U880和摩托MT620二款采用了PXA 920单芯片解决方案。具备TD+WLAN、WLAN-AP 、CMMB+MBBMS 、5.0 M auto-focusing CMOS、720p高清视频播放、GPS/AGPS、3D图形加速处理等功能。 Marvell PXA918, 主频624MHz, ZTE U 802采用此芯片，2.8″ TP 、Android 2.2 OS、WLAN/WAPI 、CMMB、G-Sensor、300万+30万双摄像头、具备3D图形加速和自定义Widget桌面操控等等。 高通的 7227系列 , 7227为600mhz,7227-a,800mhz,7227-t 1Gmhz。 HTC HD mini 采用Qualcomm MSM7227处理器，主频600MHz、320MHz DSP、内置二级缓存支持浮点运算、400MHz调制解调器处理芯片、8.0 M CMOS、30fps的WVGA播放和录制、BT 2.1、GPS 、该芯片还支持包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和BREW的众多操作系统。 8月初，联想新Android智能手机A60上市，价格在1100上下，市场反应较好，在即将到来的国庆节假期，渠道商可能会接到更多的订单。这将直接推动了联发科MT6573的出货量，对联发科第三季度收入的提高起到强力支撑作用。 联想A60主要参数： 外观设计 直板 触摸屏 电容屏，多点触控 主屏材质 TFT 480×320像素 网络模式 WCDMA 数据业务 GPRS，EDGE，HSDPA 支持频段 2G：GSM 900/1800/1900 3G：WCDMA 900/1800/1900MHz 操作系统 Android v2.3 机身内存 256MB 手机尺寸 118.6×60×13.4mm 手机重量 136g 平台：MT6573 650Mhz 操作 系统 ：Android2.3 摄像头 ：320w  前置30w 其他：重力感应、WIFI+WAPI、 GPS 、FM、 蓝牙   　　联发科的目标是在2011年出货1000万片MT6573 SoC。预计联发科2011年第三季度的收入将达到7.43-7.77亿美元，八月收入对比上月增长16.3%，预计9月收入增长速度将会更高。市场分析人士已将联发科第三季度收入增长幅度由5-10%调高至15%。    800MHz才是智能手机运行速度和客户体验的一个分界线，MT6573 650Mhz的频率还较低。预计2012年第一季度末，联发科将有超过800Mhz的智能机芯片面市，将更进一步提升国产智能手机的竞争力，提高市场份额。 低端功能手机芯片 从目前市场来看， MOTO 在 09 年已经退出功能手机的研发和生产， Samsung 的 2G 手机份额在逐渐降低，国内的 Huawei 和 ZTE 也在逐步提高智能手机在产品线上的比重。总之，全球出货量前十几名的手机品牌，除了 TCL 的 2G 手机比重超过 95% 以外，庞大的功能手机市场已经不是他们的重心，这应该是国产手机产商的机会。 目前主流低端手机芯片有MT6252，SC6610/SC6620，MSW8532，CT1128，全部为单芯片设计。 MT6252是一款GSM/GPRS手机芯片解决方案，它集成了射频，模拟基带，数字基带以及电源管理单元（PMU），而且可以大大降低了元件数量，并作出更小的PCB尺寸。此外，MT6252是单天线干扰消除（SAIC）和AMR语音的能力。在32位ARM7EJ -扫描隧道显微镜的RISC处理器，MT6252提供了一个高品质的现代前所未有的平台。MTK6252整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D;6252D会包32Mb NOR，封装改为原先的BGA方式，而不是MT6253的aQFN封装方式。MT6252D是52的costdown 版本，MT6252D与MT6252管脚(Pin)完全兼容，可共享PCB板，客户可大幅节省开发资源并简化物料管理。预计52D会在明年初量产。 SC6610和 SC6620单芯片在集成BB、 PMU、32Mb SRAM、多媒体加速器、触摸屏控制器、背光控制器的基础上，还集成了16M/32M pSRAM，最高至四张 SIM 卡接口等功能，支持的外围器件接口，包括支持串口/并口 LCD、串口/并口数码相机传感器以及串口 nor-flash，另外支持 PCB 双层通孔设计，能大幅减少 PCB 布板所需组件及层数，从而降低了生产制造成本。由于串口 nor-flash 接口电压可支持1.8V，也可支持3V，使得客户器件采购时的选择更加灵活，供货更有保障。 MSW8532整合了BB，PMU，32Mb SRAM, class-D，FM;，156M ARM9內核，内置32M PSRAM，可在64+0的SPI配置下支持到QVGA（320x240）+中文+手写+GPRS相关应用，并且可以支持强大的多媒体应用，可进行流畅的15fps CIF（352x288）录像、30fps CIF视频播放。 　　MSW8532实现了Mstar最新的电影墙纸和电影主菜单以及开关机、来电等高清视频应用。与Mstar主推的MSW8532相同性能但采用传统MCP的8533D是8533C1的costdown版本，与8533C1 Pin to Pin兼容。 MSW8532与MTK6252和SC6620展开直接的竞争。晨星的MSW8532获得了闻泰、晨誉通信技术、天宇朗通、菲尼科通讯等10几家大型手机设计公司及品牌客户的支持，而此款芯片主打“低价差异化”的特色，有机会在下半年2G芯片价格混战中取得一席之地。 孟加拉的SMART，印度的MICROMAX， KARBONN、ZEN、VIDEOCON、IMO、VENERA等陸續採用了Mstar的手機平台方案，反映还不错。目前Mstar主要起量的是8533C，8533B（33C的降成本版本）。 CT1128目标是MTK的6252和展讯的SC6610市场，有消息称七月份此芯片已跑到KK级。而集成度更高的CT1130直接针对价格更低的MT6252D，CT1130D与MT6251展开竞争。Coolsand 1130整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D, FM; 互芯CT1130集成RFIC和PMU，内置32M或16M的PSRAM，支持SPI Flash，3Sim卡控制器（支持3卡功能）。采用MIPS架构，主频156M，支持丰富多媒体应用。设计支持触摸屏（最高HVGA分辨率），全键盘，双T卡，WiFi, 蓝牙等所有基本功能外。而且，它可在主板上省掉32K晶体。成本可以说已做到极致。据说明年Coolsand会有一颗CT1130D，整合了BB+PMU+ XCV+BT+class-D+FM+SRAM+NOR。 以下以各家入门级LOW-END平台，搭配32M SPI NOR做比较 主芯片集成度: MT6251 CT1130D(TBD) MT6252D CT1130 MT6252 MSW8532 SC6620/SC6610 性能：MSW8532 CT1130 MT6252 = MT6252D SC6620 SC6610 平台EBOM成本：MSW8532 MT6252 MT6252D ~= SC6620 SC6610 CT1130 CT1130DMT6251 晶圆成本：MSW8532+TXR SC6620+SR528 SC6610+SR528 MT6252D MT6252 CT1130 (这个估计不是很准，具体要看IC LAYOUT图确定DIE SIZE） 从量产时间上分析，即使CT1130D和MT6251面市并量产，可能要在2012年的第二个季度。原厂来看，展讯比较微妙，虽然EBOM比MTK低，但是晶圆流片成本，未必会比MTK便宜，而且性能又比MTK弱，价格比Coolsand高。 通过上述分析，我们可以看出，IDH做低端机，用MSTAR成本竞争压力最大，而且如果做外单市场，Mstar的场测覆盖的地区有很大的局限，常见的问题之一就是GPRS调不通。不过Mstar优点是可以做出差异化设计。另外Coolsand和Mstar的第三方应用软件较MTK和展讯少。

 展讯和中芯：都在张江高科技园区；都是中国集成电路产业的龙头和标杆企业；简写也都是ZX。而过去一个月内中国集成电路业界最拉风的新闻也莫过于展讯的“被做空”和中芯国际的“自做空”。   6月28号晚展讯被浑水做空，股价最低跌至8.6美元，但却在第一时间的澄清和正确的应对后股价大涨，后来最高至18美元，大大超过了被做空以前的股价（$12.95）。真是验证了“真金不怕火炼”的谚语；而接下来的中芯国际却自己“做空”自己，经过精彩的“毁家大业”后，上周的股价从以前的0.63港币直落至最低的0.455，最大跌幅达27.8%。真是验证了“自作孽 不可活”的古训。   在做空中国概念股的大环境下，“浑水们”也想“浑水摸鱼”了，在做空几个中国概念股屡战屡胜后，没想到在展讯这里“遭遇当头一棒”。当然这与展讯采取的第一时间反击和后来的正确措施有很大关系，但根本原因还在于“打铁自身硬”：展讯的业绩有目共睹，市场占有率也是”芝麻开花节节高”,目前在国内的GSM市场占有已经接近30%。并且在抢得销售额和市占率的“实地”后，也积极展开并购，收购了WCDMA领域的MobilePeak和手机电视领域的Telegent，为未来的发展积极地去布局“大模样”。继成为大陆第一家销售额过3亿美金的芯片设计公司后，展讯今年有望冲击5亿美金。并且很有可能成为第一家进入全球前20大的芯片设计公司。经过此次“被做空”以后，展讯肯定会吸取经验，继续苦练内功，练就金刚钻，去揽瓷器活。为中国的集成电路行业和手机产业做更大的贡献。   而反观中芯国际，在“被做空”之前，自己却“自做空”。周六我在微博中预测股价会很快跌破0.54港币，预估0.48可能是短期的稳点，后来的发展也基本和我的预测一致。而经过此次内乱，预估中芯会在进入一个2年左右的下降期和调整期。预估今年亏损的可能性很大，而业绩下降13%-20%的可能性也很大。而比这更难看的可能是明年的业绩和继续亏损。而股价就算是找“浑水们”的对头“清水们”来“做多”，也不会太乐观了。除非找到一位优秀的CEO。   几年前，当业内高呼 台湾 MM ( M ediaTek和 M Star)是大陆集成电路设计领域最大的威胁时，我就在多次演讲中说 内在 MM ( M anagement和 M arketing)才是最大的挑战。我想大多数朋友应该都知道我这个理论，看到过我下面这个图：   当时为了思索Marketing这个难题，我相继提出了“跨栏理论”和“Vincent曲线”来探讨“做什么”和“什么时间做”的问题。而现在看来，管理确是国内集成电路公司的最大挑战：从智多微电子，MobilePeak,启攀微电子，再到今天的中芯，例子真是数不胜数。看着无数本来不错的公司在业绩创新高，实现盈利，拉到融资，正要“超英赶美”之时，却“祸起萧墙”，自乱阵脚，真是让人扼腕叹息。管理上的“一失足成千古恨”，产业竞争展却“再回首已是百年身”。失去了发展的良机，得到的可能只有“教训”没有“经验”。   正如“堡垒都是从内部攻破的”，真正能够做空自己的也只有自己。狠抓管理，加强内功。这是大多数中国公司面临的问题和挑战，而也只有解决了这个问题，中国的公司和产业才能不怕“泼水”，不怕“浑水”，在全球竞争中寻得一席之地，为中国的高科技产业发展做出更大贡献。

    进入2011年晨星上市了，股价表现并不好，不过这些在大陆业界反响并不大，反而是晨星的人员调整近期被大陆业界所关注，近期老杳接了很多电话希望了解晨星的所谓内幕，本不想写这片文章，因为要写肯定会涉及很多人，不过仔细想想还是应当写出来，或许能够让大家分享点什么。     晨星进入手机领域老杳的观点是肯定会成功，其实不仅老杳相信很多人都会这么想，包括很多手机行业的决策者，原因很简单：作为在台湾IC设计界唯一一家可以与MTK抗衡的公司，晨星的品牌摆在那里，每年10亿美元的营收摆在那里，没有人会认为晨星会栽在手机业务上，也因此老杳曾得出结论2011年大陆手机行业特别是山寨手机行业将呈现三国鼎立的局面，MTK、展讯、Mstar三分天下–半年前的结论。     不过到2010年底晨星在手机业务的表现难尽人意，这不仅是大陆业界的一致看法，想必也是晨星董事会的看法（不清楚股价下跌是否与此有关），否则不会进行人员调整（即使是正常的人员调整），其中最重要的无疑是启用上海杰脉通信副总裁邓矣兵出任晨星全球营运副总裁兼中国区副总经理，前Mstar销售总监何云湘离职，据说邓矣兵将向晨星中国区总经理林永育汇报。     半年前老杳曾听得一则传闻：因为手机业务进展缓慢，台湾晨星管理层会在2010年底前问责手机业务主管也就是中国区掌门人林永育，老杳也曾向林总询问此事，林总否认，不过现在反思半年来Mstar的走势，老杳倒宁愿相信此传闻不假，因为林永育为Mstar业务发展缓慢背了不该背负也背负不了的责任。     之前老杳曾经分析晨星在手机业务的优势：大陆干部占主体，今天老杳依然这样认为，不过有一点需要说明，这里指的占主体仅仅限于市场推广领域，因为晨星的研发主体依然在台湾，这是晨星相对于以台湾籍员工为主的MTK与以大陆籍为主体的展讯的最大区别，也就是说林永育其实很难兼顾到晨星手机研发的管理，即便这部分职责真的是由林永育负责，而晨星之所以没有在2010年崛起个人认为技术是其中最主要的根源（没有之一），是技术问题阻碍了晨星手机业务的发展，无论晨星管理层是否承认这一点。不过本文不想涉及技术问题，老杳还是想从运营角度分析晨星2010年的得失。     在与晨星中高层管理人员的交流中，老杳能够体会到2010年上半年之前的理念：不作宣传、稳定发展，不过显然这种理念并不为台湾晨星管理层所接受，老杳不清楚是否因为公司即将IPO的原因，晨星管理层感觉手机业务发展的太慢，这才引起文章开头所谓要在2010年底一旦运营不好将进行人事调整的传闻，不知道是否这个原因，晨星在2010年中期引进前上海泰景市场总监何云湘女士作为销售总监，拉开了大规模市场推广的序幕，应当说晨星在2010年下半年市场推广工作做的很不错，半年不到时间客户总数从之前的不到十家暴涨至100家以上，出货量也一度突破3kk每月，呈现一片欣欣向荣的局面。     作为手机行业的老板，老杳讲过大多数都看好晨星在手机行业的未来，因此众多企业启动晨星方案并不奇怪，不过在经历了短暂的喜悦之后，因为众多技术问题马上晨星便面临客户投诉的骤然增加，一旦客户投诉无法在短期内解决，客户的抱怨便会急剧升温直至引发销量的暴跌，到2010年底晨星管理层进行一些人员调整也就非常自然。     之所以说晨星中国区总经理林永远背负了许多不该背负的责任也在于此，如果林永育2010年坚持稳定发展策略，到年底可能因为业务发展缓慢被管理层问责，而事实情况是林永育选择了快速扩张，结果同样是因为技术问题无法达到预期被管理层问责，结论是无论林永育如何，2010年晨星的命运都一样。     据说经过调整晨星在手机业务的策略是回归半年前：稳定发展，老杳赞同这一做法，其实晨星管理层完全不用着急，展讯从2001年成立，直到2009年业务才真正见到起色，期间经历了八年时间，进入手机业务才短短几年时间的晨星完全可以再沉稳一些，中国大陆每月超过5000万部手机的市场容量，容得下3家甚至更多的手机芯片方案提供商，欲速则不达，是晨星2010年的教训所在，希望晨星管理层认识到这一点。     至今老杳依然认为晨星手机业务崛起是早晚的事情，因为技术问题虽然较难跨越，毕竟不是死结，只要管理层给充裕的时间，只要晨星内部别乱（老杳）   老杳吧：集成电路社区–欲知半导体动态，速上LAOYAOBA 【版权声明】：本文为老杳原创，欢迎转载，但必须注明“信息来源：老杳吧”及其他相关信息（作者姓名等），并保留原文链接。

Dual SIM Dual Standby Mobile Phone Solutions--- (I) Infineon There are 4 mobile phone platforms to support the dual SIM dual standby function, Spreadtrum, MTK, Mstar and Infineon. The new platform supports touch screen, WQVGA display for improved mobile browsing capabilities, Bluetooth for file sharing and WLAN for internet access. In addition it provides high audio and video performance with its on-chip integrated FM radio and the computing power of the ARM11 core in the X-GOLD 213. Furthermore the XMM 2138 supports both standby and active Dual-SIM phones, implying that both SIM are available on the network to receive calls or messages. Powered by a single X-GOLD 213 baseband chip, the optimized protocol stack enables both SIMs to be available on the network simultaneously. Reference Configuration： ①Main chipset: A-glod 2131 ②Basic Frequency: 208MHz MCU + 156MHz DSP ③Memory: 512M, support Maximum Memory 2G ④Band: quad band GSM/GPRS class 12，EDGE RX class 12 ⑤LCD: Support 262K Color QVGA, MIPI® Type B HVGA ⑥Camera: support Max Pixels 3.2M by Interpolation ⑦Video Format: MPEG-4/H.263 、 Video decoding H.264、QCIF/30fps、QVGA/15fps ⑧Audio: 64 MIDI、AMR-WB、MP3 ⑨Support G Sensor ⑩FM(be integrated into the main chip); Bluetooth MIDI: musical instrument digital interface

    2009，GPS无疑成为个人消费品里的又一新宠，众多的GPS产品让人烟火缭乱，小的有GPS手表、GPS手机，大的有车载终端，汽车导航仪，中间再有便携式导航终端（PND）、GPS追踪器及GPS轨迹器（Logger）等，一堆让人应接不暇的GPS产品不断充斥着消费品市场，应运而生的生产厂家也遍地开花！     但是无论市场怎么纷繁复杂，GPS产品始终脱离不了GPS模块和GPS芯片，纵观整个市场，有自主知识产权的进口品牌战绩辉煌，如Simens、Ublox、SiRF、Unav等，而相对较弱的国内本土芯片厂商09年也取得了较为喜人的成绩，如西安华迅，台湾MTK、Mstar和SkyTraq。针对市场上各种型号GPS模块轮番混战，GPS技术的发展也到了一个新的瓶颈，Mstar针对目前的市场状况，结合Mstar在GPS和GSM芯片上的技术优势，将两者合二为一,研发了Mstar的第三代产品：GPS、GPRS二合一Combo模块，据内部信息称，目前该模块支持TCP/CP,DNS,HTTP,FTP协议，GPS灵敏度-161 dBm，64通道，TTFF可以到34S，支持DGPS和WAAS，从内部测试的数据来看，性能比较稳定，与市场上早期的Simcom的Sim548和Sim508相比而言，价格和性能都有很大的竞争力。     在惨烈的价格战下，此举势必将对GPS市场产生新一轮的冲击，可以让企业用更低廉的成本做出更优异和个性化的产品，甚至可以使GPS导航仪的口袋化，同时表现的性能也远优于一般的GPS手机。 关于Mstar公司：     Mstar公司，又叫晨星半导体，是台湾著名的半导体设计公司，产品线丰富、市场表现良好，其业务涵盖数字和模拟LCD、CRT电视主芯片、液晶显示器主芯片、移动多媒体（手机）处理芯片、视频ADC，DVI、HDMI收发芯片、GPS射频和基带芯片和RFID芯片等多条产品线，被业界称为“小M”，有“大M”之称的联发科MTK 09年在2G和TD手机市场对Mstar的飞速发展令联发科技都“忌惮三分”。Mstar总共约有2000人左右，其中手机团队为800人左右;电视芯片为1000人左右，公司年销售额规模约 9亿美金。深圳有100多人，上海50多人。据悉MStar的GSM芯片09年也取得了骄人成绩，已有超过10家手机设计公司在采用，价格比展讯的还要便宜。 　　MStar已经成功推出了两款GSM套片：MSW8528和MSW8538，前者 CPU为ARM9 156Mhz，后者在200Mhz以上；MSW8528支持RMVB QCIF 15帧/秒全屏播放，MSW8538可到QVGA 25帧支持全屏播放;MSW8528 LCD的像素最大支持到240×400，MSW8538 LCD的像素最大支持到600×800。此举，GSM芯片市场一家垄断的状况将不复存在。     在GPS市场，Mstar和松下、纽曼、诚信、美赛达、正翰、环天等近十家厂商都有紧密合作。