标签: T113-S3

1引言 通常情况下工程师在调试Qt程序时，需要频繁制作镜像烧录到核心板来测试Qt程序是否完善，这样的操作既费时又费力。这时我们可以通过QtCreator设备功能，定义设备后，在x86_64虚拟机上交叉编译qt程序，将程序远程部署到arm64的机子上，然后远程调试，大大提高开发效率。 2.调试环境 本文基于HD-T113-EVM评估板进行验证，HD-T113-EVM基于HD-T113-S3核心板设计，具备千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、LCD、4G/5G、WiFi、音频等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 Linux 主机 VM16.1.0+Ubuntu18.04 交叉编译器 arm-linux-gnueabihf Qt 版本 Qt5.12.12 核心板版本 HD-T113-S3v1.1 内核版本 Linuxkunos5.4.61#2SMPPREEMPTTueDec1217:29:56CST2023armv7lGNU/Linux 底板版本 HD-T113-EVMv1.2 2.1调试前准备 使win10主机、arm开发板和linux虚拟机处于同一网段且三者能互相ping通 配置虚拟机ip。虚拟机需要按照以下截图步骤进行设置。 2.2交叉编译环境设置 /work/T113_Tina5.0/out/t113/hd-t113-evm-emmc/buildroot/buildroot/host/qt5/bin/qmake 2.2.1编译器 GCC /work/T113_Tina5.0/out/t113/hd-t113-evm-emmc/buildroot/buildroot/host/bin/arm-linux-gnueabihf-gcc G++ /work/T113_Tina5.0/out/t113/hd-t113-evm-emmc/buildroot/buildroot/host/bin/arm-linux-gnueabihf-g++ 2.2.2Kits 2.3创建新设备 设备，添加新的GenericLinuxDevice设备。 2.3.1测试成功 2.3.2测试失败 1-错误描述SSHconnectionfailure 错误分析Noroutetotohst找不到主机 解决方案检查虚拟机与开发板ip是否处于同一网段并且能互相ping通 2-如虚拟机与开发板可以正常ping通但无法ssh登录开发板 原因：一台主机上有多个Linux系统，会经常切换，那么这些系统使用同一ip，登录过一次后就会把ssh信息记录在本地的/.ssh/known_hsots文件中，切换该系统后再用ssh访问这台主机就会出现冲突警告，需要手动删除修改known_hsots里面的内容。 有以下两个解决方案： 1.删除修改known_hsots记录，重新登录，使known_hsots生成新的记录； 2.修改配置文件“~/.ssh/config”，添加下两行， StrictHostKeyCheckingno UserKnownHostsFile/dev/null 重启服务器。 优缺点： 1.需要每次手动删除文件内容，一些自动化脚本的无法运行（在SSH登陆时失败），但是安全性高； 2.SSH登陆时会忽略known_hsots的访问，但是安全性低； Device 2.5部署应用 1-新建项目时，选择Kits为T113 2-编译应用 3-部署应用到开发板 4-提示 部署成功后，可能会提示。kbcommon:ERROR:failedtoadddefaultincludepath/usr/share/X11/xkb 5–运行结果展示

近年来，中国的芯片产业发展势头迅猛，国产芯片公司不断推出新产品，让中国的芯片产业发展迎来了新的高度。米尔2022年推出全志国产处理器T507核心板，取得良好的市场反响，这款车规级处理器广泛应用于能源电力、PLC控制、物联网网关、医疗器械、商业显示等行业。此次米尔与全志再度合作，推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板，这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元！ 国产低成本，核心板低至7 9元 米尔基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不仅限于国产化、性价比高，还打破零售核心板100元界限，同时具有双核Cortex-A7+HiFi4 DSP多核异构工业级处理器，比同类百元左右的核心板具备更高的性价比和性能。此外，米尔核心板零售价仅79元，在市场上更具优势。 极致双核A7国产处理器 T113-S3是全志科技一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-S3处理器配备2*Cortex-A7，主频最高1.2GHz，支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码，具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS显示；此外摄像头接口（Parallel-CSI）、显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口，适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。 全志科技T113-S3 处理器框图 米尔T113-S3核心板接口资源图 140PIN邮票孔设计，6层高密度PCB 米尔基于T113-S3处理器的核心板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。 米尔T113-S3核心板 符合 高性能智能设备的要求 MYC-YT113X具有非常严格的质量标准、超高性能、丰富的外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量，经过严苛的测试，确保产品品质。 米尔 T113-S3 核心板测试图 丰富开发资源 米尔MYD-YT113X提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。 米尔T113-S3的核心板，随同开发套件MYiR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料丰富，MYiR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。 米尔T113-S3开发资源图 配套开发板，助力开发成功 米尔基于T113-S3处理器的核心板配套开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。 米尔基于T113 -S3 处理器的开发板图 米尔MYC-YT113X核心板参数 名称 配置 选配 处理器型号 T113-S3，2*Cortex-A7@1.2G 电源管理 分立电源 内存 内置128MB DDR3 存储器 标配4GBeMMC/ 256MB Nand FLASH eMMC 可选8GB 其他存储 32KBEEPROM 接口类型 邮票孔，140PIN 工作温度 工业级：-40℃-85℃ 机械尺寸 37mm x 39mm 操作系统 Linux 5.4 米尔 MYC-YT113X 核心板扩展信号 项目 参数 Ethernet RGMII/RMII x1 USB 2*USB2.0 UART 6*UART CAN 2*CAN TWI 4*TWI SPI 2*SPI ADC 1*GPADC 4*TPADC DISPLAY 1*MIPI DSI 1*RGB 2*LVDS CAMERA 1*Parallel CSI AUDIO 2* I2S 米尔MYC-YT113X开发板接口 功能 参数 系统 POWER 12VDC KEY 1路复位按键、1路用户按键 SD 1路MicroSD卡槽 DEBUG 1路调试串口，1路Type C调试接口 通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI模块 5G/4G 1路M.2B型插座5G/4G模块接口 2路SIM卡座 Ethernet 1路10/100/1000M以太网接口 USB 2路USB2.0HOST接口，采用Type-A接口 1路USB2.0OTG接口，采用Type-C接口 UART 4路UART接口，1路 UART Debug接口 CAN 1路CAN接口，通过扩展接口引出 多媒体接口 DISPLAY 单路LVDS显示接口 双路LVDS显示接口 AUDIO 1路音频输出接口 扩展接口 RPIInterface 1路2.54mm间距的40PIN排针，GPIO/I2C/UART/SPI/CAN