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 中国IC代工企业由于缺乏核心技术、融资渠道，几乎所走得路都存在障碍。有的企业采用两条腿走路的方法：一是依靠自主研发，二是釆用购买技术。然而自主 研发需要投入大量的人力、时间和资金，就中国目前的实际情况来看，这一方法对千千万万的中小企业来说显然是不适合的；还有最先进的技术是“买”不到的。因 此，中国半导体业必须依靠自己的力量，利用 芯片解密 正反向联合研发，发挥专业 单片机解密 (http://www.xpjm.net)机构产学研的巨大优势。 　　 中国IC代工企业现状 　　根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长 16.2%。虽然巨大的终端电子市场给中国半导体行业带来了很多机会，推动了代工厂商的产能扩张，但是中国IC代工企业也同样面临严峻的挑战，那就是缺乏 核心技术。如何增加核心技术是企业的首要课题。总而言之，中国IC代工业的现状就是为他人作嫁衣裳，而中国自己的芯片研发企业由于缺乏核心技术，投资又不 足，导致毛利率不高，一般在20%左右，形势十分微妙。 　　 单片机解密加快中国IC代工高度 　　所谓单片机解密，又叫芯片解密，IC解密，芯片**等，它是指单片机攻击者借助专用设备或自制设备，对国外先进的加密芯片进行技术剖解，利用 单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。通过单片机解密，我们不仅可以直接抄录芯片，而且还可以 进行程序反汇编、芯片设计，完善芯片创新服务体系。这样，我们就可以轻而易举地获取国外芯片技术资料用于批量晶圆代工，在引进消化吸收先进制程技术的同时 还可加快我国芯片自主研发及IC代工的高度。 　　 单片机解密与代工整合服务机制 　　龙人科技有限公司在单片机解密和IC代工方面是做得有声有色，它是伴随着国外芯片技术的垄断及des加密、对称加密、md5加密、掩膜加密等 多种加密手段的出现而不断发展壮大的技术服务企业。龙人科技有限公司长期专注于各类加解密算法的实现，单片机软硬件开发和底层驱动的设计，并努力营造全球 IC解密行业的良好创新研究氛围，建立了反向工程行业规范、稳定、合理的技术服务机制。 　　龙人科技的芯片解密技术服务机制整合了IC代工周边所有服务，包括FPGA解密，DSP解密，CPLD解密，ARM解密，晶圆代工，抄芯片，PCB抄 板，PCB制板图的设计和代加工，返原理图和原理图设计，BOM表制作，物料代采购，ODM、OEM、SMT代工代料等一条龙产业链。龙人科技自身不断加 强自主研发能力，为中小企业提供必要的技术支持，助力中国民族科技腾飞。