标签: 晶振可靠性

可靠性测试对高品质晶振至关重要，用于评估晶振在不同工作环境和极端条件下的性能，包括温度变化、湿度、振动等。确保晶振在实际使用中的长期稳定性和可靠性，以及在各种复杂环境下依然能够提供准确、稳定的时钟信号.今天凯擎小妹给大家讲一下“可靠性”测试中的”冷热冲击”试验： 试验目的： 评估晶振在极端温度变化环境下的稳定性和可靠性。模拟晶振在实际使用中可能会遇到的温度变化情况，确保它能够在不同的温度极端条件下保持其性能。可参考标准：MIL-STD- 883E- 1011.9B。 试验说明： 低温：-55±5°C 高温：125±5°C 循环次数：100次 高低温度保持时间：5 min 高低温切换时间：5sec 实验结束后24土 2 Hrs进行电性能测试。 本试验对晶振的影响： 晶体谐振器频率降低2.5ppm左右(5max)，谐振阻抗增大3Ω左右(5max) or ±10% 晶体振荡器频率降低3ppm左右(5max)

温度循环试验(高低温循环试验/Temperature Cycling)是将晶振暴露在高低温交替的试验环境下，测试元器件抗高低温交替冲击的能力。 试验模拟温度交替变化对电子元器件的机械性能和电气性能的影响 ，及元器件在短期内反复承受温度变化的能力。同时，本试验将暴露元器件制造问题，如： 芯片裂纹，密封性不强，接触不良，材料热胀冷缩等。 温度循环试验一般采用高低温交变试验箱，例如“庆声KSON-KSK系列”。试验箱可根据预设的曲线完成试验。可参考的测试标准有：MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。 试验说明 - 低温：-40±5°C - 高温：125±5°C - 循环：1000 cycles - 高低温度保持时间最大时间30mins - 高低温切换时间最大1min - 实验结束后24±2Hrs进行电性能测试 本试验对晶振的影响 晶体谐振器频率降低2.5ppm左右(5max)，谐振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%；晶体振荡器频率降低3ppm左右(5max)。